JPH0482849U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0482849U JPH0482849U JP1990127590U JP12759090U JPH0482849U JP H0482849 U JPH0482849 U JP H0482849U JP 1990127590 U JP1990127590 U JP 1990127590U JP 12759090 U JP12759090 U JP 12759090U JP H0482849 U JPH0482849 U JP H0482849U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- lead terminals
- package
- connecting member
- semiconductor elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第1図は本考案にかかる半導体素子収納用パツ
ケージの一実施例を示す断面図、第2図は第1図
に示すパツケージの絶縁基体の斜視図、第3図は
従来の半導体素子収納用パツケージの断面図、第
4図は第3図に示すパツケージの平面図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、3……絶縁容器
、7……外部リード端子、8……連結部材、10
……テスト用パツド。
ケージの一実施例を示す断面図、第2図は第1図
に示すパツケージの絶縁基体の斜視図、第3図は
従来の半導体素子収納用パツケージの断面図、第
4図は第3図に示すパツケージの平面図である。 1……絶縁基体、2……蓋体、3……絶縁容器
、7……外部リード端子、8……連結部材、10
……テスト用パツド。
Claims (1)
- 内部に半導体素子を収容するための空所を有す
る絶縁容器に複数の外部リード端子を取着すると
ともに該外部リード端子の各々の自由端近傍を電
気絶縁性の連結部材を介して共通に連結して成る
半導体素子収納用パツケージにおいて、前記電気
絶縁性の連結部材はその外表面に前記各外部リー
ド端子の個々と電気的に接続している複数個のテ
スト用パツドが設けられていることを特徴とする
半導体素子収納用パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990127590U JP2541762Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体素子収納用パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990127590U JP2541762Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体素子収納用パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482849U true JPH0482849U (ja) | 1992-07-20 |
| JP2541762Y2 JP2541762Y2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=31875084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990127590U Expired - Lifetime JP2541762Y2 (ja) | 1990-11-28 | 1990-11-28 | 半導体素子収納用パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2541762Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012089897A (ja) * | 2012-02-07 | 2012-05-10 | Kyocera Corp | 電子素子キャリア |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519817A (en) * | 1978-07-28 | 1980-02-12 | Hitachi Ltd | Integrated circuit lead protecting device |
| JPS60195959A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
| JPS63132444U (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-30 |
-
1990
- 1990-11-28 JP JP1990127590U patent/JP2541762Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5519817A (en) * | 1978-07-28 | 1980-02-12 | Hitachi Ltd | Integrated circuit lead protecting device |
| JPS60195959A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-04 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ムおよびその製造方法 |
| JPS63132444U (ja) * | 1987-02-23 | 1988-08-30 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012089897A (ja) * | 2012-02-07 | 2012-05-10 | Kyocera Corp | 電子素子キャリア |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2541762Y2 (ja) | 1997-07-16 |
Similar Documents
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |