JPH0354847A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH0354847A JPH0354847A JP1189817A JP18981789A JPH0354847A JP H0354847 A JPH0354847 A JP H0354847A JP 1189817 A JP1189817 A JP 1189817A JP 18981789 A JP18981789 A JP 18981789A JP H0354847 A JPH0354847 A JP H0354847A
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- JP
- Japan
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- hole
- conductor
- pin
- conductor pin
- tapered
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は，いわゆるビングリノドアレイと呼ばれる導体
ピンを有する電子部品搭載用基板．特にそのスルーホー
ルの形状に関する。
ピンを有する電子部品搭載用基板．特にそのスルーホー
ルの形状に関する。
第８図及び第９図に示すごとく５ ピングリッドアレイ
と呼ばれる電子部品搭載用）ｊｉ仮９は，その基板９０
に形威された導体回路９３と．当該基仮９０が実装され
る他の大型基板側に形威されている導体回路（図示略）
とを，複数の導体ビン８によって電気的に接続するもの
である。
と呼ばれる電子部品搭載用）ｊｉ仮９は，その基板９０
に形威された導体回路９３と．当該基仮９０が実装され
る他の大型基板側に形威されている導体回路（図示略）
とを，複数の導体ビン８によって電気的に接続するもの
である。
上記導体ピン８は，これが固定または植設される基板９
０が小さいこともあって，非常に小さいものである。
０が小さいこともあって，非常に小さいものである。
該導体ピン８は，第８図及び第９図に示すごとく，頭部
８１と．脚部８３と．両者の間に設けた１つのツバ部８
２とを有する。
８１と．脚部８３と．両者の間に設けた１つのツバ部８
２とを有する。
また．導体ピン８には．第８図，第９図に符号８０で示
すごとく，上記ツバ部８２の下方にもう１つの下方ツバ
部８５を有するスタンドオフピンと称されるものがある
。また．前記したツバ部８２のみを有する導体ピン８は
．スタンダードピンと称されるものである。
すごとく，上記ツバ部８２の下方にもう１つの下方ツバ
部８５を有するスタンドオフピンと称されるものがある
。また．前記したツバ部８２のみを有する導体ピン８は
．スタンダードピンと称されるものである。
本発明は，両種類のビンに共通する技術であるから．以
下にはスタンダードビンを代表として示す。
下にはスタンダードビンを代表として示す。
しかして，基板９０のスルーホール９ｌには，上記導体
ピン８の頭部８ｌが挿入され，両者間の電気的接続が行
われる。なお．同図において，符号９６はソルダーレジ
スト膜，９５は電子部品．９４はボンディングワイヤー
．９ｌ１はスルーホール９１のランドである． （解決しようとする課題〕 ところで，基板９０のスルーホール９ｌに，導体ピン８
の頭部８ｌを挿入する際には，第１０図に示すごとく，
スルーホール９１に頭部８１を押圧する。そして，この
押圧挿入は多数の導体ピン８を，ピン立て装置を用いて
半ば強制的に行う．即ち，多数の導体ビン８を予めピン
立てパレット（図示略）に立てておき．導体ビン８の上
方より基ヰ反９０を，導体ピン８とスノレーホーノレ９
１の位置を合わせて押圧する．これにより，導体ピン８
の頭部８１が，スルーホール９ｌ内に圧入され，嵌合す
る． そのため スルーホール９１の中心線Ｓと導体ビン８の
中心線Ｐが一致しているときには円滑な挿入が行われる
。
ピン８の頭部８ｌが挿入され，両者間の電気的接続が行
われる。なお．同図において，符号９６はソルダーレジ
スト膜，９５は電子部品．９４はボンディングワイヤー
．９ｌ１はスルーホール９１のランドである． （解決しようとする課題〕 ところで，基板９０のスルーホール９ｌに，導体ピン８
の頭部８ｌを挿入する際には，第１０図に示すごとく，
スルーホール９１に頭部８１を押圧する。そして，この
押圧挿入は多数の導体ピン８を，ピン立て装置を用いて
半ば強制的に行う．即ち，多数の導体ビン８を予めピン
立てパレット（図示略）に立てておき．導体ビン８の上
方より基ヰ反９０を，導体ピン８とスノレーホーノレ９
１の位置を合わせて押圧する．これにより，導体ピン８
の頭部８１が，スルーホール９ｌ内に圧入され，嵌合す
る． そのため スルーホール９１の中心線Ｓと導体ビン８の
中心線Ｐが一致しているときには円滑な挿入が行われる
。
しかし．同図に示すごとく．両者の中心線ＳとＰとが一
致していない場合には，導体ビン８の頭部８１によって
スルーホール９ｌの開口端９１０が無理に押圧されるこ
ととなる。そのため，かかる押圧によってスルーホール
にクラノクが生ずることがある。また，かかる無理な押
圧が行われると 内部歪が生しているため，挿入時には
クランクが生していなくても，冷熱サイクルテストの際
にクランクが発生する． また，上記クランクが，スルーホールに連結された導体
回路に及ぶときには．導体回路が切断され電子部品搭載
用基板全体が不良品となってしまう。
致していない場合には，導体ビン８の頭部８１によって
スルーホール９ｌの開口端９１０が無理に押圧されるこ
ととなる。そのため，かかる押圧によってスルーホール
にクラノクが生ずることがある。また，かかる無理な押
圧が行われると 内部歪が生しているため，挿入時には
クランクが生していなくても，冷熱サイクルテストの際
にクランクが発生する． また，上記クランクが，スルーホールに連結された導体
回路に及ぶときには．導体回路が切断され電子部品搭載
用基板全体が不良品となってしまう。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，スルーホールへ導
体ビンを円滑に挿入できる電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。
体ビンを円滑に挿入できる電子部品搭載用基板を提供し
ようとするものである。
本発明は，導体ビンを挿入すべきスルーホールを有する
電子部品搭載用基板において，該スルーホールは導体ピ
ンを挿入する側に外方に向かって拡開するテーパ状開口
部を有していることを特徴とする電子部品搭載用基板に
ある。
電子部品搭載用基板において，該スルーホールは導体ピ
ンを挿入する側に外方に向かって拡開するテーパ状開口
部を有していることを特徴とする電子部品搭載用基板に
ある。
本発明において注目すべきことは，スルーホールにおけ
る導体ビン挿入側の開口部がテーパ状開口部を有してい
ることである。
る導体ビン挿入側の開口部がテーパ状開口部を有してい
ることである。
上記テーパ状開口部は．直線状（第２図）であっても．
孤状（第７図）であっても良い。また直線状の場合には
，第２図に示すごとく，スルーホールの中心線とテーパ
状開口部の内壁とにより作られる開口角度αが２０〜７
０度であることが好ましい．２０度未満では．導体ピン
頭部の挿入が円滑でない。一方，７０度を越えると開口
端が大きな径となりすぎ，ランドと導体ビンのツバ部と
の接触面積が充分取れない。また，テーバ状開口部から
スルーホールの直線状内壁へ導体ピンが円滑に挿入され
難い。
孤状（第７図）であっても良い。また直線状の場合には
，第２図に示すごとく，スルーホールの中心線とテーパ
状開口部の内壁とにより作られる開口角度αが２０〜７
０度であることが好ましい．２０度未満では．導体ピン
頭部の挿入が円滑でない。一方，７０度を越えると開口
端が大きな径となりすぎ，ランドと導体ビンのツバ部と
の接触面積が充分取れない。また，テーバ状開口部から
スルーホールの直線状内壁へ導体ピンが円滑に挿入され
難い。
上記スルーホールに挿入する導体ビンは，通常は，第６
図に示すごとく従来と同様に平板状のツバ部を有するも
のを用いる．一方．導体ビンは第１図，第３図に示すご
とく．ツバ部がテーパー状を有するものを用いることが
好ましい。即ち，この導体ビンは．ツバ部がスルーホー
ルのテーバ状開口部に接触するテーバ部分を有するもの
である。
図に示すごとく従来と同様に平板状のツバ部を有するも
のを用いる．一方．導体ビンは第１図，第３図に示すご
とく．ツバ部がテーパー状を有するものを用いることが
好ましい。即ち，この導体ビンは．ツバ部がスルーホー
ルのテーバ状開口部に接触するテーバ部分を有するもの
である。
第１請求項の発明において，電子部品搭載用基板のスル
ーホールは．導体ビンの挿入側に向かってテーパ状開口
部を有しているため，スルーホールに導体ピンの頭部を
挿入する際，該頭部は円滑にスルーホール内に導かれ，
挿入される。
ーホールは．導体ビンの挿入側に向かってテーパ状開口
部を有しているため，スルーホールに導体ピンの頭部を
挿入する際，該頭部は円滑にスルーホール内に導かれ，
挿入される。
そのため．多数のスルーホールに多数の導体ピンを，ビ
ン立て装置によって半ば強制的に挿入しても，導体ピン
は円滑にスルーホール内に挿入される。また．挿入時に
前記第１０図に示すごとく，スルーホールの中心線と導
体ビンの中心線とが一致していない場合でも，導体ピン
の頭部はテーパ状開口部の壁面に接触しつつスルーホー
ル内に案内され，スルーホール内に挿入される。
ン立て装置によって半ば強制的に挿入しても，導体ピン
は円滑にスルーホール内に挿入される。また．挿入時に
前記第１０図に示すごとく，スルーホールの中心線と導
体ビンの中心線とが一致していない場合でも，導体ピン
の頭部はテーパ状開口部の壁面に接触しつつスルーホー
ル内に案内され，スルーホール内に挿入される。
したがって，導体ピンの頭部は．スルーホール内に円滑
に挿入され，スルーホールの開口端や内壁，更には導体
回路にクランクを生ずることがない。それ故，スルーホ
ールに導体ビンを円滑に挿入することができる電子部品
搭載用基板を提供することができる。
に挿入され，スルーホールの開口端や内壁，更には導体
回路にクランクを生ずることがない。それ故，スルーホ
ールに導体ビンを円滑に挿入することができる電子部品
搭載用基板を提供することができる。
また．第２請求項の発明においては．導体ピンが上記テ
ーバ状ツバ部を有し，該ツバ部のテーバ部がスルーホー
ルのテーパ状開口部と接触している。そのため．導体ビ
ンがスルーホール内に円滑に挿入されると共に，導体ビ
ンが基板に対して強固に固定される。また，第１請求項
の発明と同様の効果を得ることができる。
ーバ状ツバ部を有し，該ツバ部のテーバ部がスルーホー
ルのテーパ状開口部と接触している。そのため．導体ビ
ンがスルーホール内に円滑に挿入されると共に，導体ビ
ンが基板に対して強固に固定される。また，第１請求項
の発明と同様の効果を得ることができる。
第１実施例
本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき，第
１図〜第５図を用いて説明する。
１図〜第５図を用いて説明する。
本例の電子部品搭載用基板は，第１図に示すごとく，ス
ルーホールｌに導体ピン２を挿入してなり，上記スルー
ホール１は導体ピン２を挿入する側に外方に向かって拡
開するテーパ状開口部ＩＩを有し，また導体ビン２は該
テーバ状開口部１１に接触するテーバ状のツバ部２２を
有する．その他は．前記従来技術と同様である． 上記スルーホール１は，基板９ｏを貫通した孔で，その
孔内にメノキ膜を施してなるものである。
ルーホールｌに導体ピン２を挿入してなり，上記スルー
ホール１は導体ピン２を挿入する側に外方に向かって拡
開するテーパ状開口部ＩＩを有し，また導体ビン２は該
テーバ状開口部１１に接触するテーバ状のツバ部２２を
有する．その他は．前記従来技術と同様である． 上記スルーホール１は，基板９ｏを貫通した孔で，その
孔内にメノキ膜を施してなるものである。
このスルーホールｌは，上方開口部にはランド１３を有
する．そして，下方開口部がテーパ状開口部１１を形威
している．該テーパ状開口部１１においては，第２図に
示すごとく，スルーホールｌの中心線Ｓとテーパ状開口
部１ｌとがなす開口角度αが３５度である。また，スル
ーホールｌの直径Ｘは約０．５５＋ｍ，テーバ状開口部
の開口端の直径Ｙは約１．２＃である。
する．そして，下方開口部がテーパ状開口部１１を形威
している．該テーパ状開口部１１においては，第２図に
示すごとく，スルーホールｌの中心線Ｓとテーパ状開口
部１ｌとがなす開口角度αが３５度である。また，スル
ーホールｌの直径Ｘは約０．５５＋ｍ，テーバ状開口部
の開口端の直径Ｙは約１．２＃である。
一方，導体ピン２ぱ．第３図に示すごとく，頭部２ｌと
脚部２３と，両者の間に設けたテーパ状のツバ部２２を
有する。該ツバ部２２は，上方に直線状のテーバ部２２
１を有し．下端面は平面である。しかして，テーパ部２
２１と導体ビンの中心線Ｐとのなすテーパ角度βは，前
記スルーホールの開口角度αと同しである。
脚部２３と，両者の間に設けたテーパ状のツバ部２２を
有する。該ツバ部２２は，上方に直線状のテーバ部２２
１を有し．下端面は平面である。しかして，テーパ部２
２１と導体ビンの中心線Ｐとのなすテーパ角度βは，前
記スルーホールの開口角度αと同しである。
また．導体ピン２の頭部は．第４図に示すごとく，楕円
状を呈し．その長径部の直径はスルー承一ル１の内径よ
り若干大きい。なお．頭部の形状は、第５図に示すごと
く十文字状頭部２１０であっても，また円形状であって
も良い。
状を呈し．その長径部の直径はスルー承一ル１の内径よ
り若干大きい。なお．頭部の形状は、第５図に示すごと
く十文字状頭部２１０であっても，また円形状であって
も良い。
次に．作用効果につき説明する。
まず，導体ピン２をスルーホールｌに挿入するに当たっ
ては，従来と同様に，ピン立て装置におけるピン立てパ
レソトに，多数の導体ピン２を整列させて立てる。次い
で，このように整列させた導体ビン２の頭部２ｌの上方
に．該頭部２ｌとスルーホール１の位置とを位置合わせ
して基板９ｏを配置する。その後，基板９０を下降させ
て導体ピン２に押圧し，頭部２１をスルーホールｌ内に
挿入する。
ては，従来と同様に，ピン立て装置におけるピン立てパ
レソトに，多数の導体ピン２を整列させて立てる。次い
で，このように整列させた導体ビン２の頭部２ｌの上方
に．該頭部２ｌとスルーホール１の位置とを位置合わせ
して基板９ｏを配置する。その後，基板９０を下降させ
て導体ピン２に押圧し，頭部２１をスルーホールｌ内に
挿入する。
しかして．上記挿入においては．導体ビン２の頭部２１
はまずスルーホール１のテーパ状開口部ｌｌ内に入り，
次いでスルーホール１内に挿入される．このとき．スル
ーホール１の中心線Ｓと導体ビン２の中心線Ｐとが一致
していないとき（前記第１０図参照）には，導体ピン２
の頭部はテーパ状開口部Ｉ１の下而に接触し，更に該テ
ーパ状開口部ｌ１に沿ってスルーホール１の方向に案内
され．スルーホール１内に挿入される．それ故，導体ピ
ンは円滑にスルーホール内に挿入される．したがって，
スルーホールの開向端や内壁，更には導体回路にクラン
クを生ずることがない。また．挿入時にスルーホール内
壁に内部歪を生ずることもない。
はまずスルーホール１のテーパ状開口部ｌｌ内に入り，
次いでスルーホール１内に挿入される．このとき．スル
ーホール１の中心線Ｓと導体ビン２の中心線Ｐとが一致
していないとき（前記第１０図参照）には，導体ピン２
の頭部はテーパ状開口部Ｉ１の下而に接触し，更に該テ
ーパ状開口部ｌ１に沿ってスルーホール１の方向に案内
され．スルーホール１内に挿入される．それ故，導体ピ
ンは円滑にスルーホール内に挿入される．したがって，
スルーホールの開向端や内壁，更には導体回路にクラン
クを生ずることがない。また．挿入時にスルーホール内
壁に内部歪を生ずることもない。
第２実施例
本例は，第６図に示すごとく，導体ビン３のツバ部３２
が上下面とも平面であるものである。また．導体ピン３
は，頭部３１と脚部３３とを有する。この導体ピン３は
，前記従来技術のものと同様である。また．電子部品搭
載用基板のスルーホール１は．第Ｉ実施例と同様に，テ
ーパ状開口部１ｌを有する。その他は，第１実施例と同
様であ本例においても．第１実施例と同様の効果を得る
ことができる。なお，導体ビン３は，ツバ部３２の上面
がテーバ状でないため，第１実施例に比して，導体ピン
３とスルーホール１との嵌合状態が若干緩い。しかし．
テーパ状開口部Ｉｔとツバ部３２との空間部は，その後
の工程で半田接合され，強固な結合が得られる。
が上下面とも平面であるものである。また．導体ピン３
は，頭部３１と脚部３３とを有する。この導体ピン３は
，前記従来技術のものと同様である。また．電子部品搭
載用基板のスルーホール１は．第Ｉ実施例と同様に，テ
ーパ状開口部１ｌを有する。その他は，第１実施例と同
様であ本例においても．第１実施例と同様の効果を得る
ことができる。なお，導体ビン３は，ツバ部３２の上面
がテーバ状でないため，第１実施例に比して，導体ピン
３とスルーホール１との嵌合状態が若干緩い。しかし．
テーパ状開口部Ｉｔとツバ部３２との空間部は，その後
の工程で半田接合され，強固な結合が得られる。
第３実施例
本例は，第７図に示すごとく．スルーホールｌにおける
導体ピン挿入側に．弧状のテーパ状開口部１５を設けた
ものである。その他は第１実施例と同様である． 本例によれば．導体ピン挿入時には．導体ピンの頭部が
弧状のテーパ状開口部１５の曲面に沿ってスルーホール
１内に挿入されていく。それ故，第１実施例に比して，
一層挿入が円滑である。
導体ピン挿入側に．弧状のテーパ状開口部１５を設けた
ものである。その他は第１実施例と同様である． 本例によれば．導体ピン挿入時には．導体ピンの頭部が
弧状のテーパ状開口部１５の曲面に沿ってスルーホール
１内に挿入されていく。それ故，第１実施例に比して，
一層挿入が円滑である。
また，本例においても，導体ピンは．上記テーバ状開口
部ｌ５に接触する曲面状のテーバ状ツバ部を有すること
．或いは平板状のツバ部（第６図参照）を有することい
ずれであっても良い。
部ｌ５に接触する曲面状のテーバ状ツバ部を有すること
．或いは平板状のツバ部（第６図参照）を有することい
ずれであっても良い。
また，これまでの説明においては，導体ビンはいわゆる
スタンダートビンについて述べてきたが前記のごとくス
タンドオフピンにも適用しうることは勿論である。
スタンダートビンについて述べてきたが前記のごとくス
タンドオフピンにも適用しうることは勿論である。
第ｌ図〜第５図は第１実施例の電子部品搭載用基板を示
し．第１図はその断面図．第２図はスルーホール部分の
拡大断面図，第３図は導体ピンの側面図，第４図及び第
５図は導体ビンの平面図第６図は第２実施例の電子部品
搭載用基｛反の要部断面図，第７図は第３実施例の電子
部品搭載用基板の要部断面図．第８図〜第１０図は従来
の電子部品搭載用基板を示し，第８図はその裏面斜視レ
１第９図はその断面図，第１０図は導体ピン挿入時の説
明図である。 １・・・スルーホール １ｌ １５・・・テーパ状開口ｐ ２．３・・・導体ピン ２１．３１・・・頭部 ２２・・・テーパ状ツバ部 願人 イビデン株式会 理人
し．第１図はその断面図．第２図はスルーホール部分の
拡大断面図，第３図は導体ピンの側面図，第４図及び第
５図は導体ビンの平面図第６図は第２実施例の電子部品
搭載用基｛反の要部断面図，第７図は第３実施例の電子
部品搭載用基板の要部断面図．第８図〜第１０図は従来
の電子部品搭載用基板を示し，第８図はその裏面斜視レ
１第９図はその断面図，第１０図は導体ピン挿入時の説
明図である。 １・・・スルーホール １ｌ １５・・・テーパ状開口ｐ ２．３・・・導体ピン ２１．３１・・・頭部 ２２・・・テーパ状ツバ部 願人 イビデン株式会 理人
Claims (2)
- （１）導体ピンを挿入すべきスルーホールを有する電子
部品搭載用基板において，該スルーホールは導体ピンを
挿入する側に外方に向かって拡開するテーパ状開口部を
有していることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - （２）スルーホールに導体ピンを挿入してなる電子部品
搭載用基板において，上記スルーホールは導体ピンを挿
入する側に外方に向かって拡開するテーパ状開口部を有
し，また導体ピンは該テーパ状開口部に接触するテーパ
状のツバ部を有することを特徴とする電子部品搭載用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189817A JPH0354847A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189817A JPH0354847A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354847A true JPH0354847A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=16247707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189817A Pending JPH0354847A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0354847A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284420A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-10-12 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャとその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1189817A patent/JPH0354847A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001284420A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-10-12 | Advantest Corp | コンタクトストラクチャとその製造方法 |
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