JPH0358181B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0358181B2 JPH0358181B2 JP58046879A JP4687983A JPH0358181B2 JP H0358181 B2 JPH0358181 B2 JP H0358181B2 JP 58046879 A JP58046879 A JP 58046879A JP 4687983 A JP4687983 A JP 4687983A JP H0358181 B2 JPH0358181 B2 JP H0358181B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- brazing
- lead frame
- ceramic package
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/479—Leadframes on or in insulating or insulated package substrates, interposers, or redistribution layers
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードフレームのろう付け方法とこれ
に用いるリードフレームに関し、一層詳細にはろ
う付け時の加熱、ろう付け後の放熱による熱膨
張、熱収縮によつてもリードフレーム内に応力が
加わらないようにして、変形することなくリード
フレームをろう付けすることのできるろう付け方
法およびこれに用いるリードフレームに関する。
に用いるリードフレームに関し、一層詳細にはろ
う付け時の加熱、ろう付け後の放熱による熱膨
張、熱収縮によつてもリードフレーム内に応力が
加わらないようにして、変形することなくリード
フレームをろう付けすることのできるろう付け方
法およびこれに用いるリードフレームに関する。
半導体装置用パツケージとして、第１図に示す
ようにセラミツクパツケージ１に外部リード用の
リードフレーム２を平面的に位置するよう銀ろう
などのろう材を用いてろう付けするフラツトタイ
プのものがある。
ようにセラミツクパツケージ１に外部リード用の
リードフレーム２を平面的に位置するよう銀ろう
などのろう材を用いてろう付けするフラツトタイ
プのものがある。
このリードフレーム２を位置決め精度よくろう
付けするには、セラミツクパツケージ１およびリ
ードフレーム２共平面的であるため、ろう付け時
に単にろう付け治具等で押さえるだけでは位置ず
れが生じてしまう。
付けするには、セラミツクパツケージ１およびリ
ードフレーム２共平面的であるため、ろう付け時
に単にろう付け治具等で押さえるだけでは位置ず
れが生じてしまう。
このため従来においてはリードフレーム２の位
置決め方法としてリードフレーム２のタイバー部
３に位置決め穴４を設けておき、一方ろう付け治
具５の所定位置にはガイドピン６を設けて、該ガ
イドピン６が位置決め穴４に嵌入するようにリー
ドフレーム２をろう付け治具５に装着することに
よつて位置決めしていた。
置決め方法としてリードフレーム２のタイバー部
３に位置決め穴４を設けておき、一方ろう付け治
具５の所定位置にはガイドピン６を設けて、該ガ
イドピン６が位置決め穴４に嵌入するようにリー
ドフレーム２をろう付け治具５に装着することに
よつて位置決めしていた。
ところで一般にリードフレーム２の素材として
は熱膨張係数の大きな鉄−ニツケル合金あるいは
鉄−ニツケル−コバルト合金等が用いられ、ろう
付け治具５にはこれより熱膨張係数の小さなカー
ボン等が用いられている。
は熱膨張係数の大きな鉄−ニツケル合金あるいは
鉄−ニツケル−コバルト合金等が用いられ、ろう
付け治具５にはこれより熱膨張係数の小さなカー
ボン等が用いられている。
したがつてろう付け時の加熱（800℃〜850℃）
によつてリードフレーム２、ろう付け治具５共に
膨張するが、上記熱膨張係数の差異によりリード
フレーム２のろう付け個所がガイドピン６を基準
にしてセラミツクパツケージ１方向に伸張し、こ
の最大伸張位置でろう付けされる。
によつてリードフレーム２、ろう付け治具５共に
膨張するが、上記熱膨張係数の差異によりリード
フレーム２のろう付け個所がガイドピン６を基準
にしてセラミツクパツケージ１方向に伸張し、こ
の最大伸張位置でろう付けされる。
したがつてろう付け後リードフレーム２はこの
ろう付け位置とガイドピン６位置とで固定される
が、ろう付け後の放熱による熱収縮はリードフレ
ーム２の方がろう付け治具５よりも大きいため、
前記ろう付け位置ガイドピン６間のリードフレー
ム２に収縮による応力が作用し、タイバー部３や
リード部がガイドピン６に規制されて変形を起こ
したり、ろう付け作業終了後のセラミツクパツケ
ージをろう付け治具５からはずす際はずしにく
く、作業性が悪いという難点がある。
ろう付け位置とガイドピン６位置とで固定される
が、ろう付け後の放熱による熱収縮はリードフレ
ーム２の方がろう付け治具５よりも大きいため、
前記ろう付け位置ガイドピン６間のリードフレー
ム２に収縮による応力が作用し、タイバー部３や
リード部がガイドピン６に規制されて変形を起こ
したり、ろう付け作業終了後のセラミツクパツケ
ージをろう付け治具５からはずす際はずしにく
く、作業性が悪いという難点がある。
本発明は上記難点に鑑みてなされ、その目的と
するところは、ろう付け後の熱収縮があつてもリ
ードフレームを変形させることのない、フラツト
タイプのセラミツクパツケージにおけるリードフ
レームのろう付け方法およびそのリードフレーム
を提供するにあり、その特徴は、複数本の平行に
並設されたリード部がタイバー部で連結されたリ
ードフレームを各リード部の先端においてフラツ
トタイプのセラミツクパツケージの辺上の所定パ
ターン上に位置決めしてろう付けするろう付け方
法において、適宜なろう付け治具に前記セラミツ
クパツケージを位置決めして装着し、また前記リ
ードフレームにはそのタイバー部もしくはリード
部の適宜位置から該リード部と略平行に、かつ、
該リード部先端方向に延出する延出部を設けてお
き、このリードフレームをろう付け個所たる各リ
ード部先端が前記セラミツクパツケージの辺上の
所定パターン上に位置するように前記ろう付け治
具に装着するとともに前記各ろう付個所を結ぶ仮
想直線上にほぼ位置する前記延出部の部位を前記
ろう付け治具で位置決め係止して、所定のろう付
け条件にて前記セラミツクパツケージおよびリー
ドフレームを装着したろう付け治具全体を加熱
し、ろう付けを行うところにある。
するところは、ろう付け後の熱収縮があつてもリ
ードフレームを変形させることのない、フラツト
タイプのセラミツクパツケージにおけるリードフ
レームのろう付け方法およびそのリードフレーム
を提供するにあり、その特徴は、複数本の平行に
並設されたリード部がタイバー部で連結されたリ
ードフレームを各リード部の先端においてフラツ
トタイプのセラミツクパツケージの辺上の所定パ
ターン上に位置決めしてろう付けするろう付け方
法において、適宜なろう付け治具に前記セラミツ
クパツケージを位置決めして装着し、また前記リ
ードフレームにはそのタイバー部もしくはリード
部の適宜位置から該リード部と略平行に、かつ、
該リード部先端方向に延出する延出部を設けてお
き、このリードフレームをろう付け個所たる各リ
ード部先端が前記セラミツクパツケージの辺上の
所定パターン上に位置するように前記ろう付け治
具に装着するとともに前記各ろう付個所を結ぶ仮
想直線上にほぼ位置する前記延出部の部位を前記
ろう付け治具で位置決め係止して、所定のろう付
け条件にて前記セラミツクパツケージおよびリー
ドフレームを装着したろう付け治具全体を加熱
し、ろう付けを行うところにある。
以下添付図面に基づき本発明の好適な実施例を
詳細説明する。
詳細説明する。
第２図において１０は本発明に係るリードフレ
ームであり、複数本の平行に並設されたリード部
１１がタイバー部１２によつて連結されている。
そしてリードフレーム１０はろう付け個所たるリ
ード部１１先端においてフラツトタイプのセラミ
ツクパツケージ１３の辺上の、ニツケルめつきを
施したメタライズパターン上に銀ろうを用いてろ
う付けされる。
ームであり、複数本の平行に並設されたリード部
１１がタイバー部１２によつて連結されている。
そしてリードフレーム１０はろう付け個所たるリ
ード部１１先端においてフラツトタイプのセラミ
ツクパツケージ１３の辺上の、ニツケルめつきを
施したメタライズパターン上に銀ろうを用いてろ
う付けされる。
１４は延出部であり、前記タイバー部１２両端
からそれぞれ延出され、その先端は両端のリード
部１１と平行になるように伸びている。延出部１
４の先端には、前記リード部１１のろう付け個所
たる各リード部先端を結ぶ仮想直線の延長上にほ
ぼ位置してガイド用の穴１５ａ，１５ｂが穿設さ
れている。なお穴１５ｂはろう付け時のリードフ
レーム１０の上記仮想直線方向の熱膨張を吸収す
べく長円状に形成されている。
からそれぞれ延出され、その先端は両端のリード
部１１と平行になるように伸びている。延出部１
４の先端には、前記リード部１１のろう付け個所
たる各リード部先端を結ぶ仮想直線の延長上にほ
ぼ位置してガイド用の穴１５ａ，１５ｂが穿設さ
れている。なお穴１５ｂはろう付け時のリードフ
レーム１０の上記仮想直線方向の熱膨張を吸収す
べく長円状に形成されている。
１６は延出部１４切断用のＶノツチであり、タ
イバー部１２との延出基部に刻設されている。
イバー部１２との延出基部に刻設されている。
上記リードフレーム１０をセラミツクパツケー
ジ１３の所定位置にろう付けするには、第２図ｂ
に示すように、まずセラミツクパツケージ１３を
カーボン製の所定のろう付け治具１７に設けた凹
部１８内に収容して位置決めする。そしてセラミ
ツクパツケージ１３のニツケルめつきを施したメ
タライズパターン上にろう材たる銀ろうを載せ
る。この際所要部にあらかじめ銀ろうをクラツド
したリードフレームを用いてもよい。次いで前記
リードフレーム１０を、その延出部１４に設けた
ガイド用の穴１５ａ，１５ｂ内に、ろう付け治具
１７の所定位置に設けたガイドピン１９が嵌入す
るようにしてろう付け治具１７に装着する。前記
ガイドピン１９は、セラミツクパツケージ１３を
ろう付け治具１７の凹部１８内に収容し際の上述
のメタライズパターンを結ぶ仮想直線の延長に位
置するようにろう付け治具１７上に突設されてい
るものである。したがつて上記のようにリードフ
レーム１０をろう付け治具１７に装着した場合
に、リードフレーム１０のリード部１１先端のろ
う付け個所がメタライズパターン上に位置するこ
ととなる。
ジ１３の所定位置にろう付けするには、第２図ｂ
に示すように、まずセラミツクパツケージ１３を
カーボン製の所定のろう付け治具１７に設けた凹
部１８内に収容して位置決めする。そしてセラミ
ツクパツケージ１３のニツケルめつきを施したメ
タライズパターン上にろう材たる銀ろうを載せ
る。この際所要部にあらかじめ銀ろうをクラツド
したリードフレームを用いてもよい。次いで前記
リードフレーム１０を、その延出部１４に設けた
ガイド用の穴１５ａ，１５ｂ内に、ろう付け治具
１７の所定位置に設けたガイドピン１９が嵌入す
るようにしてろう付け治具１７に装着する。前記
ガイドピン１９は、セラミツクパツケージ１３を
ろう付け治具１７の凹部１８内に収容し際の上述
のメタライズパターンを結ぶ仮想直線の延長に位
置するようにろう付け治具１７上に突設されてい
るものである。したがつて上記のようにリードフ
レーム１０をろう付け治具１７に装着した場合
に、リードフレーム１０のリード部１１先端のろ
う付け個所がメタライズパターン上に位置するこ
ととなる。
次いで上記のようにセラミツクパツケージ１
３、リードフレーム１０をセツテイングしたろう
付け治具１７を炉中に入れて800℃〜850℃まで昇
温して銀ろうを溶かしてリードフレーム１０をろ
う付けし、冷却してセラミツクパツケージを取り
出すものである。
３、リードフレーム１０をセツテイングしたろう
付け治具１７を炉中に入れて800℃〜850℃まで昇
温して銀ろうを溶かしてリードフレーム１０をろ
う付けし、冷却してセラミツクパツケージを取り
出すものである。
上記方法によれば、リードフレーム１０はリー
ド部１１先端のろう付け個所、およびろう付け個
所を結ぶ仮想直線の延長上にあるガイドピン１９
の位置で固定されるものであり、リードフレーム
１０のタイバー部１２方向はろう付け時の加熱、
および放熱による冷却の際にリードフレーム１０
が伸縮しても、拘束を受けず伸縮が自在となるか
ら、伸縮による影響は全く受けない。リードフレ
ーム１０をろう付けした後にＶノツチ１６によつ
て延出部１４を切除すればよい。あるいはＶノツ
チ１６を設けずとも、切断型等で適宜除去するよ
うにしてもよい。
ド部１１先端のろう付け個所、およびろう付け個
所を結ぶ仮想直線の延長上にあるガイドピン１９
の位置で固定されるものであり、リードフレーム
１０のタイバー部１２方向はろう付け時の加熱、
および放熱による冷却の際にリードフレーム１０
が伸縮しても、拘束を受けず伸縮が自在となるか
ら、伸縮による影響は全く受けない。リードフレ
ーム１０をろう付けした後にＶノツチ１６によつ
て延出部１４を切除すればよい。あるいはＶノツ
チ１６を設けずとも、切断型等で適宜除去するよ
うにしてもよい。
第３図はリードフレームのさらに他の実施例を
示す。本実施例においては延出部１４上に前記実
施例のガイド用の穴の替わりにガイドピン１９が
嵌入しうる切欠き２０が設けられている。本実施
例においてもガイドピン１９と切欠き２０とでリ
ードフレーム１０ががたつきなく位置決め固定し
うるとともに、タイバー部１２方向が自由となる
から前記と同様に加熱、放熱による伸縮の影響は
受けない。
示す。本実施例においては延出部１４上に前記実
施例のガイド用の穴の替わりにガイドピン１９が
嵌入しうる切欠き２０が設けられている。本実施
例においてもガイドピン１９と切欠き２０とでリ
ードフレーム１０ががたつきなく位置決め固定し
うるとともに、タイバー部１２方向が自由となる
から前記と同様に加熱、放熱による伸縮の影響は
受けない。
なお本発明の実施例では、対向して２個のリー
ドフレームをろう付けした場合について述べた
が、対向して４個のリードフレームを設けた場合
などについても、本発明を適応できるものであ
る。
ドフレームをろう付けした場合について述べた
が、対向して４個のリードフレームを設けた場合
などについても、本発明を適応できるものであ
る。
以上のように本発明によれば、ろう付け時の加
熱、ろう付け後の放熱によつてリードフレームが
伸縮してもリードフレームに何ら応力が加わら
ず、タイバー部やリード部を変形させることなく
ろう付けが行え、また、リードフレームのろう付
け後セラミツクパツケージをろう付け治具から何
ら抵抗なく取り出せるという著効を奏する。
熱、ろう付け後の放熱によつてリードフレームが
伸縮してもリードフレームに何ら応力が加わら
ず、タイバー部やリード部を変形させることなく
ろう付けが行え、また、リードフレームのろう付
け後セラミツクパツケージをろう付け治具から何
ら抵抗なく取り出せるという著効を奏する。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
明したが、本発明はこの実施例に限定されるもの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多く
の改変を施し得るのはもちろんのことである。
第１図は従来のリードフレームとその位置決め
状態を示す説明図である。第２図は本発明に係る
リードフレームとその位置決め方法を示す説明
図、第３図はリードフレームの他の実施例を示す
説明図である。 １……セラミツクパツケージ、２……リードフ
レーム、３……タイバー部、４……位置決め穴、
５……ろう付け治具、６……ガイドピン、１０…
…リードフレーム、１１……リード部、１２……
タイバー部、１３……セラミツクパツケージ、１
４……延出部、１５ａ，１５ｂ……穴、１６……
Ｖノツチ、１７……ろう付け治具、１８……凹
部、１９……ガイドピン、２０……切欠き。
状態を示す説明図である。第２図は本発明に係る
リードフレームとその位置決め方法を示す説明
図、第３図はリードフレームの他の実施例を示す
説明図である。 １……セラミツクパツケージ、２……リードフ
レーム、３……タイバー部、４……位置決め穴、
５……ろう付け治具、６……ガイドピン、１０…
…リードフレーム、１１……リード部、１２……
タイバー部、１３……セラミツクパツケージ、１
４……延出部、１５ａ，１５ｂ……穴、１６……
Ｖノツチ、１７……ろう付け治具、１８……凹
部、１９……ガイドピン、２０……切欠き。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 複数本の平行に並設されたリード部がタイバ
ー部で連結されたリードフレームを各リード部の
先端においてフラツトタイプのセラミツクパツケ
ージの辺上の所定パターン上に位置決めしてろう
付けするろう付け方法において、適宜なろう付け
治具に前記セラミツクパツケージを位置決めして
装着し、また前記リードフレームにはそのタイバ
ー部もしくはリード部の適宜位置から該リード部
と略平行に、かつ、該リード部先端方向に延出す
る延出部を設けておき、このリードフレームをろ
う付け個所たる各リード部先端が前記セラミツク
パツケージの辺上の所定パターン上に位置するよ
うに前記ろう付け治具に装着するとともに前記各
ろう付個所を結ぶ仮想直線上にほぼ位置する前記
延出部の部位を前記ろう付け治具で位置決め係止
して、所定のろう付け条件にて前記セラミツクパ
ツケージおよびリードフレームを装着したろう付
け治具全体を加熱し、ろう付けを行うことを特徴
とするフラツトタイプのセラミツクパツケージに
おけるリードフレームのろう付け方法。 ２ 複数本の平行に並設されたリード部がタイバ
ー部で連結されるとともに各リード部の先端にお
いてフラツトタイプのセラミツクパツケージの辺
上の所定パターン上に位置決めしてろう付けされ
るフラツトタイプのセラミツクパツケージ用のリ
ードフレームにおいて、前記リードフレームのタ
イバー部もしくはリード部の適宜位置から該リー
ド部と略平行に、かつ、該リード部先端方向に延
出する延出部を設け、該延出部上に、前記リード
部のろう付け個所たる各リード部先端を結ぶ仮想
直線の延長上にほぼ位置してガイド用の穴もしく
は切欠きなどから成る位置決め係止部を設けたこ
とを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58046879A JPS59172254A (ja) | 1983-03-19 | 1983-03-19 | フラットタイプのセラミックパツケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムのろう付け方法およびそのリ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58046879A JPS59172254A (ja) | 1983-03-19 | 1983-03-19 | フラットタイプのセラミックパツケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムのろう付け方法およびそのリ−ドフレ−ム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59172254A JPS59172254A (ja) | 1984-09-28 |
| JPH0358181B2 true JPH0358181B2 (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=12759639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58046879A Granted JPS59172254A (ja) | 1983-03-19 | 1983-03-19 | フラットタイプのセラミックパツケ−ジにおけるリ−ドフレ−ムのろう付け方法およびそのリ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59172254A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2608287B2 (ja) * | 1987-06-12 | 1997-05-07 | イビデン 株式会社 | 黒鉛製治具 |
-
1983
- 1983-03-19 JP JP58046879A patent/JPS59172254A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59172254A (ja) | 1984-09-28 |
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