JPH0357218A - 蒸気発生装置およびそれが使用されているベーパ乾燥装置 - Google Patents
蒸気発生装置およびそれが使用されているベーパ乾燥装置Info
- Publication number
- JPH0357218A JPH0357218A JP19143589A JP19143589A JPH0357218A JP H0357218 A JPH0357218 A JP H0357218A JP 19143589 A JP19143589 A JP 19143589A JP 19143589 A JP19143589 A JP 19143589A JP H0357218 A JPH0357218 A JP H0357218A
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- JP
- Japan
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- vapor
- porous member
- organic solvent
- heating
- tank
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野]
本発明は、蒸気(ベーバ)発生技術、特に、ベーパを1
1用して乾燥および洗浄を行うヘーパ乾燥技術に関し、
例えば、半導体装置の製造において、水洗い後のウエハ
を乾燥させる技術に利用して有効なものに関する. 〔従来の技術] 半導体装置のII造工程において、水洗い後のウエハを
乾燥する装置として、ベーバ槽の底部にイソ・プロビル
・アルコール等のような有機溶剤を貯留し、この有機溶
剤を加熱してベーパを発生させ、複数枚のウエハを治具
で保持した状熊でこのベーバ雰囲気中に浸漬し、ウェハ
とベーパとの温度差によって水とベーパ滴である有機溶
剤とを置換させ、その後の有機溶剤の蒸発によってウエ
ハを乾燥させるように構戒されているベーパ乾燥装置が
ある。
1用して乾燥および洗浄を行うヘーパ乾燥技術に関し、
例えば、半導体装置の製造において、水洗い後のウエハ
を乾燥させる技術に利用して有効なものに関する. 〔従来の技術] 半導体装置のII造工程において、水洗い後のウエハを
乾燥する装置として、ベーバ槽の底部にイソ・プロビル
・アルコール等のような有機溶剤を貯留し、この有機溶
剤を加熱してベーパを発生させ、複数枚のウエハを治具
で保持した状熊でこのベーバ雰囲気中に浸漬し、ウェハ
とベーパとの温度差によって水とベーパ滴である有機溶
剤とを置換させ、その後の有機溶剤の蒸発によってウエ
ハを乾燥させるように構戒されているベーパ乾燥装置が
ある。
なお、ヘーパ乾燥装置を述べてある例としてルム特開昭
56−168072号公報および実開昭59−1382
32号公報、がある。
56−168072号公報および実開昭59−1382
32号公報、がある。
このようなベーパ乾燥装置においては、有機溶剤が煮沸
されることにより、ベーパが発生されるため、ヘーパを
大量に発生させようとすると、ベパ発生源である有機溶
剤が沸騰し、この沸騰時の痕気泡の破裂によりベーバ中
に有機溶剤中の微粒子が混入し、その結果、ウエハが/
r3染されるという問題点があることが、本発明者によ
って明らかにされた。
されることにより、ベーパが発生されるため、ヘーパを
大量に発生させようとすると、ベパ発生源である有機溶
剤が沸騰し、この沸騰時の痕気泡の破裂によりベーバ中
に有機溶剤中の微粒子が混入し、その結果、ウエハが/
r3染されるという問題点があることが、本発明者によ
って明らかにされた。
本発明の目的は、高清浄度の蒸気を発生させることがで
きる蒸気発生装置、および、これを使用して高清浄度の
乾燥を実現するベーバ乾燥ft置を提供することにある
. 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明wlsの記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
きる蒸気発生装置、および、これを使用して高清浄度の
乾燥を実現するベーバ乾燥ft置を提供することにある
. 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明wlsの記述および添付図面から明らかになるであろ
う。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、次の通りである.すなわち、微細空間が
形成された多孔質部材と、この多孔質部材に蒸気源にな
る液体を供給して含浸させる給液手段と、この多孔質部
材を加熱する加熱手段とを設けたものである. 〔作用〕 前記した手段によれば、多孔質部材に含浸された液体は
加熱された多孔質部材の内部において気化され、多孔質
部材の表面の微孔から蒸気になって噴出する。このとき
、液体中lこ含まれる微粒子は多孔質部材の微孔を通過
することができないため、蒸気中に混入することはない
。したがって、この蒸気発生装置から噴出する蒸気は高
清浄度を維持することができる. このため、この蒸気発生装置が使用されているベーバ乾
燥装置においでは、ベーバ(蒸気)k:よる被処理物の
汚染の発生が未然に防止されることになる。
を説明すれば、次の通りである.すなわち、微細空間が
形成された多孔質部材と、この多孔質部材に蒸気源にな
る液体を供給して含浸させる給液手段と、この多孔質部
材を加熱する加熱手段とを設けたものである. 〔作用〕 前記した手段によれば、多孔質部材に含浸された液体は
加熱された多孔質部材の内部において気化され、多孔質
部材の表面の微孔から蒸気になって噴出する。このとき
、液体中lこ含まれる微粒子は多孔質部材の微孔を通過
することができないため、蒸気中に混入することはない
。したがって、この蒸気発生装置から噴出する蒸気は高
清浄度を維持することができる. このため、この蒸気発生装置が使用されているベーバ乾
燥装置においでは、ベーバ(蒸気)k:よる被処理物の
汚染の発生が未然に防止されることになる。
第1図は本発明の一実施例である蒸気発生装置が使用さ
れているベーパ乾燥装置を示す縦断面図である。
れているベーパ乾燥装置を示す縦断面図である。
本実施例において、本発明に係る蒸気発生装置はベーパ
乾燥装置にあって有a溶剤のベーパを発生するものとし
て構成されており、このベーパ乾燥fi置1は石英ガラ
ス等を用いられて略箱形状に形戒されているベーパ槽2
を備えている.ベーパ槽2の上部には被処理物保持治具
としてのカートリノジを出し入れするための出入口3が
開設されており、この出入口3には扉4が開閉自在に取
り付けられている. このベーパ乾燥装置{に使用されている蒸気発生装置5
は微細空間が形成された多孔質部材としての焼結合金部
材6を備えており、焼結合金部材6としては液体の不純
物を濾過するフィルタに一般的に使用されるものが使用
されている.すなわち、この焼結合金部千オ6はその全
体に、後記する有i溶剤の分子よりも大きく、半導体装
置の製造工程の前工程において被処理物としてのウエハ
に付着して問題になる微粒子よりも小さい微孔が形成さ
れており、有機溶剤がこの微孔を逼遇する際に、有機溶
剤中からウエハに対して異物になる微粒子を濾過し得る
ようになっている. そして、この焼結合金部材6の内部には有m溶剤含浸用
の中空体7が埋没されており、この中空体7には多数個
の小孔8が全体にわたり略均一に配されて開設されてい
る.この中空体7には給液路9が焼結合金部材6に挿入
されて漬体的に接続されており、この給液路9は他端に
おいてベーバ槽2の外部に設置された夕冫クlOに流体
的に接続されている.タンク10には、例えば、イソ・
プロビル・アルコール(rPA)、トリクレンあるいは
メタノール・アルコール等の有i溶剤11が貯留されて
おり、この有機溶剤11が給液路9を通して中空体7に
供給され、小孔8群がら焼結合金部材6に含浸されて行
くようになっている.タンク10には還疏路12の一端
が流体的に接続されており、ii2i路L2の他端はボ
ンブL3を介されてベーパ槽2の底部に流体的に接続さ
れている.つまり、ベーバfri2の底部に溜まった有
8l溶剤11はボンブ13により揚水されて、還流路1
2によりタンクIOに還流されるようになっている. また、蒸気発生装置5ぱ焼結合金部材6を加熱する加熱
手段としてのと一トブロック】4を備えており、ヒート
ブロック14は鉄やアルミニウム等から或るブロックに
シーズヒータを埋め込まれて構威され、焼結合金部材6
の内部に中空体7の上側位置に配されて埋設されている
。このヒートブロックl4は焼結合金部材6に含浸され
た有機溶剤11を加熱することにより、それを強制的に
蒸発させてベーバl5を発生させるように構威されてい
る. 次に作用を説明する. タンク10に貯留された有機溶剤l1はその位置エネル
ギ等により、給液路9を通して中空体7に供給され、小
孔8群から焼結合金部材6の内部に強制的に含浸される
.焼結合金部材6に含漫ささた有機溶剤11は焼結合金
部材6がヒートブロック■4によって加熱されることに
より、気化されるため、ベーバ15が焼結合金部材6の
表面全体からベーバ槽2内へ均一に発生される.このと
き、有機溶剤11は焼結合金部材6のきわめて@mな通
路を通過するため、万一、有機溶剤]1中に異物として
の微粒子が混入されていたとしても、当該微粒子は微細
な通路によって捕捉されてしまう.つまり、有機溶剤1
1は異物を焼結合金部材6によってi!過される.した
がって、焼結合金部材6から発生されるベーパ15中に
は異物が含まれることがなく、ベーバI5はきわめで高
清浄度を維持することになる. また、焼結合金部材6に対する有機溶剤11の供給およ
びヒートブロック】4の加熱力を増加させることにより
、この焼結合金部材6からのべーパ】5の発生量を増加
させた場合であっても、ベーバ15の気化は焼結合金部
材6の内部で起こるため、有機溶剤11の沸騰による突
沸現象は発生しない.したがって、突沸現象による有8
1溶剤11の蒸気泡の破裂等は発生せず、当該破裂等に
起因する異物飛散も発生しない. そして、ベーバ槽2内が完全なベーパ雰囲気になると、
被処理物としてのウエハL6が被処理物保持治具として
のカートリノジ17に保持された状態で、ベーパ槽2内
へ出入口3から搬入される.ウエハl6が複数枚(通常
、25枚程度)収容されたカートリッジl7はベーパ2
内における所定位置に吊り下げられる. 投入時、ウエハl6およびカートリンジlマは前段工程
で水洗いされているため、水により湿潤した状態になっ
ているとともに、低温状態になっている. このように低温状態になったウエハ■6およびカートリ
ッジ17がベーパ雰囲気中に浸漬されると、それらの表
面においてベーパ■5が結露して付着する.結露した有
機溶剤1lはウエハ】6およびカーl・リノジl7の表
面を’tHKRしている水分と次第に置き換わって行き
、ウエハ16およびカ−トリンジ17の表面温度がベー
バ温度と同等になった時点で置換が終了する. 二方、有Il溶剤と置換した水分は表面に残った異物と
共に表面を流下して滴下し、ベーバ槽2内の底部に集水
されて還波路l2により外部に排出される. 置換が終了した時点で、カートリッジ17はベーパ槽3
から引き上げられる.このとき、カートリンジl7およ
びウエハl6はベーパ雰囲気で加熱されて昇温している
ため、これらの表面に滴になって付着している有機溶剤
は温度を奪いながら気化することになる.有機溶剤が気
化しきると、カートリンジl7およびウエハl6は乾燥
することになる.気化した有機溶剤は本体1上のベンチ
レータ(図示せず)により吸引されて他所へ拡散するの
を防止される. 前記実施例によれば次の効果が得られる.(1)多孔質
部材に有機溶剤を含浸させるとともに、多孔質部材を加
熱して含浸された有機溶剤を気化させることにより、有
8!溶剤中の異物を多孔質部材により捕捉して濾過する
ことができるため、高い清浄度のヘーバを発生させるこ
とができる.(2) 多孔質部材に有機溶剤を含浸さ
せるとともに、多孔質部材を加熱して含浸された有機溶
剤を気化さセることにより、ベーバの気化を多孔質部材
の内部で起こさせることにより、突沸現象の発生を回避
することができるため、ベーバ発生量を増大させた場合
であっても、突沸現象に起囚する異物の飛散を防止する
ことができる。
乾燥装置にあって有a溶剤のベーパを発生するものとし
て構成されており、このベーパ乾燥fi置1は石英ガラ
ス等を用いられて略箱形状に形戒されているベーパ槽2
を備えている.ベーパ槽2の上部には被処理物保持治具
としてのカートリノジを出し入れするための出入口3が
開設されており、この出入口3には扉4が開閉自在に取
り付けられている. このベーパ乾燥装置{に使用されている蒸気発生装置5
は微細空間が形成された多孔質部材としての焼結合金部
材6を備えており、焼結合金部材6としては液体の不純
物を濾過するフィルタに一般的に使用されるものが使用
されている.すなわち、この焼結合金部千オ6はその全
体に、後記する有i溶剤の分子よりも大きく、半導体装
置の製造工程の前工程において被処理物としてのウエハ
に付着して問題になる微粒子よりも小さい微孔が形成さ
れており、有機溶剤がこの微孔を逼遇する際に、有機溶
剤中からウエハに対して異物になる微粒子を濾過し得る
ようになっている. そして、この焼結合金部材6の内部には有m溶剤含浸用
の中空体7が埋没されており、この中空体7には多数個
の小孔8が全体にわたり略均一に配されて開設されてい
る.この中空体7には給液路9が焼結合金部材6に挿入
されて漬体的に接続されており、この給液路9は他端に
おいてベーバ槽2の外部に設置された夕冫クlOに流体
的に接続されている.タンク10には、例えば、イソ・
プロビル・アルコール(rPA)、トリクレンあるいは
メタノール・アルコール等の有i溶剤11が貯留されて
おり、この有機溶剤11が給液路9を通して中空体7に
供給され、小孔8群がら焼結合金部材6に含浸されて行
くようになっている.タンク10には還疏路12の一端
が流体的に接続されており、ii2i路L2の他端はボ
ンブL3を介されてベーパ槽2の底部に流体的に接続さ
れている.つまり、ベーバfri2の底部に溜まった有
8l溶剤11はボンブ13により揚水されて、還流路1
2によりタンクIOに還流されるようになっている. また、蒸気発生装置5ぱ焼結合金部材6を加熱する加熱
手段としてのと一トブロック】4を備えており、ヒート
ブロック14は鉄やアルミニウム等から或るブロックに
シーズヒータを埋め込まれて構威され、焼結合金部材6
の内部に中空体7の上側位置に配されて埋設されている
。このヒートブロックl4は焼結合金部材6に含浸され
た有機溶剤11を加熱することにより、それを強制的に
蒸発させてベーバl5を発生させるように構威されてい
る. 次に作用を説明する. タンク10に貯留された有機溶剤l1はその位置エネル
ギ等により、給液路9を通して中空体7に供給され、小
孔8群から焼結合金部材6の内部に強制的に含浸される
.焼結合金部材6に含漫ささた有機溶剤11は焼結合金
部材6がヒートブロック■4によって加熱されることに
より、気化されるため、ベーバ15が焼結合金部材6の
表面全体からベーバ槽2内へ均一に発生される.このと
き、有機溶剤11は焼結合金部材6のきわめて@mな通
路を通過するため、万一、有機溶剤]1中に異物として
の微粒子が混入されていたとしても、当該微粒子は微細
な通路によって捕捉されてしまう.つまり、有機溶剤1
1は異物を焼結合金部材6によってi!過される.した
がって、焼結合金部材6から発生されるベーパ15中に
は異物が含まれることがなく、ベーバI5はきわめで高
清浄度を維持することになる. また、焼結合金部材6に対する有機溶剤11の供給およ
びヒートブロック】4の加熱力を増加させることにより
、この焼結合金部材6からのべーパ】5の発生量を増加
させた場合であっても、ベーバ15の気化は焼結合金部
材6の内部で起こるため、有機溶剤11の沸騰による突
沸現象は発生しない.したがって、突沸現象による有8
1溶剤11の蒸気泡の破裂等は発生せず、当該破裂等に
起因する異物飛散も発生しない. そして、ベーバ槽2内が完全なベーパ雰囲気になると、
被処理物としてのウエハL6が被処理物保持治具として
のカートリノジ17に保持された状態で、ベーパ槽2内
へ出入口3から搬入される.ウエハl6が複数枚(通常
、25枚程度)収容されたカートリッジl7はベーパ2
内における所定位置に吊り下げられる. 投入時、ウエハl6およびカートリンジlマは前段工程
で水洗いされているため、水により湿潤した状態になっ
ているとともに、低温状態になっている. このように低温状態になったウエハ■6およびカートリ
ッジ17がベーパ雰囲気中に浸漬されると、それらの表
面においてベーパ■5が結露して付着する.結露した有
機溶剤1lはウエハ】6およびカーl・リノジl7の表
面を’tHKRしている水分と次第に置き換わって行き
、ウエハ16およびカ−トリンジ17の表面温度がベー
バ温度と同等になった時点で置換が終了する. 二方、有Il溶剤と置換した水分は表面に残った異物と
共に表面を流下して滴下し、ベーバ槽2内の底部に集水
されて還波路l2により外部に排出される. 置換が終了した時点で、カートリッジ17はベーパ槽3
から引き上げられる.このとき、カートリンジl7およ
びウエハl6はベーパ雰囲気で加熱されて昇温している
ため、これらの表面に滴になって付着している有機溶剤
は温度を奪いながら気化することになる.有機溶剤が気
化しきると、カートリンジl7およびウエハl6は乾燥
することになる.気化した有機溶剤は本体1上のベンチ
レータ(図示せず)により吸引されて他所へ拡散するの
を防止される. 前記実施例によれば次の効果が得られる.(1)多孔質
部材に有機溶剤を含浸させるとともに、多孔質部材を加
熱して含浸された有機溶剤を気化させることにより、有
8!溶剤中の異物を多孔質部材により捕捉して濾過する
ことができるため、高い清浄度のヘーバを発生させるこ
とができる.(2) 多孔質部材に有機溶剤を含浸さ
せるとともに、多孔質部材を加熱して含浸された有機溶
剤を気化さセることにより、ベーバの気化を多孔質部材
の内部で起こさせることにより、突沸現象の発生を回避
することができるため、ベーバ発生量を増大させた場合
であっても、突沸現象に起囚する異物の飛散を防止する
ことができる。
(3) 前記(1)、(2)により、ウエハのベーパ
乾燥装置において、被処理物であるウエハの汚染を防止
することができる. 以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない. 例えば、多孔質部材としては焼結合金部材を使用するに
限らず、セラミック等を使用することができる. 多孔質部材を加熱する手段としては、多孔質部材の内部
にヒートブロンクを埋設して成る手段を使用するに限ら
ず、ランプやマイクロ波により多孔質部材を外部から加
熱するように措成してもよい. 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウエハのベーバ乾燥
装置に適用した場合について説明したが、それに鴻定さ
れるものではなく、ホトマスクや光学レンズ等について
のベーパ乾燥装置全般に適用することができる. また、蒸気発生装置をベーバ乾燥装置に適用した場合に
ついで説明したが、それに限定されものではなく、本発
明に係る蒸気発生装置はアルコールの蒸留等の用途にも
適用することができる。
乾燥装置において、被処理物であるウエハの汚染を防止
することができる. 以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない. 例えば、多孔質部材としては焼結合金部材を使用するに
限らず、セラミック等を使用することができる. 多孔質部材を加熱する手段としては、多孔質部材の内部
にヒートブロンクを埋設して成る手段を使用するに限ら
ず、ランプやマイクロ波により多孔質部材を外部から加
熱するように措成してもよい. 以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるウエハのベーバ乾燥
装置に適用した場合について説明したが、それに鴻定さ
れるものではなく、ホトマスクや光学レンズ等について
のベーパ乾燥装置全般に適用することができる. また、蒸気発生装置をベーバ乾燥装置に適用した場合に
ついで説明したが、それに限定されものではなく、本発
明に係る蒸気発生装置はアルコールの蒸留等の用途にも
適用することができる。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである. 多孔質部材に有m溶剤を含浸させるとともに、多孔質部
材を加熱して含浸された有機溶剤を気化させることによ
り、有機溶剤中の異物を多孔質部材により捕捉して濾過
することができるため、高い清浄度のヘーバを発生させ
ることができる.
て得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである. 多孔質部材に有m溶剤を含浸させるとともに、多孔質部
材を加熱して含浸された有機溶剤を気化させることによ
り、有機溶剤中の異物を多孔質部材により捕捉して濾過
することができるため、高い清浄度のヘーバを発生させ
ることができる.
第1図は本発明の一実施例である蒸気発生装置が使用さ
れているベーパ乾燥装置を示す縦断面図である. l・・・ベーパ乾燥装置、2・・・ベーパ槽、3・・・
出入口、4・・・扉、5・・・蒸気発生装置、6・・・
焼結合金部材(多孔質部材)、7・−・中空体、8・・
・小孔、9・・・袷液路、】O・・・タンク、】]・・
・有機溶剤(液体)、L2・・・還波路、13・・・ポ
ンプ、l4・・・ヒートフ゛ロノク(加熱手段〕、15
・・・ベーバ(蒸気)、】6・・・ウエハ(被処理物)
、l7・・・カートリノジ.一96
れているベーパ乾燥装置を示す縦断面図である. l・・・ベーパ乾燥装置、2・・・ベーパ槽、3・・・
出入口、4・・・扉、5・・・蒸気発生装置、6・・・
焼結合金部材(多孔質部材)、7・−・中空体、8・・
・小孔、9・・・袷液路、】O・・・タンク、】]・・
・有機溶剤(液体)、L2・・・還波路、13・・・ポ
ンプ、l4・・・ヒートフ゛ロノク(加熱手段〕、15
・・・ベーバ(蒸気)、】6・・・ウエハ(被処理物)
、l7・・・カートリノジ.一96
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、微細空間が形成された多孔質部材と、この多孔質部
材に蒸気源になる液体を供給して含浸させる給液手段と
、この多孔質部材を加熱する加熱手段とを備えているこ
とを特徴とする蒸気発生装置。 2、前記多孔質部材として、焼結合金部材が使用されて
おり、前記加熱手段としてヒートブロックが使用され、
このヒートブロックが焼結合金部材に埋設されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の蒸気発生装
置。 3、被処理物が治具により保持された状態でべーパ槽内
に投入されることにより、この被処理物が乾燥されるベ
ーパ乾燥装置であって、前記べーパ槽内の底部に微細空
間が形成された多孔質部材が配設されているとともに、
この多孔質部材に蒸気源になる液体を供給して含浸させ
る給液手段が接続されており、さらに、この多孔質部材
を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする
ベーパ乾燥装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19143589A JPH0357218A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 蒸気発生装置およびそれが使用されているベーパ乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19143589A JPH0357218A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 蒸気発生装置およびそれが使用されているベーパ乾燥装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357218A true JPH0357218A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16274573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19143589A Pending JPH0357218A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 蒸気発生装置およびそれが使用されているベーパ乾燥装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357218A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003179025A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-06-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2006213364A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Toppan Printing Co Ltd | トップオープン式紙箱 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19143589A patent/JPH0357218A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003179025A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-06-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2006213364A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Toppan Printing Co Ltd | トップオープン式紙箱 |
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