JPH0353607A - 積層型lrフィルタの製造方法 - Google Patents
積層型lrフィルタの製造方法Info
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- JPH0353607A JPH0353607A JP1189989A JP18998989A JPH0353607A JP H0353607 A JPH0353607 A JP H0353607A JP 1189989 A JP1189989 A JP 1189989A JP 18998989 A JP18998989 A JP 18998989A JP H0353607 A JPH0353607 A JP H0353607A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、NiZn系フェライトのグリーンシー1・を
積層して形成された積層型LRフィルタの製造方法に関
する. [背景技術] 現在、EMI(t磁干渉)除去用インダクタとしては、
巻線タイプのチップコイルや積層型のチップコイルが多
く使用されている。
積層して形成された積層型LRフィルタの製造方法に関
する. [背景技術] 現在、EMI(t磁干渉)除去用インダクタとしては、
巻線タイプのチップコイルや積層型のチップコイルが多
く使用されている。
このうち積層型のチップコイル5lは、第6図及び第7
図に示すように、複数枚のフェライトのグリーンシート
52.53及び54を積層して形成したフェライト素体
55の内部に、コイル状またはストレート状等の内部電
極56を形成し、フェライト素体55の外面に内部電極
56と導通した外部電極57を形成したものである。第
6図は、このような積N型チップコイル51の外観斜視
図であり、第7図はその一製造過程を表している. 第7図を参照しながら、この積層型チップコイル51の
製造方法を詳しく説明する.フェライト素体55は、印
刷シ一ト58の上下両面に複数枚のグリーンシート52
.54(ダミーシ一ト)を積層することによって形成さ
れている.この印刷シート58は、グリーンシート53
の表裏両面に銀または銀パラジウムの導電ペーストを印
刷することにより、それぞれ0.75ターンのコイル部
59と外部引き出し電極60からなる内部電極56を形
成したものであり、グリーンシート53に穿孔されたス
ルーホール61を通して表裏のコイル部59の先端同士
を導通させ、外部引き出し″:4極60間に1.5ター
ンのコイル部59を形成してある.しかして、上記のよ
うな印刷シート58の上下両面に何も印刷されていない
複数枚のグリーンシート52.54を積層して平面加圧
することにより一体化し、積層されたグリーンシート5
2.53.54によってフェライト素体55が形成され
る。この後、生のフェライト素体55は空気中において
適当な温度で焼成され、一体焼戊品のフェライト素体5
5が製作される。さらに、バレル研磨もしくは平面研磨
によってフェライト素体55の両端を研削し、内部の外
部引き出し電極60を露出させた後、第6図に示すよう
にフェライト素体55の両端外面に銀または銀パラジウ
ムの導電ペーストを塗布し、空気中で焼成することによ
り外部引き出し電極60と導通した外部電極57を形成
している。このようにして製造された積層型チップコイ
ル51においては、空気中で焼成されたフェライト素体
55は高抵抗の絶縁体であった。
図に示すように、複数枚のフェライトのグリーンシート
52.53及び54を積層して形成したフェライト素体
55の内部に、コイル状またはストレート状等の内部電
極56を形成し、フェライト素体55の外面に内部電極
56と導通した外部電極57を形成したものである。第
6図は、このような積N型チップコイル51の外観斜視
図であり、第7図はその一製造過程を表している. 第7図を参照しながら、この積層型チップコイル51の
製造方法を詳しく説明する.フェライト素体55は、印
刷シ一ト58の上下両面に複数枚のグリーンシート52
.54(ダミーシ一ト)を積層することによって形成さ
れている.この印刷シート58は、グリーンシート53
の表裏両面に銀または銀パラジウムの導電ペーストを印
刷することにより、それぞれ0.75ターンのコイル部
59と外部引き出し電極60からなる内部電極56を形
成したものであり、グリーンシート53に穿孔されたス
ルーホール61を通して表裏のコイル部59の先端同士
を導通させ、外部引き出し″:4極60間に1.5ター
ンのコイル部59を形成してある.しかして、上記のよ
うな印刷シート58の上下両面に何も印刷されていない
複数枚のグリーンシート52.54を積層して平面加圧
することにより一体化し、積層されたグリーンシート5
2.53.54によってフェライト素体55が形成され
る。この後、生のフェライト素体55は空気中において
適当な温度で焼成され、一体焼戊品のフェライト素体5
5が製作される。さらに、バレル研磨もしくは平面研磨
によってフェライト素体55の両端を研削し、内部の外
部引き出し電極60を露出させた後、第6図に示すよう
にフェライト素体55の両端外面に銀または銀パラジウ
ムの導電ペーストを塗布し、空気中で焼成することによ
り外部引き出し電極60と導通した外部電極57を形成
している。このようにして製造された積層型チップコイ
ル51においては、空気中で焼成されたフェライト素体
55は高抵抗の絶縁体であった。
[発明が解決しようとする課題]
上記のようにして製造された積層型チップコイルをデシ
タル回路等のEMI除去フィルタ用として使用した場合
、このチップコイルは高周波域で必ず共振点fOを持ち
、それ以上の周波数ではインダクタの働きをせず、むし
ろキャパシタとして働き、周波数一インピーダンス特性
は第8図に実線で示す曲線イのようになる。この共振点
f。においては、インダクタとキャパシタの並列共振の
ため、使用される回路によっては異常発振が発生し、か
えって有害なノイズを発生させる.このような場合には
、インダクタに並列に抵抗体等のインピーダンス素子を
接続して用いられる。このようにインダクタに並列に抵
抗体等のインピーダンス素子を接続して用いると、周波
数−インピーダンス特性は第8図に破線で示す曲線口の
ように滑らかになり、共振点がなくなる.したがって、
滑らかなノイズ除去特性を得ることができ、使用回路を
制限されることなく広い用途に利用できるようになる. このように積層型チップコイルを用いた場合には、使用
回路によっては異常発振が発生し、有害なノイズを生じ
ることがあるので、この対策としてインダクタに並列に
抵抗体等のインピーダンス素子を接続する必要があるが
、従来の積層型チップコイルには内部に抵抗体を内蔵し
たものはなかったので、このような場合には抵抗体等の
個別電気部品を外付けする必要があり、電子回路のコス
トが増大すると共に半田付け等の処理が必要となって面
倒が増し、また電子回路の小型化の妨げにもなっていた
。
タル回路等のEMI除去フィルタ用として使用した場合
、このチップコイルは高周波域で必ず共振点fOを持ち
、それ以上の周波数ではインダクタの働きをせず、むし
ろキャパシタとして働き、周波数一インピーダンス特性
は第8図に実線で示す曲線イのようになる。この共振点
f。においては、インダクタとキャパシタの並列共振の
ため、使用される回路によっては異常発振が発生し、か
えって有害なノイズを発生させる.このような場合には
、インダクタに並列に抵抗体等のインピーダンス素子を
接続して用いられる。このようにインダクタに並列に抵
抗体等のインピーダンス素子を接続して用いると、周波
数−インピーダンス特性は第8図に破線で示す曲線口の
ように滑らかになり、共振点がなくなる.したがって、
滑らかなノイズ除去特性を得ることができ、使用回路を
制限されることなく広い用途に利用できるようになる. このように積層型チップコイルを用いた場合には、使用
回路によっては異常発振が発生し、有害なノイズを生じ
ることがあるので、この対策としてインダクタに並列に
抵抗体等のインピーダンス素子を接続する必要があるが
、従来の積層型チップコイルには内部に抵抗体を内蔵し
たものはなかったので、このような場合には抵抗体等の
個別電気部品を外付けする必要があり、電子回路のコス
トが増大すると共に半田付け等の処理が必要となって面
倒が増し、また電子回路の小型化の妨げにもなっていた
。
しかして、本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは個別の電子部品
を外付けすることなく、滑らかなEMI除去特性を得る
ことのできる積層型LRフィルタの製造方法を提供する
ことにある。
たものであり、その目的とするところは個別の電子部品
を外付けすることなく、滑らかなEMI除去特性を得る
ことのできる積層型LRフィルタの製造方法を提供する
ことにある。
[課題を解決するための手段]
このため、本発明の積層型LRフィルタの製造方法は、
NiZn系フェライトのグリーンシー1−を積層するこ
とによって形威したフェライ1〜素木の内部に銀、銀パ
ラジウム、銅等の導電ペース1〜を用いてインダクタン
スとして働く内部電極を形成し、このフェライト素体を
82, COガス等の還元雰囲気もしくはN2, Ar
ガス等の中性雰囲気で酸素濃度O.l%以下の中で焼成
することにより、前記フェライト素体を低抵抗化した後
、この焼成されたフェライト素体の外面に銀、銀パラジ
ウム、銅等の導電ペーストを用いて外部電極を形成し、
1{2, COガス等の還元雰囲気もしくはN2, A
rガス等の中性雰囲気で酸素濃度0.1%以下の中で焼
成して外部電極をフェライト素体に焼き付けることを特
徴としている。
NiZn系フェライトのグリーンシー1−を積層するこ
とによって形威したフェライ1〜素木の内部に銀、銀パ
ラジウム、銅等の導電ペース1〜を用いてインダクタン
スとして働く内部電極を形成し、このフェライト素体を
82, COガス等の還元雰囲気もしくはN2, Ar
ガス等の中性雰囲気で酸素濃度O.l%以下の中で焼成
することにより、前記フェライト素体を低抵抗化した後
、この焼成されたフェライト素体の外面に銀、銀パラジ
ウム、銅等の導電ペーストを用いて外部電極を形成し、
1{2, COガス等の還元雰囲気もしくはN2, A
rガス等の中性雰囲気で酸素濃度0.1%以下の中で焼
成して外部電極をフェライト素体に焼き付けることを特
徴としている。
また、外部電極の表面にはNi, Sn等のメッキを施
しても良い。
しても良い。
[作用]
本発明にあっては、焼成前のフェライト素体に導電ペー
ストにより内部電極を形成した後、これをH2, CO
ガス等の還元雰囲気もしくはN2, Arガス等の中性
雰囲気で酸素濃度0.1%以下の中で焼成したところ、
NiZn系フェライト中のFe203 , CuOの中
の酸素の一部が抜けてフェライト素体が半導体化され、
低抵抗化した。
ストにより内部電極を形成した後、これをH2, CO
ガス等の還元雰囲気もしくはN2, Arガス等の中性
雰囲気で酸素濃度0.1%以下の中で焼成したところ、
NiZn系フェライト中のFe203 , CuOの中
の酸素の一部が抜けてフェライト素体が半導体化され、
低抵抗化した。
さらに、焼成されたフェライト素体に導電ペーストによ
り外部電極を形或した後、再びH2, COガス等の還
元雰囲気もしくはN2, Arガス等の中性雰囲気で酸
素濃度O.1%以下の中で焼成したので、一旦低抵抗化
されたフェライト素体が、外部電極の焼或時に元の絶縁
体に戻ることがなく、低抵抗のまま保たれる. このため、インダクタンスとして働く内部電極の両端間
に低抵抗のフェライト層(フェライト素体)が並列に配
置され、内部電極によるインダクタンスとフェライト素
体による抵抗を並列接続したのと同じ等価回路を構成で
きた。
り外部電極を形或した後、再びH2, COガス等の還
元雰囲気もしくはN2, Arガス等の中性雰囲気で酸
素濃度O.1%以下の中で焼成したので、一旦低抵抗化
されたフェライト素体が、外部電極の焼或時に元の絶縁
体に戻ることがなく、低抵抗のまま保たれる. このため、インダクタンスとして働く内部電極の両端間
に低抵抗のフェライト層(フェライト素体)が並列に配
置され、内部電極によるインダクタンスとフェライト素
体による抵抗を並列接続したのと同じ等価回路を構成で
きた。
したがって、個別の抵抗体を外付けすることなく、従来
の積層型チップコイルに個別部品の抵抗体を外付けした
場合と同様な共振点のない周波数インピーダンス特性を
得ることができる。
の積層型チップコイルに個別部品の抵抗体を外付けした
場合と同様な共振点のない周波数インピーダンス特性を
得ることができる。
また、低濃度酸素雰囲気中で内部電極及び外部電極を焼
成することにより、両電極の酸化を防止できる。
成することにより、両電極の酸化を防止できる。
[実施例]
以下、本発明の実施例を添付図に基づいて詳述する。
フェライト素体4は、第1図に示すように、印刷シ一ト
7の上下両面にそれぞれ複数枚のNiZn系フェライト
のグリーンシート1.3を積層し、平面加圧したもので
ある.印刷シー1・7は、NiZn系フェライトのグリ
ーンシート2の表面に銀、銀パラジウムもしくは銅等の
内部電極5を形威したものであり、第1図の図示例では
、グリーンシート2の一方表面において外部引き出し電
8i!8間にストレート状のインダクタ部9を設けてあ
る.また、印刷シ一ト7の上下のグリーンシート1.3
は、ダミーシ一トであって、電極等の設けられていない
ものである.積層型LRフィルタ10は、上記のように
して積層一体化した生のフェライト素体4を焼成して得
た一体焼戒品の両端部外面に外部引き出し電極8と導通
した銀、銀パラジウムもしくは銅等の外部電極6を形成
したものである。また、このNiZn系フェライトから
なるフェライト素体4は、半導体化させることによって
低抵抗化されており、この結果外部電極6間にはインダ
クタ部9によって付与されるインダクタンスLと1メ(
抵抗{ヒされたフェライト素体4によって付与さtした
抵抗Rとが並列に接続されており、この積層型L R
’ノイルタ10の等鋤Iuj路は第3図のようにな−)
5、いる。
7の上下両面にそれぞれ複数枚のNiZn系フェライト
のグリーンシート1.3を積層し、平面加圧したもので
ある.印刷シー1・7は、NiZn系フェライトのグリ
ーンシート2の表面に銀、銀パラジウムもしくは銅等の
内部電極5を形威したものであり、第1図の図示例では
、グリーンシート2の一方表面において外部引き出し電
8i!8間にストレート状のインダクタ部9を設けてあ
る.また、印刷シ一ト7の上下のグリーンシート1.3
は、ダミーシ一トであって、電極等の設けられていない
ものである.積層型LRフィルタ10は、上記のように
して積層一体化した生のフェライト素体4を焼成して得
た一体焼戒品の両端部外面に外部引き出し電極8と導通
した銀、銀パラジウムもしくは銅等の外部電極6を形成
したものである。また、このNiZn系フェライトから
なるフェライト素体4は、半導体化させることによって
低抵抗化されており、この結果外部電極6間にはインダ
クタ部9によって付与されるインダクタンスLと1メ(
抵抗{ヒされたフェライト素体4によって付与さtした
抵抗Rとが並列に接続されており、この積層型L R
’ノイルタ10の等鋤Iuj路は第3図のようにな−)
5、いる。
つぎに、上記積層型LRフィルタ10の製造方法を説明
する。ます、NiZn系フェライト粉末及び有機溶媒、
バインダー等を混練して泥しようにした後、押し出し法
、引き上げ法あるいはブレード法によりシート状に成形
し、複数枚のNiZn系フェライトのグリーンシート1
,2及び3を得る。ついで、グリーンシート2の表面に
銀、銀パラジウムもしくは銅等の導電ペーストを印刷し
て所定パターンの内部電極5を形成し、印刷シ一ト7を
得る。印刷シ一ト7の表裏両面に適宜の枚数のグリーン
シート1.3をダミーシートとして重ね、ダミーシ一ト
間に印刷シ一ト7を挟み込み、上下から平面加圧し、各
グリーンシート1.2及び3を密着させ,生のフェライ
ト素体4を成形する.この後、生のフェライト素体4及
び導電ペーストによって形成されている内部電極5が同
時に焼成され、フェライトの焼戊体が得られる。
する。ます、NiZn系フェライト粉末及び有機溶媒、
バインダー等を混練して泥しようにした後、押し出し法
、引き上げ法あるいはブレード法によりシート状に成形
し、複数枚のNiZn系フェライトのグリーンシート1
,2及び3を得る。ついで、グリーンシート2の表面に
銀、銀パラジウムもしくは銅等の導電ペーストを印刷し
て所定パターンの内部電極5を形成し、印刷シ一ト7を
得る。印刷シ一ト7の表裏両面に適宜の枚数のグリーン
シート1.3をダミーシートとして重ね、ダミーシ一ト
間に印刷シ一ト7を挟み込み、上下から平面加圧し、各
グリーンシート1.2及び3を密着させ,生のフェライ
ト素体4を成形する.この後、生のフェライト素体4及
び導電ペーストによって形成されている内部電極5が同
時に焼成され、フェライトの焼戊体が得られる。
この焼成I程では、H2, COガス等の還元雰囲気も
し<C工N2, Arガス等の中性雰囲気で酸素濃度{
〕1%以「の雰囲気中において、適宜温度でフェライト
素体4が焼成される.このような低酸素濃度雰囲気中で
内部電極5を焼成すれば、焼成中における内部電極5の
酸化を防止することができる.しかも、スビネル型フェ
ライトを還元または中性雰囲気などの酸素分圧の低い雰
囲気中で熱処理すると、フェライト組成中のFe203
, CuOの中の酸素原子の一部が抜け出てFe及び
Cuの原子価の一部がFe”−+Fe”, Cu”−+
Cu”と変化する.この結果、フェライト素体4が半導
体化して低抵抗となり、空気中で焼成した場合のNiZ
n系フェライトの固有抵抗が10’Ωcm以上であるの
に対し、10〜10’Ωcmという小さな抵抗率が得ら
れた。
し<C工N2, Arガス等の中性雰囲気で酸素濃度{
〕1%以「の雰囲気中において、適宜温度でフェライト
素体4が焼成される.このような低酸素濃度雰囲気中で
内部電極5を焼成すれば、焼成中における内部電極5の
酸化を防止することができる.しかも、スビネル型フェ
ライトを還元または中性雰囲気などの酸素分圧の低い雰
囲気中で熱処理すると、フェライト組成中のFe203
, CuOの中の酸素原子の一部が抜け出てFe及び
Cuの原子価の一部がFe”−+Fe”, Cu”−+
Cu”と変化する.この結果、フェライト素体4が半導
体化して低抵抗となり、空気中で焼成した場合のNiZ
n系フェライトの固有抵抗が10’Ωcm以上であるの
に対し、10〜10’Ωcmという小さな抵抗率が得ら
れた。
さらに、焼成されたフェライト素体4の端部をバレル研
磨または平面研磨して両端に外部引き出し電極8を露出
させ、この外部引き出し電f!8の露出部分と導通させ
るようにしてフェライト素体4の両端部外面に銀、銀パ
ラジウムもしくは銅等の導電ペーストを塗布して外部電
極6を形成し、外部電極6をフェライト素体4に焼き付
けて積層型L,RフィルタlOが製造される. この外部電極6の焼き付けも、フェライト素体4の焼成
条件と同じ条件下で行われる。即ち、H2, COガス
等の還元雰囲気もしくはN2, Arガス等の中性雰囲
気で酸素濃度0.1%以下の雰囲気中において、適宜温
度で外部電極6が焼き付けられる.したがって、焼き付
け時における外部!fi6の酸化も防止することができ
る.しがも、フェライト素体4の焼成条件と同じ条件下
で外部電極6を焼き付けているので、一旦半導体化して
低抵抗となったフェライト素体4が、外部電極6の焼き
付け時に雰囲気中の02を取り込み、再び絶縁体化して
高抵抗となったり、抵抗値がばらついたりするのを防止
できる. 上記のようにして製造された積層型L4フィルタ10に
あっては、内部電極5によって付与されたインダンタン
スLとフェライト素体4によって付与された抵抗Rとに
よって第3図のようなインダクタンスLと抵抗Rからな
るフィルタが構成されるので.、従来のインダクタンス
素子としてのみ働く積層型チップコイルに外部抵抗体を
外付けしたのと同じ機能を得ることができる.すなわち
、この積層型LRフィルタ10の周波数−インピーダン
ス特性は第4図に示すようになり、積層型チップコイル
に抵抗体を並列に外付けした時の周波数一インピーダン
ス特性(第8図の曲線口)と同様、共振点のない滑らか
な周波数一インピーダンス特性を得ることができた.し
かも、フェライト素体4を低抵抗化することによって内
部抵抗を形成しているので、外形寸法が大きくなること
がなく、部品を小形化でき、従来のように外付け抵抗体
を用いる場合と比較すると、部品点数を少なくできて電
気回路をコンパクト化して高集積化を図れ、また外付け
抵抗体を半田付けする手間が省けると共に半田付け不良
のおそれがなくて接続信頼性が向上し、コストも安価に
できる.また、電極材料として安価な銅を使用すると酸
化し易いという問題があるが、本発明にあっては内部及
び外部t!5.6を低酸素濃度雰囲気で焼成しているの
で、電極材料に銅を使用しても焼成時における酸化を防
止でき、コストをより安価に抑えることができる。さら
に、外部に露出している外部電極6の表面にNiメッキ
やSnメッキ等を施せば、焼成後も外部電極6の酸化を
防止することができる。
磨または平面研磨して両端に外部引き出し電極8を露出
させ、この外部引き出し電f!8の露出部分と導通させ
るようにしてフェライト素体4の両端部外面に銀、銀パ
ラジウムもしくは銅等の導電ペーストを塗布して外部電
極6を形成し、外部電極6をフェライト素体4に焼き付
けて積層型L,RフィルタlOが製造される. この外部電極6の焼き付けも、フェライト素体4の焼成
条件と同じ条件下で行われる。即ち、H2, COガス
等の還元雰囲気もしくはN2, Arガス等の中性雰囲
気で酸素濃度0.1%以下の雰囲気中において、適宜温
度で外部電極6が焼き付けられる.したがって、焼き付
け時における外部!fi6の酸化も防止することができ
る.しがも、フェライト素体4の焼成条件と同じ条件下
で外部電極6を焼き付けているので、一旦半導体化して
低抵抗となったフェライト素体4が、外部電極6の焼き
付け時に雰囲気中の02を取り込み、再び絶縁体化して
高抵抗となったり、抵抗値がばらついたりするのを防止
できる. 上記のようにして製造された積層型L4フィルタ10に
あっては、内部電極5によって付与されたインダンタン
スLとフェライト素体4によって付与された抵抗Rとに
よって第3図のようなインダクタンスLと抵抗Rからな
るフィルタが構成されるので.、従来のインダクタンス
素子としてのみ働く積層型チップコイルに外部抵抗体を
外付けしたのと同じ機能を得ることができる.すなわち
、この積層型LRフィルタ10の周波数−インピーダン
ス特性は第4図に示すようになり、積層型チップコイル
に抵抗体を並列に外付けした時の周波数一インピーダン
ス特性(第8図の曲線口)と同様、共振点のない滑らか
な周波数一インピーダンス特性を得ることができた.し
かも、フェライト素体4を低抵抗化することによって内
部抵抗を形成しているので、外形寸法が大きくなること
がなく、部品を小形化でき、従来のように外付け抵抗体
を用いる場合と比較すると、部品点数を少なくできて電
気回路をコンパクト化して高集積化を図れ、また外付け
抵抗体を半田付けする手間が省けると共に半田付け不良
のおそれがなくて接続信頼性が向上し、コストも安価に
できる.また、電極材料として安価な銅を使用すると酸
化し易いという問題があるが、本発明にあっては内部及
び外部t!5.6を低酸素濃度雰囲気で焼成しているの
で、電極材料に銅を使用しても焼成時における酸化を防
止でき、コストをより安価に抑えることができる。さら
に、外部に露出している外部電極6の表面にNiメッキ
やSnメッキ等を施せば、焼成後も外部電極6の酸化を
防止することができる。
なお、上記の説明では、積層型LRフィルタを個々に製
造するように述べたが、実際の量産工程では、内部電極
の繰り返しパターンを印刷された大きな印刷マザーシ一
トの両面に大きなダミーのマザーシ一トを積層して加圧
一体化し、この生成形体をカットして一度に多数のフェ
ライト素体を製作する. 第5図に示すものは本発明の他例であり、印刷シ一ト7
の一方表面において、外部引き出し電極8間にジグザグ
状のインダクタ部9を設けたものである. また、図示しないが、内部電極の構造としては、第7図
に従来例として示した内部電極のようにグリーンシート
の表裏に設けた0.75ターンのJ形電極をスルーホー
ルを通して連続させて 1.5ターンのインダクタ部を
形成したものでもよい.[発明の効果コ 本発明によれば、フェライト素体を低抵抗化させること
によりワンチップの積層型LRフィルタ内に抵抗体を形
成することができる.このため、内部電極によるインダ
クタンスにフェライト素体による抵抗を並列に接続した
のと等価な回路の積層型LRフィルタを製造することが
でき、共振点のない周波数インピーダ特性を得ることが
できる。すなわち、滑らかなEMI除去特性が得られ、
使用回路等の制限をなくすことができ、汎用性が増す。
造するように述べたが、実際の量産工程では、内部電極
の繰り返しパターンを印刷された大きな印刷マザーシ一
トの両面に大きなダミーのマザーシ一トを積層して加圧
一体化し、この生成形体をカットして一度に多数のフェ
ライト素体を製作する. 第5図に示すものは本発明の他例であり、印刷シ一ト7
の一方表面において、外部引き出し電極8間にジグザグ
状のインダクタ部9を設けたものである. また、図示しないが、内部電極の構造としては、第7図
に従来例として示した内部電極のようにグリーンシート
の表裏に設けた0.75ターンのJ形電極をスルーホー
ルを通して連続させて 1.5ターンのインダクタ部を
形成したものでもよい.[発明の効果コ 本発明によれば、フェライト素体を低抵抗化させること
によりワンチップの積層型LRフィルタ内に抵抗体を形
成することができる.このため、内部電極によるインダ
クタンスにフェライト素体による抵抗を並列に接続した
のと等価な回路の積層型LRフィルタを製造することが
でき、共振点のない周波数インピーダ特性を得ることが
できる。すなわち、滑らかなEMI除去特性が得られ、
使用回路等の制限をなくすことができ、汎用性が増す。
また、外付け抵抗を必要としなくなるので、電子回路の
コストを安価にできると共に電子回路を小形化すること
ができ、外付け抵抗を半田付けする必要がないので、接
続信頼性が増すと共に半田付け作業も不要となる. また、内部電極及び外部電極が、焼き付け時に酸化しな
いので、銅のような安価な電極材料を用いることができ
る。
コストを安価にできると共に電子回路を小形化すること
ができ、外付け抵抗を半田付けする必要がないので、接
続信頼性が増すと共に半田付け作業も不要となる. また、内部電極及び外部電極が、焼き付け時に酸化しな
いので、銅のような安価な電極材料を用いることができ
る。
第1図は本発明の一実施例における製造過程の斜視図、
第2図は同上の積層型LRフィルタの断面図、第3図は
同上の等価回路図、第4図は同上の周波数一インピーダ
ンス特性を示すグラフ、第5図は本発明の他例における
製造過程の斜視図、第6図は従来例の斜視図、第7図は
従来例の製造過程における斜視図、第8図は従来例の周
波数インピーダンス特性を示すグラフである。 1、2,3・・・グリーンシート 4・・・フェライト素(本 5・・・内部電極 6・・・外部電極
第2図は同上の積層型LRフィルタの断面図、第3図は
同上の等価回路図、第4図は同上の周波数一インピーダ
ンス特性を示すグラフ、第5図は本発明の他例における
製造過程の斜視図、第6図は従来例の斜視図、第7図は
従来例の製造過程における斜視図、第8図は従来例の周
波数インピーダンス特性を示すグラフである。 1、2,3・・・グリーンシート 4・・・フェライト素(本 5・・・内部電極 6・・・外部電極
Claims (2)
- (1)NiZn系フェライトのグリーンシートを積層す
ることによって形成したフェライト素体の内部に銀、銀
パラジウム、銅等の導電ペーストを用いてインダクタン
スとして働く内部電極を形成し、このフェライト素体を
H_2,COガス等の還元雰囲気もしくはN_2,Ar
ガス等の中性雰囲気で酸素濃度0.1%以下の中で焼成
することにより、前記フェライト素体を低抵抗化した後
、 この焼成されたフェライト素体の外面に銀、銀パラジウ
ム、銅等の導電ペーストを用いて外部電極を形成し、H
_2,COガス等の還元雰囲気もしくはN_2,Arガ
ス等の中性雰囲気で酸素濃度0.1%以下の中で焼成し
て外部電極をフェライト素体に焼き付けることを特徴と
する積層型LRフィルタの製造方法。 - (2)前記外部電極の表面にNi,Sn等のメッキを施
したことを特徴とする請求項1に記載の積層型LRフィ
ルタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189989A JP2705704B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 積層型lrフィルタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189989A JP2705704B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 積層型lrフィルタの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353607A true JPH0353607A (ja) | 1991-03-07 |
| JP2705704B2 JP2705704B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=16250529
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189989A Expired - Fee Related JP2705704B2 (ja) | 1989-07-20 | 1989-07-20 | 積層型lrフィルタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705704B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025192A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品およびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5269563U (ja) * | 1975-11-20 | 1977-05-24 | ||
| JPS63102215A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型インダクタの製造方法 |
| JPS63129604A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Fujitsu Ltd | 高周波チヨ−ク |
-
1989
- 1989-07-20 JP JP1189989A patent/JP2705704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5269563U (ja) * | 1975-11-20 | 1977-05-24 | ||
| JPS63102215A (ja) * | 1986-10-20 | 1988-05-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型インダクタの製造方法 |
| JPS63129604A (ja) * | 1986-11-20 | 1988-06-02 | Fujitsu Ltd | 高周波チヨ−ク |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016025192A (ja) * | 2014-07-18 | 2016-02-08 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品およびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2705704B2 (ja) | 1998-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |