JPH0355949B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 ２つの部材間、特に磁気ヘツドと装置のソケツ
トボツクスとの間に配設されたパツキン、特にフ
ラツトパツキンであつて、１方の部材の単数又は
複数の電気的なプラグが、他方の部材の電気的な
コンタクトブツシユに係合していて、パツキン材
料内にあるプリント配線板を介してプラグにより
電気的に接触可能な少くとも１つの電気的な素子
を持つている形式のものに関するものである。

従来の技術 湿気や汚れ又はそれに類するものに対して有効
なこの種のパツキンの技術的な機能は、電気的な
いしは電子的な素子をもつたプリント配線板がパ
ツキンの弾性体の中に埋め込まれ、これにより点
滅表示、保護回路等のような種々の附加的な機能
がコンパクトで且つシール性のあるユニツト構造
で達成されている。

発明の課題 本発明の課題は冒頭に述べた形式のパツキン
を、簡単に且つ低コストで製造し又組立てること
ができるように改良することである。

課題を解決するための手段 この課題は本発明によれば特許請求範囲第１項
記載の諸特徴により解決することができた。

実施態様 本発明の有利な実施態様、別の利点、構成の詳
細等は特許請求の範囲の従属項、下記の説明及び
特に有利な実施態様を概略的に示した図面等に開
示されている。

実施例 第１図及び第７図に示した電気的な接続部１０
２は弁（図示せず）の磁気ヘツドに付属してい
て、プラグ１０３を有している。プラグ１０３は
その横断面が平らな長方形をしたプラグラグとし
て構成されていると有利である。併しプラグ１０
３の横断面にそれ以外の形状を与え、プラグ１０
３を例えば円形リング状の横断面を有する円形プ
ラグピンとして構成しても宜い。このプラグ１０
３は接続部１０２と装置側の電気的なソケツトボ
ツクス１０５との間のフラツトパツキン１０４を
貫通している。フラツトパツキン１０４の厚さは
１乃至３mmであると有利である。併しこれ以上に
薄くても厚くても構わない。

規格化されていると有利であるソケツトボツク
ス１０５は締付けボルト１０１を持つている。こ
の締付ボルト１０１はソケツトボツクス１０５と
フラツトパツキン１０４を貫通しており、ソケツ
トボツクス１０５が磁気ヘツドに着脱自在に固定
できるように、接続部１０２のめねぢにねじ込ま
れている。接続部１０２のプラグ１０３はソケツ
トボツクス１０５の接触ブツシユ（図示せず）に
係合している。このフラツトパツキン１０４によ
り湿気やその他の汚れがプラグ接触部に到達する
ことは全くない。ソケツトボツクス１０５の導入
部１０６には電気ケーブル（図示せず）を接続す
ることができる。これによりソケツトボツクス１
０５の接触ブツシユや接続部１０２の、フラツト
パツキン１０４を貫通しているプラグ１０３を介
して磁気ヘツドに電圧を供給することができる。

フラツトパツキン１０４は１種の弾性体、即ち
ゴム弾性力のあるパツキン材料、有利にはシリコ
ンゴムで製造されている。パツキン材料は前以つ
て成形されたフレキシブルな成形部分として構成
されている。この前以つて成形された成形部分
は、第１図から第６図までの実施例ではスナツプ
式フレーム１２６としてかつ第７図から第１１図
までの実施例では旋回式フレーム１２７として
夫々構成されている。フラツナパツキン１０４の
厚さの中にはプリント配線板１０８が水平に置か
れている。このプリント配線板１０８は別個に製
作された構成部分として、前以つて製造された弾
性のスナツプ式フレーム１２６又は旋回式フレー
ム１２７の中に、後から嵌め込まれる。プリント
配線板１０８は所定の硬度を有しかつ比較的に剛
性であると有利である。併し特殊な用い方をする
場合にはプリント配線板１０８を可撓性にひいて
はフレキシブルに作り上げる方が好都合な場合も
ある。

プリント配線板１０８はプレート面１２８，１
２９の片側又は両側に導電路をもつており、光ダ
イオード１１２、ブリツヂ整流器及びミニチユア
構成部分（SMD−構成部分）等のような電気的
乃至は電子的な素子を備えていることができる。
ブリツヂ整流器を光ダイオード１１２用の誤極性
接続防止装置として構成すれば、フラツトパツキ
ン１０４は交流運転のみならず直流運転の場合に
も極性に特別な注意を払うことなく、任意の位置
で組み込むことができる。フラツトパツキン１０
４内部のプリント配線板１０８の上に設けられた
構成素子は、時限回路、パルス発生用回路及び過
電圧、誘導電圧防止用の磁気ヘツド保護回路等の
ような他の機能回路が得られるように構成するこ
とも可能である。

プリント配線板１０８には有利には長方形をし
た開孔１１５があり、この開孔にプラグ１０３を
貫入させることができる。プラグ１０３と完全な
電気的接触が確保できるようにするため、各開孔
１１５の中に接触部材１３０を備えている。この
接触部材１３０は開孔１１５を制限している壁に
沿つて、１方のプレート面１２８から他のプレー
ト面１２９に延びており、その横断面はＵ−字形
（第２，５，６，１１図）をしている。このＵ−
字形の自由脚部はプレート面１２８，１２９に接
して、ここで導電路との接触が可能となつてい
る。さらにフラツトパツキン１０４はプラグ１０
３を貫通させるための貫通孔１１４を有し、その
位置は開孔１１５と同軸的であつて、その断面は
開孔１１５と同様に略長方形をしている。貫通孔
１１４の内径は開孔１１５より若干大き目である
ため、プラグ１０３は貫通孔１１４を殆んど摩擦
なしに貫通させることができる。

プリント配線板１０８を持つたフラツトパツキ
ン１０４は、図示したように、全部で４つの貫通
孔１１４と開孔１１５とを持つていると有利であ
る。これらの貫通孔はプラグの配列に従つて、中
心孔１３１の周りに、所定の間隔で配置されてい
るため、フラツトパツキン１０４及び（又は）ソ
ケツトボツクス１０５は、他の位置に替えて差し
込むことも可能となる。締付ボルト１０１は中心
孔１３１を通して嵌入されている。更に第２，
４，５，６，１１図から判るようにプリント配線
板１０８には切欠き１３２が形成されている。切
欠き１３２はスリツト状又は長孔形であつて、開
孔１１５の傍に近接してこれと併行に並んでい
る。開孔１１５と切欠き１３２の間にあるウエブ
状のプレート部分はかなり薄いか又は狭いので、
１種のばねバー１３３を形成し、プリント配線板
１０８のレベルで軟かくたわむことができる。内
径がプラグ１０３の厚さよりも若干小さいプラグ
１０３を開孔１１５に挿入する場合には、ばねバ
ー１３３は切欠き１３２の方向によけることがで
きる。その際ばねバー１３３はばね応力を発生
し、これがプラグ１０３に常時作用を及ぼすの
で、長期間、信頼のおける電気的な接触が確保さ
れることになる。図面から判るように切欠き１３
２とばねバー１３３は、開孔１１５と中心孔１３
１との間に位置している。

第３図および第９図からわかるように、光ダイ
オード１１２は正方形ないしは長方形をしたプリ
ント配線板１０８又はフラツトパツキン１０４の
角の部分に配置されていると有利である。第５図
から明らかなように、電気的素子、なかんずく光
ダイオード１１２は、スナツプ式フレーム１２６
の弾性的なパツキン材料の切欠き１３４の内部に
形状で嵌合して保護されており、フラツトパツキ
ン１０４に向い合つているプリント配線板１０８
のプレート面１２９に接触している。

第１，４，５及び６図から判るように、スナツ
プ式フレーム１２６はその１方の側（下側）に、
有利にはフレーム状に取り囲んだ弾性体の保持ウ
エブ１３５を持つている。保持ウエブ１３５は比
較的に幅狭く仕上げられており、１方（下方）の
プレート面１２８のレベルに切欠部１３６が形成
され、このためプレート面１２８の下面側は広く
露出している。保持ウエブ１３５はほぼ鈎形（第
５図および第６図）をしていて溝１３７を備えて
いる。この溝１３７の中にプリント配線板１０８
の縁１３８が形状による接続で保持されている。
即ち保持ウエブ１３５はプリント配線板１０８の
縁１３８を覆つて、下側のプレート面１２８に密
接している。保持ウエブ１３５の下側の表面はシ
ール面１３９として働き、シール面１３９は接続
部１０２に接している。併し又フラツトパツキン
１０４を約90゜廻せばソケツトボツクス１０５に
接触させることもできる。特に第５図および第６
図からはつきり判るように、シール面１３９から
プリント配線板１０８の下側の露出したプレート
面１２８までの保持ウエブ１３５の厚さは、これ
とは反対側のスナツプ式フレーム１２６の厚さ、
即ち他方のプレート面１２９から他方のシール面
１４０までの厚さよりもはるかに小さい。前記実
施例（第１図）の場合には、フラツトパツキン１
０４はこのシール面１４０でソケツトボツクス１
０５に接しているのである。

パツキンの製作は以下のように行う。即ちスナ
ツプ式フレレーム１２６は独立した成形部分とし
て、又光ダイオード１１２等をもつたプリント配
線板１０８も同様に独立した構成要素として、
別々に作り上げる。前以つて製作したこれらの部
分を組立てるには、ゴム弾性のスナツプ式フレー
ム１２６をプリント配線板１０８の上に被せ嵌め
られる。この場合にはフレキシブルな保持ウエブ
１３５がプリント配線板の縁１３８を形状による
接続で掴むので、プリント配線板１０８とスナツ
プ式フレーム１２６との結合が確実に、しかも着
脱自在に行なわれる。着脱自在な結合が行われる
ために次のような附加的な利点が生ずる。即ちプ
リント配線板１０８を必要に応じてスナツプ式フ
レーム１２６から取り出し、他の電子的素子をも
つたプリント配線板と取り替えたり、他の回路を
もつたプリント配線板と交換することができる。
これにより種々の要求に対し、夫々に適合したも
のを選択することができる。

第７図から第１１図に図示した実施例のフラツ
トパツキン１０４は、プリント配線板１０８に関
しては、前記実施例の場合と殆んど同じ様に作ら
れている。この場合の大きな相違点は、プリント
配線板１０８がスナツプ式フレームの中でなく、
ゴム弾性の旋回式フレーム１２７の中にあるとい
う点である。

旋回式フレーム１２７は床部１４１及びカバー
１４２を持つている。床部１４１及びカバー１４
２は、第７図及び第８図の図面から判るように、
大体等しい厚さに仕上げられている。併し第１１
図のように床部１４１をカバー１４２よりも薄く
即ちカバー１４２を床部１４１の約２〜４倍の厚
さにした方が好都合な場合もある。

床部１４１とカバー１４２は、前以つて同一材
料から１体に成形され、有利にはフイルムヒンジ
として形成した蝶番１４３を介して連結されてい
る。フイルムヒンジは長方形か正方形のフラツト
パツキン１０４の旋回式フレーム１２７の一辺に
あるのに対し、床部１４１の他の３辺には、プリ
ント配線板１０８を取囲む鈎形の側方ウエブ１４
４が構成されている。この側方ウエブ１４４はコ
の字形のラーメン部分を形成し、且つ鈎形部分に
はＬ字形のバツクカツト１４５がある。鈎形の側
方ウエブ１４４はカバー１４２を３辺で覆つてお
り、側方ウエブ１４４の鈎形の自由端は、カバー
１４２の縁側面の階段状の切欠きに係合してお
り、カバーの縁は側方ウエブ１４４のバツクカツ
ト１４５と形状により接続されている（第１１
図）。光ダイオード１１２はプリント配線板１０
８の、フイルムヒンジ１４３に向い合つている縁
１３８に接近して配置するか或はフイルムヒンジ
１４３の周辺部に配置し、光ダイオード１１２が
比処で特別に保護された状態におかれるようにす
ると有利である。

第８図からはつきり判るように、フラツトパツ
キン１０４を組立てるには、先づプリント配線板
１０８を下方のプレート面１２８で予め製作され
た弾性の旋回式フレーム１２７の床部１４１の上
におく。次いでフイルムヒンジ１４３で結合され
ているカバー１４２が、プリント配線板１０８の
他のプレート面１２９の上にくるまで旋回させら
れる（矢印の方向）。この際、カバー１４２の３
辺の側方縁１４６は側方ウエブ１４４のバツクカ
ツト１４５の中に押し込められ、これによつて分
解可能な形状による結合が達成される。そして必
要が生じた場合にはカバー１４２を開けて、プリ
ント配線板１０８を交換することができる。併し
分解不可能な永続的な結合を希望する場合には、
バツクカツト１４５の部分に接着結合部を設け、
これにより側方縁１４６と側方ウエブ１４４とを
互に永続的に且つ強固に結合することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は磁気ヘツドの接続部と装置のソケツト
ボツクスとの間に組込まれた本発明のパツキンの
側方断面図、第２図は第１図のパツキンの１部分
の拡大図、第３図は第１図のパツキンを前方から
みた図、第４図は第３図のパツキンを後方からみ
た図、第５図は第３図のパツキンを線−で切
断した拡大図、第６図は、第４図のパツキンを線
−で切断した拡大図、第７図は磁気ヘツドの
接続部と装置のソケツトボツクスとの間に組込ま
れた本発明のパツキンの他の実施例の第１図に相
当する側方断面図、第８図はカバーが開放した位
置にある中間製作段階で第７図のパツキンを示し
た側方断面図、第９図は第７図のパツキンを前方
からみた図、第１０図は第９図のパツキンを後方
からみた図、第１１図は第９図のパツキンを線XI
−XIで切断した拡大図である。 １０１…締付ボルト、１０２…接続部、１０３
…プラグ、１０４…フラツトパツキン、１０５…
ソケツトボツクス、１０６…導入部、１０８…プ
リント配線板、１１２…光ダイオード、１１４…
貫通孔、１１５…開孔、１２６…スナツプ式フレ
ーム、１２７…旋回式フレーム、１２８，１２９
…プレート面、１３１…中心孔、１３２…切欠
き、１３３…ばねバー、１３５…保持ウエブ、１
３６…切欠部、１３７…溝、１３８…縁、１３９
…シール面、１４０…シール面、１４１…床部、
１４２…カバー、１４３…蝶番、１４４…側方ウ
エブ、１４５…バツクカツト部、１４６…側方
縁。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ２つの部材間に配設されたパツキンであつ
   て、一方の部材の単数又は複数の電気的なプラグ
   が、他方の部材の電気的なコンタクトブツシユに
   係合していて、パツキン材料内にあるプリント配
   線板を介してプラグにより電気的に接触可能な少
   なくとも１つの電気的な素子を持つている形式の
   ものにおいて、プリント配線板１０８がパツキン
   材料から予め成形されたスナツプ式又は旋回式フ
   レーム１２６，１２７の中に組み込まれているこ
   とを特徴とする、パツキン。 ２ プリント配線板１０８が、開孔１１５内に一
   方のプレート面１２８から開孔壁面に沿つて他方
   のプレート面１２９に延びているプラグ１０３の
   ための接触部材１３０を備えていることを特徴と
   する、特許請求の範囲第１項記載のパツキン。 ３ 開孔１１５の近傍にプリント配線板１０８が
   少なくとも１つの切欠き１３２を有し、開孔１１
   ５と切欠き１３２の間のプレート部分が、ばねバ
   ー１３３として形成されていることを特徴とす
   る、特許請求の範囲第１項又は第２項記載のパツ
   キン。 ４ スナツプ式又は旋回式フレーム１２６，１２
   ７が中心孔１３１の周囲にこれに対して間隔をお
   いて配置された複数の貫通孔１１４を有し、この
   貫通孔１１４はプリント配線板１０８の開孔１１
   ５と同軸的に構成されていることを特徴とする、
   特許請求の範囲第１項から第３項までのいずれか
   １項記載のパツキン。 ５ プリント配線板１０８の切欠き１３２とはね
   バー１３３とが、前記開孔１１５と中心孔１３１
   との間の領域に配置されていることを特徴とす
   る、特許請求の範囲第３項又は第４項記載のパツ
   キン。 ６ 光ダイオード１１２として形成された電気的
   な素子がプリント配線板１０８の角部に配置され
   且つスナツプ式又は旋回式フレーム１２６，１２
   ７が透光性であることを特徴とする、特許請求の
   範囲第１項から第５項までのいずれか１項記載の
   パツキン。 ７ プリント配線板１０８がスナツプ式フレーム
   １２６の溝１３７の中の縁１３８で形状による接
   続で保持されており、スナツプ式フレーム１２６
   が、前記縁１３８を鈎形に覆い、且つ一方のプリ
   ント面１２８に接してシール面１３９を備えた弾
   性体の保持ウエブ１３５を有していることを特徴
   とする、特許請求の範囲第１項から第６項までの
   いずれか１項記載のパツキン。 ８ スナツプ式フレーム１２６が、プレート面１
   ２８を覆つている保持ウエブ１３５のレベルに切
   欠部１３６を有し、且つ反対側のプレート面１２
   ９に配置された電気的な素子１１２が、弾性のス
   ナツプ式フレーム１２６の切欠部１３４の中に形
   状による接続で保持されていることを特徴とす
   る、特許請求の範囲第７項記載のパツキン。 ９ 保持ウエブ１３５の、一方のシール面１３９
   から露出したプレート面１２８までの厚さが、ス
   ナツプ式フレーム１２６の、他方のプレート面１
   ２９から反対側のシール面１４０までの厚さより
   も薄いことを特徴とする、特許請求の範囲第７項
   又は第８項項記載のパツキン。 １０ 旋回式フレーム１２７が、プレート配線板
   １０８の一方のプレート面１２８に接しかつ一方
   のシール面１３９をもつた床部１４１と、他方の
   プレート面１２９に接しかつ他方のシール面をも
   つたカバー１４２とを有し、且つカバー１４２が
   床部１４１のフレーム状の側方ウエブ１４４のバ
   ツクカツト１４５の中に係合して固定されること
   を特徴とする、特許請求の範囲第１項記載のパツ
   キン。 １１ 旋回式フレーム１２７の、プレート配線板
   １０８を取り囲んだ床部１４１とカバー１４２と
   が、蝶番１４３を介して結合され、一体に構成さ
   れていることを特徴とする、特許請求の範囲第１
   ０項記載のパツキン。 １２ 光ダイオード１１２として形成された電気
   的な素子が、プリント配線板１０８の、床部１４
   １とカバー１４２との間の蝶番１４３に向い合つ
   ている縁部１３８に配置されていることを特徴と
   する、特許請求の範囲第１１項記載のパツキン。 １３ カバー１４２を覆つている床部１４１の側
   方ウエブ１４４が長方形の旋回式フレーム１２７
   の３辺に設けられ、蝶番１４３が長方形の旋回式
   フレーム１２７の第４辺に設けられていることを
   特徴とする、特許請求の範囲第１１項又は第１２
   項記載のパツキン。 １４ 旋回式フレーム１２７のカバー１４２の厚
   さが床部１４１の厚さに等しいか又はこれよりも
   大きいことを特徴とする、特許請求の範囲第１０
   項から第１３項までのいずれか１項記載のパツキ
   ン。