JPH0356069Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356069Y2 JPH0356069Y2 JP17947685U JP17947685U JPH0356069Y2 JP H0356069 Y2 JPH0356069 Y2 JP H0356069Y2 JP 17947685 U JP17947685 U JP 17947685U JP 17947685 U JP17947685 U JP 17947685U JP H0356069 Y2 JPH0356069 Y2 JP H0356069Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alignment mark
- film carrier
- chip
- present
- hereinafter referred
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案はフイルムキヤリヤ（テープキヤリヤと
も呼ばれる）を用いた高密度多端子の表示パネル
駆動用のIC実装に関し、薄形化した表示パネル
を提供するものである。
も呼ばれる）を用いた高密度多端子の表示パネル
駆動用のIC実装に関し、薄形化した表示パネル
を提供するものである。
（従来の技術）
従来はプリント配線基板（以下PCDと呼ぶ）
とよばれる銅貼り積層板上にデユアル イン ラ
イン パツケージ（以下DIPと呼ぶ）やフラツト
パツク パツケージ（以下FPと呼ぶ）を全面
でハンダ付けしていた。このパツケージの中に
ICチツプが設けられていた。また、液晶デイス
プレイ（以下LCDと呼ぶ）、エレクトロ ルミネ
ツセンス デイスプレイ（以下ELと呼ぶ）、プラ
ズマ デイスプレイ（以下PDPと呼ぶ）等の表
示パネルとはフレキシブル プリント サーキツ
ト（以下EPCと呼ぶ）を用いてヒートシールや
ハンダ付けにより接合部を組み付けを行つてい
た。
とよばれる銅貼り積層板上にデユアル イン ラ
イン パツケージ（以下DIPと呼ぶ）やフラツト
パツク パツケージ（以下FPと呼ぶ）を全面
でハンダ付けしていた。このパツケージの中に
ICチツプが設けられていた。また、液晶デイス
プレイ（以下LCDと呼ぶ）、エレクトロ ルミネ
ツセンス デイスプレイ（以下ELと呼ぶ）、プラ
ズマ デイスプレイ（以下PDPと呼ぶ）等の表
示パネルとはフレキシブル プリント サーキツ
ト（以下EPCと呼ぶ）を用いてヒートシールや
ハンダ付けにより接合部を組み付けを行つてい
た。
（考案が解決しようとする問題点）
PCBは１〜２mmの比較的厚い樹脂板であり、
またDIPやEPもかなりの容積があるため表示パ
ネルの薄形化には限界があつた。フイルムキヤリ
ヤ方式が集積度が高く自動化にも有利ではある
が、保護膜を施したICチツプ自身の表示パネル
への固定が不完全であつた。また、ICチツプと
パネル基板間を接着剤にて固定する方法は、フイ
ルムキヤリヤとパネル基板の正確なアライメント
をすることが困難であつた。
またDIPやEPもかなりの容積があるため表示パ
ネルの薄形化には限界があつた。フイルムキヤリ
ヤ方式が集積度が高く自動化にも有利ではある
が、保護膜を施したICチツプ自身の表示パネル
への固定が不完全であつた。また、ICチツプと
パネル基板間を接着剤にて固定する方法は、フイ
ルムキヤリヤとパネル基板の正確なアライメント
をすることが困難であつた。
（問題を解決するための手段）
本考案は、ICチツプをインナーボンデイング
したフイルムキヤリヤのハンダを施したアライメ
ントマークと、メタライズされたパネル基板のア
ライメントマークとをハンダ付けすることによ
り、該フイルムキヤリヤをパネル基板に固定させ
た表示パネルである。
したフイルムキヤリヤのハンダを施したアライメ
ントマークと、メタライズされたパネル基板のア
ライメントマークとをハンダ付けすることによ
り、該フイルムキヤリヤをパネル基板に固定させ
た表示パネルである。
（作用）
本考案は、表示パネルの製造において３本／mm
以上の集積化を可能とし、かつ、各電極からのリ
ード端子とアライメントマークとが同時にギヤン
グボンデイングできる点及びアライメントマーク
を含む点で接合している点やフイルムテープを使
用できる点等の有利な点も多く、これにより自動
化をきわめて容易とした。
以上の集積化を可能とし、かつ、各電極からのリ
ード端子とアライメントマークとが同時にギヤン
グボンデイングできる点及びアライメントマーク
を含む点で接合している点やフイルムテープを使
用できる点等の有利な点も多く、これにより自動
化をきわめて容易とした。
（考案の詳述）
本考案を実施例とともに詳細に説明する。
第１図はポリイミドのフイルム４に制御信号線
に相当する外部リード８、選択すべき画素電極に
接続される電極リード７及び前記外部リード８の
端子部６を斜めの並びで、またアラインメントマ
ーク１０を２か所、さらにドライバーのICチツ
プ５を中央部にインナーボンデイングせしめた本
考案の一部を示すフイルムキヤリヤの模式図であ
る。本図では説明の為数を少なく描いているが実
際のリード線数は100本で、ギヤングボンデイン
グによりICチツプ５を積層した。また、ICチツ
プ５はエポキシ樹脂で保護した。さらに端子部
６、電極リード７の端部およびアライメントマー
ク１０にはハンダメツキを施した。
に相当する外部リード８、選択すべき画素電極に
接続される電極リード７及び前記外部リード８の
端子部６を斜めの並びで、またアラインメントマ
ーク１０を２か所、さらにドライバーのICチツ
プ５を中央部にインナーボンデイングせしめた本
考案の一部を示すフイルムキヤリヤの模式図であ
る。本図では説明の為数を少なく描いているが実
際のリード線数は100本で、ギヤングボンデイン
グによりICチツプ５を積層した。また、ICチツ
プ５はエポキシ樹脂で保護した。さらに端子部
６、電極リード７の端部およびアライメントマー
ク１０にはハンダメツキを施した。
第２図は、本考案の実施状態を示した液晶の表
示パネルの片側半面の模式図である。表示電極板
２にはコモン電極を形成し、対向電極板１には有
効表示面３において透明電極にて各画素電極をパ
タニングし、該画素電極の端部９と制御信号線に
相当する共通信号線１１，１２，１３，１４，１
５，１６，１７，１８、及び前記アライメントマ
ークと同様パターンにてアライメントマーク１０
をAlとNiの２層構成にてメタライズした。第１
図にて説明したフイルムキヤリヤをアライメント
マークにて位置合わせし、端子部６、電極リード
７の端部９及びアライメントマーク１０を同時に
ギヤングボンデイングした。これによりフイルム
キヤリヤのハンダでパネル基板とが接合し、本考
案の表示パネルを作成する事が出来た。
示パネルの片側半面の模式図である。表示電極板
２にはコモン電極を形成し、対向電極板１には有
効表示面３において透明電極にて各画素電極をパ
タニングし、該画素電極の端部９と制御信号線に
相当する共通信号線１１，１２，１３，１４，１
５，１６，１７，１８、及び前記アライメントマ
ークと同様パターンにてアライメントマーク１０
をAlとNiの２層構成にてメタライズした。第１
図にて説明したフイルムキヤリヤをアライメント
マークにて位置合わせし、端子部６、電極リード
７の端部９及びアライメントマーク１０を同時に
ギヤングボンデイングした。これによりフイルム
キヤリヤのハンダでパネル基板とが接合し、本考
案の表示パネルを作成する事が出来た。
（考案の効果）
本考案はフイルムキヤリヤの両端部を端子部等
で、中央部をアライメントマークにてハンダ付け
し、固定するためのフイルムキヤリヤが堅固に保
持でき信頼性を高めた。また一度にハンダ付けで
きるため、接着剤等による工程が不必要となり生
産性を向上できた。さらにフイルムキヤリヤ方式
の特長である高密度実装、テープキヤリヤを媒介
とした自動化が可能となつた。
で、中央部をアライメントマークにてハンダ付け
し、固定するためのフイルムキヤリヤが堅固に保
持でき信頼性を高めた。また一度にハンダ付けで
きるため、接着剤等による工程が不必要となり生
産性を向上できた。さらにフイルムキヤリヤ方式
の特長である高密度実装、テープキヤリヤを媒介
とした自動化が可能となつた。
なお、本考案においてハンダ材料はメツキによ
りコーテイングしたがデイツピングや印刷によつ
ても可能である。表示電極板や対向電極板のメタ
ライズはAl／Niの構成の他にCr／Ni、またNiや
Au，Pd，Cu等のメツキを施しても良い。アライ
メントマーク形状は実施例では三角形で示した
が、菱形、円、十字マーク等特に形状を定めるも
のでなく、自動化しやすいパターンあるいは視認
性良く検査しやすいパターン等なんでも良い。マ
ークの数や位置についても限定するものでない。
りコーテイングしたがデイツピングや印刷によつ
ても可能である。表示電極板や対向電極板のメタ
ライズはAl／Niの構成の他にCr／Ni、またNiや
Au，Pd，Cu等のメツキを施しても良い。アライ
メントマーク形状は実施例では三角形で示した
が、菱形、円、十字マーク等特に形状を定めるも
のでなく、自動化しやすいパターンあるいは視認
性良く検査しやすいパターン等なんでも良い。マ
ークの数や位置についても限定するものでない。
また、片方の電極板にカラーフイルターを形成
してカラー化も可能である。
してカラー化も可能である。
また、本考案の様にアライメントマークを用い
て接続に用いると、位置合わせ精度が良好であ
り、短絡等の故障が少なくなる。
て接続に用いると、位置合わせ精度が良好であ
り、短絡等の故障が少なくなる。
第１図、第２図は本考案を示す模式平面図であ
る。 １……対向電極板、２……表示電極板、４……
フイルム、５……ICチツプ、６……端子部、１
０……アライメントマーク。
る。 １……対向電極板、２……表示電極板、４……
フイルム、５……ICチツプ、６……端子部、１
０……アライメントマーク。
Claims (1)
- ICチツプをインナーボンデイングしたフイル
ムキヤリヤのハンダを施したアライメントマーク
と、メタライズされたパネル基板のアライメント
マークとがハンダ付けで接続している表示パネ
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17947685U JPH0356069Y2 (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17947685U JPH0356069Y2 (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6287480U JPS6287480U (ja) | 1987-06-04 |
| JPH0356069Y2 true JPH0356069Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=31122572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17947685U Expired JPH0356069Y2 (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356069Y2 (ja) |
-
1985
- 1985-11-21 JP JP17947685U patent/JPH0356069Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6287480U (ja) | 1987-06-04 |
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