JPH0354856B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0354856B2 JPH0354856B2 JP13993484A JP13993484A JPH0354856B2 JP H0354856 B2 JPH0354856 B2 JP H0354856B2 JP 13993484 A JP13993484 A JP 13993484A JP 13993484 A JP13993484 A JP 13993484A JP H0354856 B2 JPH0354856 B2 JP H0354856B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- stage
- light
- inspection probe
- probe group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 48
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 30
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 241000282412 Homo Species 0.000 description 2
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の検査装置に関し、特に
半導体ウエハー上に規則正しく配列された半導体
装置の検査装置に関する。
半導体ウエハー上に規則正しく配列された半導体
装置の検査装置に関する。
従来、半導体ウエハー上に規則正しく配列され
た半導体装置を検査する装置において、半導体ウ
エハーを載物台に載せ、間欠送り機構によつて１
チツプづつ送りながら検査用探針群を半導体装置
の電極部に接触させ電気特性を測定し、良品と不
良品に判別する検査装置（ウエープローバー）が
ある。この検査用探針群を半導体装置の電極部に
合わせる方法はまず半導体ウエハーを載物台に載
せ検査用探針群をウエハープローバー上に設置
し、載物台を検査用探針群の下方に移動させ載物
台を回転させて載物台の移動方向と半導体ウエハ
ー上の半導体装置の分割線（スクライブ線）の方
向を合わせる。その後人が肉眼で見ながら検査用
探針群を回転させ検査用探針群の配列方向を載物
台の移動方向に合わせ、さらにこれらの方向合わ
せの後に載物台を動かして半導体ウエハー上の半
導体装置の電極部と検査用探針群の各針先を合わ
せていた。
た半導体装置を検査する装置において、半導体ウ
エハーを載物台に載せ、間欠送り機構によつて１
チツプづつ送りながら検査用探針群を半導体装置
の電極部に接触させ電気特性を測定し、良品と不
良品に判別する検査装置（ウエープローバー）が
ある。この検査用探針群を半導体装置の電極部に
合わせる方法はまず半導体ウエハーを載物台に載
せ検査用探針群をウエハープローバー上に設置
し、載物台を検査用探針群の下方に移動させ載物
台を回転させて載物台の移動方向と半導体ウエハ
ー上の半導体装置の分割線（スクライブ線）の方
向を合わせる。その後人が肉眼で見ながら検査用
探針群を回転させ検査用探針群の配列方向を載物
台の移動方向に合わせ、さらにこれらの方向合わ
せの後に載物台を動かして半導体ウエハー上の半
導体装置の電極部と検査用探針群の各針先を合わ
せていた。
ところが、検査用探針群を回転させて、検査用
探針群の配列方向を載物台の移動方向に合わせる
ことに対して以下のような問題がある。すなわ
ち、検査する半導体装置の種類が変わり、検査用
探針群を交換する毎に上記検査用探針群の配列方
向を載物台の移動方向に合わせる作業を人が実施
しなければらなず、その工数が多大に必要とされ
る。また前記作業を実施している間、検査装置は
休止しなければならず、検査装置の稼動率を大巾
に低下されていた。さらに、人が肉眼で合わせる
為に、人の判断による合わせ誤差が大きく検査用
探針群の針先が半導体装置の電極部からはずれて
誤検査をし、良品を不良品と判断してしまうこと
も多かつた。
探針群の配列方向を載物台の移動方向に合わせる
ことに対して以下のような問題がある。すなわ
ち、検査する半導体装置の種類が変わり、検査用
探針群を交換する毎に上記検査用探針群の配列方
向を載物台の移動方向に合わせる作業を人が実施
しなければらなず、その工数が多大に必要とされ
る。また前記作業を実施している間、検査装置は
休止しなければならず、検査装置の稼動率を大巾
に低下されていた。さらに、人が肉眼で合わせる
為に、人の判断による合わせ誤差が大きく検査用
探針群の針先が半導体装置の電極部からはずれて
誤検査をし、良品を不良品と判断してしまうこと
も多かつた。
本発明の目的は、かかる被検査半導体装置の種
類が変わる時の検査用探針群の配列方向を載物台
の移動方向に合わせる作業の自動化を計り、工数
の大巾低減と時間の短縮を達成し、検査装置の稼
動率の向上を達成するとともに、人の合わせ誤差
を無くし、正しい検査が可能な半導体装置の検査
装置を提供することにある。
類が変わる時の検査用探針群の配列方向を載物台
の移動方向に合わせる作業の自動化を計り、工数
の大巾低減と時間の短縮を達成し、検査装置の稼
動率の向上を達成するとともに、人の合わせ誤差
を無くし、正しい検査が可能な半導体装置の検査
装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は検査用探針群の探針１に光を照射する
光源２と、探針よりの反射光を受光する受光器３
と、受光器よりの出力で探針の位置を解析する解
析部とを有するものである。
光源２と、探針よりの反射光を受光する受光器３
と、受光器よりの出力で探針の位置を解析する解
析部とを有するものである。
光源２から探針１に光を照射し、その反射光を
受光器３で受け、その結果を解析部４に入力して
探針の位置を探査する。
受光器３で受け、その結果を解析部４に入力して
探針の位置を探査する。
以下図面を参照して本発明の実施例について説
明する。第１図ａ，ｂは、検査用探針群の探針の
針先の位置を探査する機構を説明する為の図であ
り、該機構は第１図ａに示すように、検査用探針
１に光を照射する光源２とその反射光を受光する
受光器３と、受光器３よりの出力に基づいて探針
の位置を探査する解析部４とから構成される。第
１図ａに示すように検査用探針１に光源２から光
を照射し、その反射光を受光器３で受け、その結
果を解析部４に送る。光源２及び受光器３はそれ
ぞれ移動機構２ａ，３ａを有しており、プローバ
ーの載物台の移動方向Ｘと同一方向に第１図ｂの
ように移動し、検査用探針群のＸ軸方向の反射光
の強度を次々と測定する。反射光の強度と移動
距離ｘとの波形は第１図ｃのようになる。この反
射光の強度のピークのＸ軸の位置により、各検査
用探針の針先のＸ方向の位置が探査される。同様
に載物台の移動方向Ｘと垂直な載物台の移動方向
Ｙについても検査用探針の針先の位置が探査さ
れ、Ｘ，Ｙの座標が各検査用探針について探査さ
れる。この各検査用探針のＸ，Ｙの座標から検査
用探針群の配列方向を認知することができる。
明する。第１図ａ，ｂは、検査用探針群の探針の
針先の位置を探査する機構を説明する為の図であ
り、該機構は第１図ａに示すように、検査用探針
１に光を照射する光源２とその反射光を受光する
受光器３と、受光器３よりの出力に基づいて探針
の位置を探査する解析部４とから構成される。第
１図ａに示すように検査用探針１に光源２から光
を照射し、その反射光を受光器３で受け、その結
果を解析部４に送る。光源２及び受光器３はそれ
ぞれ移動機構２ａ，３ａを有しており、プローバ
ーの載物台の移動方向Ｘと同一方向に第１図ｂの
ように移動し、検査用探針群のＸ軸方向の反射光
の強度を次々と測定する。反射光の強度と移動
距離ｘとの波形は第１図ｃのようになる。この反
射光の強度のピークのＸ軸の位置により、各検査
用探針の針先のＸ方向の位置が探査される。同様
に載物台の移動方向Ｘと垂直な載物台の移動方向
Ｙについても検査用探針の針先の位置が探査さ
れ、Ｘ，Ｙの座標が各検査用探針について探査さ
れる。この各検査用探針のＸ，Ｙの座標から検査
用探針群の配列方向を認知することができる。
第２図は、本発明の検査装置で半導体ウエハー
上の半導体装置を検査する場合の検査方法を説明
する為の図である。載物台の移動方向Ｘ及びＹを
基準として説明する。半導体ウエハー上の半導体
装置５の分割線（スクライブ線）７の方向α，β
は、載物台上で探査される機構が従来のプローバ
ーにも付属している。検査用の探針群の配列方向
６は、前述した機構によりＡ，Ｂとして探査され
る。従来は、スクライブ線の方向α，βを載物台
の移動方向Ｘ，Ｙに合わし、検査用探針群の配列
方向Ａ，Ｂも載物台の移動方向Ｘ，Ｙに合わして
間欠送り機構によりＸ方向あるいはＹ方向に移動
して１チツプづつ検査を実施していた。本発明で
は検査用探針群の配列方向Ａ，Ｂが自動的に探査
されるので、同じく自動的に探査されたスクライ
ブ線の方向α，βを検査用探針群の配列方向Ａ，
Ｂと一致するように載物台を回転させ、X1とＸ
軸方向、Y1とＹ軸方向に間欠送りをくり返すこ
とにより１チツプづつ検査を実施していく。この
為、従来実施していた、被検査半導体装置の種類
が変わる時の検査用探針群の配列方向Ａ，Ｂを載
物台の移動方向Ｘ，Ｙに合わせる作業が省略で
き、工数の大巾低減と時間の短縮が達成できる。
また、従来人が行なつていた合わせ作業の誤差を
無くし、正しい検査が可能となる。
上の半導体装置を検査する場合の検査方法を説明
する為の図である。載物台の移動方向Ｘ及びＹを
基準として説明する。半導体ウエハー上の半導体
装置５の分割線（スクライブ線）７の方向α，β
は、載物台上で探査される機構が従来のプローバ
ーにも付属している。検査用の探針群の配列方向
６は、前述した機構によりＡ，Ｂとして探査され
る。従来は、スクライブ線の方向α，βを載物台
の移動方向Ｘ，Ｙに合わし、検査用探針群の配列
方向Ａ，Ｂも載物台の移動方向Ｘ，Ｙに合わして
間欠送り機構によりＸ方向あるいはＹ方向に移動
して１チツプづつ検査を実施していた。本発明で
は検査用探針群の配列方向Ａ，Ｂが自動的に探査
されるので、同じく自動的に探査されたスクライ
ブ線の方向α，βを検査用探針群の配列方向Ａ，
Ｂと一致するように載物台を回転させ、X1とＸ
軸方向、Y1とＹ軸方向に間欠送りをくり返すこ
とにより１チツプづつ検査を実施していく。この
為、従来実施していた、被検査半導体装置の種類
が変わる時の検査用探針群の配列方向Ａ，Ｂを載
物台の移動方向Ｘ，Ｙに合わせる作業が省略で
き、工数の大巾低減と時間の短縮が達成できる。
また、従来人が行なつていた合わせ作業の誤差を
無くし、正しい検査が可能となる。
本発明は以上説明したように、検査用探針群の
配列方向が載物台の移動方向に対して認知され、
この認知情報をもとに、検査用探針群の配列方向
にあわせて載物台の移動方向を変化させることに
より、従来行なわれていた検査用探針群の配列方
向を載物台の移動方向に合わせる作業が自動化で
き、工数の大巾低減と時間の短縮を図ることがで
き、検査装置の稼動率向上を達成するとともに、
手作業による合わせ誤差を無くし、正しい検査を
行なうことができる効果を有するものである。
配列方向が載物台の移動方向に対して認知され、
この認知情報をもとに、検査用探針群の配列方向
にあわせて載物台の移動方向を変化させることに
より、従来行なわれていた検査用探針群の配列方
向を載物台の移動方向に合わせる作業が自動化で
き、工数の大巾低減と時間の短縮を図ることがで
き、検査装置の稼動率向上を達成するとともに、
手作業による合わせ誤差を無くし、正しい検査を
行なうことができる効果を有するものである。
第１図は、検査用探針の針先の位置を探査する
機構を説明する模式図であり、ａは針先へ光を反
射させる機構を説明する図、ｂは別の針先へ光を
反射させる機構を説明する図、ｃは反射光の強度
と光源及び受光器の移動距離の関係を示す図、第
２図は本発明の検査装置（プローバー）で半導体
ウエハー上の半導体装置を検査する方法を説明す
る為の図である。 １…検査用探針、２…光源、３…受光器、４…
解析部、５…半導体装置、６…検査用探針群の配
列方向、７…スクライブ線、Ｘ，Ｙ…載物台の移
動方向、α，β…スクライブ線の方向、Ａ，Ｂ…
検査用探針群の配列方向、…反射光の強度、ｘ
…光源及び受光器の移動距離。
機構を説明する模式図であり、ａは針先へ光を反
射させる機構を説明する図、ｂは別の針先へ光を
反射させる機構を説明する図、ｃは反射光の強度
と光源及び受光器の移動距離の関係を示す図、第
２図は本発明の検査装置（プローバー）で半導体
ウエハー上の半導体装置を検査する方法を説明す
る為の図である。 １…検査用探針、２…光源、３…受光器、４…
解析部、５…半導体装置、６…検査用探針群の配
列方向、７…スクライブ線、Ｘ，Ｙ…載物台の移
動方向、α，β…スクライブ線の方向、Ａ，Ｂ…
検査用探針群の配列方向、…反射光の強度、ｘ
…光源及び受光器の移動距離。
Claims (1)
- １ 半導体ウエハー上に規則正しく配列された半
導体装置を検査する装置において、検査用探針群
の探針に光を照射する光源と、探針よりの反射光
を受光する受光器と、受光器よりの出力で探針の
位置を解析する解析部とを有することを特徴とす
る半導体装置の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13993484A JPS6119143A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13993484A JPS6119143A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119143A JPS6119143A (ja) | 1986-01-28 |
| JPH0354856B2 true JPH0354856B2 (ja) | 1991-08-21 |
Family
ID=15257066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13993484A Granted JPS6119143A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119143A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS622250U (ja) * | 1985-06-20 | 1987-01-08 |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP13993484A patent/JPS6119143A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6119143A (ja) | 1986-01-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |