JPH0356319B2 - - Google Patents

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JPH0356319B2
JPH0356319B2 JP61040297A JP4029786A JPH0356319B2 JP H0356319 B2 JPH0356319 B2 JP H0356319B2 JP 61040297 A JP61040297 A JP 61040297A JP 4029786 A JP4029786 A JP 4029786A JP H0356319 B2 JPH0356319 B2 JP H0356319B2
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chloride
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JP61040297A
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Description

【発明の詳細な説明】 (目的) 本発明は、貴金属の下地めつきとして0.1μm未
満のコバルト−ニツケル合金ストライクめつきを
施す電気機器用部品の製造方法に関する。 (従来の技術) 従来、金、銀等の貴金属めつきの下地めつきと
して施されるストライクめつきにはニツケル、
銅、等のめつき液があり、ニツケルストライクめ
つき液は、特に銅合金やステンレススチール上に
めつきを施すためのもので、例えばステンレスス
チール表面の不動態化皮膜を予め除去し、活性化
すると同時に薄いニツケル皮膜をつけ、続いて施
される後めつきの密着性を向上させようとするも
のである。又銅ストライクめつき液は、鉄鋼や亜
鉛ダイカスト素地に対して密着性の良い皮膜を得
ようとするためのもので、青化浴及びピロリン酸
浴が用いられる。このような従来のストライクめ
つきは、ある程度上地めつきとして施される金、
銀等の貴金属めつきの密着性を向上させることは
できるが、この金あるいは銀をめつきしたものが
大気中で加熱された場合、半田付け性やボンデイ
ング性(ワイヤーボンデイング性)が著しく低下
するといういわゆる耐熱性が劣化する現象があつ
た。従つて上記のようなストライクめつきを施し
た上にさらに金や銀の貴金属をめつきしたものを
リードフレーム材あるいは端子、コネクター等の
電子・電気機器用部品に用いる場合信頼性が劣る
という欠点があつた。 このようなことから半田付け性やボンデイング
性のための熱による劣化を防止するために、コバ
ルト−ニツケル合金めつきが考えられた。 通常このコバルト−ニツケル合金めつきのめつ
き浴には、硫酸塩、塩化物、それらの混合、スル
フアミン酸塩、ほうふつ酸塩、ピロリン酸塩など
を用いためつき浴があり、磁性材へのめつき、プ
ラスチツクの鋳造用金型やプレス用硬質金型への
めつき、装飾品へのめつき、銅合金やステンレス
等の鉄鋼材料などへのめつきに用いられている。
しかしこのようなめつきは、生産性やコストの面
から陰極電流効率を高くし、通常30%以上で行わ
れており緻密でかつ薄い皮膜を均一にめつきする
のは著しく困難であつた。又、半田付け性やボン
デイング性が向上すると考えられていた点も充分
ではなく、しかもステンレススチール上にニツケ
ル−コバルト合金めつきを施すには予めニツケル
ストライクめつきを施さねばならぬという非効率
的な欠点があり、リードフレームや端子、コネク
ター等の電子・電気機器用貴金属めつきの下地と
して満足のいくものではなかつた。 さらにまたコバルト−ニツケル合金めつきの厚
さが0.1μm以上の厚さになると基材すなわち母材
金属と上地めつき(例えば金、銀等の貴金属めつ
き)との間の拡散バリヤーとしての効果は上る
が、上記金、銀等の貴金属めつき層に対してニツ
ケルやコバルトは卑な金属であり、上地めつきに
拡散し、貴金属めつきの耐熱性の低下、変色、半
田付け性の低下、ボンデイング性の低下などニツ
ケル−コバルトの合金属の厚さが増大していくほ
ど弊害が著しくなるということが分つた。 (構成) 本発明は、かかる現状に鑑み鋭意研究を行つた
結果成されたものであり、上記の欠点を克服し特
に密着性の良い緻密なコバルト−ニツケル合金ス
トライクめつき皮膜を設けた電気機器用部品の製
造方法を提供するものであり、(1)金属基材に予め
塩化ニツケル5g/〜300g/、塩化コバル
ト5g/〜300g/及び塩酸30g/〜300
g/からなるコバルト−ニツケル合金ストライ
クめつき液により0.1μm未満のコバルト−ニツケ
ル合金ストライクめつきを施し、さらにこの上に
金、銀等の貴金属めつきを施すことを特徴とする
電気機器用部品の製造方法及び(2)コバルト−ニツ
ケル合金ストライクめつき液に、さらに界面活性
剤を添加したことを特徴とする前記記載の電気機
器用部品の製造方法に関する。 (発明の具体的説明) 上記本発明の製造方法に関するコバルト−ニツ
ケル合金ストライクめつき液中の塩化ニツケルの
濃度は5g/〜300g/、塩化コバルトの濃
度は5g/〜300g/及び塩酸は30g/〜
300g/好ましくは50g/〜200g/とす
る。 上記のように塩化ニツケル及び塩化コバルトの
濃度を5g/以上とするのは、5g/未満で
は金属イオンの濃度が低く緻密なめつき被膜を得
ることができないからである。また300g/を
超えると析出物が粒状となる傾向が認められると
共に液の粘性が増し、汲みだし量が多くなり不経
済であるためである。塩酸の濃度を30g/以上
としたのは30g/未満では活性化の効果が充分
ではないからであり、また300g/を超えると
性能の向上が認められないからである。 界面活性剤は、析出粒子を微細化し緻密なめつ
き皮膜を得るために有効であり、ピツト、ピンホ
ール等の発生を抑制する働きをする。陰イオン性
の界面活性剤としては高級アルコール硫酸エステ
ルナトリウム、高級アルキル硫酸エステルナトリ
ウム等が適当であり、非イオン性の界面活性剤と
してはポリエチレングリコールアルキルエーテ
ル、ポリエチレングリコールアルキルフエノール
エーテル、ポリエチレングリコール脂肪酸等が適
当である。上記界面活性剤は1種または2種以上
組合わせて使用することができる。使用濃度は30
g/以下であり好ましくは10g/以下であ
る。30g/を超えると電着物の特性上は特に問
題がないが、めつき浴の発砲性が著しくなるので
好ましくない。 上記本発明に使用するめつき液は電着被膜中の
成分の調整を容易に行うことができ、またその管
理も容易である。 本発明においてはコバルト−ニツケル合金めつ
きは厚さを0.1μm未満のストライクめつきとす
る。この厚さ0.1μm未満とすることにより、上地
めつきとして施される金、銀等の貴金属めつき層
へのニツケル及びコバルトの拡散を抑制し、貴金
属めつきの耐熱性の低下、変色、半田付け性の低
下を防止する(ストライクめつき厚さを制限する
効果については本出願人に係る特公平2−44913
号も参照することができる)。 本発明に使用するコバルト−ニツケルストライ
ク浴を用いてめつきを行う際、浴温は5〜50℃、
好ましくは10〜40℃とする。電流密度は0.1〜
20A/dm2であり好ましくは1〜15A/dm2であ
る。撹拌は特に必要でなく、静止状態で行うこと
ができる。陽極はニツケル板、コバルト板あるい
はコバルト−ニツケル合金板が望ましいが、不溶
性のステンレス板等を用いることもできる。被め
つき材としては、銅又は銅合金、鉄又は鉄合金及
びセラミツクのメタライズ材等が使用される。 以上、本発明により信頼性に優れた電気機器用
部品が得られる。 (実施例) リン青銅条(0.2mmt)をアセトン脱脂後、ジ
ヤパンメタルフイニツシング性クリーナー160(商
品名)45g/、40℃で電解脱脂し、次いで硫酸
5vol%水溶液に浸漬後下記の本発明例及び比較例
に示すように各種ストライクめつき及びニツケル
−コバルト合金めつきを施し、その上に貴金属め
つき(金0.1μ、銀0.5μ)を施した。 これらのめつき材のめつき性を評価するために
加熱処理を450℃大気中で3分間施し、加熱後の
半田付け性及びボンデイング性を評価した。 貴金属めつき0.1μm未満である下地めつきの条
件を以下に示す。 本発明例と比較例の条件 (1) ニツケル−コバルト合金ストライクめつき
0.02μ (2) ニツケル−コバルト合金ストライクめつき
0.03μ (3) ニツケルストライクめつき 0.02μ (4) ニツケルストライクめつき 0.1μ (5) 銅ストライクめつき 0.1μ 評価結果を第1表に示す。又、各めつき条件及び
評価方法については以下に示す。 ニツケル−コバルト合金ストライクめつきの条
件(Nil0wt%、Co90wt%) 浴組成 塩化コバルト 100g/ 塩化ニツケル 150g/ 塩酸 100g/ 温 度 20℃ 電流密度 5A/dm2 ニツケル−コバルト合金ストライクめつきの条
件(Ni25wt%、Co75wt%) 浴組成 塩化コバルト 50g/ 塩化ニツケル 200g/ 塩酸 150g/ ラウリル硫酸ナトリウム 2g/ 温 度 20℃ 電流密度 1A/dm2 ニツケルストライクめつき 浴組成 塩化ニツケル 250g/ 塩酸 150g/ 温 度 20℃ 電流密度 5A/dm2 銅ストライクめつき 浴組成 青化銅 20g/ 青化ソーダ 30g/ 温 度 20℃ 電流密度 5A/dm2 ニツケル−コバルト合金めつき (Ni30wt%、Co70wt%) 浴組成 硫酸ニツケル 135g/ 硫酸コバルト 115g/ ほう酸 25g/ 塩化カリ 15g/ 温 度 40℃ 電流密度 1A/dm2 金めつき 田中貴金属製 テンペレツクス401(商品名) 温 度 65℃ 電流密度 0.5A/dm2 銀めつき 田中貴金属製 SIVLEXJS−1(商品名) 温 度 20℃ 電流密度 1A/dm2 半田付け性試験方法 サンプルを25%ロジンメタノールに5秒浸漬
後、240±5℃に保持された60/40(Sn/Pb)半
田浴中に5秒浸漬し、その時の外観状況及びヌレ
曲線より得られたT2(浮力が0になるまでの時
間、短い程濡れ性良好)をもつて半田付け性を評
価した。 ボンデイング性試験方法 サンプル上に25μφの金線を1mmの間隔でポー
ル−ウエツジボンドを施し、その引張り強度によ
りボンデイング性を評価した(n=20) (効果) このように本発明による下地めつきとしてニツ
ケル−コバルト合金ストライクめつきを施した電
気機器用部品の製造方法は、貴金属めつきの半田
付け性、ボンデイング性及び外観に優れ、工業的
に優れた効果を有するものである。 【表】

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 金属基材に予め塩化ニツケル5g/〜300
    g/、塩化コバルト5g/〜300g/及び
    塩酸30g/〜300g/からなるコバルト−ニ
    ツケル合金ストライクめつき液により0.1μm未満
    のコバルト−ニツケル合金ストライクめつきを施
    し、さらにこの上に金、銀等の貴金属めつきを施
    すことを特徴とする電気機器用部品の製造方法。 2 コバルト−ニツケル合金ストライクめつき液
    に、さらに界面活性剤を添加したことを特徴とす
    る特許請求の範囲第1項記載の電気機器用部品の
    製造方法。
JP4029786A 1986-02-27 1986-02-27 電気機器用部品の製造方法 Granted JPS62228497A (ja)

Priority Applications (2)

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JP4029786A JPS62228497A (ja) 1986-02-27 1986-02-27 電気機器用部品の製造方法
US07/016,942 US4767508A (en) 1986-02-27 1987-02-20 Strike plating solution useful in applying primer plating to electronic parts

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JP2716325B2 (ja) * 1992-08-24 1998-02-18 株式会社 イケックス工業 金属の電着方法
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