JPH0353869U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0353869U JPH0353869U JP11474889U JP11474889U JPH0353869U JP H0353869 U JPH0353869 U JP H0353869U JP 11474889 U JP11474889 U JP 11474889U JP 11474889 U JP11474889 U JP 11474889U JP H0353869 U JPH0353869 U JP H0353869U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- wiring board
- thick film
- insulating layer
- printed wiring
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係る厚膜印刷配線板
を示す部分平面図、第２図は第１図のパツドのＡ
−Ａ断面図、第３図は第２図の絶縁層の形状を示
す図、第４図は従来の厚膜印刷配線板に係る構造
を示す図である。 図において、１…厚膜印刷配線板、２…基板、
３…印刷抵抗、４…導体、５…パツド、５−１…
絶縁層、５−２…穴、５−３…導体。
を示す部分平面図、第２図は第１図のパツドのＡ
−Ａ断面図、第３図は第２図の絶縁層の形状を示
す図、第４図は従来の厚膜印刷配線板に係る構造
を示す図である。 図において、１…厚膜印刷配線板、２…基板、
３…印刷抵抗、４…導体、５…パツド、５−１…
絶縁層、５−２…穴、５−３…導体。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 隣接して配設される複数の導体４の少なくとも
一つの第１の導体４−１に接続される印刷抵抗３
の両端に該印刷抵抗３を測定するパツド５を有す
る厚膜印刷配線板１において、 前記第１の導体４−１に隣接する第２の導体４
−２を覆うとともに穴５−２が穿設される絶縁層
５−１と、 前記絶縁層上に設けられるとともに前記穴５−
２を介して前記第１の導体４−１に接続する第３
の導体５−３とを有するパツド５を備えることを
特徴とする厚膜印刷配線板の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11474889U JPH0353869U (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11474889U JPH0353869U (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353869U true JPH0353869U (ja) | 1991-05-24 |
Family
ID=31663097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11474889U Pending JPH0353869U (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353869U (ja) |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP11474889U patent/JPH0353869U/ja active Pending