JPH0356152U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0356152U JPH0356152U JP11627289U JP11627289U JPH0356152U JP H0356152 U JPH0356152 U JP H0356152U JP 11627289 U JP11627289 U JP 11627289U JP 11627289 U JP11627289 U JP 11627289U JP H0356152 U JPH0356152 U JP H0356152U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead frame
- leads
- resin body
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の外装樹脂体の一部
を切欠いて示した斜視図、第２図は断面図、第３
図は従来の樹脂封止型半導体装置の外装樹脂体の
一部を切欠いて示した斜視図である。 １……リードフレームのアイランド、２……半
導体ペレツト、３……リード、４……内部リード
、４ａ……突起部、５……ボンデイングワイヤ、
６……封止樹脂体。
を切欠いて示した斜視図、第２図は断面図、第３
図は従来の樹脂封止型半導体装置の外装樹脂体の
一部を切欠いて示した斜視図である。 １……リードフレームのアイランド、２……半
導体ペレツト、３……リード、４……内部リード
、４ａ……突起部、５……ボンデイングワイヤ、
６……封止樹脂体。
Claims (1)
- リードフレームを用いてリード付け組立をし樹
脂封止してなる半導体装置において、前記封止樹
脂体内に位置するリードフレームの内部リードに
は、その長さ方向に沿つて上方または下方に逆Ｖ
字状に突出した突起部が形成されていることを特
徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11627289U JPH0356152U (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11627289U JPH0356152U (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0356152U true JPH0356152U (ja) | 1991-05-30 |
Family
ID=31664555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11627289U Pending JPH0356152U (ja) | 1989-10-02 | 1989-10-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356152U (ja) |
-
1989
- 1989-10-02 JP JP11627289U patent/JPH0356152U/ja active Pending