JPH0339851U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0339851U JPH0339851U JP9988589U JP9988589U JPH0339851U JP H0339851 U JPH0339851 U JP H0339851U JP 9988589 U JP9988589 U JP 9988589U JP 9988589 U JP9988589 U JP 9988589U JP H0339851 U JPH0339851 U JP H0339851U
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- JP
- Japan
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- plate member
- resin
- island
- seals
- mounting area
- Prior art date
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例を示す樹脂封止型半
導体装置の縦断面図、第２図は一部を切除した平
面図、第３図は他の実施例を示す樹脂封止型半導
体装置の縦断面図、第４図は一部を切除した平面
図、第５図は従来の金属パツケージ構造の断面図
である。 １０……アイランド板部材、１１……素子、１
２……グラウンド用リード、１３……インナーリ
ード、１４……アウターリード、１５……ボンデ
イングワイヤ、１６……板材、１７……樹脂、１
８……中空部、１９……封止樹脂。
導体装置の縦断面図、第２図は一部を切除した平
面図、第３図は他の実施例を示す樹脂封止型半導
体装置の縦断面図、第４図は一部を切除した平面
図、第５図は従来の金属パツケージ構造の断面図
である。 １０……アイランド板部材、１１……素子、１
２……グラウンド用リード、１３……インナーリ
ード、１４……アウターリード、１５……ボンデ
イングワイヤ、１６……板材、１７……樹脂、１
８……中空部、１９……封止樹脂。
Claims (1)
- 素子が載置されたアイランド板部材と、このア
イランド板部材に一体的に固定され、前記素子載
置領域を覆うとともに間隙を形成する板材と、前
記アイランド板部材と板材との開口部を封止し、
前記素子載置領域に中空部を形成する樹脂材と、
前記中空部周囲を封止する封止樹脂とを備えてい
ることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9988589U JPH0339851U (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9988589U JPH0339851U (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0339851U true JPH0339851U (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=31648917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9988589U Pending JPH0339851U (ja) | 1989-08-29 | 1989-08-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0339851U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114151A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |
-
1989
- 1989-08-29 JP JP9988589U patent/JPH0339851U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63114151A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-19 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置 |