JPH0364555B2 - - Google Patents
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- JPH0364555B2 JPH0364555B2 JP28527086A JP28527086A JPH0364555B2 JP H0364555 B2 JPH0364555 B2 JP H0364555B2 JP 28527086 A JP28527086 A JP 28527086A JP 28527086 A JP28527086 A JP 28527086A JP H0364555 B2 JPH0364555 B2 JP H0364555B2
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- Japan
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- weight
- compound
- epoxy resin
- carbon atoms
- copolymer
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Description
本発明は、エポキシ樹脂の付着防止に関し、更
に詳しくは、たとえばエポキシ樹脂をコンデンサ
−表面に被覆する際、余分のエポキシ樹脂がリー
ド線に付着するのを防止する方法および付着防止
剤ならびに付着防止剤組成物に関する。 エポキシ樹脂は、セラミツクコンデンサー、ケ
ミカルコンデンサーなどの防湿保護材料として多
く用いられているが、かかる防湿保護材料による
コンデンサー表面の被覆は、防湿剤中にコンデン
サーを浸し、引き上げた後、硬化させて行われ
る。ところが、被覆の際にエポキシ樹脂がコンデ
ンサー本体に付属するリード線に付着することが
あるが、この様なコンデンサーをたとえばプリン
ト基板に装着しようとすれば、リード線に付着し
たエポキシ樹脂が障害となつてうまく配線ができ
ないという不都合が起こることがある。 エポキシ樹脂は、接着剤として多用されている
ことが示す様に、リード線に対する接着力が強
く、一度付着すると簡単にはずすことができな
い。 従来、リード線へのエポキシ樹脂の付着を防止
する目的で、シリコーン油のエマルジヨンなどが
用いられてきたが、エポキシ樹脂の付着防止性、
いわゆる液切り性が不充分で、満足な効果が得ら
れなかつた。また、効果を上げる為、シリコーン
油の濃度を高くしてリード線に付着させると、シ
リコーン油の匍匐性によりリード線に薄膜が形成
され、シリコーン油の高い絶縁性のゆえにコンデ
ンサーのリード線と他の導線の接続部分に電気の
導通不良が起こり、組み立てた装置が作動不良を
起こすという欠点があつた。 本発明者らは、コンデンサー製造に伴うこの様
な問題に着目し、コンデンサー製造時にエポキシ
樹脂がリード線に付着する事を防止する方法や付
着防止剤、また、たとえ付着しても指先などで容
易にエポキシ樹脂が離脱できるようにする離型剤
を兼ねた付着防止剤について研究を重ねた結果、
炭素数４〜21のパーフルオロアルキル基を含む重
合可能な化合物90未満〜80重量％およびこれと共
重合可能な化合物１０を越えて20重量％からなる
共重合体が付着防止剤として、従来用いられてい
るシリコーン油のエマルジヨンなどよりもはるか
に有効であることを見出し本発明を完成した。 すなわち、本発明の要旨は、炭素数４〜21のパ
ーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合物お
よびこれと共重合可能な化合物からなり、前者が
90未満〜80重量％および後者が10を越えて20重量
％の割合である共重合体から成るエポキシ樹脂用
付着防止剤、該共重合体を水に分散しまたは有機
溶媒に溶解した付着防止剤組成物、ならびに該組
成物を基体に塗布し、次いで水または溶媒を乾燥
除去して基体にエポキシ樹脂付着防止性を付与す
る方法に存する。 本発明の付着防止剤を基体、たとえば金属線に
塗布するときは、その基体にはエポキシ樹脂が付
着しても少なくとも指先で取ることができる。ま
た、その基体、たとえばその金属線は、他の金属
とハンダなどで接続する場合にもハンダ付特性に
何ら悪影響を与えず、さらに電気の導電不良を起
こすこともない。 本発明において用いられる炭素数４〜21のパー
フルオロアルキル基を含む重合し得る化合物に
は、炭素数４〜21のパーフルオロアルキル基を有
する各種の化合物が包含される。 具体的には、たとえば式： (2) Rf（CH2）nOCOCR″＝CH2 (6) RfCH＝CH（CH2）nOCOCR″＝CH2 ［式中、Rfは炭素数４〜21のパーフルオロア
ルキル基；Ｒは水素または炭素数１〜10のアルキ
ル基；R′は炭素数１〜10のアルキレン基；R″は
水素またはメチル基；Ｒは炭素数１〜17のアル
キル基；ｎは１〜10の整数を表わす。］ で示されるような一端に炭素数４〜21のパーフル
オロアルキル基を有し、かつ他端に炭素−炭素二
重結合を有する化合物が挙げられる。 上記化合物と共重合可能な化合物として種々の
ものがあるが、その主なものとして、(1)アクリル
酸、メタクリル酸およびこれらのメチル、エチ
ル、ブチル、イソブチル、プロピル、２−エチル
ヘキシル、ヘキシル、デシル、ラウリル、ステア
リル、β−ヒドロキシエチル、グリシジルエステ
ル類、(2)酢酸、プロピオン酸、カプリル酸、ラウ
リル酸、ステアリン酸などの脂肪酸のビニルエス
テル類、(3)スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−
メチルスチレンなどのスチレン系化合物、(4)フツ
化ビニル、塩化ビニル、臭化ビニル、フツ化ビニ
リデン、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニル
またはビニリデン化合物類、(5)ヘプタン酸アリ
ル、カプリル酸アリル、カプロン酸アリルなどの
脂肪酸のアリルエステル類、(6)ビニルメチルケト
ン、ビニルエチルケトンなどのビニルアルキルケ
トン、(7)Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチロ
ールメタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、
メタクリル酸グリシジルなどのアクリルアミド類
および(8)２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエ
ン、イソプレンなどのジエン類を例示できる。 これらの中で、共重合のしやすさから特に好ま
しいのは、アクリル酸エステル類、メタクリル酸
エステル類およびスチレン系化合物である。 パーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合
物およびこれと共重合可能な化合物の共重合体に
おける割合は、前者が90未満〜80重量％および後
者が10を越えて20重量％であり、後者の量を増加
させるに従い性能が低下するが、この範囲では、
従来用いられているシリコーン油のエマルジヨン
などよりもはるかに良好なエポキシ樹脂付着防止
性が得られる。 本発明に用いる重合体を製造するための重合反
応の方式は任意に選択でき、塊状重合、溶液重
合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合など各種重
合方式のいずれも採用できる。 たとえば、共重合しようとする化合物の混合物
を適当な有機溶媒に溶解し、重合開始源（使用す
る有機溶媒に可溶の過酸化物、アゾ化合物または
電離性放射線など）の作用により溶液重合させ
る。あるいは、共重合しようとする化合物の混合
物を界面活性剤の存在下に水に乳化させ、過酸化
物、アゾ化合物または電離性放射線などの重合開
始源の作用により乳化重合させる。 界面活性剤としては陰イオン性、陽イオン性ま
たは非イオン性のものが使用される。 本発明の付着防止剤は、本発明に用いる重合体
0.2〜３重量％、好ましくは0.5〜1.5重量％を有機
溶媒に溶解し、または適当な乳化剤と共に水中に
分散した組成物に調製して使用される。 適当な溶媒としては、トリクロルトリフルオロ
エタン、テトラクロルジフルオロエタン、メタキ
シレンヘキサフルオライドなどのフツ素系溶媒が
用いられる。 乳化剤としては、陰イオン性、陽イオン性また
は非イオン性の各種のものが使用でき、特に好適
なものは陽イオン性および非イオン性のものであ
る。望ましい陰イオン性乳化剤は、炭素数16〜18
の硫酸化アルケニルアセテートのナトリウム塩、
ナトリウムオレエート、硫酸化メチルオレエート
のナトリウム塩、炭素数８〜10ののアンモニウム
ω−Ｈ−ポリフルオロアルカノエート、アンモニ
ウムパーフルオロアルカノエート、炭素数10〜18
のアルキルナトリウムサルフエート、炭素数12〜
18のナトリウムアルキルベンゼンスルホネート、
およびナトリウムアルキルナフタレンスルホネー
ト等である。また望ましい陽イオン性のものは、
（ドデシルメチルベンジル）トリメチルアンモニ
ウムクロリド、ベンジルドデシルジメチルアンモ
ニウムクロリド、Ｎ−［２−（ジエチルアミノ）エ
チル］−オレアミド塩酸塩、ドデシルトリメチル
アンモニウムアセテート、トリメチルテトラデシ
ルアンモニウムクロリド、ヘキサデシルトリメチ
ルアンモニウムクロリド、およびトリメチルオク
タデシルアンモニウムクロリド等を包含する。ま
た望ましい非イオン性乳化剤は、エチレンオキシ
ドとヘキシルフエノール、イソオクチルフエノー
ル、ヘキサデカノール、オレイン酸、炭素数12〜
16のアルカンチオール、炭素数12〜18のアルキル
アミン等との縮合生成物を包含する。 基体に付着防止性を付与するには、防止剤組成
物に、基体、たとえばコンデンサーのリード線を
浸漬して風乾するだけで充分である。この風乾の
容易さおよび液のなじみやすさから組成物として
溶液型を用いるのが好ましい。 次に、実施例および比較例を示し、本発明を更
に具体的に説明する。なお、各例中、部または％
とあるのは、特記しない限り重量部または重量％
を表わす。 実施例 １ CF3（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH216gおよ
びスチレン4gをアセトン20gおよびメタキシレン
ヘキサフルオライド60gの混合溶液に溶解させ、
200mlの四つ口フラスコに入れ、内部の空気を窒
素ガスで置換した後、ｔ−ブチルパーオキシビバ
レート70％パラフイン溶液0.3gを滴加し、55℃で
８時間重合反応を行う。この重合反応によりスチ
レン20重量％を含有する共重合体196％を含む溶
液98gが得られた。 実施例 ２ 25.5g、乳化剤（ジメチルオクタデシルアミ
ン・酢酸塩）1.5g、アセトン15gおよび水165gを
300mlの４つ口フラスコにいれ、撹拌しながら内
部の空気を窒素ガスで置換し、水浴上で加熱す
る。内部の温度が55℃になつた時、アゾビスイソ
ブチロアミジン塩酸塩0.2gの水10g溶液を滴加し、
内部温度を60℃に保つて２時間重合反応を続けて 85重量％とメタクリル酸ラウリル15重量％との共
重合体14.2％を含む乳化分散液207gを得た。 次の実施例３〜11および比較例４〜８で用いら
れる重合体は、実施例１または２で得られたも
の、あるいは実施例１，２と同様の手順で製造し
たものである。 実施例３〜11および比較例１〜８ コンデンサー用リード線７cmのうち端から２cm
の部分を第１表に示す各付着防止剤組成物に浸漬
し、常温で溶媒または水がなくなるまで乾燥す
る。このリード線の付着防止剤を塗布した端から
５cmをコンデンサー用エポキシ樹脂組成物中につ
けて引き上げた後、10分間常温で放置し、次いで
120℃で１時間恒温槽内で硬化を行う。 以上の処理を行つた各リード線表面の付着防止
剤塗布部分を観察し、エポキシ樹脂が表面に付着
しているか否かを下記の判定基準に従つて目視判
定した。結果を第１表に示す。 判定基準 〇 付着防止剤塗布部分にはまつたくエポキシ樹
脂が付着していない、ないしはエポキシ樹脂が
まだらに付着しているが指先で取れる。 × 付着防止剤の効果がまつたくなく、塗布しな
い部分と同様にエポキシ樹脂が付着している。
に詳しくは、たとえばエポキシ樹脂をコンデンサ
−表面に被覆する際、余分のエポキシ樹脂がリー
ド線に付着するのを防止する方法および付着防止
剤ならびに付着防止剤組成物に関する。 エポキシ樹脂は、セラミツクコンデンサー、ケ
ミカルコンデンサーなどの防湿保護材料として多
く用いられているが、かかる防湿保護材料による
コンデンサー表面の被覆は、防湿剤中にコンデン
サーを浸し、引き上げた後、硬化させて行われ
る。ところが、被覆の際にエポキシ樹脂がコンデ
ンサー本体に付属するリード線に付着することが
あるが、この様なコンデンサーをたとえばプリン
ト基板に装着しようとすれば、リード線に付着し
たエポキシ樹脂が障害となつてうまく配線ができ
ないという不都合が起こることがある。 エポキシ樹脂は、接着剤として多用されている
ことが示す様に、リード線に対する接着力が強
く、一度付着すると簡単にはずすことができな
い。 従来、リード線へのエポキシ樹脂の付着を防止
する目的で、シリコーン油のエマルジヨンなどが
用いられてきたが、エポキシ樹脂の付着防止性、
いわゆる液切り性が不充分で、満足な効果が得ら
れなかつた。また、効果を上げる為、シリコーン
油の濃度を高くしてリード線に付着させると、シ
リコーン油の匍匐性によりリード線に薄膜が形成
され、シリコーン油の高い絶縁性のゆえにコンデ
ンサーのリード線と他の導線の接続部分に電気の
導通不良が起こり、組み立てた装置が作動不良を
起こすという欠点があつた。 本発明者らは、コンデンサー製造に伴うこの様
な問題に着目し、コンデンサー製造時にエポキシ
樹脂がリード線に付着する事を防止する方法や付
着防止剤、また、たとえ付着しても指先などで容
易にエポキシ樹脂が離脱できるようにする離型剤
を兼ねた付着防止剤について研究を重ねた結果、
炭素数４〜21のパーフルオロアルキル基を含む重
合可能な化合物90未満〜80重量％およびこれと共
重合可能な化合物１０を越えて20重量％からなる
共重合体が付着防止剤として、従来用いられてい
るシリコーン油のエマルジヨンなどよりもはるか
に有効であることを見出し本発明を完成した。 すなわち、本発明の要旨は、炭素数４〜21のパ
ーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合物お
よびこれと共重合可能な化合物からなり、前者が
90未満〜80重量％および後者が10を越えて20重量
％の割合である共重合体から成るエポキシ樹脂用
付着防止剤、該共重合体を水に分散しまたは有機
溶媒に溶解した付着防止剤組成物、ならびに該組
成物を基体に塗布し、次いで水または溶媒を乾燥
除去して基体にエポキシ樹脂付着防止性を付与す
る方法に存する。 本発明の付着防止剤を基体、たとえば金属線に
塗布するときは、その基体にはエポキシ樹脂が付
着しても少なくとも指先で取ることができる。ま
た、その基体、たとえばその金属線は、他の金属
とハンダなどで接続する場合にもハンダ付特性に
何ら悪影響を与えず、さらに電気の導電不良を起
こすこともない。 本発明において用いられる炭素数４〜21のパー
フルオロアルキル基を含む重合し得る化合物に
は、炭素数４〜21のパーフルオロアルキル基を有
する各種の化合物が包含される。 具体的には、たとえば式： (2) Rf（CH2）nOCOCR″＝CH2 (6) RfCH＝CH（CH2）nOCOCR″＝CH2 ［式中、Rfは炭素数４〜21のパーフルオロア
ルキル基；Ｒは水素または炭素数１〜10のアルキ
ル基；R′は炭素数１〜10のアルキレン基；R″は
水素またはメチル基；Ｒは炭素数１〜17のアル
キル基；ｎは１〜10の整数を表わす。］ で示されるような一端に炭素数４〜21のパーフル
オロアルキル基を有し、かつ他端に炭素−炭素二
重結合を有する化合物が挙げられる。 上記化合物と共重合可能な化合物として種々の
ものがあるが、その主なものとして、(1)アクリル
酸、メタクリル酸およびこれらのメチル、エチ
ル、ブチル、イソブチル、プロピル、２−エチル
ヘキシル、ヘキシル、デシル、ラウリル、ステア
リル、β−ヒドロキシエチル、グリシジルエステ
ル類、(2)酢酸、プロピオン酸、カプリル酸、ラウ
リル酸、ステアリン酸などの脂肪酸のビニルエス
テル類、(3)スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−
メチルスチレンなどのスチレン系化合物、(4)フツ
化ビニル、塩化ビニル、臭化ビニル、フツ化ビニ
リデン、塩化ビニリデンなどのハロゲン化ビニル
またはビニリデン化合物類、(5)ヘプタン酸アリ
ル、カプリル酸アリル、カプロン酸アリルなどの
脂肪酸のアリルエステル類、(6)ビニルメチルケト
ン、ビニルエチルケトンなどのビニルアルキルケ
トン、(7)Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチロ
ールメタクリルアミド、アクリル酸グリシジル、
メタクリル酸グリシジルなどのアクリルアミド類
および(8)２，３−ジクロロ−１，３−ブタジエ
ン、イソプレンなどのジエン類を例示できる。 これらの中で、共重合のしやすさから特に好ま
しいのは、アクリル酸エステル類、メタクリル酸
エステル類およびスチレン系化合物である。 パーフルオロアルキル基を含む重合し得る化合
物およびこれと共重合可能な化合物の共重合体に
おける割合は、前者が90未満〜80重量％および後
者が10を越えて20重量％であり、後者の量を増加
させるに従い性能が低下するが、この範囲では、
従来用いられているシリコーン油のエマルジヨン
などよりもはるかに良好なエポキシ樹脂付着防止
性が得られる。 本発明に用いる重合体を製造するための重合反
応の方式は任意に選択でき、塊状重合、溶液重
合、懸濁重合、乳化重合、放射線重合など各種重
合方式のいずれも採用できる。 たとえば、共重合しようとする化合物の混合物
を適当な有機溶媒に溶解し、重合開始源（使用す
る有機溶媒に可溶の過酸化物、アゾ化合物または
電離性放射線など）の作用により溶液重合させ
る。あるいは、共重合しようとする化合物の混合
物を界面活性剤の存在下に水に乳化させ、過酸化
物、アゾ化合物または電離性放射線などの重合開
始源の作用により乳化重合させる。 界面活性剤としては陰イオン性、陽イオン性ま
たは非イオン性のものが使用される。 本発明の付着防止剤は、本発明に用いる重合体
0.2〜３重量％、好ましくは0.5〜1.5重量％を有機
溶媒に溶解し、または適当な乳化剤と共に水中に
分散した組成物に調製して使用される。 適当な溶媒としては、トリクロルトリフルオロ
エタン、テトラクロルジフルオロエタン、メタキ
シレンヘキサフルオライドなどのフツ素系溶媒が
用いられる。 乳化剤としては、陰イオン性、陽イオン性また
は非イオン性の各種のものが使用でき、特に好適
なものは陽イオン性および非イオン性のものであ
る。望ましい陰イオン性乳化剤は、炭素数16〜18
の硫酸化アルケニルアセテートのナトリウム塩、
ナトリウムオレエート、硫酸化メチルオレエート
のナトリウム塩、炭素数８〜10ののアンモニウム
ω−Ｈ−ポリフルオロアルカノエート、アンモニ
ウムパーフルオロアルカノエート、炭素数10〜18
のアルキルナトリウムサルフエート、炭素数12〜
18のナトリウムアルキルベンゼンスルホネート、
およびナトリウムアルキルナフタレンスルホネー
ト等である。また望ましい陽イオン性のものは、
（ドデシルメチルベンジル）トリメチルアンモニ
ウムクロリド、ベンジルドデシルジメチルアンモ
ニウムクロリド、Ｎ−［２−（ジエチルアミノ）エ
チル］−オレアミド塩酸塩、ドデシルトリメチル
アンモニウムアセテート、トリメチルテトラデシ
ルアンモニウムクロリド、ヘキサデシルトリメチ
ルアンモニウムクロリド、およびトリメチルオク
タデシルアンモニウムクロリド等を包含する。ま
た望ましい非イオン性乳化剤は、エチレンオキシ
ドとヘキシルフエノール、イソオクチルフエノー
ル、ヘキサデカノール、オレイン酸、炭素数12〜
16のアルカンチオール、炭素数12〜18のアルキル
アミン等との縮合生成物を包含する。 基体に付着防止性を付与するには、防止剤組成
物に、基体、たとえばコンデンサーのリード線を
浸漬して風乾するだけで充分である。この風乾の
容易さおよび液のなじみやすさから組成物として
溶液型を用いるのが好ましい。 次に、実施例および比較例を示し、本発明を更
に具体的に説明する。なお、各例中、部または％
とあるのは、特記しない限り重量部または重量％
を表わす。 実施例 １ CF3（CF2CF2）3CH2CH2OCOCH＝CH216gおよ
びスチレン4gをアセトン20gおよびメタキシレン
ヘキサフルオライド60gの混合溶液に溶解させ、
200mlの四つ口フラスコに入れ、内部の空気を窒
素ガスで置換した後、ｔ−ブチルパーオキシビバ
レート70％パラフイン溶液0.3gを滴加し、55℃で
８時間重合反応を行う。この重合反応によりスチ
レン20重量％を含有する共重合体196％を含む溶
液98gが得られた。 実施例 ２ 25.5g、乳化剤（ジメチルオクタデシルアミ
ン・酢酸塩）1.5g、アセトン15gおよび水165gを
300mlの４つ口フラスコにいれ、撹拌しながら内
部の空気を窒素ガスで置換し、水浴上で加熱す
る。内部の温度が55℃になつた時、アゾビスイソ
ブチロアミジン塩酸塩0.2gの水10g溶液を滴加し、
内部温度を60℃に保つて２時間重合反応を続けて 85重量％とメタクリル酸ラウリル15重量％との共
重合体14.2％を含む乳化分散液207gを得た。 次の実施例３〜11および比較例４〜８で用いら
れる重合体は、実施例１または２で得られたも
の、あるいは実施例１，２と同様の手順で製造し
たものである。 実施例３〜11および比較例１〜８ コンデンサー用リード線７cmのうち端から２cm
の部分を第１表に示す各付着防止剤組成物に浸漬
し、常温で溶媒または水がなくなるまで乾燥す
る。このリード線の付着防止剤を塗布した端から
５cmをコンデンサー用エポキシ樹脂組成物中につ
けて引き上げた後、10分間常温で放置し、次いで
120℃で１時間恒温槽内で硬化を行う。 以上の処理を行つた各リード線表面の付着防止
剤塗布部分を観察し、エポキシ樹脂が表面に付着
しているか否かを下記の判定基準に従つて目視判
定した。結果を第１表に示す。 判定基準 〇 付着防止剤塗布部分にはまつたくエポキシ樹
脂が付着していない、ないしはエポキシ樹脂が
まだらに付着しているが指先で取れる。 × 付着防止剤の効果がまつたくなく、塗布しな
い部分と同様にエポキシ樹脂が付着している。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 炭素数４〜21のパーフルオロアルキル基を含
む重合し得る化合物およびこれと共重合可能な化
合物からなり、前者が90未満〜80重量％および後
者が10を越えて20重量％の割合である共重合体か
ら成るエポキシ樹脂用付着防止剤。 ２ 共重合可能な化合物がアクリル酸エステル、
メタクリル酸エステルまたはスチレン系化合物で
ある特許請求の範囲第１項記載の付着防止剤。 ３ 炭素数４〜21のパーフルオロアルキル基を含
む重合し得る化合物およびこれと共重合可能な化
合物からなり、前者が90未満〜80重量％および後
者が10を越えて20重量％の割合である共重合体を
水に分散し、または有機溶媒に溶解したことを特
徴とするエポキシ樹脂用付着防止剤組成物。 ４ 重合体が、共重合可能な化合物としてアクリ
ル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはスチ
レン系化合物を用いた重合体である特許請求の範
囲第３項記載の組成物。 ５ 炭素数４〜21のパーフルオロアルキル基を含
む重合し得る化合物およびこれと共重合可能な化
合物からなり、前者が90未満〜80重量％および後
者が10を越えて20重量％の割合である共重合体を
水に分散し、または有機溶媒に溶解して、得られ
た分散液または溶液を基体に塗布し、次いで水ま
たは有機溶媒を乾燥除去することを特徴とする基
体にエポキシ樹脂用付着防止性を付与する方法。 ６ 共重合可能な化合物がアクリル酸エステル、
メタクリル酸エステルまたはスチレン系化合物で
ある重合体を用いる特許請求の範囲第５項記載の
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285270A JPS62149784A (ja) | 1979-03-01 | 1986-11-29 | 付着防止剤ならびにその用途 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2435979A JPS55116782A (en) | 1979-03-01 | 1979-03-01 | Antiblock agent and its use |
| JP61285270A JPS62149784A (ja) | 1979-03-01 | 1986-11-29 | 付着防止剤ならびにその用途 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2435979A Division JPS55116782A (en) | 1979-03-01 | 1979-03-01 | Antiblock agent and its use |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149784A JPS62149784A (ja) | 1987-07-03 |
| JPH0364555B2 true JPH0364555B2 (ja) | 1991-10-07 |
Family
ID=26361862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61285270A Granted JPS62149784A (ja) | 1979-03-01 | 1986-11-29 | 付着防止剤ならびにその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149784A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6466284A (en) * | 1987-09-07 | 1989-03-13 | Daikin Ind Ltd | Anti-adhesion agent |
| JPH0826275B2 (ja) * | 1988-08-10 | 1996-03-13 | ダイキン工業株式会社 | 付着防止剤及び付着防止方法 |
| US6283360B1 (en) * | 1997-07-15 | 2001-09-04 | Seimi Chemical Co., Ltd. | Composition for preventing creeping of a flux for soldering |
| JP7311013B2 (ja) | 2021-12-17 | 2023-07-19 | 大日本印刷株式会社 | 体積ホログラム積層体、体積ホログラム積層体の製造方法、体積ホログラム転写箔、体積ホログラムラベル、埋込用体積ホログラムシート、カードおよびホログラム貼付物品 |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP61285270A patent/JPS62149784A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62149784A (ja) | 1987-07-03 |
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