JPH0353467Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353467Y2 JPH0353467Y2 JP2186187U JP2186187U JPH0353467Y2 JP H0353467 Y2 JPH0353467 Y2 JP H0353467Y2 JP 2186187 U JP2186187 U JP 2186187U JP 2186187 U JP2186187 U JP 2186187U JP H0353467 Y2 JPH0353467 Y2 JP H0353467Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- case
- capacitor
- capacitor element
- corners
- Prior art date
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- Expired
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本考案は樹脂封止型コンデンサに関するもので
ある。 （従来の技術） 従来、電源の一次回路や低インピーダンス回路
で、特に電源パワーの大きい場合に、角形の樹脂
ケースにフイルムコンデンサ素子を収納し、樹脂
封止したコンデンサが用いられている。 （考案が解決しようとする問題点） ところで、フイルムコンデンサ素子には、通
常、ポリエステルやポリプロピレン、ポリエチレ
ン等のフイルムが用いられ、過電流が流れて温度
が上昇すると発火し、ケースが割れて、コンデン
サ素子の火がケース外部に漏れ、機器を損傷する
欠点があつた。 このような欠点を改良するために、金属ケース
を用いたり、ケースを大きくしてレジンを厚くし
てケースの機械的強度を向上する方法もあるが、
いずれも高価になり、また後者の場合にはコンデ
ンサ素子が片寄るためレジンが均等の厚さにはな
らず厚くした十分な効果が得られない欠点があつ
た。 本考案の目的は、以上の欠点を改良し、ケース
の割れを軽減しうる樹脂封止型コンデンサを提供
するものである。 （問題点を解決するための手段） 本考案は、上記の目的を達成するために、角形
の樹脂ケースにコンデンサ素子を収納し樹脂を充
填した樹脂封止型コンデンサにおいて、角部が他
よりも肉厚の厚い樹脂ケースと、該樹脂ケースの
角部のみに当接されたコンデンサ素子とを有する
ことを特徴とする樹脂封止型コンデンサを提供す
るものである。 （作用） 本考案によれば、ケースの角部の肉厚を厚くし
この角部のみにコンデンサ素子を当接して保持し
ているために、コンデンサ素子の側面等にほぼ等
しく樹脂が充填され肉厚が均一になる。従つて、
ケースの割れを軽減できる。 （実施例） 以下本考案を図示の実施例に基づいて説明す
る。 第１図及び第２図において、１は、難燃性の樹
脂ケースであり、角部２の肉厚が他より厚くその
内面がＲ状又は直線状となつている。３は、金属
化フイルムを巻回し両端面にメタリコン４を設け
たコンデンサ素子であり、メタリコン４に端子５
が接続されている。６は樹脂ケース１に充填され
た難燃性の樹脂であり、空〓にほぼ等分に充填さ
れている。 また、第３図及び第４図は、本考案の他の実施
例を示し、樹脂ケース７の角部８が段状となつて
おり、コンデンサ素子９がこの角部８のみに当接
され、空〓部には樹脂１０が充填されている。 なお、第１図の実施例の場合において、定格電
圧250V、定格容量0.1μFのコンデンサについて、
角部の厚さを変えた場合、安全規格のダンプ試験
をしたところ表の通りの結果が得られた。試験個
数は各々10個である。 試験条件： AC 240〔Ｖ〕を常時印加 DC 5000〔Ｖ〕のサージ電圧を４サイクル 印加（立上り1.2μS、立上り50μS） ケース条件： 縦 26mm 横 14mm 高さ 19mm 厚さ 1.2mm 角部の外径 1R 材質 ポリエステル樹脂（デユポン社製ライ
ナイト530） コンデンサ素子： 定格電圧 250V 定格容量 0.1μF 長さ 21±0.5mm 幅 7.8mm
ある。 （従来の技術） 従来、電源の一次回路や低インピーダンス回路
で、特に電源パワーの大きい場合に、角形の樹脂
ケースにフイルムコンデンサ素子を収納し、樹脂
封止したコンデンサが用いられている。 （考案が解決しようとする問題点） ところで、フイルムコンデンサ素子には、通
常、ポリエステルやポリプロピレン、ポリエチレ
ン等のフイルムが用いられ、過電流が流れて温度
が上昇すると発火し、ケースが割れて、コンデン
サ素子の火がケース外部に漏れ、機器を損傷する
欠点があつた。 このような欠点を改良するために、金属ケース
を用いたり、ケースを大きくしてレジンを厚くし
てケースの機械的強度を向上する方法もあるが、
いずれも高価になり、また後者の場合にはコンデ
ンサ素子が片寄るためレジンが均等の厚さにはな
らず厚くした十分な効果が得られない欠点があつ
た。 本考案の目的は、以上の欠点を改良し、ケース
の割れを軽減しうる樹脂封止型コンデンサを提供
するものである。 （問題点を解決するための手段） 本考案は、上記の目的を達成するために、角形
の樹脂ケースにコンデンサ素子を収納し樹脂を充
填した樹脂封止型コンデンサにおいて、角部が他
よりも肉厚の厚い樹脂ケースと、該樹脂ケースの
角部のみに当接されたコンデンサ素子とを有する
ことを特徴とする樹脂封止型コンデンサを提供す
るものである。 （作用） 本考案によれば、ケースの角部の肉厚を厚くし
この角部のみにコンデンサ素子を当接して保持し
ているために、コンデンサ素子の側面等にほぼ等
しく樹脂が充填され肉厚が均一になる。従つて、
ケースの割れを軽減できる。 （実施例） 以下本考案を図示の実施例に基づいて説明す
る。 第１図及び第２図において、１は、難燃性の樹
脂ケースであり、角部２の肉厚が他より厚くその
内面がＲ状又は直線状となつている。３は、金属
化フイルムを巻回し両端面にメタリコン４を設け
たコンデンサ素子であり、メタリコン４に端子５
が接続されている。６は樹脂ケース１に充填され
た難燃性の樹脂であり、空〓にほぼ等分に充填さ
れている。 また、第３図及び第４図は、本考案の他の実施
例を示し、樹脂ケース７の角部８が段状となつて
おり、コンデンサ素子９がこの角部８のみに当接
され、空〓部には樹脂１０が充填されている。 なお、第１図の実施例の場合において、定格電
圧250V、定格容量0.1μFのコンデンサについて、
角部の厚さを変えた場合、安全規格のダンプ試験
をしたところ表の通りの結果が得られた。試験個
数は各々10個である。 試験条件： AC 240〔Ｖ〕を常時印加 DC 5000〔Ｖ〕のサージ電圧を４サイクル 印加（立上り1.2μS、立上り50μS） ケース条件： 縦 26mm 横 14mm 高さ 19mm 厚さ 1.2mm 角部の外径 1R 材質 ポリエステル樹脂（デユポン社製ライ
ナイト530） コンデンサ素子： 定格電圧 250V 定格容量 0.1μF 長さ 21±0.5mm 幅 7.8mm
【表】
表から明らかな通り、本考案によりケース強度
が向上し、割れが減少する。特に、角部が3R以
上になるとほとんど割れが無くなり、効果が著し
い。 （考案の効果） 以上の通り、本考案によれば、樹脂ケースの角
部の肉厚を厚くし、コンデンサ素子をこの角部の
みに当接し、空〓に樹脂を均一に充填しているた
め、コンデンサ素子が発火等しても樹脂ケースの
割れ難い樹脂封止型コンデンサが得られる。
が向上し、割れが減少する。特に、角部が3R以
上になるとほとんど割れが無くなり、効果が著し
い。 （考案の効果） 以上の通り、本考案によれば、樹脂ケースの角
部の肉厚を厚くし、コンデンサ素子をこの角部の
みに当接し、空〓に樹脂を均一に充填しているた
め、コンデンサ素子が発火等しても樹脂ケースの
割れ難い樹脂封止型コンデンサが得られる。
第１図及び第２図は本考案の実施例の平面断面
図及び正面断面図、第３図及び第４図は本考案の
他の実施例の平面断面図及び正面断面図を示す。 １，７……樹脂ケース、２，８……角部、３，
９……コンデンサ素子、６，１０……樹脂。
図及び正面断面図、第３図及び第４図は本考案の
他の実施例の平面断面図及び正面断面図を示す。 １，７……樹脂ケース、２，８……角部、３，
９……コンデンサ素子、６，１０……樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 角形の樹脂ケースにコンデンサ素子を収納し
樹脂を充填した樹脂封止型コンデンサにおい
て、角部が他よりも肉厚の厚い樹脂ケースと、
該樹脂ケースの角部のみに当接されたコンデン
サ素子とを有することを特徴とする樹脂封止型
コンデンサ。 (2) 角部が3R以上の厚みを有する特許請求の範
囲第１項記載の樹脂封止型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186187U JPH0353467Y2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2186187U JPH0353467Y2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63128712U JPS63128712U (ja) | 1988-08-23 |
| JPH0353467Y2 true JPH0353467Y2 (ja) | 1991-11-22 |
Family
ID=30818698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2186187U Expired JPH0353467Y2 (ja) | 1987-02-17 | 1987-02-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353467Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-02-17 JP JP2186187U patent/JPH0353467Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63128712U (ja) | 1988-08-23 |
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