JPH0353465Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0353465Y2 JPH0353465Y2 JP1130181U JP1130181U JPH0353465Y2 JP H0353465 Y2 JPH0353465 Y2 JP H0353465Y2 JP 1130181 U JP1130181 U JP 1130181U JP 1130181 U JP1130181 U JP 1130181U JP H0353465 Y2 JPH0353465 Y2 JP H0353465Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip capacitor
- cutout
- terminal bar
- composite component
- collar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 12
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチツプコンデンサと端子棒の半田付け
部に温度サイクルによりクラツクなどがはいらな
いようにしたLC複合部品に関するものである。
部に温度サイクルによりクラツクなどがはいらな
いようにしたLC複合部品に関するものである。
従来例を第５図、第６図に示す。
第５図はLC複合部品の要部の斜視図、第６図
は第５図のＡ−A′線の断面図を示す。
は第５図のＡ−A′線の断面図を示す。
図において、１はチツプコンデンサ、２は平行
六面体よりなるつば部２−２とコイル結合部２−
３とを交互に設けた熱可塑性樹脂製のボビン、２
−１はボビン２のつば部２−２の上部に設けられ
た凹状の欠除部であり、第５図、第６図はLC複
合部品の右端のものの一例である。
六面体よりなるつば部２−２とコイル結合部２−
３とを交互に設けた熱可塑性樹脂製のボビン、２
−１はボビン２のつば部２−２の上部に設けられ
た凹状の欠除部であり、第５図、第６図はLC複
合部品の右端のものの一例である。
欠除部２−１の底部２Ｂには底部２Ｂよりボビ
ン２のつば部２−２の下端面に達する端子用の孔
２Ｃを２個、欠除部２−１の壁面に接するように
穿設する。端子用の孔２Ｃに端子となる端子棒３
を挿入し、ボビン２の上下に突出させる。前記欠
除部２−１内にチツプコンデンサ１を挿入し、チ
ツプコンデンサ１を欠除部２−１の底部２Ｂに載
置し、チツプコンデンサ１の電極１−１と端子棒
３を半田付けする。
ン２のつば部２−２の下端面に達する端子用の孔
２Ｃを２個、欠除部２−１の壁面に接するように
穿設する。端子用の孔２Ｃに端子となる端子棒３
を挿入し、ボビン２の上下に突出させる。前記欠
除部２−１内にチツプコンデンサ１を挿入し、チ
ツプコンデンサ１を欠除部２−１の底部２Ｂに載
置し、チツプコンデンサ１の電極１−１と端子棒
３を半田付けする。
前記の構成において欠除部２−１の底部２Ｂと
端子棒３の底部２Ｂからの突出面とが同一のため
温度変化が生じた場合、ボビン２とチツプコンデ
ンサ１の線膨張係数が１桁異なるためその線膨張
係数の差による応力がすべて端子棒３とチツプコ
ンデンサ１の半田付け部に加わり、これを吸収す
る所がないため、半田付け部にクラツクが生ずる
欠点があつた。
端子棒３の底部２Ｂからの突出面とが同一のため
温度変化が生じた場合、ボビン２とチツプコンデ
ンサ１の線膨張係数が１桁異なるためその線膨張
係数の差による応力がすべて端子棒３とチツプコ
ンデンサ１の半田付け部に加わり、これを吸収す
る所がないため、半田付け部にクラツクが生ずる
欠点があつた。
本考案は従来の欠点を除去し、チツプコンデン
サとボビンとの熱膨張係数の差異による応力を吸
収することのできるLC複合部品を提供すること
を目的とするものである。
サとボビンとの熱膨張係数の差異による応力を吸
収することのできるLC複合部品を提供すること
を目的とするものである。
本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本考案のLC複合部品を一部破断して
示す斜視図、第２図は本考案のLC複合部品の平
面図、第３図は第２図Ｘ−X′線の断面図、第４
図は同じくＹ−Y′線の断面図を示す。
示す斜視図、第２図は本考案のLC複合部品の平
面図、第３図は第２図Ｘ−X′線の断面図、第４
図は同じくＹ−Y′線の断面図を示す。
図において、１１は本考案のボビンで複数個の
つば部１１−２とこのつば部１１−２間につば部
１１−２を結合する円柱状のコイル結合部１１−
３で構成されている。
つば部１１−２とこのつば部１１−２間につば部
１１−２を結合する円柱状のコイル結合部１１−
３で構成されている。
１１−１はつば部１１−２の上部に設けた凹状
の欠除部、１１−２は欠除部１１−１を形成する
つば部、１１−４は欠除部１１−１の底部１１Ｂ
の中央部に設けた上方に突出する上面平坦な台
部、１１Ｃは端子棒１３用の貫通孔を示す。
の欠除部、１１−２は欠除部１１−１を形成する
つば部、１１−４は欠除部１１−１の底部１１Ｂ
の中央部に設けた上方に突出する上面平坦な台
部、１１Ｃは端子棒１３用の貫通孔を示す。
本考案のLC複合部品は第２図〜第４図に示す
ように、ボビン１１の欠除部１１−１の底部１１
Ｂに台部１１−４を設け、台部１１−４上にチツ
プコンデンサ１を載置し、貫通孔１１Ｃに端子棒
３を挿通し、チツプコンデンサ１の電極１−１を
端子棒３に半田付けして接続される。４はコイ
ル、５は全体に被せたカバーである。
ように、ボビン１１の欠除部１１−１の底部１１
Ｂに台部１１−４を設け、台部１１−４上にチツ
プコンデンサ１を載置し、貫通孔１１Ｃに端子棒
３を挿通し、チツプコンデンサ１の電極１−１を
端子棒３に半田付けして接続される。４はコイ
ル、５は全体に被せたカバーである。
本考案は端子棒３がチツプコンデンサ１の下部
を欠除部１１−１の底部１１Ｂ間の台部１１−４
で支持して、この台部１１−４の高さ分で一部自
由に動ける部分を設けたので、ボビン１１とチツ
プコンデンサ１や端子棒３の線膨張係数の差によ
り生ずる応力をこの端子棒３の欠除部１１−１の
底部１１Ｂと台部１１−４の高さとの間の自由に
動ける部分で吸収させることができる。
を欠除部１１−１の底部１１Ｂ間の台部１１−４
で支持して、この台部１１−４の高さ分で一部自
由に動ける部分を設けたので、ボビン１１とチツ
プコンデンサ１や端子棒３の線膨張係数の差によ
り生ずる応力をこの端子棒３の欠除部１１−１の
底部１１Ｂと台部１１−４の高さとの間の自由に
動ける部分で吸収させることができる。
端子棒３は１Kg程度の荷重で曲がる程度の材料
が適する。
が適する。
本考案のLC複合部品は前記の構成を具備する
ので、温度変化に対して半田付け部に生ずる応力
を吸収し、クラツクがはいることを防止でき、部
品として信頼性を向上できるなどの作用効果を生
ずる。
ので、温度変化に対して半田付け部に生ずる応力
を吸収し、クラツクがはいることを防止でき、部
品として信頼性を向上できるなどの作用効果を生
ずる。
第１図は本考案の一実施例のLC複合部品を一
部破断で示す斜視図、第２図は本考案のLC複合
部品の平面図、第３図、第４図は第２図のＸ−
X′線、Ｙ−Y′線の断面図、第５図は従来のLC複
合部品の斜視図、第６図は第５図のＡ−A′線の
断面図を示す。 １１……ボビン、１１−１……欠除部、１１−
２……つば部、１１−３……コイル巻線部、１１
−４……台部、１１Ｂ……底部、１１Ｃ……貫通
孔、１……チツプコンデンサ、１−１……チツプ
コンデンサ電極、３……端子棒。
部破断で示す斜視図、第２図は本考案のLC複合
部品の平面図、第３図、第４図は第２図のＸ−
X′線、Ｙ−Y′線の断面図、第５図は従来のLC複
合部品の斜視図、第６図は第５図のＡ−A′線の
断面図を示す。 １１……ボビン、１１−１……欠除部、１１−
２……つば部、１１−３……コイル巻線部、１１
−４……台部、１１Ｂ……底部、１１Ｃ……貫通
孔、１……チツプコンデンサ、１−１……チツプ
コンデンサ電極、３……端子棒。
Claims (1)
- 複数個のつば部とコイル部を交互に形成したボ
ビンのつば部の上部に凹状の欠除部を設け、前記
欠除部の底面よりつば部の下部に達する貫通孔を
設け、前記貫通孔に端子棒を挿通し前記欠除部内
にチツプコンデンサを挿入し、前記チツプコンデ
ンサの電極と端子棒を半田付けしたLC複合部品
において、前記欠除部の底部の中央部に上方に突
出する上面平坦な台部を設け、前記台部上にチツ
プコンデンサを載置してなるLC複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1130181U JPH0353465Y2 (ja) | 1981-01-28 | 1981-01-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1130181U JPH0353465Y2 (ja) | 1981-01-28 | 1981-01-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57124138U JPS57124138U (ja) | 1982-08-03 |
| JPH0353465Y2 true JPH0353465Y2 (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=29809444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1130181U Expired JPH0353465Y2 (ja) | 1981-01-28 | 1981-01-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353465Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0532995Y2 (ja) * | 1985-12-30 | 1993-08-23 |
-
1981
- 1981-01-28 JP JP1130181U patent/JPH0353465Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57124138U (ja) | 1982-08-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0197519U (ja) | ||
| US4453144A (en) | LC Composite component | |
| JPH041717Y2 (ja) | ||
| JPS5825014U (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPH0351807U (ja) | ||
| JPS58158417U (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPS6220987Y2 (ja) | ||
| JPS6220986Y2 (ja) | ||
| JPS60179098U (ja) | 集積回路装置収納容器 | |
| JPH01115209U (ja) | ||
| JPS62126815U (ja) | ||
| JPH0142351Y2 (ja) | ||
| JPS59185697U (ja) | シツピング装置におけるシツピングキヤン | |
| JPS62112132U (ja) | ||
| JPS6416607U (ja) | ||
| JPH0339850U (ja) | ||
| JPH0482849U (ja) | ||
| JPS58124927U (ja) | 高周波コイル | |
| JPS5971003U (ja) | 熱交換器 | |
| JPH0415825U (ja) | ||
| JPS5865207U (ja) | カツプ状容器 | |
| JPS6175106U (ja) | ||
| JPH0322422U (ja) | ||
| JPS60126385U (ja) | 梱包体 | |
| JPS6315011U (ja) |