JPH0354850A - 面実装用半導体装置 - Google Patents
面実装用半導体装置Info
- Publication number
- JPH0354850A JPH0354850A JP1189872A JP18987289A JPH0354850A JP H0354850 A JPH0354850 A JP H0354850A JP 1189872 A JP1189872 A JP 1189872A JP 18987289 A JP18987289 A JP 18987289A JP H0354850 A JPH0354850 A JP H0354850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- case
- leads
- wiring board
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子が樹脂ケースに封入され、その外部
リードが、同一軸で互に反対方向に引出されてなる、所
謂、アキシャルリード形半導体装置の構造に関する。
リードが、同一軸で互に反対方向に引出されてなる、所
謂、アキシャルリード形半導体装置の構造に関する。
樹脂ケースに封入形の半導体装置としては、従来、アキ
シャルリード形と称せられるものと、面実装形と称せら
れるものとがある。
シャルリード形と称せられるものと、面実装形と称せら
れるものとがある。
第６図はアキシャルリード形半導体装置の断面図で、例
えば、ダイオード、バリスタ等の半導体素子６は対向し
てある電極３ａ及び３ｂにはんだ５ａ及び５ｂで接合さ
れる。２ａ及び２ｂは丸形の外部リードであって、各々
の電極３ａ及び３ｂから軸方向に引出されている。７は
．Ｔ − Ｃ ． Ｒ（ジャンクションカバーレジン）
で、半導体素子６はこれで保護された上で樹脂ケース１
で封入される。
えば、ダイオード、バリスタ等の半導体素子６は対向し
てある電極３ａ及び３ｂにはんだ５ａ及び５ｂで接合さ
れる。２ａ及び２ｂは丸形の外部リードであって、各々
の電極３ａ及び３ｂから軸方向に引出されている。７は
．Ｔ − Ｃ ． Ｒ（ジャンクションカバーレジン）
で、半導体素子６はこれで保護された上で樹脂ケース１
で封入される。
第７図は、このアキシャルリード形半導体装置１０をプ
リント配線仮１１に実装した場合の斜視図で、樹脂ケー
ス１をプリント配線板１１に置き、外部リード２ａ及び
２ｂを折り曲げて、プリント配線板１１の図示していな
い配線導体にはんだで接合する。
リント配線仮１１に実装した場合の斜視図で、樹脂ケー
ス１をプリント配線板１１に置き、外部リード２ａ及び
２ｂを折り曲げて、プリント配線板１１の図示していな
い配線導体にはんだで接合する。
第８図は面実装形半導体装置の断面図で、例えば、ダイ
オード、バリスタ等の半導体素子６は対向してある電極
３ａ及び３ｂにはんだ５ａ及び５ｂｌで接合される。８
ａ及び８ｂは平形の外部リー／ドで、各々の電極３ａ及
び３ｂから引出された後、折り曲げられて底面９に接す
るようになっている。
オード、バリスタ等の半導体素子６は対向してある電極
３ａ及び３ｂにはんだ５ａ及び５ｂｌで接合される。８
ａ及び８ｂは平形の外部リー／ドで、各々の電極３ａ及
び３ｂから引出された後、折り曲げられて底面９に接す
るようになっている。
７はＪ．Ｒ，−Ｃで、半導体素子６はこれで保護された
上で樹脂ウー−ス１で封入される。電極３ａ４外部リー
ド８ａ．あるいは電極３ｂと外部リード８ｂとは一体の
平板で構成される場合が多い。第９図は、この面実装形
半導体装置２０をプリント配線板１１に実装した場合の
斜視図で、樹脂ケース１をプリント配線板１１に置き、
外部リード８ｄ，Ｉ及び８ｂをプリント配線板１１の図
示していない配線導体にはんだで接合する。
上で樹脂ウー−ス１で封入される。電極３ａ４外部リー
ド８ａ．あるいは電極３ｂと外部リード８ｂとは一体の
平板で構成される場合が多い。第９図は、この面実装形
半導体装置２０をプリント配線板１１に実装した場合の
斜視図で、樹脂ケース１をプリント配線板１１に置き、
外部リード８ｄ，Ｉ及び８ｂをプリント配線板１１の図
示していない配線導体にはんだで接合する。
しかしながら、前述のアキシャルリード形半導体装置に
おいては、プリント配線板に実装する場合、樹脂ケース
は、通常、円柱形であり、プリント配線板上での安定が
悪い問題があった。また外部リードを折り曲げて、配線
導体に接合するため作業性が悪く、かつ、外部リード折
り曲げ部にある長さ（第７図のＬａ及びＬｂ）を必要と
しプリマント配線板の半導体装置の実装密度が悪い問題
があった。
おいては、プリント配線板に実装する場合、樹脂ケース
は、通常、円柱形であり、プリント配線板上での安定が
悪い問題があった。また外部リードを折り曲げて、配線
導体に接合するため作業性が悪く、かつ、外部リード折
り曲げ部にある長さ（第７図のＬａ及びＬｂ）を必要と
しプリマント配線板の半導体装置の実装密度が悪い問題
があった。
面実装形半導体装置では前述の問題点はないが、半導体
装置の製造工程において、第１０図に示すアキシャルリ
ード形で行われている効率のよい量産の製造方法が採用
困難のため、そのコストがアキシャルリード形の数倍に
達する問題点がある。
装置の製造工程において、第１０図に示すアキシャルリ
ード形で行われている効率のよい量産の製造方法が採用
困難のため、そのコストがアキシャルリード形の数倍に
達する問題点がある。
すなわち、第１０図において、同図（ａＪに示すように
、多数の段付孔３１ａを有する治具３１の各段付孔３１
ａに、外部リード２ａ付電極３ａ，はんだ５ａ．半導体
素子６及びはんだ５ｂを順次入れる。次に同図（ｂ）に
示すように治具３１の段付孔３１ａＩに対応して設けら
れた段付孔３２ｂを有する治具３２の各段付孔３２ｂに
外部リード２ｂ付電極３ｂを入れる。これらを、同図（
ｃ）に示すように、治具３２を反転して治具３１の上に
置き、高温炉の中を通すとはんだが溶けて、半導体素子
６が電極３ａ及び３ｂに接合される。このようにして、
＝ｉに極めて多数の半導体装置が製造されるので、アキ
シャル形半導体装置のコストは面実装形のそ？に比して
数分のｌになる。
、多数の段付孔３１ａを有する治具３１の各段付孔３１
ａに、外部リード２ａ付電極３ａ，はんだ５ａ．半導体
素子６及びはんだ５ｂを順次入れる。次に同図（ｂ）に
示すように治具３１の段付孔３１ａＩに対応して設けら
れた段付孔３２ｂを有する治具３２の各段付孔３２ｂに
外部リード２ｂ付電極３ｂを入れる。これらを、同図（
ｃ）に示すように、治具３２を反転して治具３１の上に
置き、高温炉の中を通すとはんだが溶けて、半導体素子
６が電極３ａ及び３ｂに接合される。このようにして、
＝ｉに極めて多数の半導体装置が製造されるので、アキ
シャル形半導体装置のコストは面実装形のそ？に比して
数分のｌになる。
本発明の課題は、前述のようにコストの極めて低いアキ
シャル形半導体装置でもつて、プリント配線板に面実装
可能な半導体装置を提供することにある。
シャル形半導体装置でもつて、プリント配線板に面実装
可能な半導体装置を提供することにある。
前述の課題を解決するために、本発明の半導体素子が樹
脂ケースに封入され、その異なる極性の二つの外部リー
ドが、同一軸で互に反対方向に引出されてなる半導体装
置においては、前記樹脂ケースが前記外部リードと同一
軸の多角柱からなり、この多角柱の側面に１個もしくは
それ以上の溝を形或し、前記外部リードの直径よりは深
くはない程度の深さの溝に前記二つの外部リードを間隔
をおいて対向するように折り曲げて挿入する。
脂ケースに封入され、その異なる極性の二つの外部リー
ドが、同一軸で互に反対方向に引出されてなる半導体装
置においては、前記樹脂ケースが前記外部リードと同一
軸の多角柱からなり、この多角柱の側面に１個もしくは
それ以上の溝を形或し、前記外部リードの直径よりは深
くはない程度の深さの溝に前記二つの外部リードを間隔
をおいて対向するように折り曲げて挿入する。
本発明によれば、樹脂ケースを多形柱とし、その多形柱
の側■に溝を形成し、その溝を外部＋１一ドの直径より
は深くない程度の深さにすると共に二つの外部リードを
間隔をおいて対向するように折り曲げて挿入するように
したので、この多形柱の側面はプリン１・配線板に実装
時に面で接触し安定が良くなる。また、この面に形成さ
れた溝の中に外部リードが折り曲げられて挿入され、か
つ、外部リードの表面が溝の表面にほぼ等しくしてある
のでプリント配線板の配線導体に直接はんだ付すること
が可能となる。
の側■に溝を形成し、その溝を外部＋１一ドの直径より
は深くない程度の深さにすると共に二つの外部リードを
間隔をおいて対向するように折り曲げて挿入するように
したので、この多形柱の側面はプリン１・配線板に実装
時に面で接触し安定が良くなる。また、この面に形成さ
れた溝の中に外部リードが折り曲げられて挿入され、か
つ、外部リードの表面が溝の表面にほぼ等しくしてある
のでプリント配線板の配線導体に直接はんだ付すること
が可能となる。
第１図は本発明の面実装用半導体装置の一実施例で同図
（ａＪは正面図、（ｂ）は（ａｌのＡ−ＡＩ 断面の
断面図である。ｌは樹脂ケースでこの中に半導体素子が
封入されている。樹脂ケース１は多形柱、本図では四角
柱で、その一つの側面に溝２０が形成されている。２ａ
及び２ｂは互に反対方向に引出された外部リードで、こ
れらは折り曲げられて溝２０に挿入されている。？詳２
０の巾は外部リードの直径より僅かに広く、その深さは
外部リードの直径に等しいか僅か浅くなっている。第２
図はブ）ント配線板１１に実装した場合の斜親図であり
、四角柱よりなる樹脂ケース１の側面は、プリント配線
板１１に面で接触し安定がよい。また、この面に形成さ
れた溝２０の中に外部リード２ａ及び２ｂが挿入されて
おり、その深さ１ま外部１ｊ−ドの直径にほぼ等しくな
っているので、外部リードの表面は溝の表面にほぼ等し
くなり、プリント配線板の図示していない配線導体には
んだ付の場合、確実に接合される。
（ａＪは正面図、（ｂ）は（ａｌのＡ−ＡＩ 断面の
断面図である。ｌは樹脂ケースでこの中に半導体素子が
封入されている。樹脂ケース１は多形柱、本図では四角
柱で、その一つの側面に溝２０が形成されている。２ａ
及び２ｂは互に反対方向に引出された外部リードで、こ
れらは折り曲げられて溝２０に挿入されている。？詳２
０の巾は外部リードの直径より僅かに広く、その深さは
外部リードの直径に等しいか僅か浅くなっている。第２
図はブ）ント配線板１１に実装した場合の斜親図であり
、四角柱よりなる樹脂ケース１の側面は、プリント配線
板１１に面で接触し安定がよい。また、この面に形成さ
れた溝２０の中に外部リード２ａ及び２ｂが挿入されて
おり、その深さ１ま外部１ｊ−ドの直径にほぼ等しくな
っているので、外部リードの表面は溝の表面にほぼ等し
くなり、プリント配線板の図示していない配線導体には
んだ付の場合、確実に接合される。
ｉ；ｇ３図は別の実施例で、同図（８）は正面図、（ｂ
ｌは（ａ）のＢ−Ｂｌ 断面の断面図である。この例
では樹脂ケース１の多形柱、本図では四角柱の側面に複
数の溝２１が形或されており，外部リード２ａ及び２ｂ
は任意の溝に挿入できる。本例では例えば、外部リード
の接合面が直角をなす場合に適している。
ｌは（ａ）のＢ−Ｂｌ 断面の断面図である。この例
では樹脂ケース１の多形柱、本図では四角柱の側面に複
数の溝２１が形或されており，外部リード２ａ及び２ｂ
は任意の溝に挿入できる。本例では例えば、外部リード
の接合面が直角をなす場合に適している。
第４図は更に別の実施例で、樹脂ケース１の多形柱、本
図では四角柱の側面の溝２２の中央部に空起部２３を設
けたもので、この突起部２３は、プリント配線板に実装
の場合、外部リード２ａ接合用のはんだあるいは外部リ
ード２ｂ接合用のはんだが互に流れこんで、外部リード
２ａと外部リ一ド２ｂが短絡する、所謂、ブＩＪ ノヂ
を防止するのに効果がある。
図では四角柱の側面の溝２２の中央部に空起部２３を設
けたもので、この突起部２３は、プリント配線板に実装
の場合、外部リード２ａ接合用のはんだあるいは外部リ
ード２ｂ接合用のはんだが互に流れこんで、外部リード
２ａと外部リ一ド２ｂが短絡する、所謂、ブＩＪ ノヂ
を防止するのに効果がある。
第５図は更に別の実施例で、樹脂ケースｌの多形柱、本
図では四角柱の側面の溝２４の深さが外部リード２ａ及
び２ｂの直径より浅い場合で、この場合、その表面が外
部リード２ａ及び２ｂの表面にほぼ等しい高さのブリッ
ヂ防止用の突起部２５が、この溝２４の形成された側面
の一端から他端まで通して設けるようにする。
図では四角柱の側面の溝２４の深さが外部リード２ａ及
び２ｂの直径より浅い場合で、この場合、その表面が外
部リード２ａ及び２ｂの表面にほぼ等しい高さのブリッ
ヂ防止用の突起部２５が、この溝２４の形成された側面
の一端から他端まで通して設けるようにする。
本発明の面実装用半導体装置では、基本的にはアキシャ
ルリード形の構造で、樹脂ケース１を多形柱とし、その
側面に溝を形或し、外部リードを折り曲げ挿入するよう
にした。これｌこまり、この外形柱の側面が、プリント
配線板に実装時に面で接触し、安定が非常に良く、装置
の信頼性が高まるとともに作業がやり易くなる。また、
アクシャルリード形では外部リードを折り曲げてプリン
ト配線板の配線導体にとりつける必要があったものが、
本発明の面実装用半導体装置では、直接はんだ付が可能
となり、これらを総合して、プリント配線板への実装工
数が約３０％下った。また、アキシャルリード形では外
部リード折り曲げ部にある長さを必要とし、プリント配
線板の半導体装置の実装密度が悪い問題があったが、本
発明の面実装用半導体装置の適用により実装密度が約２
０％向上した。これらは、いずれもアキシャルリード形
の半導体装置とほとんどコストの差のない、換言すれば
、従来の面実装形半導体装置の数分の１のコストの本発
明の面実装用半導体装置で可能となった。
ルリード形の構造で、樹脂ケース１を多形柱とし、その
側面に溝を形或し、外部リードを折り曲げ挿入するよう
にした。これｌこまり、この外形柱の側面が、プリント
配線板に実装時に面で接触し、安定が非常に良く、装置
の信頼性が高まるとともに作業がやり易くなる。また、
アクシャルリード形では外部リードを折り曲げてプリン
ト配線板の配線導体にとりつける必要があったものが、
本発明の面実装用半導体装置では、直接はんだ付が可能
となり、これらを総合して、プリント配線板への実装工
数が約３０％下った。また、アキシャルリード形では外
部リード折り曲げ部にある長さを必要とし、プリント配
線板の半導体装置の実装密度が悪い問題があったが、本
発明の面実装用半導体装置の適用により実装密度が約２
０％向上した。これらは、いずれもアキシャルリード形
の半導体装置とほとんどコストの差のない、換言すれば
、従来の面実装形半導体装置の数分の１のコストの本発
明の面実装用半導体装置で可能となった。
第１図は本発明の面実装用半導体装置の一実施例で（ａ
ｌは正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−ＡＩ での断面図
、第２図は第１図の面実装用半導体装置をプリント配線
板に実装した場合の斜視図、第３図は別の実施例で（ａ
）は正面図、（ｂｌは（ａｌのＢ−Ｂｌ テｃｔ）断
面図、第４図は更に別の実施例で（ａｌは正面図、（ｂ
ｌは（ａ）のＣ−ＣＩ での断面図、第５図は更に別
の実施例で（ａ）は正面図、（ｂｌは（ａ）のＤ−ＤＩ
での断面図、第６図は従来のアキシャルリード形半
導体装置の断面図、第７図は第６図のアキシャルリード
形半導体装置をプリント配線板に実装した場合の斜視図
、第８図は従来の面実装形半導体装置の断面図、第９図
は第８図の面実装形半導体装置をプリント配線板に実装
した場合の斜視図、第１０図はアキシャルリード形の製
造方法の説明図で、（ａｌは一方の治具の断面図、（ｂ
ｌは他方の治具の断面図、（ｃｌは（ａｌ及び（ｂｌの
治具を組み合せた場合の断面図である。 １・・樹脂ケース、２ａ，２ｂ・・外部リード、藁 １ 闇 劣３区 高４闇 Ｏ 笛 １０ 図
ｌは正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−ＡＩ での断面図
、第２図は第１図の面実装用半導体装置をプリント配線
板に実装した場合の斜視図、第３図は別の実施例で（ａ
）は正面図、（ｂｌは（ａｌのＢ−Ｂｌ テｃｔ）断
面図、第４図は更に別の実施例で（ａｌは正面図、（ｂ
ｌは（ａ）のＣ−ＣＩ での断面図、第５図は更に別
の実施例で（ａ）は正面図、（ｂｌは（ａ）のＤ−ＤＩ
での断面図、第６図は従来のアキシャルリード形半
導体装置の断面図、第７図は第６図のアキシャルリード
形半導体装置をプリント配線板に実装した場合の斜視図
、第８図は従来の面実装形半導体装置の断面図、第９図
は第８図の面実装形半導体装置をプリント配線板に実装
した場合の斜視図、第１０図はアキシャルリード形の製
造方法の説明図で、（ａｌは一方の治具の断面図、（ｂ
ｌは他方の治具の断面図、（ｃｌは（ａｌ及び（ｂｌの
治具を組み合せた場合の断面図である。 １・・樹脂ケース、２ａ，２ｂ・・外部リード、藁 １ 闇 劣３区 高４闇 Ｏ 笛 １０ 図
Claims (1)
- １）半導体素子が樹脂ケースに封入され、その異なる極
性の二つの外部リードが、同一軸で互に反対方向に引出
されてなる半導体装置において、前記樹脂ケースが前記
外部リードと同一軸の多角柱からなり、この多角柱の側
面に１個もしくはそれ以上の溝を形成し、前記外部リー
ドの直径よりは深くはない程度の深さの溝に前記二つの
外部リードを間隔をおいて対向するように折り曲げて挿
入したことを特徴とする面実装用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189872A JPH0354850A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 面実装用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1189872A JPH0354850A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 面実装用半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354850A true JPH0354850A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=16248587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1189872A Pending JPH0354850A (ja) | 1989-07-21 | 1989-07-21 | 面実装用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0354850A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0581916U (ja) * | 1992-04-02 | 1993-11-05 | アルプス電気株式会社 | 端子付き電気部品 |
-
1989
- 1989-07-21 JP JP1189872A patent/JPH0354850A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0581916U (ja) * | 1992-04-02 | 1993-11-05 | アルプス電気株式会社 | 端子付き電気部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0354850A (ja) | 面実装用半導体装置 | |
| JP2512828B2 (ja) | チップ部品の実装方法 | |
| JPH0356031Y2 (ja) | ||
| JPS60163496A (ja) | 印刷回路基板 | |
| JP2000223358A (ja) | 面実装型セラミック電子部品 | |
| JPH06349561A (ja) | リード端子の配線基板への半田付け方法 | |
| JPH05206627A (ja) | リード接続用電極及びリード・電極の接続方法 | |
| KR100538145B1 (ko) | 이종 기판으로 이루어진 모듈 및 이의 조립 방법 | |
| JPS5844602Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH03123096A (ja) | ハイブリッドｉｃの製造方法およびその構造 | |
| JP2687899B2 (ja) | 表面実装型端子 | |
| JPH0195548A (ja) | ピングリッドアレイ型基板取付用電子部品 | |
| JPS61115343A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2570581B2 (ja) | 垂直型表面実装半導体パッケージ | |
| JPH02239577A (ja) | 表面実装用混成集積回路 | |
| JP2006216875A (ja) | 配線基板上に取り付けられる電子部品の配線構造 | |
| JPH0945808A (ja) | 電子部品 | |
| JPH03225890A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP2006024813A (ja) | プリント基板 | |
| JPH09190952A (ja) | 電子部品 | |
| JPS62243393A (ja) | プリント基板 | |
| JPS58139492A (ja) | 有極性チツプ型電子部品用印刷配線板 | |
| JPS61201493A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH07326705A (ja) | 電子部品およびこれを利用した実装方法 | |
| JPH0955580A (ja) | プリント基板 |