JPH04254392A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH04254392A JPH04254392A JP3015172A JP1517291A JPH04254392A JP H04254392 A JPH04254392 A JP H04254392A JP 3015172 A JP3015172 A JP 3015172A JP 1517291 A JP1517291 A JP 1517291A JP H04254392 A JPH04254392 A JP H04254392A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- area
- solder resist
- pattern forming
- punching
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、民生用及び産業用など
の各種電子機器に広く用いられる高密度プリント配線板
に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、プリント配線板は、電子機器の小
型・軽量化が進むに伴い、その配線の高密度化への要求
が強く、配線である導体パターン（以下、パターンと称
す）が配線板外形領域の間際にまで存在する例が多くな
ってきている。このことはプリント配線板の外形加工時
、特に金型によるプレス打ち抜き加工においては、外形
線の近傍に存在するパターンやソルダレジストに負荷が
かかり、パターンの浮き、はがれや接着強度の劣化、ソ
ルダレジストのはがれ等の欠陥が生じ易い。 【０００
３】以下に従来の高密度プリント配線板の金型による外
形打ち抜き加工について説明する。図４，図５および図
６は、従来の打ち抜き加工の前後におけるプリント配線
板を示したものである。図４および図５において、１は
絶縁基板、２ａはパターン不要領域、２ｂはパターン形
成領域、３はパターン、４はソルダレジスト、５はチッ
プランド、６はロードマップ、７はパターン形成領域２
ｂおよび不要領域２ａとに金型で分離する際の境界線で
ある。図６において、１０は上金型で、ストリッパープ
レート１１ａおよび外形ダイ１１ｂを有する。 １２は下金型で、外形抜きポンチ１３ａ、外形ストリッ
パープレート１３ｂおよびガイドピン１３ｃを有する。 なお、図６において、図４および図５と同一部分には同
一番号を付与するものとする。 【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
打ち抜き加工について、以下その動作について説明する
。まず、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板や紙基材フェ
ノール樹脂積層板などを絶縁基板１とする両面銅張積層
板（図示せず）にＮＣボール盤などによりスルーホール
穴を形成し、パネル銅めっきを施した後、感光性フィル
ムや液状のエッチングレジストなどでエッチングレジス
ト膜を形成する。その後、塩化第２銅溶液などでエッチ
ングを行い、エッチングレジスト膜を剥離し、所定のパ
ターンを形成する。 【０００５】さらに図４に示すように、絶縁基板１上の
パターン形成領域２ｂにソルダレジスト４、ロードマッ
プ６を形成した後、金型での打ち抜き加工を行う。図６
（ａ）に示すように、上記の構成のプリント配線板は下
金型１２のガイドピン１３ｃの所定の位置にセットされ
、図６（ｂ）のように上金型１０が降下し、まずロード
マップ６にストリッパープレート１１ａが接触する。 その後、外形ダイ１１ｂが降下しつづけ、図６（ｃ）お
よび（ｄ）に示すようにパターン形成領域と不要領域に
分離される。 【０００６】打ち抜き加工後のパターン形成領域を示し
たものが図５（ａ）であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の
Ａの部分を拡大した断面図を示している。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の方法では、絶縁基板にはパターン、ソルダレ
ジストおよびロードマップが混在状態で積層されている
ため、絶縁基板の下部は凹凸な状態になり、切り離し部
は下金型より浮いた状態になる。このような状態で外形
ダイが降下し続け、切り離し部のせん断加工が始まると
同時に切り離し部に最も近傍のパターン端面を支点とす
る曲げモーメントが発生し、せん断加工終了後すなわち
、外形ダイの下死点で最大になる。その後、外形ダイは
上昇するが、せん断加工面（プリント配線板の外形端面
）も同様に引き上げられ、せん断加工時とは逆の曲げモ
ーメントが加わり、絶縁基板１に設けられたソルダレジ
スト４のせん断加工部分、すなわち打ち抜き加工の境界
線の近傍に密着力の劣化が生じる。これにより図６（ｄ
）に示すようなソルダレジストのはがれ８が発生する。 【０００８】このはがれ８は絶縁基板上であれば外観を
除きプリント配線板としての機能上の問題が生じること
はないが、はがれ８がパターンを構成する銅やはんだな
どの金属上に発生した場合、特に電子部品のプリント配
線板への実装時の各種はんだ付け時に半田によるパター
ン間ショートを誘発し、電気回路としての機能に不具合
が生じ、またパターン間ショートまで行かず、いわゆる
はんだボールとしてパターンに付着し、電子機器への輸
送を含めた種々の振動が加わったときに脱落し、電子回
路に不具合を発生させ、電子機器の信頼性に重大な影響
を及ぼすという問題を有していた。 【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ロードマップ形成後、金型での打ち抜きによりパタ
ーン形成領域と不要領域とに分離する際に、ソルダレジ
ストのはがれのないプリント配線板を提供することを目
的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板は、パターン形成領域とこ
の周囲に設けられる不要領域とを有する絶縁基板の少な
くともパターン形成領域に所定の配線パターンで設けた
導体と、絶縁基板のパターン形成領域および不要領域に
導体の一部を被覆するように形成したソルダレジストと
、絶縁基板のパターン形成領域のソルダレジスト上に設
けたロードマップとを備え、絶縁基板のパターン形成領
域と不要領域との境界線上の打ち抜き加工される部分に
おいて、この部分のソルダレジスト上にパターン形成領
域と不要領域にわたってロードマップを形成するための
絶縁樹脂による絶縁樹脂層を設けた構成を有している。 【００１１】 【作用】この構成にすることにより、パターン形成領域
と不要領域間に段差がなくなり、切り離し部は下金型に
密着した状態になる。金型による打ち抜き加工の際に、
外形ダイが降下しつづけ、切り離し部のせん断加工が始
まっても曲げモーメントが発生することはなく、せん断
加工終了後、外形ダイの上昇時においても、逆の曲げモ
ーメントが加わることがなくなる。従って、絶縁基板に
設けられたソルダレジストのせん断加工部分すなわち打
ち抜き加工の境界線の近傍に密着力の劣化が生じること
を抑制することができる。 【００１２】 【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１および図２は本発明における絶
縁基板の平面図であり、図１（ａ）はロードマップであ
る絶縁樹脂を形成する前の絶縁基板、図１（ｂ）はロー
ドマップ形成後の絶縁基板、図１（ｃ）は図１（ｂ）に
おけるＡの部分を拡大した断面図を示したものである。 図２（ａ）は打ち抜き加工終了後のパターン形成領域を
示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡの部分を拡大した断
面図を示したものである。図３は本発明における金型に
よる打ち抜きの過程を示す断面図である。図３（ａ）は
下金型に絶縁基板を配置した状態、図３（ｂ）はせん断
加工が始まる直前の状態、図３（ｃ）はせん断加工終了
直後の状態を示したものである。なお、図１，図２およ
び図３において、図４，図５および図６における同一部
分には同一番号を付与するものとし、説明は略する。 【００１３】図において、９はロードマップを形成する
絶縁樹脂層で、絶縁基板１のパターン形成領域２ｂと不
要領域２ａとの境界線７上の打ち抜き加工される部分に
おいて、この部分のソルダレジスト４上に、パターン形
成領域２ｂと不要領域２ａにわたってロードマップ６を
形成するための絶縁樹脂により設けられている。 【００１４】以上のように構成されたプリント配線板に
ついて、図３を用いてその動作を説明する。まず、従来
例で述べた方法により、絶縁基板１上に所定のパターン
３及びソルダレジスト４を形成する。ついでロードマッ
プ６を形成すると同時に絶縁基板１のパターン形成領域
２ｂと不要領域２ａとの境界線７上の打ち抜き加工され
る部分のソルダレジスト４上に、パターン形成領域２ｂ
と不要領域２ａにわたり、ロードマップ６形成用の絶縁
樹脂により絶縁樹脂層９を形成する。 【００１５】次に、図３（ａ）に示すように、打ち抜き
のための下金型１２のガイドピン１３ｃを用いて絶縁基
板１をセットし、図３（ｂ）に示すように上金型１０を
降下させると、絶縁樹脂層９に上金型１０のストリッパ
ープレート１１ａと外形ダイ１１ｂが接触し、せん断加
工が開始され、外形ダイ１０が不要領域２ａを押し込む
ように降下を続け、図３（ｃ）に示すように絶縁基板１
は曲げモーメントをほとんど受けることなくせん断加工
を終了する。さらに、外形ダイは上昇を始め、せん断加
工面も同様に引き上げられようとするが、せん断加工時
と同様の理由で、曲げモーメントが加わることはない。 従って、絶縁基板１に設けられたソルダレジスト４の打
ち抜き加工の境界線の近傍に密着力の劣化が生じること
もなくなる。 【００１６】なお、本実施例においてプリント配線板の
構成を両面プリント配線板としたが、片面や多層プリン
ト配線板としてもよく、又ロードマップ６形成時と同時
に絶縁樹脂層９を形成したが、ソルダレジスト４を部分
的に２回以上設けた構成としてもよいことは言うまでも
ない。 【００１７】 【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁基板上にソ
ルダレジストを設けた後のロードマップ形成の際に、絶
縁基板のパターン形成領域と不要領域との打ち抜きによ
るせん断加工される部分に同時に絶縁樹脂層を設けるこ
とにより、せん断加工部分すなわち打ち抜き加工の境界
線の近傍のソルダレジストの密着力の劣化を招くことな
く打ち抜き加工が実施でき、ソルダレジストのはがれを
防止することが可能となり、電子機器の高信頼性を実現
できる優れたプリント配線板を提供できるものである。
の各種電子機器に広く用いられる高密度プリント配線板
に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】近年、プリント配線板は、電子機器の小
型・軽量化が進むに伴い、その配線の高密度化への要求
が強く、配線である導体パターン（以下、パターンと称
す）が配線板外形領域の間際にまで存在する例が多くな
ってきている。このことはプリント配線板の外形加工時
、特に金型によるプレス打ち抜き加工においては、外形
線の近傍に存在するパターンやソルダレジストに負荷が
かかり、パターンの浮き、はがれや接着強度の劣化、ソ
ルダレジストのはがれ等の欠陥が生じ易い。 【０００
３】以下に従来の高密度プリント配線板の金型による外
形打ち抜き加工について説明する。図４，図５および図
６は、従来の打ち抜き加工の前後におけるプリント配線
板を示したものである。図４および図５において、１は
絶縁基板、２ａはパターン不要領域、２ｂはパターン形
成領域、３はパターン、４はソルダレジスト、５はチッ
プランド、６はロードマップ、７はパターン形成領域２
ｂおよび不要領域２ａとに金型で分離する際の境界線で
ある。図６において、１０は上金型で、ストリッパープ
レート１１ａおよび外形ダイ１１ｂを有する。 １２は下金型で、外形抜きポンチ１３ａ、外形ストリッ
パープレート１３ｂおよびガイドピン１３ｃを有する。 なお、図６において、図４および図５と同一部分には同
一番号を付与するものとする。 【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
打ち抜き加工について、以下その動作について説明する
。まず、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板や紙基材フェ
ノール樹脂積層板などを絶縁基板１とする両面銅張積層
板（図示せず）にＮＣボール盤などによりスルーホール
穴を形成し、パネル銅めっきを施した後、感光性フィル
ムや液状のエッチングレジストなどでエッチングレジス
ト膜を形成する。その後、塩化第２銅溶液などでエッチ
ングを行い、エッチングレジスト膜を剥離し、所定のパ
ターンを形成する。 【０００５】さらに図４に示すように、絶縁基板１上の
パターン形成領域２ｂにソルダレジスト４、ロードマッ
プ６を形成した後、金型での打ち抜き加工を行う。図６
（ａ）に示すように、上記の構成のプリント配線板は下
金型１２のガイドピン１３ｃの所定の位置にセットされ
、図６（ｂ）のように上金型１０が降下し、まずロード
マップ６にストリッパープレート１１ａが接触する。 その後、外形ダイ１１ｂが降下しつづけ、図６（ｃ）お
よび（ｄ）に示すようにパターン形成領域と不要領域に
分離される。 【０００６】打ち抜き加工後のパターン形成領域を示し
たものが図５（ａ）であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の
Ａの部分を拡大した断面図を示している。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな従来の方法では、絶縁基板にはパターン、ソルダレ
ジストおよびロードマップが混在状態で積層されている
ため、絶縁基板の下部は凹凸な状態になり、切り離し部
は下金型より浮いた状態になる。このような状態で外形
ダイが降下し続け、切り離し部のせん断加工が始まると
同時に切り離し部に最も近傍のパターン端面を支点とす
る曲げモーメントが発生し、せん断加工終了後すなわち
、外形ダイの下死点で最大になる。その後、外形ダイは
上昇するが、せん断加工面（プリント配線板の外形端面
）も同様に引き上げられ、せん断加工時とは逆の曲げモ
ーメントが加わり、絶縁基板１に設けられたソルダレジ
スト４のせん断加工部分、すなわち打ち抜き加工の境界
線の近傍に密着力の劣化が生じる。これにより図６（ｄ
）に示すようなソルダレジストのはがれ８が発生する。 【０００８】このはがれ８は絶縁基板上であれば外観を
除きプリント配線板としての機能上の問題が生じること
はないが、はがれ８がパターンを構成する銅やはんだな
どの金属上に発生した場合、特に電子部品のプリント配
線板への実装時の各種はんだ付け時に半田によるパター
ン間ショートを誘発し、電気回路としての機能に不具合
が生じ、またパターン間ショートまで行かず、いわゆる
はんだボールとしてパターンに付着し、電子機器への輸
送を含めた種々の振動が加わったときに脱落し、電子回
路に不具合を発生させ、電子機器の信頼性に重大な影響
を及ぼすという問題を有していた。 【０００９】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ロードマップ形成後、金型での打ち抜きによりパタ
ーン形成領域と不要領域とに分離する際に、ソルダレジ
ストのはがれのないプリント配線板を提供することを目
的とする。 【００１０】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板は、パターン形成領域とこ
の周囲に設けられる不要領域とを有する絶縁基板の少な
くともパターン形成領域に所定の配線パターンで設けた
導体と、絶縁基板のパターン形成領域および不要領域に
導体の一部を被覆するように形成したソルダレジストと
、絶縁基板のパターン形成領域のソルダレジスト上に設
けたロードマップとを備え、絶縁基板のパターン形成領
域と不要領域との境界線上の打ち抜き加工される部分に
おいて、この部分のソルダレジスト上にパターン形成領
域と不要領域にわたってロードマップを形成するための
絶縁樹脂による絶縁樹脂層を設けた構成を有している。 【００１１】 【作用】この構成にすることにより、パターン形成領域
と不要領域間に段差がなくなり、切り離し部は下金型に
密着した状態になる。金型による打ち抜き加工の際に、
外形ダイが降下しつづけ、切り離し部のせん断加工が始
まっても曲げモーメントが発生することはなく、せん断
加工終了後、外形ダイの上昇時においても、逆の曲げモ
ーメントが加わることがなくなる。従って、絶縁基板に
設けられたソルダレジストのせん断加工部分すなわち打
ち抜き加工の境界線の近傍に密着力の劣化が生じること
を抑制することができる。 【００１２】 【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１および図２は本発明における絶
縁基板の平面図であり、図１（ａ）はロードマップであ
る絶縁樹脂を形成する前の絶縁基板、図１（ｂ）はロー
ドマップ形成後の絶縁基板、図１（ｃ）は図１（ｂ）に
おけるＡの部分を拡大した断面図を示したものである。 図２（ａ）は打ち抜き加工終了後のパターン形成領域を
示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡの部分を拡大した断
面図を示したものである。図３は本発明における金型に
よる打ち抜きの過程を示す断面図である。図３（ａ）は
下金型に絶縁基板を配置した状態、図３（ｂ）はせん断
加工が始まる直前の状態、図３（ｃ）はせん断加工終了
直後の状態を示したものである。なお、図１，図２およ
び図３において、図４，図５および図６における同一部
分には同一番号を付与するものとし、説明は略する。 【００１３】図において、９はロードマップを形成する
絶縁樹脂層で、絶縁基板１のパターン形成領域２ｂと不
要領域２ａとの境界線７上の打ち抜き加工される部分に
おいて、この部分のソルダレジスト４上に、パターン形
成領域２ｂと不要領域２ａにわたってロードマップ６を
形成するための絶縁樹脂により設けられている。 【００１４】以上のように構成されたプリント配線板に
ついて、図３を用いてその動作を説明する。まず、従来
例で述べた方法により、絶縁基板１上に所定のパターン
３及びソルダレジスト４を形成する。ついでロードマッ
プ６を形成すると同時に絶縁基板１のパターン形成領域
２ｂと不要領域２ａとの境界線７上の打ち抜き加工され
る部分のソルダレジスト４上に、パターン形成領域２ｂ
と不要領域２ａにわたり、ロードマップ６形成用の絶縁
樹脂により絶縁樹脂層９を形成する。 【００１５】次に、図３（ａ）に示すように、打ち抜き
のための下金型１２のガイドピン１３ｃを用いて絶縁基
板１をセットし、図３（ｂ）に示すように上金型１０を
降下させると、絶縁樹脂層９に上金型１０のストリッパ
ープレート１１ａと外形ダイ１１ｂが接触し、せん断加
工が開始され、外形ダイ１０が不要領域２ａを押し込む
ように降下を続け、図３（ｃ）に示すように絶縁基板１
は曲げモーメントをほとんど受けることなくせん断加工
を終了する。さらに、外形ダイは上昇を始め、せん断加
工面も同様に引き上げられようとするが、せん断加工時
と同様の理由で、曲げモーメントが加わることはない。 従って、絶縁基板１に設けられたソルダレジスト４の打
ち抜き加工の境界線の近傍に密着力の劣化が生じること
もなくなる。 【００１６】なお、本実施例においてプリント配線板の
構成を両面プリント配線板としたが、片面や多層プリン
ト配線板としてもよく、又ロードマップ６形成時と同時
に絶縁樹脂層９を形成したが、ソルダレジスト４を部分
的に２回以上設けた構成としてもよいことは言うまでも
ない。 【００１７】 【発明の効果】以上のように本発明は、絶縁基板上にソ
ルダレジストを設けた後のロードマップ形成の際に、絶
縁基板のパターン形成領域と不要領域との打ち抜きによ
るせん断加工される部分に同時に絶縁樹脂層を設けるこ
とにより、せん断加工部分すなわち打ち抜き加工の境界
線の近傍のソルダレジストの密着力の劣化を招くことな
く打ち抜き加工が実施でき、ソルダレジストのはがれを
防止することが可能となり、電子機器の高信頼性を実現
できる優れたプリント配線板を提供できるものである。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例によるプリント配線
板におけるソルダレジストを設けた後の絶縁基板の平面
図 （ｂ）は打ち抜き前の絶縁基板の平面図（ｃ）は（ｂ）
のＡ部分を拡大した断面図
板におけるソルダレジストを設けた後の絶縁基板の平面
図 （ｂ）は打ち抜き前の絶縁基板の平面図（ｃ）は（ｂ）
のＡ部分を拡大した断面図
【図２】（ａ）は同実施例に
おける、打ち抜き加工後の絶縁基板のパターン形成領域
の平面図 （ｂ）は（ａ）のＡの部分を拡大した断面図
おける、打ち抜き加工後の絶縁基板のパターン形成領域
の平面図 （ｂ）は（ａ）のＡの部分を拡大した断面図
【図３】（
ａ）は本発明の一実施例における、プリント配線板の打
ち抜き加工前の金型及び絶縁基板の断面図（ｂ）は金型
が絶縁基板上のロードマップ形成用の絶縁樹脂層に接触
する瞬間の金型及び絶縁基板の断面図（ｃ）は金型によ
って打ち抜かれ、パターン形成領域と不要領域と二分割
された絶縁基板および金型の断面図
ａ）は本発明の一実施例における、プリント配線板の打
ち抜き加工前の金型及び絶縁基板の断面図（ｂ）は金型
が絶縁基板上のロードマップ形成用の絶縁樹脂層に接触
する瞬間の金型及び絶縁基板の断面図（ｃ）は金型によ
って打ち抜かれ、パターン形成領域と不要領域と二分割
された絶縁基板および金型の断面図
【図４】従来のプリ
ント配線板の打ち抜き加工前の絶縁基板の平面図
ント配線板の打ち抜き加工前の絶縁基板の平面図
【図５】（ａ）は従来の打ち抜き加工後の絶縁基板のパ
ターン形成領域の平面図 （ｂ）は（ａ）のＡの部分を拡大した断面図
ターン形成領域の平面図 （ｂ）は（ａ）のＡの部分を拡大した断面図
【図６】（
ａ）は従来のプリント配線板の打ち抜き加工前の絶縁基
板及び金型の断面図 （ｂ）は上金型のストリッパープレートがロードマップ
に接触する瞬間の絶縁基板および金型の断面図（ｃ）は
上金型の外形ダイが絶縁基板を打ち抜く直前の絶縁基板
及び金型の断面図 （ｄ）は打ち抜き加工の後、パターン形成領域と不要領
域とに分割された絶縁基板および金型の断面図
ａ）は従来のプリント配線板の打ち抜き加工前の絶縁基
板及び金型の断面図 （ｂ）は上金型のストリッパープレートがロードマップ
に接触する瞬間の絶縁基板および金型の断面図（ｃ）は
上金型の外形ダイが絶縁基板を打ち抜く直前の絶縁基板
及び金型の断面図 （ｄ）は打ち抜き加工の後、パターン形成領域と不要領
域とに分割された絶縁基板および金型の断面図
１ 絶縁基板
２ａ 不要領域
２ｂ パターン形成領域
３ パターン
４ ソルダレジスト
５ チップランド
６ ロードマップ
７ 境界線
９ 絶縁樹脂層
Claims (1)
- 【請求項１】パターン形成領域とこの周囲に設けられる
不要領域とを有する絶縁基板の少なくともパターン形成
領域に所定の配線パターンで設けた導体と、前記絶縁基
板のパターン形成領域および不要領域に前記導体の一部
を被覆するように形成したソルダレジストと、前記絶縁
基板のパターン形成領域のソルダレジスト上に設けたロ
ードマップとを備え、前記絶縁基板のパターン形成領域
と不要領域との境界線上の打ち抜き加工される部分にお
いて、この部分のソルダレジスト上にパターン形成領域
と不要領域にわたって前記ロードマップを形成するため
の絶縁樹脂による絶縁樹脂層を設けたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015172A JPH04254392A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015172A JPH04254392A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254392A true JPH04254392A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11881392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3015172A Pending JPH04254392A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04254392A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11238966A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-08-31 | Sharp Corp | フレックスリジット多層配線板およびその製造方法 |
| JP2002299790A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Ibiden Co Ltd | ルータ加工方法およびルータ加工された基板 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3015172A patent/JPH04254392A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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