JPH0855950A - リード端子接合治具とパッケージ基体の固定方法 - Google Patents
リード端子接合治具とパッケージ基体の固定方法Info
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- JPH0855950A JPH0855950A JP6193176A JP19317694A JPH0855950A JP H0855950 A JPH0855950 A JP H0855950A JP 6193176 A JP6193176 A JP 6193176A JP 19317694 A JP19317694 A JP 19317694A JP H0855950 A JPH0855950 A JP H0855950A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子接合治具とパッケージ基体の固定
方法、特に加熱を伴う方法でリード端子を被接合部材に
接合するための治具と、その治具を使用したパッケージ
基体の固定方法に関し、被接合部材特に半導体チップを
収納するパッケージ基体の位置決めを容易・正確にす
る。 【構成】 リード端子位置決め手段を有する治具本体22
または32の上面の中央部には、被接合部材を挿入する凹
部23または33が設けられ、凹部23または33の四辺には、
常温において該被接合部材の凹部23または33への挿入を
妨げず、かつ、所定温度に加熱したとき熱変形して凹部
23または33内の被接合部材に当接する熱変形片24または
34を配設する。凹部23または33にパッケージ基体を挿入
し、凹部23または33の四辺に端部が固定された熱変形片
24または34を所定温度に加熱し、該加熱による熱変形片
24または34の熱変形によって、熱変形片24または34がパ
ッケージ基体を四方から挟持する
方法、特に加熱を伴う方法でリード端子を被接合部材に
接合するための治具と、その治具を使用したパッケージ
基体の固定方法に関し、被接合部材特に半導体チップを
収納するパッケージ基体の位置決めを容易・正確にす
る。 【構成】 リード端子位置決め手段を有する治具本体22
または32の上面の中央部には、被接合部材を挿入する凹
部23または33が設けられ、凹部23または33の四辺には、
常温において該被接合部材の凹部23または33への挿入を
妨げず、かつ、所定温度に加熱したとき熱変形して凹部
23または33内の被接合部材に当接する熱変形片24または
34を配設する。凹部23または33にパッケージ基体を挿入
し、凹部23または33の四辺に端部が固定された熱変形片
24または34を所定温度に加熱し、該加熱による熱変形片
24または34の熱変形によって、熱変形片24または34がパ
ッケージ基体を四方から挟持する
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード端子をパッケー
ジ基体等の被接合部材に接合するため、リード端子と被
接合部材とを位置決めする治具に関する。
ジ基体等の被接合部材に接合するため、リード端子と被
接合部材とを位置決めする治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は半導体装置の概略構成を示す模式
断面図、図５は図４の半導体装置に使用するパッケージ
基体の斜視図、図６は図４の半導体装置に使用するリー
ドフレームの平面図、図７はパッケージ基体とリードフ
レームのリード端子とを接合する従来の接合治具の斜視
図、図８は図７の治具の使用方法の説明図である。
断面図、図５は図４の半導体装置に使用するパッケージ
基体の斜視図、図６は図４の半導体装置に使用するリー
ドフレームの平面図、図７はパッケージ基体とリードフ
レームのリード端子とを接合する従来の接合治具の斜視
図、図８は図７の治具の使用方法の説明図である。
【０００３】図４において、１は半導体装置、２は半導
体チップ、３はセラミックスにてなるパッケージ基体、
４はセラミックスにてなるパッケージ蓋体、５はリード
端子、６はリード端子５とチップ２とを接続するワイヤ
であり、ガラス７にてリード端子５を上面に接合したパ
ッケージ基体３とパッケージ蓋体４とは、ガラス７より
低温で溶融するガラス８にて接合してなる。
体チップ、３はセラミックスにてなるパッケージ基体、
４はセラミックスにてなるパッケージ蓋体、５はリード
端子、６はリード端子５とチップ２とを接続するワイヤ
であり、ガラス７にてリード端子５を上面に接合したパ
ッケージ基体３とパッケージ蓋体４とは、ガラス７より
低温で溶融するガラス８にて接合してなる。
【０００４】パッケージ基体３は図５に示す如く、上面
の中央部に半導体チップ収納凹部31が形成され、基体３
の四方に延在する多数本のリード端子５は、図６に示す
如く、複数個の位置決め用孔10を有する枠部材11に連結
形成したリードフレーム９の状態で、ガラス７によりパ
ッケージ基体３の上面に接合するようになる。
の中央部に半導体チップ収納凹部31が形成され、基体３
の四方に延在する多数本のリード端子５は、図６に示す
如く、複数個の位置決め用孔10を有する枠部材11に連結
形成したリードフレーム９の状態で、ガラス７によりパ
ッケージ基体３の上面に接合するようになる。
【０００５】図７において、一般にステンレスにてなる
リード端子接合治具12の本体13は、上面の中央部にパッ
ケージ基体３を収容する凹部14を形成し、リードフレー
ム９を位置決めするためリードフレーム９の孔10が嵌合
するピン（リード端子位置決め手段）15を植設してな
る。
リード端子接合治具12の本体13は、上面の中央部にパッ
ケージ基体３を収容する凹部14を形成し、リードフレー
ム９を位置決めするためリードフレーム９の孔10が嵌合
するピン（リード端子位置決め手段）15を植設してな
る。
【０００６】図８において、接合治具12の本体凹部14に
は、上面にガラス７を被着したパッケージ基体３を収容
し、接合治具本体13の上面には、ピン15に孔10が嵌合す
るようにリードフレーム９を搭載したのち、例えば 450
℃〜 500℃に加熱しガラス７を溶融せしめ、リード端子
５をパッケージ基体３の上面に接合させる。
は、上面にガラス７を被着したパッケージ基体３を収容
し、接合治具本体13の上面には、ピン15に孔10が嵌合す
るようにリードフレーム９を搭載したのち、例えば 450
℃〜 500℃に加熱しガラス７を溶融せしめ、リード端子
５をパッケージ基体３の上面に接合させる。
【０００７】図４の半導体装置１において、焼成により
製造するパッケージ基体３の外形寸法許容公差、例えば
27mm程度角のパッケージ基体３の外形寸法に許容する公
差は±0.28mm程度であり、それ以下にすることが困難で
ある。
製造するパッケージ基体３の外形寸法許容公差、例えば
27mm程度角のパッケージ基体３の外形寸法に許容する公
差は±0.28mm程度であり、それ以下にすることが困難で
ある。
【０００８】従って、接合治具12を使用したパッケージ
基体３とリード端子５の接合工程において、リード端子
５の位置決め、即ちピン15と孔10の嵌合によるリードフ
レーム９の位置決めは正確に行なわれるが、許容公差が
比較的大きいパッケージ基体３の位置決めは、最大許容
寸法のパッケージ基体３が挿入可能に凹部14を形成する
必要があるため、最大で0.6mm 程度のばらつきが生じ
る。
基体３とリード端子５の接合工程において、リード端子
５の位置決め、即ちピン15と孔10の嵌合によるリードフ
レーム９の位置決めは正確に行なわれるが、許容公差が
比較的大きいパッケージ基体３の位置決めは、最大許容
寸法のパッケージ基体３が挿入可能に凹部14を形成する
必要があるため、最大で0.6mm 程度のばらつきが生じ
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
接合治具12を使用したパッケージ基体３の位置決めは、
セラミックスにてなるパッケージ基体３の許容寸法差が
大きいため、高精度にすることが困難であり、そのこと
によってリード端子５の高密度化・半導体チップの高性
能化が妨げられていた。
接合治具12を使用したパッケージ基体３の位置決めは、
セラミックスにてなるパッケージ基体３の許容寸法差が
大きいため、高精度にすることが困難であり、そのこと
によってリード端子５の高密度化・半導体チップの高性
能化が妨げられていた。
【００１０】
【課題を解決するための手段】リード端子とリード端子
被接合部材とを所定温度に加熱し接合させる治具におい
て、本発明は、外形寸法許容公差の大きいリード端子被
接合部材の位置決めを高精度にすることであり、そのた
めの手段は、リード端子位置決め手段を有する治具本体
上面の中央部には、該被接合部材を挿入する凹部が設け
られ、該凹部の四辺には、常温において該被接合部材の
該凹部への挿入を妨げず、かつ、該所定温度に加熱した
とき熱変形して該凹部内の被接合部材に当接する熱変形
片を配設したことである。
被接合部材とを所定温度に加熱し接合させる治具におい
て、本発明は、外形寸法許容公差の大きいリード端子被
接合部材の位置決めを高精度にすることであり、そのた
めの手段は、リード端子位置決め手段を有する治具本体
上面の中央部には、該被接合部材を挿入する凹部が設け
られ、該凹部の四辺には、常温において該被接合部材の
該凹部への挿入を妨げず、かつ、該所定温度に加熱した
とき熱変形して該凹部内の被接合部材に当接する熱変形
片を配設したことである。
【００１１】さらに、半導体チップを収納するパッケー
ジ基体を前記治具の凹部に挿入し、該凹部の四辺に端部
が固定された前記熱変形片を所定温度に加熱し、該加熱
による該熱変形片の熱変形によって、該熱変形片が該半
導体チップを四方から挟持せしめる。
ジ基体を前記治具の凹部に挿入し、該凹部の四辺に端部
が固定された前記熱変形片を所定温度に加熱し、該加熱
による該熱変形片の熱変形によって、該熱変形片が該半
導体チップを四方から挟持せしめる。
【００１２】
【作用】上記手段によれば、リード端子接合のための加
熱と熱変形片の熱変形を利用し、治具本体の凹部に挿入
した被接合部材特に半導体チップの位置決めを行う。従
って、治具本体の凹部寸法と被接合部材との嵌合間隙
は、一般の製作交差より大きく設定可能となり、かつ、
該嵌合間隙の大小に関係なく一定の位置決めを可能にす
る。
熱と熱変形片の熱変形を利用し、治具本体の凹部に挿入
した被接合部材特に半導体チップの位置決めを行う。従
って、治具本体の凹部寸法と被接合部材との嵌合間隙
は、一般の製作交差より大きく設定可能となり、かつ、
該嵌合間隙の大小に関係なく一定の位置決めを可能にす
る。
【００１３】
【実施例】図１は本発明の実施例による接合治具の斜視
図、図２は図１(a) に示す接合治具によるパッケージ基
体位置決め方法の説明図、図３は図１(b) に示す接合治
具によるパッケージ基体位置決め方法の説明図である。
図、図２は図１(a) に示す接合治具によるパッケージ基
体位置決め方法の説明図、図３は図１(b) に示す接合治
具によるパッケージ基体位置決め方法の説明図である。
【００１４】図１(a) および図２(a) において、接合治
具21は、複数本（図は４本）のリードフレーム位置決め
ピン15を植設した本体22の上面中央部に、四辺に切込み
を有する角形凹部23を設け、凹部23の該切込みには、本
体22より熱膨張係数の大きい金属にてなる熱膨張変形片
24を配設してなる。
具21は、複数本（図は４本）のリードフレーム位置決め
ピン15を植設した本体22の上面中央部に、四辺に切込み
を有する角形凹部23を設け、凹部23の該切込みには、本
体22より熱膨張係数の大きい金属にてなる熱膨張変形片
24を配設してなる。
【００１５】例えば本体22をステンレスで製造したと
き、アルミニウムにてなり長さ方向端部が本体22のあり
溝に嵌合するテーパーである変形片24の実施例におい
て、長さ方向端部をかしめにより固定した変形片24の長
さＬ×厚さＨ×幅Ｂを、20mm×５mm×1.５mmとしたと
き、凹部23に挿入したパッケージ基体３と共に接合治具
21を、パッケージ基体３の上面に被着したガラスの溶融
温度例えば 450℃程度に加熱すると、図２(b) に示す如
く、膨張可撓片24は凹部23内に向けて弓形に膨張変形
し、図２(a) に示す如く凹部23内に偏って置かれたパッ
ケージ基体３は、膨張変形した熱膨張変形片24によっ
て、凹部23の中央部に四方からクランプされるようにな
る。
き、アルミニウムにてなり長さ方向端部が本体22のあり
溝に嵌合するテーパーである変形片24の実施例におい
て、長さ方向端部をかしめにより固定した変形片24の長
さＬ×厚さＨ×幅Ｂを、20mm×５mm×1.５mmとしたと
き、凹部23に挿入したパッケージ基体３と共に接合治具
21を、パッケージ基体３の上面に被着したガラスの溶融
温度例えば 450℃程度に加熱すると、図２(b) に示す如
く、膨張可撓片24は凹部23内に向けて弓形に膨張変形
し、図２(a) に示す如く凹部23内に偏って置かれたパッ
ケージ基体３は、膨張変形した熱膨張変形片24によっ
て、凹部23の中央部に四方からクランプされるようにな
る。
【００１６】かかる治具21は、従来の治具12と同様に使
用してリード端子５とパッケージ基体３とを接合、即
ち、パッケージ基体３を接合治具21の凹部23に挿入し、
ピン15に穴10を嵌合させてリードフレーム９を治具21の
上面に位置決めしたのち、パッケージ基体３の上面に予
め被着したガラス７の溶融温度、例えば４８０℃に治具
21, パッケージ基体３, リードフレーム９を加熱する。
用してリード端子５とパッケージ基体３とを接合、即
ち、パッケージ基体３を接合治具21の凹部23に挿入し、
ピン15に穴10を嵌合させてリードフレーム９を治具21の
上面に位置決めしたのち、パッケージ基体３の上面に予
め被着したガラス７の溶融温度、例えば４８０℃に治具
21, パッケージ基体３, リードフレーム９を加熱する。
【００１７】すると、それまで図２(a) に示す如く真っ
直ぐだった変形片24は、図２(b) に示す如く弓型に熱変
形しパッケージ基体３を四方から挟むようになり、その
ことによってパッケージ基体３を固定すると共に位置決
めする。
直ぐだった変形片24は、図２(b) に示す如く弓型に熱変
形しパッケージ基体３を四方から挟むようになり、その
ことによってパッケージ基体３を固定すると共に位置決
めする。
【００１８】次いで、治具21を冷却すると、パッケージ
基体３と端子５とは、加熱時に溶融したガラス７の硬化
によって接合され、変形片24は形状復帰する。図１(b)
および図３(a) において、接合治具31は、複数本（図は
４本）のリードフレーム位置決めピン15を植設した本体
32の上面中央部に、四辺に切込みを有する角形凹部33を
設け、凹部33の該切込みには、数字の３形状に形成し本
体32の加熱によって図３(b) に示す如く、円弧形状に熱
変形する変形片34を配設してなる。細長い板状の変形片
34は、長さ方向端部を治具本体32に溶接または、治具本
体32に設けた溝に挿入しかしめることで、固定させる。
基体３と端子５とは、加熱時に溶融したガラス７の硬化
によって接合され、変形片24は形状復帰する。図１(b)
および図３(a) において、接合治具31は、複数本（図は
４本）のリードフレーム位置決めピン15を植設した本体
32の上面中央部に、四辺に切込みを有する角形凹部33を
設け、凹部33の該切込みには、数字の３形状に形成し本
体32の加熱によって図３(b) に示す如く、円弧形状に熱
変形する変形片34を配設してなる。細長い板状の変形片
34は、長さ方向端部を治具本体32に溶接または、治具本
体32に設けた溝に挿入しかしめることで、固定させる。
【００１９】かかる接合治具31において変形片34は、45
0 ℃〜500 ℃に加熱することで、図３(b) に示す如き円
弧形状に熱変形する形状記憶合金を使用する、または、
450℃〜500 ℃に加熱することで、図３(b) に示す如き
円弧形状に変形するバイメタルを使用する。
0 ℃〜500 ℃に加熱することで、図３(b) に示す如き円
弧形状に熱変形する形状記憶合金を使用する、または、
450℃〜500 ℃に加熱することで、図３(b) に示す如き
円弧形状に変形するバイメタルを使用する。
【００２０】このような接合治具31は前記接合治具21と
同様に使用し、加熱時に溶融したガラス７によって、パ
ッケージ基体３と端子５とを接合する。ただし、形状記
憶合金にてなる変形片34は、パッケージ基体３とリード
端子５の接合後常温に冷却したのち、円弧形状の中央部
を押し潰すようにして図３(a)に示す如き数字の３形状
に形状復帰させる必要があるのに対し、バイメタルにて
なる変形片34は、冷却によって図３(a) に示す如き数字
の３形状に形状復帰するようになる。
同様に使用し、加熱時に溶融したガラス７によって、パ
ッケージ基体３と端子５とを接合する。ただし、形状記
憶合金にてなる変形片34は、パッケージ基体３とリード
端子５の接合後常温に冷却したのち、円弧形状の中央部
を押し潰すようにして図３(a)に示す如き数字の３形状
に形状復帰させる必要があるのに対し、バイメタルにて
なる変形片34は、冷却によって図３(a) に示す如き数字
の３形状に形状復帰するようになる。
【００２１】前記実施例は半導体チップを収納するパッ
ケージ基体３にリード端子５を接合させる治具およびそ
の方法に関する。しかし、本発明はパッケージ基体３の
位置決めに限定されず、かつ、凹部23,33 は角形に限定
されず、さらに、熱変形片24,34 は４個に限定されるこ
となく実現可能である、例えば被接合部材が円形のとき
は角形凹部23,33 に換えて円形凹部とし、その周辺部に
３個の熱変形片を配設してもよいことは、前記実施例か
ら明白である。
ケージ基体３にリード端子５を接合させる治具およびそ
の方法に関する。しかし、本発明はパッケージ基体３の
位置決めに限定されず、かつ、凹部23,33 は角形に限定
されず、さらに、熱変形片24,34 は４個に限定されるこ
となく実現可能である、例えば被接合部材が円形のとき
は角形凹部23,33 に換えて円形凹部とし、その周辺部に
３個の熱変形片を配設してもよいことは、前記実施例か
ら明白である。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、治
具本体の凹部寸法と被接合部材との嵌合間隙は、一般の
製作交差より大きく設定可能となり、かつ、被接合部材
の位置決めは、治具凹部と被接合部材との嵌合間隙の大
小に関係なく一定になる。
具本体の凹部寸法と被接合部材との嵌合間隙は、一般の
製作交差より大きく設定可能となり、かつ、被接合部材
の位置決めは、治具凹部と被接合部材との嵌合間隙の大
小に関係なく一定になる。
【００２３】従って、パッケージ基体とリード端子との
接合治具に本発明を適用したとき、リード端子の接続に
対する半導体装置の製造歩留りおよび信頼性が向上す
る。
接合治具に本発明を適用したとき、リード端子の接続に
対する半導体装置の製造歩留りおよび信頼性が向上す
る。
【図１】 本発明の実施例による接合治具の斜視図
【図２】 図１(a) に示す接合治具によるパッケージ基
体位置決め方法の説明図
体位置決め方法の説明図
【図３】 図１(b) に示す接合治具によるパッケージ基
体位置決め方法の説明図
体位置決め方法の説明図
【図４】 半導体装置の概略構成を示す模式断面図
【図５】 図４の半導体装置に使用するパッケージ基体
の斜視図
の斜視図
【図６】 図４の半導体装置に使用するリードフレーム
の平面図
の平面図
【図７】 パッケージ基体とリードフレームのリード端
子とを接合する従来の接合治具の斜視図
子とを接合する従来の接合治具の斜視図
【図８】 図７の治具の使用方法の説明図
３ パッケージ基体 ４ パッケージ蓋体 ５ リード端子 ７ リード端子接合用ガラス ９ リードフレーム 14 リードフレーム位置決め用のピン 21,31 リード端子接合治具 22,32 接合治具本体 23,33 被接合部材挿入凹部 24,34 熱変形片
Claims (6)
- 【請求項１】 リード端子とリード端子被接合部材とを
所定温度に加熱し接合させる治具であって、 リード端子位置決め手段を有する治具本体上面の中央部
には、該被接合部材を挿入する凹部が設けられ、 該凹部の周辺部には、常温において該被接合部材の該凹
部への挿入を妨げず、かつ、該所定温度に加熱したとき
熱変形して該凹部内の被接合部材に当接する複数個の熱
変形片を配設したこと、 を特徴とするリード端子接合治具。 - 【請求項２】 前記治具本体より熱膨張係数の大きい金
属にて形成した前記熱変形片の長さ方向の両端を前記凹
部に沿って固定し、該熱変形片の前記熱変形が該凹部内
に向けて弓形になるようにしたこと、 を特徴とする請求項１記載のリード端子接合治具。 - 【請求項３】 前記熱変形片を前記加熱によって形状復
帰する形状記憶合金で形成したこと、 を特徴とする請求項１記載のリード端子接合治具。 - 【請求項４】 前記熱変形片を外側金属より内側金属の
膨張係数の大きいバイメタルで形成したこと、 を特徴とする請求項１記載のリード端子接合治具。 - 【請求項５】 前記凹部が角形であり、前記熱変形片を
該凹部の四辺に設けたこと、 を特徴とする請求項１または２または３または４記載の
リード端子接合治具。 - 【請求項６】 半導体チップを収納するパッケージ基体
を請求項１記載のリード端子接合治具の凹部に挿入し、
該凹部の四辺に端部が固定された前記熱変形片を所定温
度に加熱し、該加熱による該熱変形片の熱変形によっ
て、該熱変形片が該パッケージ基体を四方から挟持する
こと、 を特徴とするパッケージ基体の固定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6193176A JPH0855950A (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | リード端子接合治具とパッケージ基体の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6193176A JPH0855950A (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | リード端子接合治具とパッケージ基体の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0855950A true JPH0855950A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16303572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6193176A Withdrawn JPH0855950A (ja) | 1994-08-17 | 1994-08-17 | リード端子接合治具とパッケージ基体の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0855950A (ja) |
-
1994
- 1994-08-17 JP JP6193176A patent/JPH0855950A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011106 |