JPH0357655A - サーマルヘッドの製造方法 - Google Patents
サーマルヘッドの製造方法Info
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- JPH0357655A JPH0357655A JP19344689A JP19344689A JPH0357655A JP H0357655 A JPH0357655 A JP H0357655A JP 19344689 A JP19344689 A JP 19344689A JP 19344689 A JP19344689 A JP 19344689A JP H0357655 A JPH0357655 A JP H0357655A
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Links
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Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はサーマルヘッドの製造方法に関し、特に耐摩耗
層の信頼性を高めたサーマルヘソドの製造方法に関する
。
層の信頼性を高めたサーマルヘソドの製造方法に関する
。
〔従来の技術］
一般ニサーマルヘッドは、絶縁基板上に所要パターンの
抵抗体膜と導体膜を形成し、これらの膜を耐摩耗膜で被
覆した構戊とされている。
抵抗体膜と導体膜を形成し、これらの膜を耐摩耗膜で被
覆した構戊とされている。
第３図は従来のこの種のサーマルヘッドの製造方法を工
程順に示す図である． 先ず、第３図（ａ）のように、絶縁基板１上に抵抗体膜
２と導体膜３を形成する。そして、これらを第３図（ｂ
）のようにフォトリソグラフィ技術を用いてそれぞれ所
要パターンにエッチング形成する。ここで、発熱抵抗体
膜２のパターン形成は、先ず発熱抵抗体膜２と導体膜３
を所要パターンに形成した後、更に発熱抵抗体膜２上の
導体膜３のみを所要パターンに形成し、発熱抵抗パター
ン部２ａを形成する。
程順に示す図である． 先ず、第３図（ａ）のように、絶縁基板１上に抵抗体膜
２と導体膜３を形成する。そして、これらを第３図（ｂ
）のようにフォトリソグラフィ技術を用いてそれぞれ所
要パターンにエッチング形成する。ここで、発熱抵抗体
膜２のパターン形成は、先ず発熱抵抗体膜２と導体膜３
を所要パターンに形成した後、更に発熱抵抗体膜２上の
導体膜３のみを所要パターンに形成し、発熱抵抗パター
ン部２ａを形成する。
次いで、第３図（Ｃ）のように、ＴａｚＯｓやＳｔｓＮ
４等のように機械的な耐性に優れた耐摩耗膜４をスパッ
タ法等により全面に被着する。
４等のように機械的な耐性に優れた耐摩耗膜４をスパッ
タ法等により全面に被着する。
〔発明が解決しようとする課題）
上述した従来のサーマルヘッドは、発熱抵抗体膜２のパ
ターン境界部において導体膜３の急峻な段差が存在して
いる。このため、スパッタ法により被着される耐摩耗膜
４は、段差部で被着厚さが低減され、かつこの部分で第
３図（Ｃ）に破線Ｘで示すようにピンホール等が生じ、
耐摩耗膜４の連続性が損なわれて機械的な強度が低下さ
れる。
ターン境界部において導体膜３の急峻な段差が存在して
いる。このため、スパッタ法により被着される耐摩耗膜
４は、段差部で被着厚さが低減され、かつこの部分で第
３図（Ｃ）に破線Ｘで示すようにピンホール等が生じ、
耐摩耗膜４の連続性が損なわれて機械的な強度が低下さ
れる。
したがって、印字の際に強い圧力を受けると、段差部に
おいて耐摩耗膜４にクランクが生じ、膜剥がれが生じた
り、高湿度雰囲気中に放置されたときに導体膜（アルミ
ニウム）の腐蝕が生じ、サーマルヘッドの信頼性が低下
されるという問題がある． 本発明は耐摩耗膜におけるクラックの発生を防止して信
頼性を高めたサーマルヘッドの製造方法を提供すること
を目的とする。
おいて耐摩耗膜４にクランクが生じ、膜剥がれが生じた
り、高湿度雰囲気中に放置されたときに導体膜（アルミ
ニウム）の腐蝕が生じ、サーマルヘッドの信頼性が低下
されるという問題がある． 本発明は耐摩耗膜におけるクラックの発生を防止して信
頼性を高めたサーマルヘッドの製造方法を提供すること
を目的とする。
本発明のサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板上に抵
抗体膜と導体膜を形成し、かつこれらを選択的にエッチ
ングして発熱抵抗体パターン部を形成する工程と、この
上に第１の耐摩耗膜を形成する工程と、この第１の耐摩
耗膜を適宜厚さにまでエッチングする工程と、この上に
第２の耐摩耗膜を形成する工程とを含んでいる。
抗体膜と導体膜を形成し、かつこれらを選択的にエッチ
ングして発熱抵抗体パターン部を形成する工程と、この
上に第１の耐摩耗膜を形成する工程と、この第１の耐摩
耗膜を適宜厚さにまでエッチングする工程と、この上に
第２の耐摩耗膜を形成する工程とを含んでいる。
この製造方法では、第１の耐摩耗膜に生じた段差を、そ
の厚さ低減のエッチングにより緩和させ、第２の耐摩耗
膜のカバリング性を改善し、抵抗体パターン部の端部に
おけるクランクの発生を防止する。
の厚さ低減のエッチングにより緩和させ、第２の耐摩耗
膜のカバリング性を改善し、抵抗体パターン部の端部に
おけるクランクの発生を防止する。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第１実施例を製造工
程順に示す断面図である。
程順に示す断面図である。
先ず、第１図（ａ）のように、図外のグレーズ膜を設け
たセラξツク等からなる絶縁基板１上に、ＴａＳｉＯｔ
からなる抵抗体膜２を０．１μｍの厚さに、その上にア
ルミニウムからなる導体膜３をｌμｍの厚さにそれぞれ
スパッタ法により形成する。
たセラξツク等からなる絶縁基板１上に、ＴａＳｉＯｔ
からなる抵抗体膜２を０．１μｍの厚さに、その上にア
ルミニウムからなる導体膜３をｌμｍの厚さにそれぞれ
スパッタ法により形成する。
次いで、第１図（ｂ）のように、抵抗体膜２と導体膜３
をフォトリソグラフィ技術によりエッチングして所要パ
ターンとし、更に抵抗体膜２上の導体膜３を選択的にエ
ッチングして発熱抵抗体パターン部２ａを形成する．こ
の状態では、この発熱抵抗体パターン部２ａの境界部に
導体膜３による略１μｍの垂直壁からなる段差が生じて
いることになる。
をフォトリソグラフィ技術によりエッチングして所要パ
ターンとし、更に抵抗体膜２上の導体膜３を選択的にエ
ッチングして発熱抵抗体パターン部２ａを形成する．こ
の状態では、この発熱抵抗体パターン部２ａの境界部に
導体膜３による略１μｍの垂直壁からなる段差が生じて
いることになる。
次に、第１図（Ｃ）のように、Ｓｉ３Ｎ４膜からなる耐
摩耗膜（第１の耐摩耗膜）４を３μｍの厚さで全面にス
バッタ形成する。このとき、多少のピンホールＸ等が生
じることはある。その上で、この耐摩耗膜４に対してＡ
ｒガスを用いたイオンエッチングを行い、耐摩耗膜４の
厚さをｌμｍ除去することにより、第１図（ｄ）のよう
に、耐摩耗膜４は２μｍの厚さとなる．かつ、このとき
段差の角部が削られるとともに、再付着粒子によって段
差の下部が埋められるため、急峻な段差が緩和される。
摩耗膜（第１の耐摩耗膜）４を３μｍの厚さで全面にス
バッタ形成する。このとき、多少のピンホールＸ等が生
じることはある。その上で、この耐摩耗膜４に対してＡ
ｒガスを用いたイオンエッチングを行い、耐摩耗膜４の
厚さをｌμｍ除去することにより、第１図（ｄ）のよう
に、耐摩耗膜４は２μｍの厚さとなる．かつ、このとき
段差の角部が削られるとともに、再付着粒子によって段
差の下部が埋められるため、急峻な段差が緩和される。
この例では段差の角度は６０゜に緩和されている。
次いで、第１図（ｅ）のように、再度スパッタ法により
同じ耐摩耗ＩＩ！＜第２の耐摩耗膜）５を４μｍの厚さ
に全面に形成する。これにより、全部の厚さが６μｍの
耐摩耗膜が完威される。
同じ耐摩耗ＩＩ！＜第２の耐摩耗膜）５を４μｍの厚さ
に全面に形成する。これにより、全部の厚さが６μｍの
耐摩耗膜が完威される。
このように形成された耐摩耗膜は、先に形成した耐摩耗
膜４がイオンエッチングされて段差が緩和されているた
め、上側に形成される耐摩耗膜５の被着性が改善され、
段差において連続性に優れて機械的強度が高められる．
これにより、印字゛の際に強い圧力を受けたときにも、
耐摩耗膜５にクラックが生じることはなく、膜剥がれや
導体膜の腐蝕が防止され、サーマルヘッドの信頼性が改
善される． なお、このように形成したサーマルヘッドをフェノール
フタレイン液を用いたピンホールチェック及び過圧プラ
テン圧力下で印字耐久性の試験を行って従来のサーマル
ヘッドと比較したところ、本発明方法のサーマルヘッド
は従来に比較して約２倍の耐久性（走行距離）を得るこ
とが確認された。
膜４がイオンエッチングされて段差が緩和されているた
め、上側に形成される耐摩耗膜５の被着性が改善され、
段差において連続性に優れて機械的強度が高められる．
これにより、印字゛の際に強い圧力を受けたときにも、
耐摩耗膜５にクラックが生じることはなく、膜剥がれや
導体膜の腐蝕が防止され、サーマルヘッドの信頼性が改
善される． なお、このように形成したサーマルヘッドをフェノール
フタレイン液を用いたピンホールチェック及び過圧プラ
テン圧力下で印字耐久性の試験を行って従来のサーマル
ヘッドと比較したところ、本発明方法のサーマルヘッド
は従来に比較して約２倍の耐久性（走行距離）を得るこ
とが確認された。
第２図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第２実施例を工程順
に示す断面図である。
に示す断面図である。
先ず、第２図（ａ）のように、絶縁基板１上に抵抗膜２
と導体膜３を形成し、これを第ｌ実施例と同様にパター
ン形成する。
と導体膜３を形成し、これを第ｌ実施例と同様にパター
ン形成する。
次いで、第２図（ｂ）のように、全面に耐摩耗膜（第１
の耐摩耗膜）４を３μｍの厚さにスバッタ形成する。
の耐摩耗膜）４を３μｍの厚さにスバッタ形成する。
次に、第２図（Ｃ）のように、フォトレジストからなる
塗布膜６を２μｍの厚さに塗布形成し、かつ０２とＣＦ
，のｌ：１の混合ガスを用いて塗布膜６の全部と耐摩耗
膜４としてのＴａ２０，を１μｍプラズマエッチングす
る。この結果、塗布膜６と耐摩耗膜４は共にエッチング
されるので、エッチングされた耐摩耗膜４の表面は、第
２図．（ｄ）のように、充分滑らかな形状となる。
塗布膜６を２μｍの厚さに塗布形成し、かつ０２とＣＦ
，のｌ：１の混合ガスを用いて塗布膜６の全部と耐摩耗
膜４としてのＴａ２０，を１μｍプラズマエッチングす
る。この結果、塗布膜６と耐摩耗膜４は共にエッチング
されるので、エッチングされた耐摩耗膜４の表面は、第
２図．（ｄ）のように、充分滑らかな形状となる。
しかる後、第２図（ｅ）のように、全面に再度Ｔａ．Ｏ
，を４μｍの厚さにスパッタして耐摩耗膜（第２の耐摩
耗膜）５を形成し、この結果、全厚さが６μｍの耐摩耗
膜を形成する。
，を４μｍの厚さにスパッタして耐摩耗膜（第２の耐摩
耗膜）５を形成し、この結果、全厚さが６μｍの耐摩耗
膜を形成する。
この製造方法では、フォトレジスト等の塗布膜を用いて
いるので、表面段差を更に改善できる。
いるので、表面段差を更に改善できる。
なお、フォトレジスト以外の他の塗布膜を用いることも
可能であるが、この場合でも耐摩耗膜の表面形状を滑ら
かにするためには、塗布膜と耐摩耗膜のエッチング速度
が１：１となるようにエッチング条件を選択することが
好ましい。
可能であるが、この場合でも耐摩耗膜の表面形状を滑ら
かにするためには、塗布膜と耐摩耗膜のエッチング速度
が１：１となるようにエッチング条件を選択することが
好ましい。
以上説明したように本発明は、発熱抵抗体パターン部上
に第１の耐摩耗膜を形成した後、この第１の耐摩耗膜を
適宜厚さにまでエッチングし、その後第２の耐摩耗膜を
形成しているので、第１の耐摩耗膜に生じた段差をエッ
チングにより緩和させ、第２の耐摩耗膜のカバリング性
を改善する。
に第１の耐摩耗膜を形成した後、この第１の耐摩耗膜を
適宜厚さにまでエッチングし、その後第２の耐摩耗膜を
形成しているので、第１の耐摩耗膜に生じた段差をエッ
チングにより緩和させ、第２の耐摩耗膜のカバリング性
を改善する。
これにより、抵抗体パターン部の端部における耐摩耗膜
の表面を滑らかにでき、ピンホールが少なくクラック等
の発生しない機械的強度に優れた高信頼性のサーマルヘ
ッドを得ることができる。
の表面を滑らかにでき、ピンホールが少なくクラック等
の発生しない機械的強度に優れた高信頼性のサーマルヘ
ッドを得ることができる。
第１図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の第１実施例を製造工
程順に示す断画図、第２図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の
第２実施例を製造工程順に示す断面図、第３図（ａ）乃
至（Ｃ）は従来の製造方法を工程順に示す断面図である
。 ｌ・・・絶縁基板、２・・・抵抗体膜、３・・・導体膜
、４・・・耐摩耗膜（第ｌの耐摩耗膜） ５・・・耐摩耗膜（第 ２の耐摩耗膜） ６・・・塗布膜。 第 ■ 図 第２ 図 ２ａ
程順に示す断画図、第２図（ａ）乃至（ｅ）は本発明の
第２実施例を製造工程順に示す断面図、第３図（ａ）乃
至（Ｃ）は従来の製造方法を工程順に示す断面図である
。 ｌ・・・絶縁基板、２・・・抵抗体膜、３・・・導体膜
、４・・・耐摩耗膜（第ｌの耐摩耗膜） ５・・・耐摩耗膜（第 ２の耐摩耗膜） ６・・・塗布膜。 第 ■ 図 第２ 図 ２ａ
Claims (1)
- １、絶縁基板上に抵抗体膜と導体膜を形成し、かつこれ
らを選択的にエッチングして発熱抵抗体パターン部を形
成する工程と、この上に第１の耐摩耗膜を形成する工程
と、この第１の耐摩耗膜を適宜厚さにまでエッチングす
る工程と、この上に第２の耐摩耗膜を形成する工程とを
含むことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19344689A JPH0357655A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | サーマルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19344689A JPH0357655A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | サーマルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357655A true JPH0357655A (ja) | 1991-03-13 |
Family
ID=16308129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19344689A Pending JPH0357655A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | サーマルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357655A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008539915A (ja) * | 2005-05-10 | 2008-11-20 | スポーツ アンド サポーツ リミテッド | コルセット |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19344689A patent/JPH0357655A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008539915A (ja) * | 2005-05-10 | 2008-11-20 | スポーツ アンド サポーツ リミテッド | コルセット |
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