JPH0777295B2 - 両面回路接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は基板の両面に形成された回路を接続する両面回
路接続方法に関する。

従来の技術 従来、基板の両面に形成された回路を接続する接続方法
としては、第４図に示すように、基板11に穿設された貫
通丸穴12に角ピン13を嵌着し、この角ピン13の両端と基
板11の両面の回路に接続形成されたランド14とを半田15
にて接続する方法が知られている。また、第５図に示す
ように、基板11に一対の穴16a、16bを穿設し、これら一
対の穴間にわたってジャンパー線17を挿入し、基板11の
両面のランド14とジャンパー線17をディップ半田18や半
田ごてによる半田19にて接続する方法も知られている。

発明が解決しようとする問題点 ところが、角ピン13を用いた接続方法は、基板11と角ピ
ン13との熱膨張差により、角ピン13と半田15の間、半田
15とランド14の間、またはランド14と基板11の間にクラ
ックが発生し易いという問題がある。また、ジャンパー
線17を用いる方法は、一対の穴16a、16bを間隔をあけて
形成するので大きなスペースを必要とするという問題が
あり、さらに基板11とジャンパー線17の熱膨張差によっ
て半田18、19にクラックを生じたり、ジャンパー線17の
相対的な伸縮により半田18、19との接合面に相対移動を
生じ、ジャンパー線17と半田18、19の間で導通不良を生
ずる等の問題がある。

本発明はこのような従来の問題点に鑑み、熱膨張差の影
響を受けず、しかも小さなスペースで基板両面の回路を
接続できる方法の提供を目的とする。

問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、両面に回路を形成さ
れた基板に、これを貫通する単独の貫通孔を形成し、こ
の貫通孔の基板両面の開口端の周囲に接続用のランドを
形成し、前記貫通孔内に、挿入治具にて保持されたＵ字
状のジャンパー線を挿入し、さらに、前記貫通孔から突
出したジャンパー線の頭部を押え治具により押圧して貫
通孔内に自己保持するようにかつ貫通孔内周面に対して
遠近方向に屈曲する屈曲部を形成し、このジャンパー線
を前記ランドに導体にて接続することを特徴とする。

作用 本発明は上記構成を有するので、基板に単独の貫通孔を
形成すればよく、小さなスペースで済み、また貫通孔に
ジャンパー線を挿入して自己保持させるので作業も簡単
であり、しかもジャンパー線に屈曲線を形成しているの
で基板とジャンパー線の熱膨張差をこの屈曲部で吸収で
き、ジャンパー線とランドの接続部にクラックを生ずる
ということもない。

実施例 以下、本発明の実施例を第１図〜第３図を参照しながら
説明する。

第１図及び第２図において、基板１の両面には図示しな
い回路配線が配設されており、これら回路配線を接続す
べき位置に対応して基板１には単独の貫通孔２が形成さ
れている。この貫通孔２の両開口端の周囲には、銅箔な
どから成る接続用のランド3a、3bが形成され、これらラ
ンド3a、3bはそれぞれ前記基板１両面の回路配線に接続
されている。そして、前記貫通孔２内にジャンパー線４
が自己の弾性にてこの貫通孔２内に保持されるように挿
入され、さらにこのジャンパー線４には貫通孔２の内周
面に対して遠近方向に屈曲する屈曲部５が形成されてい
る。又、ジャンパー線４は第２図に示すようにその両端
部がそれぞれ半田６にて前記ランド3a、3bに接続されて
いる。

次に、接続方法を説明すると、第１図に示すように、予
め所定位置に貫通孔２及びランド3a、3bを形成された基
板１の貫通孔２内にジャンパー線４を挿入する。このジ
ャンパー線４の具体的な挿入方法を第３図により説明す
ると、まず第３図（ａ）に示すように、所定長に切断さ
れ逆Ｕ字状に成形されたジャンパー線４の下端部を挿入
治具７にて保持して基板１の貫通孔２内に下方から挿入
し、次に第３図（ｂ）に示すように、このジャンパー線
４の上端部を基板１の上方に適当間隔あけて位置させた
押え治具８に当接させて受けるとともに、挿入治具７を
さらに押し上げることによりジャンパー線４の下端部を
両側に広げて基板１の下面に係合させ、最後に第３図
（ｃ）に示すように前記押え治具８を基板１の上面に向
かって下降させることにより、ジャンパー線４の中間部
を両側方に押し広げるように変形させて屈曲部５を形成
し、このジャンパー線４の屈曲部５が貫通孔２の内周面
を弾性的に押圧するようにする。このようにして、ジャ
ンパー線４を貫通孔２に挿入して自己保持させた後、次
に第２図に示すように、ジャンパー線４の両端をランド
3a、3bに半田６にて接続し、機械的並びに電気的に接続
することによって接続が完了する。

以上の接続状態において、基板１が高温になる等、基板
１とジャンパー線４の間に熱膨張差が生じた場合には、
ジャンパー線４に屈曲部５が形成されているので、この
屈曲部５が弾性変形することによって熱膨張差は吸収さ
れ、半田６による接続部等にクラックが生じることはな
い。

本発明は以上の実施例に限定されるものではない。例え
ば、前記ジャンパー線４の具体的な形状は図示例のもの
に限定されるものではなく、請求の範囲に記載のよう
に、貫通孔２の内周面を弾性的に押圧して貫通孔２内に
自己保持でき、かつ貫通孔２内周面に対して遠近方向に
屈曲する屈曲部５を有する形状であれば、上記実施例と
同様の効果を発揮することができる。また、ジャンパー
線４の具体的な挿入方法も任意に変更して実施すること
ができる。さらに、ランド3a、3bとジャンパー線４との
接続には、半田６以外にも導電性接着剤等を用いること
ができる。

発明の効果 本発明の両面回路接続方法によれば、基板に形成した単
独の貫通孔にジャンパー線を挿入し、その両端部をラン
ドに接続するだけであるので、接続作業が簡単であり、
また単独の貫通孔を形成するだけでよいので必要なスペ
ースが小さくて済み、かつジャンパー線を用いているの
で低コストとなる。しかも、ジャンパー線に屈曲部が形
成されているので、基板とジャンパー線の熱膨張差はジ
ャンパー線の変形によって吸収することができ、クラッ
ク等の発生による接続欠陥を生ずる虞れがなく、信頼性
の高い接続方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は本発明の一実施例を示し、第１図は基
板にジャンパー線を挿入した状態の縦断正面図、第２図
は接続状態の縦断正面図、第３図（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）はジャンパー線を貫通孔に挿入する過程の縦断正
面図、第４図及び第５図は従来例の縦断正面図である。 １……基板 ２……貫通孔 3a、3b……ランド ４……ジャンパー線 ５……屈曲部 ６……半田。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】両面に回路を形成された基板に、これを貫
   通する単独の貫通孔を形成し、この貫通孔の基板両面の
   開口端の周囲に接続用のランドを形成し、前記貫通孔内
   に挿入治具にて保持されたＵ字状のジャンパー線を挿入
   し、さらに、前記貫通孔から突出したジャンパー線の頭
   部を押え治具により押圧して貫通孔内に自己保持するよ
   うにかつ貫通孔内周面に対して遠近方向に屈曲する屈曲
   部を形成し、このジャンパー線を前記ランドに導体にて
   接続することを特徴とする両面回路接続方法。