JPH0353485Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の技術分野］ この考案は電極端子間の耐電圧向上を図る高周
波用やスナバー用コンデンサの端子装置に関す
る。

［考案の技術的背景とその問題点］ コンデンサは内部の配線の方法や引出端子の構
造などにより残留インダクタンスが内在し、一般
的な構造のコンデンサの場合0.3〜1.0μH程度の値
を示す。残留インダクタンスは商用電源で使用す
る場合にはその影響を無視できるが、周波数が高
くなると無視し得なくなり、共振周波数を越すと
コンデンサとして機能よりリアクターとしての作
用をもつようになる。このため高周波で使用する
コンデンサは残留インダクタンス値が小さくない
と高周波或においてコンデンサとして作用しなく
なる問題点があつた。同様の原理からコンデンサ
をノイズ吸収に使用する場合もノイズの幅が狭い
場合には、ノイズ吸収作用がなくなるという問題
点があつた。コンデンサを低減するために外部に
引出す電極端子を極力接近させることが行なわれ
ていたが、近づけすぎると電極端子間の耐電圧に
問題が生じ、また従来は外部端子が各々独立して
いるため、引出端子寸法などの面からも、電極端
子を接近させることに限界があつた。

［考案の目的］ この考案は残留インダクタンスが小さくでき、
高周波用やスナバー用に使用して有効なコンデン
サ用端子装置を提供するものである。

［考案の概要］ この考案になるコンデンサ用端子装置は２つの
電極端子を樹脂成形によつて一体化したコンデン
サ用端子装置において、前記電極端子間に該電極
端子の幅および高さより大なる絶縁バリヤを設け
たことを特徴とするものである。

［考案の実施例］ 第１図に平面図、第２図に正断面図、第３図に
底面図を示すように２つの電極端子１，２をエポ
キシ樹脂で成形して一体化した成形体３を構成す
る。該成形体３はその上部において、前記電極端
子１，２の露出している上部４，５より幅および
高さが大なる絶縁バリヤ６を形成しており、また
前記電極端子１，２の露出している下部７，８に
おいても、該下部７，８より幅および高さの大な
る下部絶縁バリヤ９を設けることが望ましい。そ
してコンデンサケースの上蓋（第２図に一点鎖線
で示す）などへの取着を容易とするためにおねじ
部１０を形成してある。このような構成からなる
コンデンサ用端子装置をコンデンサ素子と接続す
るには、第４図に示すようにまず、ケース１１の
上蓋１２にパツキング１３などを介してナツト１
４で締付けコンデンサ素子１５からの引出端子１
６を前記電極端子１，２の下部７，８にはんだ付
けして、これらをケース１１に収凾し密閉するも
のである。たとえば90×50×125（mm）の角形ケー
スに2μFのコンデンサ素子を収納し、本考案にな
る端子装置を用いた場合の残留インダクタンスを
測定した結果は0.085μH、また耐電圧は25kVAC
（この値で沿面放電）であつた。これに対しM6mm
のボルト端子で端子間距離30mmで絶縁バリヤを設
けない従来例は残留インダクタンスが0.176μF、
耐電圧は8kVAC（この値で沿面放電）であり、本
考案が残留インダクタンスで1/2、耐電圧で３倍
の値を示している。

［考案の効果］ この考案によれば従来に比し残留インダクタン
ス、および耐電圧特性を大幅に向上させることが
できる効果を有する。

【図面の簡単な説明】

図面はいずれも本考案になるコンデンサ用端子
装置を示すもので第１図は平面図、第２図は正断
面図、第３図は底面図、第４図はコンデンサの正
断面図である。 １，２……電極端子、３……成形体、４，５…
…電極端子の上部、６……絶縁バリヤ、７，８…
…電極端子の下部、９……下部絶縁バリヤ、１０
……おねじ部、１１……ケース、１２……上蓋、
１３……パツキング、１５……コンデンサ素子、
１６……引出端子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ２つの電極端子を樹脂成形によつて一体化し
   たコンデンサ用端子装置において、前記電極端
   子間に該電極端子の幅および高さより大なる絶
   縁バリヤを設けたことを特徴とするコンデンサ
   用端子装置。 (2) コンデンサケース内部に露出した電極端子の
   下部間に該電極端子の下部より幅および高さの
   大なる下部絶縁バリヤを設けたことを特徴とす
   る実用新案登録請求の範囲第(1)項記載のコンデ
   ンサ用端子装置。 (3) ２つの電極端子を極力接近させたことを特徴
   とする実用新案登録請求の範囲第(1)項または第
   (2)項記載のコンデンサ用端子装置。