JPH0334504A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
- Publication number
- JPH0334504A JPH0334504A JP1170179A JP17017989A JPH0334504A JP H0334504 A JPH0334504 A JP H0334504A JP 1170179 A JP1170179 A JP 1170179A JP 17017989 A JP17017989 A JP 17017989A JP H0334504 A JPH0334504 A JP H0334504A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- circuit board
- electrode
- metal
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器、電気機器等に用いられるチップ部品
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小形化、回路基板の生産性の向上など
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきており
、さらなる機器の小形化のためチップ部品にも小形化の
要望が強い。こうした中で例えば、チップ型プラスチッ
クフィルムコンデンサでは、部品全容積に対して外装部
の占める割合が大きいことから、外装の簡易化、または
無外装化を実現することにより、犬１隔な小形化が可能
となシ、現在−都連用されている。
のため、電子部品のチップ化が急速に進行してきており
、さらなる機器の小形化のためチップ部品にも小形化の
要望が強い。こうした中で例えば、チップ型プラスチッ
クフィルムコンデンサでは、部品全容積に対して外装部
の占める割合が大きいことから、外装の簡易化、または
無外装化を実現することにより、犬１隔な小形化が可能
となシ、現在−都連用されている。
一般に金属化プラスチックフィルムコンデンサは誘電体
フィルムの両面もしくは片面に蒸着電隠を設け、その誘
電体フィルムを巻回もしくは積層し、両端面に金属材料
を溶射して電極引出し部を形成している。すなわち前述
の外装の簡易化、または無外装化を実現する為、チップ
型プラスチックフィルムコンデンサでは、端子電極を金
属溶射方法により形成していることになる。この工法は
生産性も非常に良く、コンデンサとしての特性、信頼性
も十分満足できる工法であり、重要な製造工程である。
フィルムの両面もしくは片面に蒸着電隠を設け、その誘
電体フィルムを巻回もしくは積層し、両端面に金属材料
を溶射して電極引出し部を形成している。すなわち前述
の外装の簡易化、または無外装化を実現する為、チップ
型プラスチックフィルムコンデンサでは、端子電極を金
属溶射方法により形成していることになる。この工法は
生産性も非常に良く、コンデンサとしての特性、信頼性
も十分満足できる工法であり、重要な製造工程である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、表面実装技術の発達に伴い、高密度実装
が急速に進展していく中、金属溶射方法を用いたチップ
部品には、大きな問題点がある。
が急速に進展していく中、金属溶射方法を用いたチップ
部品には、大きな問題点がある。
一つは、金属溶射中に溶融金属は酸化し、その酸化状態
のまま端子電極を形成してし１うことであリ、もう一つ
は、そうして形成された電極を熱処理することである。
のまま端子電極を形成してし１うことであリ、もう一つ
は、そうして形成された電極を熱処理することである。
この熱処理は電極形成の際、生じる金属の内部応力を緩
和する為に行われるが、電極表面の酸化をも進行させて
しまう。このような電極表面状態では、部品を回路基板
上にはんだ付けする際、はんだと電極との接合状態も不
安定で、回路基板として信頼性が低下してしまう。
和する為に行われるが、電極表面の酸化をも進行させて
しまう。このような電極表面状態では、部品を回路基板
上にはんだ付けする際、はんだと電極との接合状態も不
安定で、回路基板として信頼性が低下してしまう。
本発明は、上記の欠点を解消し小形及び生産性を兼ね備
えたチップ部品を提供することを目的とするものである
。
えたチップ部品を提供することを目的とするものである
。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明のチップ部品は、端子
電極形成工法として金属溶射方法を用い、端子電極構造
として最表層にＰｂ−ａｎ 合金めっきを施し、その
めっき下地となる金属の表面粗さ（中心線平均粗さ）を
３７〜１４０μｍとしたものである。
電極形成工法として金属溶射方法を用い、端子電極構造
として最表層にＰｂ−ａｎ 合金めっきを施し、その
めっき下地となる金属の表面粗さ（中心線平均粗さ）を
３７〜１４０μｍとしたものである。
作用
この構成によってチップ部品を回路基板上にはんだ付け
する際、はんだと電極との接合状態は良好となり回路基
板としての信頼性を確保することが可能となった。
する際、はんだと電極との接合状態は良好となり回路基
板としての信頼性を確保することが可能となった。
実施例
以下本発明の内容を実施例に基づき説明する。
第１図は本発明の実施例のチップ型プラスチックフィル
ムコンデンサの斜視図である。図中の１は金属化プラス
チックフィルムを積層した素子、２は素子１０両端面に
Ｃｕ−Ｚｎ合金を溶射して戒る蒸着電極引出し部、すな
わち、端子電極である。
ムコンデンサの斜視図である。図中の１は金属化プラス
チックフィルムを積層した素子、２は素子１０両端面に
Ｃｕ−Ｚｎ合金を溶射して戒る蒸着電極引出し部、すな
わち、端子電極である。
表１は実施例および比較例のチップ型プラスチックフィ
ルムコンデンサを半田槽デイツプ方式によう実装し、端
子電極を回路基板との接合状態を目視によう良否判定を
行い、不良率として数値化したものである。
ルムコンデンサを半田槽デイツプ方式によう実装し、端
子電極を回路基板との接合状態を目視によう良否判定を
行い、不良率として数値化したものである。
なお、実装条件は、半田温度２４０℃、デイツプ時間１
０秒、プリヒートは１２０℃５０秒とした。
０秒、プリヒートは１２０℃５０秒とした。
（以下余白）
表
（注）表中数値は不良率〔係〕である。
な３本実施例では、チップ型グラスチックフィルムコン
デンサの例を示したが、本発明はこれに限るものではな
く、端子電極形成工法として金属溶射方法を用い、端子
電極構造として最表層にＰｂ−８ｎ合金めっきを施した
チップ型電子部品全般に適用できる事はいう１でもない
。
デンサの例を示したが、本発明はこれに限るものではな
く、端子電極形成工法として金属溶射方法を用い、端子
電極構造として最表層にＰｂ−８ｎ合金めっきを施した
チップ型電子部品全般に適用できる事はいう１でもない
。
発明の効果
以上の結葺から明らかなように、本発明のチップ部品は
、回路基板上にはんだ付けされる際のはんだと電極との
接合状態が良好であり回路基板としての信頼性を確保す
るとともに、電子機器の小形化、回路基板の生産性の向
上に大きく寄与するものである。
、回路基板上にはんだ付けされる際のはんだと電極との
接合状態が良好であり回路基板としての信頼性を確保す
るとともに、電子機器の小形化、回路基板の生産性の向
上に大きく寄与するものである。
第１図は本発明の一実施例におけるチップ型プラスチッ
クフィルムコンデンサの斜視図である。 １・・・・・・素子、２・・・・・・蒸着電極引出し部
（部品電極）。
クフィルムコンデンサの斜視図である。 １・・・・・・素子、２・・・・・・蒸着電極引出し部
（部品電極）。
Claims (1)
- 端子電極形成工法として金属溶射方法を用い、端子電極
構造として最表層にＰｂ−Ｓｎ合金めっきを施し、その
めっき下地となる金属の表面粗さ（中心線平均粗さ）が
３７〜１４０μｍであることを特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170179A JPH0334504A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1170179A JPH0334504A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334504A true JPH0334504A (ja) | 1991-02-14 |
Family
ID=15900155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1170179A Pending JPH0334504A (ja) | 1989-06-30 | 1989-06-30 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0334504A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843327A3 (en) * | 1996-11-15 | 1998-12-02 | Illinois Tool Works Inc. | Metallized film capacitor |
-
1989
- 1989-06-30 JP JP1170179A patent/JPH0334504A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0843327A3 (en) * | 1996-11-15 | 1998-12-02 | Illinois Tool Works Inc. | Metallized film capacitor |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5401910A (en) | Electronic component | |
| KR100279861B1 (ko) | 예비도금된리드단자를가지는성형된전자부품및그의제조방법 | |
| JPS62293601A (ja) | 電気受動素子 | |
| JP3115713B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| JPH0334504A (ja) | チップ部品 | |
| JPH0563928B2 (ja) | ||
| JP3018507B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH0355815A (ja) | チップ型電子部品およびその製造方法 | |
| JPH04243107A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH03252193A (ja) | 配線基板 | |
| JP2516606Y2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH0355814A (ja) | チップ型電子部品とその製造方法 | |
| JPH04123413A (ja) | 積層薄膜コンデンサ | |
| JPH06342734A (ja) | セラミック電子部品 | |
| JP2638963B2 (ja) | フィルムチップコンデンサ | |
| JP2568788Y2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JPH02178992A (ja) | 厚膜回路基板の製造方法 | |
| JPH0888144A (ja) | チップ形フィルムコンデンサ | |
| JPS60213017A (ja) | チツプ状固体電解コンデンサ | |
| JPH07335487A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH0147889B2 (ja) | ||
| JP2836887B2 (ja) | 面実装型チップ部品の実装方法 | |
| JPS62213224A (ja) | 電子部品 | |
| JPH02229458A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0312910A (ja) | チップフィルムコンデンサ |