JPH0356319B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0356319B2 JPH0356319B2 JP61040297A JP4029786A JPH0356319B2 JP H0356319 B2 JPH0356319 B2 JP H0356319B2 JP 61040297 A JP61040297 A JP 61040297A JP 4029786 A JP4029786 A JP 4029786A JP H0356319 B2 JPH0356319 B2 JP H0356319B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- cobalt
- nickel
- strike plating
- chloride
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(目的)
本発明は、貴金属の下地めつきとして0.1μm未
満のコバルト−ニツケル合金ストライクめつきを
施す電気機器用部品の製造方法に関する。 (従来の技術) 従来、金、銀等の貴金属めつきの下地めつきと
して施されるストライクめつきにはニツケル、
銅、等のめつき液があり、ニツケルストライクめ
つき液は、特に銅合金やステンレススチール上に
めつきを施すためのもので、例えばステンレスス
チール表面の不動態化皮膜を予め除去し、活性化
すると同時に薄いニツケル皮膜をつけ、続いて施
される後めつきの密着性を向上させようとするも
のである。又銅ストライクめつき液は、鉄鋼や亜
鉛ダイカスト素地に対して密着性の良い皮膜を得
ようとするためのもので、青化浴及びピロリン酸
浴が用いられる。このような従来のストライクめ
つきは、ある程度上地めつきとして施される金、
銀等の貴金属めつきの密着性を向上させることは
できるが、この金あるいは銀をめつきしたものが
大気中で加熱された場合、半田付け性やボンデイ
ング性(ワイヤーボンデイング性)が著しく低下
するといういわゆる耐熱性が劣化する現象があつ
た。従つて上記のようなストライクめつきを施し
た上にさらに金や銀の貴金属をめつきしたものを
リードフレーム材あるいは端子、コネクター等の
電子・電気機器用部品に用いる場合信頼性が劣る
という欠点があつた。 このようなことから半田付け性やボンデイング
性のための熱による劣化を防止するために、コバ
ルト−ニツケル合金めつきが考えられた。 通常このコバルト−ニツケル合金めつきのめつ
き浴には、硫酸塩、塩化物、それらの混合、スル
フアミン酸塩、ほうふつ酸塩、ピロリン酸塩など
を用いためつき浴があり、磁性材へのめつき、プ
ラスチツクの鋳造用金型やプレス用硬質金型への
めつき、装飾品へのめつき、銅合金やステンレス
等の鉄鋼材料などへのめつきに用いられている。
しかしこのようなめつきは、生産性やコストの面
から陰極電流効率を高くし、通常30%以上で行わ
れており緻密でかつ薄い皮膜を均一にめつきする
のは著しく困難であつた。又、半田付け性やボン
デイング性が向上すると考えられていた点も充分
ではなく、しかもステンレススチール上にニツケ
ル−コバルト合金めつきを施すには予めニツケル
ストライクめつきを施さねばならぬという非効率
的な欠点があり、リードフレームや端子、コネク
ター等の電子・電気機器用貴金属めつきの下地と
して満足のいくものではなかつた。 さらにまたコバルト−ニツケル合金めつきの厚
さが0.1μm以上の厚さになると基材すなわち母材
金属と上地めつき(例えば金、銀等の貴金属めつ
き)との間の拡散バリヤーとしての効果は上る
が、上記金、銀等の貴金属めつき層に対してニツ
ケルやコバルトは卑な金属であり、上地めつきに
拡散し、貴金属めつきの耐熱性の低下、変色、半
田付け性の低下、ボンデイング性の低下などニツ
ケル−コバルトの合金属の厚さが増大していくほ
ど弊害が著しくなるということが分つた。 (構成) 本発明は、かかる現状に鑑み鋭意研究を行つた
結果成されたものであり、上記の欠点を克服し特
に密着性の良い緻密なコバルト−ニツケル合金ス
トライクめつき皮膜を設けた電気機器用部品の製
造方法を提供するものであり、(1)金属基材に予め
塩化ニツケル5g/〜300g/、塩化コバル
ト5g/〜300g/及び塩酸30g/〜300
g/からなるコバルト−ニツケル合金ストライ
クめつき液により0.1μm未満のコバルト−ニツケ
ル合金ストライクめつきを施し、さらにこの上に
金、銀等の貴金属めつきを施すことを特徴とする
電気機器用部品の製造方法及び(2)コバルト−ニツ
ケル合金ストライクめつき液に、さらに界面活性
剤を添加したことを特徴とする前記記載の電気機
器用部品の製造方法に関する。 (発明の具体的説明) 上記本発明の製造方法に関するコバルト−ニツ
ケル合金ストライクめつき液中の塩化ニツケルの
濃度は5g/〜300g/、塩化コバルトの濃
度は5g/〜300g/及び塩酸は30g/〜
300g/好ましくは50g/〜200g/とす
る。 上記のように塩化ニツケル及び塩化コバルトの
濃度を5g/以上とするのは、5g/未満で
は金属イオンの濃度が低く緻密なめつき被膜を得
ることができないからである。また300g/を
超えると析出物が粒状となる傾向が認められると
共に液の粘性が増し、汲みだし量が多くなり不経
済であるためである。塩酸の濃度を30g/以上
としたのは30g/未満では活性化の効果が充分
ではないからであり、また300g/を超えると
性能の向上が認められないからである。 界面活性剤は、析出粒子を微細化し緻密なめつ
き皮膜を得るために有効であり、ピツト、ピンホ
ール等の発生を抑制する働きをする。陰イオン性
の界面活性剤としては高級アルコール硫酸エステ
ルナトリウム、高級アルキル硫酸エステルナトリ
ウム等が適当であり、非イオン性の界面活性剤と
してはポリエチレングリコールアルキルエーテ
ル、ポリエチレングリコールアルキルフエノール
エーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸等が適
当である。上記界面活性剤は1種または2種以上
組合わせて使用することができる。使用濃度は30
g/以下であり好ましくは10g/以下であ
る。30g/を超えると電着物の特性上は特に問
題がないが、めつき浴の発砲性が著しくなるので
好ましくない。 上記本発明に使用するめつき液は電着被膜中の
成分の調整を容易に行うことができ、またその管
理も容易である。 本発明においてはコバルト−ニツケル合金めつ
きは厚さを0.1μm未満のストライクめつきとす
る。この厚さ0.1μm未満とすることにより、上地
めつきとして施される金、銀等の貴金属めつき層
へのニツケル及びコバルトの拡散を抑制し、貴金
属めつきの耐熱性の低下、変色、半田付け性の低
下を防止する(ストライクめつき厚さを制限する
効果については本出願人に係る特公平2−44913
号も参照することができる)。 本発明に使用するコバルト−ニツケルストライ
ク浴を用いてめつきを行う際、浴温は5〜50℃、
好ましくは10〜40℃とする。電流密度は0.1〜
20A/dm2であり好ましくは1〜15A/dm2であ
る。撹拌は特に必要でなく、静止状態で行うこと
ができる。陽極はニツケル板、コバルト板あるい
はコバルト−ニツケル合金板が望ましいが、不溶
性のステンレス板等を用いることもできる。被め
つき材としては、銅又は銅合金、鉄又は鉄合金及
びセラミツクのメタライズ材等が使用される。 以上、本発明により信頼性に優れた電気機器用
部品が得られる。 (実施例) リン青銅条(0.2mmt)をアセトン脱脂後、ジ
ヤパンメタルフイニツシング性クリーナー160(商
品名)45g/、40℃で電解脱脂し、次いで硫酸
5vol%水溶液に浸漬後下記の本発明例及び比較例
に示すように各種ストライクめつき及びニツケル
−コバルト合金めつきを施し、その上に貴金属め
つき(金0.1μ、銀0.5μ)を施した。 これらのめつき材のめつき性を評価するために
加熱処理を450℃大気中で3分間施し、加熱後の
半田付け性及びボンデイング性を評価した。 貴金属めつき0.1μm未満である下地めつきの条
件を以下に示す。 本発明例と比較例の条件 (1) ニツケル−コバルト合金ストライクめつき
0.02μ (2) ニツケル−コバルト合金ストライクめつき
0.03μ (3) ニツケルストライクめつき 0.02μ (4) ニツケルストライクめつき 0.1μ (5) 銅ストライクめつき 0.1μ 評価結果を第1表に示す。又、各めつき条件及び
評価方法については以下に示す。 ニツケル−コバルト合金ストライクめつきの条
件(Nil0wt%、Co90wt%) 浴組成 塩化コバルト 100g/ 塩化ニツケル 150g/ 塩酸 100g/ 温 度 20℃ 電流密度 5A/dm2 ニツケル−コバルト合金ストライクめつきの条
件(Ni25wt%、Co75wt%) 浴組成 塩化コバルト 50g/ 塩化ニツケル 200g/ 塩酸 150g/ ラウリル硫酸ナトリウム 2g/ 温 度 20℃ 電流密度 1A/dm2 ニツケルストライクめつき 浴組成 塩化ニツケル 250g/ 塩酸 150g/ 温 度 20℃ 電流密度 5A/dm2 銅ストライクめつき 浴組成 青化銅 20g/ 青化ソーダ 30g/ 温 度 20℃ 電流密度 5A/dm2 ニツケル−コバルト合金めつき (Ni30wt%、Co70wt%) 浴組成 硫酸ニツケル 135g/ 硫酸コバルト 115g/ ほう酸 25g/ 塩化カリ 15g/ 温 度 40℃ 電流密度 1A/dm2 金めつき 田中貴金属製 テンペレツクス401(商品名) 温 度 65℃ 電流密度 0.5A/dm2 銀めつき 田中貴金属製 SIVLEXJS−1(商品名) 温 度 20℃ 電流密度 1A/dm2 半田付け性試験方法 サンプルを25%ロジンメタノールに5秒浸漬
後、240±5℃に保持された60/40(Sn/Pb)半
田浴中に5秒浸漬し、その時の外観状況及びヌレ
曲線より得られたT2(浮力が0になるまでの時
間、短い程濡れ性良好)をもつて半田付け性を評
価した。 ボンデイング性試験方法 サンプル上に25μφの金線を1mmの間隔でポー
ル−ウエツジボンドを施し、その引張り強度によ
りボンデイング性を評価した(n=20) (効果) このように本発明による下地めつきとしてニツ
ケル−コバルト合金ストライクめつきを施した電
気機器用部品の製造方法は、貴金属めつきの半田
付け性、ボンデイング性及び外観に優れ、工業的
に優れた効果を有するものである。 【表】
満のコバルト−ニツケル合金ストライクめつきを
施す電気機器用部品の製造方法に関する。 (従来の技術) 従来、金、銀等の貴金属めつきの下地めつきと
して施されるストライクめつきにはニツケル、
銅、等のめつき液があり、ニツケルストライクめ
つき液は、特に銅合金やステンレススチール上に
めつきを施すためのもので、例えばステンレスス
チール表面の不動態化皮膜を予め除去し、活性化
すると同時に薄いニツケル皮膜をつけ、続いて施
される後めつきの密着性を向上させようとするも
のである。又銅ストライクめつき液は、鉄鋼や亜
鉛ダイカスト素地に対して密着性の良い皮膜を得
ようとするためのもので、青化浴及びピロリン酸
浴が用いられる。このような従来のストライクめ
つきは、ある程度上地めつきとして施される金、
銀等の貴金属めつきの密着性を向上させることは
できるが、この金あるいは銀をめつきしたものが
大気中で加熱された場合、半田付け性やボンデイ
ング性(ワイヤーボンデイング性)が著しく低下
するといういわゆる耐熱性が劣化する現象があつ
た。従つて上記のようなストライクめつきを施し
た上にさらに金や銀の貴金属をめつきしたものを
リードフレーム材あるいは端子、コネクター等の
電子・電気機器用部品に用いる場合信頼性が劣る
という欠点があつた。 このようなことから半田付け性やボンデイング
性のための熱による劣化を防止するために、コバ
ルト−ニツケル合金めつきが考えられた。 通常このコバルト−ニツケル合金めつきのめつ
き浴には、硫酸塩、塩化物、それらの混合、スル
フアミン酸塩、ほうふつ酸塩、ピロリン酸塩など
を用いためつき浴があり、磁性材へのめつき、プ
ラスチツクの鋳造用金型やプレス用硬質金型への
めつき、装飾品へのめつき、銅合金やステンレス
等の鉄鋼材料などへのめつきに用いられている。
しかしこのようなめつきは、生産性やコストの面
から陰極電流効率を高くし、通常30%以上で行わ
れており緻密でかつ薄い皮膜を均一にめつきする
のは著しく困難であつた。又、半田付け性やボン
デイング性が向上すると考えられていた点も充分
ではなく、しかもステンレススチール上にニツケ
ル−コバルト合金めつきを施すには予めニツケル
ストライクめつきを施さねばならぬという非効率
的な欠点があり、リードフレームや端子、コネク
ター等の電子・電気機器用貴金属めつきの下地と
して満足のいくものではなかつた。 さらにまたコバルト−ニツケル合金めつきの厚
さが0.1μm以上の厚さになると基材すなわち母材
金属と上地めつき(例えば金、銀等の貴金属めつ
き)との間の拡散バリヤーとしての効果は上る
が、上記金、銀等の貴金属めつき層に対してニツ
ケルやコバルトは卑な金属であり、上地めつきに
拡散し、貴金属めつきの耐熱性の低下、変色、半
田付け性の低下、ボンデイング性の低下などニツ
ケル−コバルトの合金属の厚さが増大していくほ
ど弊害が著しくなるということが分つた。 (構成) 本発明は、かかる現状に鑑み鋭意研究を行つた
結果成されたものであり、上記の欠点を克服し特
に密着性の良い緻密なコバルト−ニツケル合金ス
トライクめつき皮膜を設けた電気機器用部品の製
造方法を提供するものであり、(1)金属基材に予め
塩化ニツケル5g/〜300g/、塩化コバル
ト5g/〜300g/及び塩酸30g/〜300
g/からなるコバルト−ニツケル合金ストライ
クめつき液により0.1μm未満のコバルト−ニツケ
ル合金ストライクめつきを施し、さらにこの上に
金、銀等の貴金属めつきを施すことを特徴とする
電気機器用部品の製造方法及び(2)コバルト−ニツ
ケル合金ストライクめつき液に、さらに界面活性
剤を添加したことを特徴とする前記記載の電気機
器用部品の製造方法に関する。 (発明の具体的説明) 上記本発明の製造方法に関するコバルト−ニツ
ケル合金ストライクめつき液中の塩化ニツケルの
濃度は5g/〜300g/、塩化コバルトの濃
度は5g/〜300g/及び塩酸は30g/〜
300g/好ましくは50g/〜200g/とす
る。 上記のように塩化ニツケル及び塩化コバルトの
濃度を5g/以上とするのは、5g/未満で
は金属イオンの濃度が低く緻密なめつき被膜を得
ることができないからである。また300g/を
超えると析出物が粒状となる傾向が認められると
共に液の粘性が増し、汲みだし量が多くなり不経
済であるためである。塩酸の濃度を30g/以上
としたのは30g/未満では活性化の効果が充分
ではないからであり、また300g/を超えると
性能の向上が認められないからである。 界面活性剤は、析出粒子を微細化し緻密なめつ
き皮膜を得るために有効であり、ピツト、ピンホ
ール等の発生を抑制する働きをする。陰イオン性
の界面活性剤としては高級アルコール硫酸エステ
ルナトリウム、高級アルキル硫酸エステルナトリ
ウム等が適当であり、非イオン性の界面活性剤と
してはポリエチレングリコールアルキルエーテ
ル、ポリエチレングリコールアルキルフエノール
エーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸等が適
当である。上記界面活性剤は1種または2種以上
組合わせて使用することができる。使用濃度は30
g/以下であり好ましくは10g/以下であ
る。30g/を超えると電着物の特性上は特に問
題がないが、めつき浴の発砲性が著しくなるので
好ましくない。 上記本発明に使用するめつき液は電着被膜中の
成分の調整を容易に行うことができ、またその管
理も容易である。 本発明においてはコバルト−ニツケル合金めつ
きは厚さを0.1μm未満のストライクめつきとす
る。この厚さ0.1μm未満とすることにより、上地
めつきとして施される金、銀等の貴金属めつき層
へのニツケル及びコバルトの拡散を抑制し、貴金
属めつきの耐熱性の低下、変色、半田付け性の低
下を防止する(ストライクめつき厚さを制限する
効果については本出願人に係る特公平2−44913
号も参照することができる)。 本発明に使用するコバルト−ニツケルストライ
ク浴を用いてめつきを行う際、浴温は5〜50℃、
好ましくは10〜40℃とする。電流密度は0.1〜
20A/dm2であり好ましくは1〜15A/dm2であ
る。撹拌は特に必要でなく、静止状態で行うこと
ができる。陽極はニツケル板、コバルト板あるい
はコバルト−ニツケル合金板が望ましいが、不溶
性のステンレス板等を用いることもできる。被め
つき材としては、銅又は銅合金、鉄又は鉄合金及
びセラミツクのメタライズ材等が使用される。 以上、本発明により信頼性に優れた電気機器用
部品が得られる。 (実施例) リン青銅条(0.2mmt)をアセトン脱脂後、ジ
ヤパンメタルフイニツシング性クリーナー160(商
品名)45g/、40℃で電解脱脂し、次いで硫酸
5vol%水溶液に浸漬後下記の本発明例及び比較例
に示すように各種ストライクめつき及びニツケル
−コバルト合金めつきを施し、その上に貴金属め
つき(金0.1μ、銀0.5μ)を施した。 これらのめつき材のめつき性を評価するために
加熱処理を450℃大気中で3分間施し、加熱後の
半田付け性及びボンデイング性を評価した。 貴金属めつき0.1μm未満である下地めつきの条
件を以下に示す。 本発明例と比較例の条件 (1) ニツケル−コバルト合金ストライクめつき
0.02μ (2) ニツケル−コバルト合金ストライクめつき
0.03μ (3) ニツケルストライクめつき 0.02μ (4) ニツケルストライクめつき 0.1μ (5) 銅ストライクめつき 0.1μ 評価結果を第1表に示す。又、各めつき条件及び
評価方法については以下に示す。 ニツケル−コバルト合金ストライクめつきの条
件(Nil0wt%、Co90wt%) 浴組成 塩化コバルト 100g/ 塩化ニツケル 150g/ 塩酸 100g/ 温 度 20℃ 電流密度 5A/dm2 ニツケル−コバルト合金ストライクめつきの条
件(Ni25wt%、Co75wt%) 浴組成 塩化コバルト 50g/ 塩化ニツケル 200g/ 塩酸 150g/ ラウリル硫酸ナトリウム 2g/ 温 度 20℃ 電流密度 1A/dm2 ニツケルストライクめつき 浴組成 塩化ニツケル 250g/ 塩酸 150g/ 温 度 20℃ 電流密度 5A/dm2 銅ストライクめつき 浴組成 青化銅 20g/ 青化ソーダ 30g/ 温 度 20℃ 電流密度 5A/dm2 ニツケル−コバルト合金めつき (Ni30wt%、Co70wt%) 浴組成 硫酸ニツケル 135g/ 硫酸コバルト 115g/ ほう酸 25g/ 塩化カリ 15g/ 温 度 40℃ 電流密度 1A/dm2 金めつき 田中貴金属製 テンペレツクス401(商品名) 温 度 65℃ 電流密度 0.5A/dm2 銀めつき 田中貴金属製 SIVLEXJS−1(商品名) 温 度 20℃ 電流密度 1A/dm2 半田付け性試験方法 サンプルを25%ロジンメタノールに5秒浸漬
後、240±5℃に保持された60/40(Sn/Pb)半
田浴中に5秒浸漬し、その時の外観状況及びヌレ
曲線より得られたT2(浮力が0になるまでの時
間、短い程濡れ性良好)をもつて半田付け性を評
価した。 ボンデイング性試験方法 サンプル上に25μφの金線を1mmの間隔でポー
ル−ウエツジボンドを施し、その引張り強度によ
りボンデイング性を評価した(n=20) (効果) このように本発明による下地めつきとしてニツ
ケル−コバルト合金ストライクめつきを施した電
気機器用部品の製造方法は、貴金属めつきの半田
付け性、ボンデイング性及び外観に優れ、工業的
に優れた効果を有するものである。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 金属基材に予め塩化ニツケル5g/〜300
g/、塩化コバルト5g/〜300g/及び
塩酸30g/〜300g/からなるコバルト−ニ
ツケル合金ストライクめつき液により0.1μm未満
のコバルト−ニツケル合金ストライクめつきを施
し、さらにこの上に金、銀等の貴金属めつきを施
すことを特徴とする電気機器用部品の製造方法。 2 コバルト−ニツケル合金ストライクめつき液
に、さらに界面活性剤を添加したことを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の電気機器用部品の
製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029786A JPS62228497A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電気機器用部品の製造方法 |
| US07/016,942 US4767508A (en) | 1986-02-27 | 1987-02-20 | Strike plating solution useful in applying primer plating to electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029786A JPS62228497A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電気機器用部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62228497A JPS62228497A (ja) | 1987-10-07 |
| JPH0356319B2 true JPH0356319B2 (ja) | 1991-08-27 |
Family
ID=12576674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029786A Granted JPS62228497A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 電気機器用部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62228497A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2716324B2 (ja) * | 1992-08-24 | 1998-02-18 | 株式会社 イケックス工業 | 電鋳加工による多孔質成形型の製造方法 |
| JP2716325B2 (ja) * | 1992-08-24 | 1998-02-18 | 株式会社 イケックス工業 | 金属の電着方法 |
| JP2716322B2 (ja) * | 1992-08-24 | 1998-02-18 | 株式会社 イケックス工業 | メッキ製品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62199791A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | コバルトおよびコバルト合金めつき液 |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4029786A patent/JPS62228497A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62228497A (ja) | 1987-10-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20180112322A1 (en) | Plated material and connecting terminal using same | |
| KR20070026832A (ko) | 주석계 도금 피막 및 그 형성 방법 | |
| JP4639701B2 (ja) | 錫めっき皮膜を有する金属板及びそれを備えた電子部品並びに錫めっき皮膜の製造方法 | |
| US7488408B2 (en) | Tin-plated film and method for producing the same | |
| US4767508A (en) | Strike plating solution useful in applying primer plating to electronic parts | |
| EP0127857B1 (en) | Solderable stainless steel article and method for making same | |
| JPH0119000B2 (ja) | ||
| JPH0356319B2 (ja) | ||
| JP2005105307A (ja) | リフローSnめっき部材、前記部材の製造方法、および前記部材が用いられた電気電子機器用部品 | |
| EP0132596A2 (en) | Solderable nickel-iron alloy article and method for making same | |
| JPS6372895A (ja) | 電子・電気機器用部品の製造方法 | |
| JP4552550B2 (ja) | 錫めっき皮膜の製造方法 | |
| JPH0227792B2 (ja) | ||
| JPS62199795A (ja) | 電子・電気機器用部品 | |
| JPS61198507A (ja) | 電子部品用複合材料及びその製造方法 | |
| US11898263B2 (en) | Plated product and method for producing same | |
| JPH0244913B2 (ja) | ||
| JP2628749B2 (ja) | 耐熱性に優れた電子・電機部品用SnまたはSn合金被覆材料 | |
| JPH0586007B2 (ja) | ||
| JPS6116430B2 (ja) | ||
| JPS60138090A (ja) | 部分銀めつき方法 | |
| JPS6151038B2 (ja) | ||
| JPH01279582A (ja) | 接触子 | |
| JPH01208493A (ja) | 接触子の製造方法 | |
| JPH07300696A (ja) | 電着錫めっき方法 |