JPH0355814A - チップ型電子部品とその製造方法 - Google Patents
チップ型電子部品とその製造方法Info
- Publication number
- JPH0355814A JPH0355814A JP1192986A JP19298689A JPH0355814A JP H0355814 A JPH0355814 A JP H0355814A JP 1192986 A JP1192986 A JP 1192986A JP 19298689 A JP19298689 A JP 19298689A JP H0355814 A JPH0355814 A JP H0355814A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- circuit board
- type electronic
- chip
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器、電気機器等に用いられるチップ型
電子部品およびその製造方法に関するものである。
電子部品およびその製造方法に関するものである。
近年、電子機器の小型化、回路基板の生産性の向上など
を図るため、電子部品のチップ化が急速に進展しており
、これらの機器に使用されるチップ型電子部品にも機器
の小型化に対応したより小型のものが要請されている。
を図るため、電子部品のチップ化が急速に進展しており
、これらの機器に使用されるチップ型電子部品にも機器
の小型化に対応したより小型のものが要請されている。
このような状況下にあって、例えばチップ型プラスチッ
クフィルムコンデンサは、部品全容積に対して外装部の
占める割合が大であることから、外装の簡易化、または
無外装化を実現することにより大幅な小型化が可能であ
り、現在一部実施されるに至っている。
クフィルムコンデンサは、部品全容積に対して外装部の
占める割合が大であることから、外装の簡易化、または
無外装化を実現することにより大幅な小型化が可能であ
り、現在一部実施されるに至っている。
一般に、金属化プラスチックフィルムコンデンサは誘電
体フィルムの両面もしくは片面に蒸着電極を形成してな
る金属化プラスチックフイルムを巻回するか、あるいは
複数枚積層し、その両端面に金属材料を溶射して電極引
き出し部を形成している。このようにチップ型プラスチ
ックフイルムコンデンサでは、前述の外装の簡易化、ま
たは無外装化を実現するため、電極引き出し部、すなわ
ち部品電極を金属溶射方法により形成していることにな
る。
体フィルムの両面もしくは片面に蒸着電極を形成してな
る金属化プラスチックフイルムを巻回するか、あるいは
複数枚積層し、その両端面に金属材料を溶射して電極引
き出し部を形成している。このようにチップ型プラスチ
ックフイルムコンデンサでは、前述の外装の簡易化、ま
たは無外装化を実現するため、電極引き出し部、すなわ
ち部品電極を金属溶射方法により形成していることにな
る。
上記のような製造方法は、生産性も極めて良い上、これ
によって得られたコンデンサの特性並びに信頼性も十分
に満足できる点で重要なものである。
によって得られたコンデンサの特性並びに信頼性も十分
に満足できる点で重要なものである。
しかしながら、表面実装技術の発達に伴って高密度実装
が急速に進展していく中で、金属溶射方法を用いたチッ
プ部品には、次のような重大な問題点があった。
が急速に進展していく中で、金属溶射方法を用いたチッ
プ部品には、次のような重大な問題点があった。
まず、一つの問題点は、金属溶射中に溶融金属が酸化す
るにも拘わらず、その酸化状態のまま部品電極を形成し
てしまうことにあり、もう一つの問題点は、電極を形成
する際に生じる金属の内部応力を緩和するために熱処理
を行う必要があり、この熱処理中に電極表面の酸化を進
行させてしまうことにある。このように電極表面の酸化
が進んだ状態では、電子部品を回路基板上に半田付けす
る際、半田と電極との接合状態も不安定で、回路基板と
しての信頼性が著しく低下してしまう。
るにも拘わらず、その酸化状態のまま部品電極を形成し
てしまうことにあり、もう一つの問題点は、電極を形成
する際に生じる金属の内部応力を緩和するために熱処理
を行う必要があり、この熱処理中に電極表面の酸化を進
行させてしまうことにある。このように電極表面の酸化
が進んだ状態では、電子部品を回路基板上に半田付けす
る際、半田と電極との接合状態も不安定で、回路基板と
しての信頼性が著しく低下してしまう。
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、
小型化並びに良好な生産性を兼ね備えたチップ型電子部
品およびその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
小型化並びに良好な生産性を兼ね備えたチップ型電子部
品およびその製造方法を提供することを目的とするもの
である。
上記のような目的を達成するために本発明のチップ型電
子部品は、部品本体の外面に形成される溶射金属からな
る金属電極の表層が、 Ａ群 Ｉ ＣＨ２ （ＯＨ）ＣＯＯＨ ＩＩ Ｈ Ｏ Ｏ Ｃ Ｃ Ｈ ２ Ｃ Ｈ Ｃ Ｏ
Ｏ Ｈ● ＯＨ ＩＩＩＨＣＩ 中の少なくとも１種以上の物質と、 Ｂ群 ■ アルキルフェニルポリオキシエーテルＶ （ＣＨ
３ ）２ ＣＨＯＨ ＶＩ ｎ Ｃ４ Ｈｅ ＯＣ２ Ｈ４ ０Ｈ■ Ｈ
２０ 中の少なくとも１種以上の物質とを混合した溶液により
表面処理されていることを特徴とするものである。
子部品は、部品本体の外面に形成される溶射金属からな
る金属電極の表層が、 Ａ群 Ｉ ＣＨ２ （ＯＨ）ＣＯＯＨ ＩＩ Ｈ Ｏ Ｏ Ｃ Ｃ Ｈ ２ Ｃ Ｈ Ｃ Ｏ
Ｏ Ｈ● ＯＨ ＩＩＩＨＣＩ 中の少なくとも１種以上の物質と、 Ｂ群 ■ アルキルフェニルポリオキシエーテルＶ （ＣＨ
３ ）２ ＣＨＯＨ ＶＩ ｎ Ｃ４ Ｈｅ ＯＣ２ Ｈ４ ０Ｈ■ Ｈ
２０ 中の少なくとも１種以上の物質とを混合した溶液により
表面処理されていることを特徴とするものである。
また、本発明のチップ型電子部品の製造方法は、部品本
体の外面に形成される溶射金属からなる金属電極の表層
に前記Ａ群Ｉ〜ＩＩＩ中の少なくとも１種以上の物質と
、Ｂ群ＩＶ〜ＶＩＩ中の少なくともＩＮ以上の物質とを
混合した溶液により表面処理を施すことを特徴とするも
のである。
体の外面に形成される溶射金属からなる金属電極の表層
に前記Ａ群Ｉ〜ＩＩＩ中の少なくとも１種以上の物質と
、Ｂ群ＩＶ〜ＶＩＩ中の少なくともＩＮ以上の物質とを
混合した溶液により表面処理を施すことを特徴とするも
のである。
前記Ａ群Ｉ〜■中の少なくとも１種以上の物質と、Ｂ群
ＩＶ〜ＶＩＩ中の少なくとも１種以上の物質とを混合し
た溶液により表面処理を施すことにより、電子部品を回
路基板上に半田付けする際の半田と電極との接合状態が
良好となり、回路基板としての信頼性が確保される。
ＩＶ〜ＶＩＩ中の少なくとも１種以上の物質とを混合し
た溶液により表面処理を施すことにより、電子部品を回
路基板上に半田付けする際の半田と電極との接合状態が
良好となり、回路基板としての信頼性が確保される。
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明
する。図面はこの実施例として作成したチップ型プラス
チックフィルムコンデンサを示す斜視図である。なお、
比較例のコンデンサは実施例のものと共通の構造を備え
ているので、図示省略する。図面において、（ｌ）は金
属化プラスチックフィルムを複数枚積層した部品本体と
してのコンデンサ素子、（２）はコンデンサ素子（１）
の両端面にＣｕ−Ｚｎ合金を溶射してなる蒸着電極引き
出し部、すなわち部品電極である。
する。図面はこの実施例として作成したチップ型プラス
チックフィルムコンデンサを示す斜視図である。なお、
比較例のコンデンサは実施例のものと共通の構造を備え
ているので、図示省略する。図面において、（ｌ）は金
属化プラスチックフィルムを複数枚積層した部品本体と
してのコンデンサ素子、（２）はコンデンサ素子（１）
の両端面にＣｕ−Ｚｎ合金を溶射してなる蒸着電極引き
出し部、すなわち部品電極である。
第１表に、この実施例で使用した混合溶液の組成を示し
ている。また、第２表には、第１表に示した溶液によっ
て部品電極（２）を表面処理した実施例および比較例の
チップ型プラスチックフィルムコンデンサを半田槽ディ
１プ方式により実装し、部品電極（２）と回路基板との
接合状態を目視により良否判定を行い、不良率として数
値化したものを示している。
ている。また、第２表には、第１表に示した溶液によっ
て部品電極（２）を表面処理した実施例および比較例の
チップ型プラスチックフィルムコンデンサを半田槽ディ
１プ方式により実装し、部品電極（２）と回路基板との
接合状態を目視により良否判定を行い、不良率として数
値化したものを示している。
なお、実装条件は半田温度２４０℃で、ディップ時間１
０秒とし、また、プリヒートは１２０℃で、予熱時間は
５０秒とした。
０秒とし、また、プリヒートは１２０℃で、予熱時間は
５０秒とした。
第１表
注）第１表中、
数値の単位は
Ｃｇ／ｌコ
である。
第２表
また、この実施例ではチップ型プラスチックフィルムコ
ンデンサを一例として掲げたが、本発明はこれに限られ
るものではなく、端子電極形成方法として金属溶射方法
を用いたチソプ型電子部品全ゆる種類のものに適用でき
ることはいうまでもない。
ンデンサを一例として掲げたが、本発明はこれに限られ
るものではなく、端子電極形成方法として金属溶射方法
を用いたチソプ型電子部品全ゆる種類のものに適用でき
ることはいうまでもない。
以上の結果から明らかなように、本発明のチップ型電子
部品およびその製造方法によるときは、回路基板上に半
田付けされる際に、半田と電極との接合状態が良好とな
り、回路基板としての信頼性が確保されると共に、電子
機器の小型化、回路基板の生産性の向上に大きく寄与す
るものとなった。
部品およびその製造方法によるときは、回路基板上に半
田付けされる際に、半田と電極との接合状態が良好とな
り、回路基板としての信頼性が確保されると共に、電子
機器の小型化、回路基板の生産性の向上に大きく寄与す
るものとなった。
図面は本発明の実施例に係るチ）プ型プラスチックフィ
ルムコンデンサを示す斜視図である。 （１）・・・部品本体、（２）・・・金属電極。 ７ ： ａｌｓ晶本体 ２：金＆電梧
ルムコンデンサを示す斜視図である。 （１）・・・部品本体、（２）・・・金属電極。 ７ ： ａｌｓ晶本体 ２：金＆電梧
Claims (2)
- （１）部品本体の外面に形成される溶射金属からなる金
属電極の表層が下記Ａ群 I 〜III中の少なくとも１種以
上の物質と、下記Ｂ群IV〜VII中の少なくとも１種以上
の物質とを混合した溶液により表面処理されていること
を特徴とするチップ型電子部品。 Ａ群 I ＣＨ＿２（ＯＨ）ＣＯＯＨ IIＨＯＯＣＣＨ＿２ＣＨＣＯＯＨ ＯＨ IIIＨＣｌ Ｂ群 IVアルキルフェニルポリオキシエーテル Ｖ（ＣＨ＿３）＿２ＣＨＯＨ VIｎ−Ｃ＿４Ｈ＿８ＯＣ＿２Ｈ＿４ＯＨ VIIＨ＿２Ｏ - （２）部品本体の外面に形成される溶射金属からなる金
属電極の表層に請求項（１）記載のＡ群 I 〜III中の少
なくとも１種以上の物質と、Ｂ群IV〜VII中の少なくと
も１種以上の物質とを混合した溶液により表面処理を施
すことを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1192986A JPH0355814A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | チップ型電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1192986A JPH0355814A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | チップ型電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355814A true JPH0355814A (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=16300332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1192986A Pending JPH0355814A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | チップ型電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0355814A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01173614A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Nitsuko Corp | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1192986A patent/JPH0355814A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01173614A (ja) * | 1987-12-28 | 1989-07-10 | Nitsuko Corp | チップ形フィルムコンデンサの製造方法 |
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