JPH0356290B2 - - Google Patents
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- JPH0356290B2 JPH0356290B2 JP10132387A JP10132387A JPH0356290B2 JP H0356290 B2 JPH0356290 B2 JP H0356290B2 JP 10132387 A JP10132387 A JP 10132387A JP 10132387 A JP10132387 A JP 10132387A JP H0356290 B2 JPH0356290 B2 JP H0356290B2
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- copper
- ppm
- softening temperature
- magnesium
- present
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- Expired
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 12
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は、軟化温度が低くて製造容易な高導電
用銅材に関する。 〔従来の技術〕 周知の如く純銅及び銅合金は導電性に優れ且つ
良好な加工性を有することから導電用細線、プリ
ント配線基板用圧延箔、フラツトケーブル用銅箔
条等多様な用途に用いられている。 従来このような用途には、無酸素銅のような純
銅や銅−銀合金等の銅合金が多く用いられてい
る。 近年省資源の為、上記材料の薄肉化が求められ
ているので、これら材料を上記用途に供するまで
の冷間加工率が増大し、従つてこれらの製造過程
において必要とされる焼鈍処理の回数も増加して
きている。この焼鈍処理回数を減少させたり、焼
鈍処理温度自身を低くすることができれば省エネ
ルギー化の趨勢などの身地から好ましい。 以上の点から加工性に優れ、且つ軟化温度の低
い銅合金の開発が望まれていた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明者等は上記の事情に鑑み、前記従来の銅
合金より導電率が同等もしくは優れ、且つ軟化温
度の低い銅合金を提供せんとするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 上記目的を達するために、重量にて５〜
200ppmのマグネシウムと、20ppm以下の酸素を
含み残部銅及び不可避不純物からなる銅合金を構
成したことにある。 本発明銅合金を製造するに際して、マグネシウ
ムは１重量％程度含有する銅母合金で添加するの
が望ましい。 使用する純銅としては電気銅（JISH2121）を
適用すれば良く、又溶解及び鋳造の雰囲気として
は非酸化性雰囲気や真空雰囲気などが採用でき
る。又、銅合金中の酸素含有量を20ppm以下にす
るには、酸素含有量の少ない純銅を用いるとか、
溶解の際には真空度を調整すれば良い。 〔作用〕 本発明銅合金において、マグネシウムの含有量
を５〜200ppmに規定したのは5ppm未満では、マ
グネシウムの添加による軟化温度の純銅のそれよ
りの低下が充分でなく、一方これの上限を超える
と、軟化温度が純銅のそれ以上に高くなるばかり
でなく導電性が純銅のそれより低下してくるから
である。又、本発明銅合金中の酸素含有量を重量
で20ppm以下に限定したのは、20ppmを超えると
軟化温度における上記元素の添加効果が減少する
からである。 〔実施例〕 次に本発明の実施例を比較例と共に説明する。 実施例 電気銅を、真空チヤンバー中の黒鉛ルツボで所
望量のマグネシウムを１重量％前後含有する銅母
合金で添加し、所望の酸素含有量になるように溶
解中の真空度を調整することにより溶解した後、
該溶解と同一の雰囲気下で金型に鋳造して圧さ20
mm、幅60mm、長さ100mmの鋳塊を製造した。 得られた鋳塊の組成は第１表のようであつた。
用銅材に関する。 〔従来の技術〕 周知の如く純銅及び銅合金は導電性に優れ且つ
良好な加工性を有することから導電用細線、プリ
ント配線基板用圧延箔、フラツトケーブル用銅箔
条等多様な用途に用いられている。 従来このような用途には、無酸素銅のような純
銅や銅−銀合金等の銅合金が多く用いられてい
る。 近年省資源の為、上記材料の薄肉化が求められ
ているので、これら材料を上記用途に供するまで
の冷間加工率が増大し、従つてこれらの製造過程
において必要とされる焼鈍処理の回数も増加して
きている。この焼鈍処理回数を減少させたり、焼
鈍処理温度自身を低くすることができれば省エネ
ルギー化の趨勢などの身地から好ましい。 以上の点から加工性に優れ、且つ軟化温度の低
い銅合金の開発が望まれていた。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明者等は上記の事情に鑑み、前記従来の銅
合金より導電率が同等もしくは優れ、且つ軟化温
度の低い銅合金を提供せんとするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 上記目的を達するために、重量にて５〜
200ppmのマグネシウムと、20ppm以下の酸素を
含み残部銅及び不可避不純物からなる銅合金を構
成したことにある。 本発明銅合金を製造するに際して、マグネシウ
ムは１重量％程度含有する銅母合金で添加するの
が望ましい。 使用する純銅としては電気銅（JISH2121）を
適用すれば良く、又溶解及び鋳造の雰囲気として
は非酸化性雰囲気や真空雰囲気などが採用でき
る。又、銅合金中の酸素含有量を20ppm以下にす
るには、酸素含有量の少ない純銅を用いるとか、
溶解の際には真空度を調整すれば良い。 〔作用〕 本発明銅合金において、マグネシウムの含有量
を５〜200ppmに規定したのは5ppm未満では、マ
グネシウムの添加による軟化温度の純銅のそれよ
りの低下が充分でなく、一方これの上限を超える
と、軟化温度が純銅のそれ以上に高くなるばかり
でなく導電性が純銅のそれより低下してくるから
である。又、本発明銅合金中の酸素含有量を重量
で20ppm以下に限定したのは、20ppmを超えると
軟化温度における上記元素の添加効果が減少する
からである。 〔実施例〕 次に本発明の実施例を比較例と共に説明する。 実施例 電気銅を、真空チヤンバー中の黒鉛ルツボで所
望量のマグネシウムを１重量％前後含有する銅母
合金で添加し、所望の酸素含有量になるように溶
解中の真空度を調整することにより溶解した後、
該溶解と同一の雰囲気下で金型に鋳造して圧さ20
mm、幅60mm、長さ100mmの鋳塊を製造した。 得られた鋳塊の組成は第１表のようであつた。
以上から明らかなように本発明によれば、その
導電率が純銅のそれより低下することなく、その
軟化温度が純銅のそれより低い銅合金材を提供し
うるものである。
導電率が純銅のそれより低下することなく、その
軟化温度が純銅のそれより低い銅合金材を提供し
うるものである。
Claims (1)
- １ 重量にて５〜200ppmのマグネシウムと、
20ppm以下の酸素を含み、残部銅及び不可避不純
物からなる軟化温度の低い高導電用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132387A JPS6345339A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10132387A JPS6345339A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16994884A Division JPS6148544A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345339A JPS6345339A (ja) | 1988-02-26 |
| JPH0356290B2 true JPH0356290B2 (ja) | 1991-08-27 |
Family
ID=14297607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10132387A Granted JPS6345339A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6345339A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5544718B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2014-07-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 太陽電池用インターコネクタ材及びその製造方法、並びに、太陽電池用インターコネクタ |
| JP5621502B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-11-12 | 日立金属株式会社 | 電極板及び電極板の製造方法 |
| JP5589756B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-09-17 | 日立金属株式会社 | フレキシブルフラットケーブル及びその製造方法 |
| JP5637435B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2014-12-10 | 日立金属株式会社 | 同軸ケーブル及びその製造方法 |
-
1987
- 1987-04-24 JP JP10132387A patent/JPS6345339A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6345339A (ja) | 1988-02-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |