JPH0353848U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353848U JPH0353848U JP11485689U JP11485689U JPH0353848U JP H0353848 U JPH0353848 U JP H0353848U JP 11485689 U JP11485689 U JP 11485689U JP 11485689 U JP11485689 U JP 11485689U JP H0353848 U JPH0353848 U JP H0353848U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- supported
- wafers
- unloading machine
- support rollers
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
Description
第１図はこの考案の一実施例のウエーハ立替機
の平面図である。第２図ａ〜ｄは上記ウエーハ立
替機のウエーハ分離動作説明用の要部拡大平面図
である。第３図は従来のウエーハ立替機の要部平
面図である。第４図ａ〜ｃは従来のウエーハ立替
機のウエーハ分離動作説明用の要部拡大平面図で
ある。 １１ａ，１１ｂ……ウエーハ、１２〜１５……
ウエーハ支持ローラ、１６〜１９……ウエーハ挿
入溝、２０〜２３……爪、２７……ウエーハ振動
手段（音波発生器）。
の平面図である。第２図ａ〜ｄは上記ウエーハ立
替機のウエーハ分離動作説明用の要部拡大平面図
である。第３図は従来のウエーハ立替機の要部平
面図である。第４図ａ〜ｃは従来のウエーハ立替
機のウエーハ分離動作説明用の要部拡大平面図で
ある。 １１ａ，１１ｂ……ウエーハ、１２〜１５……
ウエーハ支持ローラ、１６〜１９……ウエーハ挿
入溝、２０〜２３……爪、２７……ウエーハ振動
手段（音波発生器）。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 周面にＹ字状のウエーハ挿入溝を形成した複数
のウエーハ支持ローラにウエーハの周縁部を挿入
支持し、ウエーハ支持ローラを回転させることに
より２枚のウエーハを主面同士で接触または分離
するようにしたウエーハ立替機において、 前記ウエーハ支持ローラに支持されたウエーハ
に微振動を与えるウエーハ振動手段を設けたこと
を特徴とするウエーハ立替機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11485689U JPH0353848U (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11485689U JPH0353848U (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353848U true JPH0353848U (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=31663204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11485689U Pending JPH0353848U (ja) | 1989-09-29 | 1989-09-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353848U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010094278A1 (de) * | 2009-02-19 | 2010-08-26 | Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum bilden einer paketartigen back-to-back-wafercharge |
-
1989
- 1989-09-29 JP JP11485689U patent/JPH0353848U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010094278A1 (de) * | 2009-02-19 | 2010-08-26 | Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum bilden einer paketartigen back-to-back-wafercharge |
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