JPS6119143A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents

半導体装置の検査装置

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JPS6119143A
JPS6119143A JP13993484A JP13993484A JPS6119143A JP S6119143 A JPS6119143 A JP S6119143A JP 13993484 A JP13993484 A JP 13993484A JP 13993484 A JP13993484 A JP 13993484A JP S6119143 A JPS6119143 A JP S6119143A
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JP
Japan
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light
probes
inspection
semiconductor devices
receiver
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JP13993484A
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JPH0354856B2 (ja
Inventor
Michio Honma
本間 三智夫
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の検査装置に関し、特に半導体ウ
ェハー上に規則正しく配列された半導体装置の検査装置
に関する。
〔従来技術〕
従来、半導体ウェハー上に規則正しく配列された半導体
装置を検査する装置において、半導体ウェハーを載物台
に載せ、間欠送シ機構によって1チツプづつ送りながら
検査用探針群を半導体装置の電極部に接触させ電気特性
を測定し、良品と不良品に判別する検査装置(ウェハー
プローバー)がある。
この検査用探針群を半導体装置の電極部に合わせる方法
はまず半導体ウェハーを載物台に載せ検査用探針群をウ
ェハープローバー上に設置し、載物台を検査用探針群の
下方に移動させ載物台を回転させて載物台の移動方向と
半導体ウェハー上の半導体装置の分割線(スクライブ線
)の方向を合わせる・その後人が肉眼で見ながら検査用
探針群を回転させ検査用探針群の配列方向を載物台の移
動方向に合わせ、さらにこれらの方向合わせの後に載物
台を動かして半導体ウェハー上の半導体装置の電極部と
検査用探針群の各針先を合わせていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが、検査用探針群を回転させて、検査用探針群の
配列方向を載物台の移動方向に合わせることに対して以
下のような問題がある。すなわち、検査する半導体装置
の種類が変わり、検査用探針群を交換する毎に上記検査
用探針群の配列方向を載物台の移動方向に合わせる作業
を人が実施しなければならず、その工数が多大に必要と
される。
また前記作業を実施している間、検査装置は休止しなけ
ればならず、検査装置の稼動率を大巾に低下されていた
。さらに、人が肉眼で合わせる為に、人の判断による合
わせ誤差が大きく検査用探針群の針先が半導体装置の電
極部からはずれて誤検査をし、良品を不良品と判断して
しまうことも多かった。
本発明の目的は、かかる被検査半導体装置の種類が変わ
る時の検査用探針群の配列方向を載物台の移動方向に合
わせる作業の自動化を計り、工数の大巾低減と時間の短
縮を達成し、検査装置の稼動率の向上を達成するととも
に、人の合わせ誤差を無くし、正しい検査が可能な半導
体装置の検査装置を提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は検査用探針群の探針1に光を照射する光源2と
、探針よりの反射光を受光する受光器3と、受光器より
の出力で探針の位置を解析する解析部4とを有するもの
である。
〔作用〕
光源2から探針1に光を照射し、その反射光を受光器3
で受け、その結果を解析部4に入力して探針の位置を探
査する。
〔実施例〕
以下図面を参照して本発明の実施例について説明する。
第1図(a) 、 (b)は、検査用探針群の探針の針
先の位置を探査する機構を説明する為の図であシ、該機
構は第1図(a)に示すように、検査用探針1に光を照
射する光源2とその反射光を受光する受光器3と、受光
器3よりの出力に基づいて探針の位置を探査する解析部
4とから構成される。第1図(a)に示すように検査用
探針1に光源2から光を照射し、その反射光を受光器3
で受け、その結果を解析部4に送る。光源2及び受光器
3はそれぞれ移動機構2a+3aを有しており、プロー
バーの載物台の移動方向Xと同一方向に第1図(b)の
ように移動し、検査用探針群のX軸方向の反射光の強度
を次々と測定する。反射光の強度Iと移動距離Xとの波
形は第1図(c)のようになる。この反射光の強度のピ
ークのX軸の位置により、各検査用探針の針先のX方向
の位置が探査される。同様に載物台の移動方向Xと垂直
な載物台の移動方向Yについても検査用探針の針先の位
置が探査され、(X、Y)の座標が各検査用探針につい
て探査される。この各検査用探針の(X、Y)の座標か
ら検査用探針群の配列方向を認知することができる。
第2図は、本発明の検査装置で半導体ウェハー 上の半
導体装置を検査する場合の検査方法を説明する為の図で
ある。載物台の移動方向X及びYを基準として説明する
。半導体ウェハー上の半導体装置5の分割線(スクライ
ブ線)7の方向(α。
β)は、載物台上で探査される機構が従来のプローバー
にも付属している。検査用の探針群の配列方向6は、前
述した機構によJ(A、B)として探査される。従来は
、スクライブ線の方向(α。
β)を載物台の移動方向(X、Y)に合わし、検査用探
針群の配列方向(A、B)も載物台の移動方向(x、y
)に合わして間欠送シ機構によりX方向あるいはY方向
に移動して1チツプづつ検査を実施していた。本発明で
は検査用探針群の配列方向(A、B)が自動的に探査さ
れるので、同じく自動的に探査されたスクライブ線の方
向(α。
β)を検査用探針群の配列方向(A、B)と一致するよ
うに載物台を回転させ、X□とX軸方向、YlとY軸方
向に間欠送りをくり返すことにより1チツプづつ検査を
実施していく。この為、従来実施していた、被検査半導
体装置の種類が変わる時の検査用探針群の配列方向(A
、B)を載物台の移動方向(X、Y)に合わせる作業が
省略でき、工数の大巾低減と時間の短縮が達成できる。
また、従来人が行なっていた合わせ作業の誤差を無くし
、正しい検査が可能となる。
〔発明の効果〕
本発明は以上説明したように、検査用探針群の配列方向
が載物台の移動方向に対して認知され、この認知情報を
もとに、検査用探針群の配列方向にあわせて載物台の移
動方向を変化させることによシ、従来性なわれていた検
査用探針群の配列方向を載物台の移動方向に合わせる作
業が自動化でき、工数の大巾低減と時間の短縮を図るこ
とができ、検査装置の稼動率向上を達成するとともに、
手作業による合わせ誤差を無くし、正しい検査を行なう
ことができる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、検査用探針の針先の位置を探査する機構を説
明する模式図であり、(a)は針先へ光を反射させる機
構を説明する図、(b)は別の針先へ光を反射させる機
構を説明する図、(C)は反射光の強度と光源及び受光
器の移動距離の関係を示す図、第2図は本発明の検査装
置(プローバー)で半導体ウェハー上の半導体装置を検
査する方法を説明する為の図である。 1・・・検査用探針、2・・・光源、3・・・受光器、
4・・解析部、5・・・半導体装置、6・・・検査用探
針群の配列方向、7・・・スクライブ線、(X、Y)・
・載物台ノ移動方向、(α、β)・・・スクライブ線の
方向、(A、B)・・・検査用探針群の配列方向、工・
・・反射光の強度、2・・光源及び受光器の移動距離第
1図 (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体ウェハー上に規則正しく配列された半導体
    装置を検査する装置において、検査用探針群の探針に光
    を照射する光源と、探針よりの反射光を受光する受光器
    と、受光器よりの出力で探針の位置を解析する解析部と
    を有することを特徴とする半導体装置の検査装置。
JP13993484A 1984-07-06 1984-07-06 半導体装置の検査装置 Granted JPS6119143A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13993484A JPS6119143A (ja) 1984-07-06 1984-07-06 半導体装置の検査装置

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JP13993484A JPS6119143A (ja) 1984-07-06 1984-07-06 半導体装置の検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6119143A true JPS6119143A (ja) 1986-01-28
JPH0354856B2 JPH0354856B2 (ja) 1991-08-21

Family

ID=15257066

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JP13993484A Granted JPS6119143A (ja) 1984-07-06 1984-07-06 半導体装置の検査装置

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JP (1) JPS6119143A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS622250U (ja) * 1985-06-20 1987-01-08

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS622250U (ja) * 1985-06-20 1987-01-08

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JPH0354856B2 (ja) 1991-08-21

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