JPH04303957A - セラミックパッケージ用リードフレーム - Google Patents
セラミックパッケージ用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04303957A JPH04303957A JP3093133A JP9313391A JPH04303957A JP H04303957 A JPH04303957 A JP H04303957A JP 3093133 A JP3093133 A JP 3093133A JP 9313391 A JP9313391 A JP 9313391A JP H04303957 A JPH04303957 A JP H04303957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- brazing
- lead frame
- ceramic package
- pad
- Prior art date
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はセラミックパッケージ用
リードフレームに関し、更に詳細には、半導体装置等に
用いられるセラミックパッケージの周縁近傍に配設され
た複数箇所のろう付けパッドの各々に、端部の一方がろ
う付けされるリードの他方の端部がタイバーに連結され
ている金属製のセラミックパッケージ用リードフレーム
に関する。
リードフレームに関し、更に詳細には、半導体装置等に
用いられるセラミックパッケージの周縁近傍に配設され
た複数箇所のろう付けパッドの各々に、端部の一方がろ
う付けされるリードの他方の端部がタイバーに連結され
ている金属製のセラミックパッケージ用リードフレーム
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置等には、電気的・電磁
的特性の優れたセラミックパッケージが使用されている
。かかるセラミックパッケージに対する電気信号のイン
プット及びアウトプットは、セラミックパッケージの周
縁近傍に設けられた複数箇所のろう付けパッドの各々に
ろう付けされた金属製のリードを介して行われている。 この様なセラミックパッケージのろう付けパッドにリー
ドをろう付けする際には、図３に示すリードフレーム１
００が使用される。図３に示すリードフレーム１００は
、端部の一方がタイバー１４０に連結されたリード１２
０の複数本が平行に設けられている。かかるリードフレ
ーム１００には、各リード１２０の先端をセラミックパ
ッケージのろう付け部にろう付けを行う際に、セラミッ
クパッケージに設けられている位置決め点と対応してリ
ードフレーム１００の位置決めを行う位置決め点が設け
られている。この位置決め点を通り且つタイバー１４０
と直角に交わる基準線１５０は、リードフレーム１００
とセラミックパッケージとの位置決めを行う際に、セラ
ミックパッケージの位置決め点を通る直線である。 この基準線１５０とリード１２０の各々との距離（以下
、リード距離と称することがある）は、Ｌ１ 、Ｌ２
、Ｌ３ ・・・である。
的特性の優れたセラミックパッケージが使用されている
。かかるセラミックパッケージに対する電気信号のイン
プット及びアウトプットは、セラミックパッケージの周
縁近傍に設けられた複数箇所のろう付けパッドの各々に
ろう付けされた金属製のリードを介して行われている。 この様なセラミックパッケージのろう付けパッドにリー
ドをろう付けする際には、図３に示すリードフレーム１
００が使用される。図３に示すリードフレーム１００は
、端部の一方がタイバー１４０に連結されたリード１２
０の複数本が平行に設けられている。かかるリードフレ
ーム１００には、各リード１２０の先端をセラミックパ
ッケージのろう付け部にろう付けを行う際に、セラミッ
クパッケージに設けられている位置決め点と対応してリ
ードフレーム１００の位置決めを行う位置決め点が設け
られている。この位置決め点を通り且つタイバー１４０
と直角に交わる基準線１５０は、リードフレーム１００
とセラミックパッケージとの位置決めを行う際に、セラ
ミックパッケージの位置決め点を通る直線である。 この基準線１５０とリード１２０の各々との距離（以下
、リード距離と称することがある）は、Ｌ１ 、Ｌ２
、Ｌ３ ・・・である。
【０００３】かかる図３に示すリードフレーム１００の
リード１２０の先端をろう付けするセラミックパッケー
ジは、図４に示す如く、セラミックパッケージ５０の周
縁近傍にリードフレーム１００のリード１２０の各々に
対応するろう付けパッド５２が設けられている。このろ
う付けパッド５２の各々とセラミックパッケージ５０の
位置決め点を通る基準線１５０との距離（以下、ろう付
けパッド距離と称することがある）は、Ｎ１ 、Ｎ２
、Ｎ３ ・・・である。尚、ろう付けパッド５２は、タ
ングステン等の導電性金属から成るメタライズ層によっ
て形成されている。従来のリードフレーム１００におい
ては、リード距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・がろう
付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・と等しく
なるように形成されていた。
リード１２０の先端をろう付けするセラミックパッケー
ジは、図４に示す如く、セラミックパッケージ５０の周
縁近傍にリードフレーム１００のリード１２０の各々に
対応するろう付けパッド５２が設けられている。このろ
う付けパッド５２の各々とセラミックパッケージ５０の
位置決め点を通る基準線１５０との距離（以下、ろう付
けパッド距離と称することがある）は、Ｎ１ 、Ｎ２
、Ｎ３ ・・・である。尚、ろう付けパッド５２は、タ
ングステン等の導電性金属から成るメタライズ層によっ
て形成されている。従来のリードフレーム１００におい
ては、リード距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・がろう
付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・と等しく
なるように形成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】図３に示すリードフレ
ーム１００のリード１２０をセラミックパッケージ５０
の所定のろう付けパッド５２にろう付けする際には、８
００℃以上の高温雰囲気下でろう材を溶解しつつリード
１２０の先端を所定のろう付けパッド５２に接続させた
後、冷却して固定する。この様な高温雰囲気に晒される
金属製のリードフレーム１００及びセラミックパッケー
ジ５０は共に熱膨張する。ところで、通常、熱膨張率は
金属製のリードフレーム１００がセラミックパッケージ
５０よりも大きいため、リード距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ
３ ・・・がろう付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３
・・・よりも拡大される。従来においては、この様な
リード距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・とろう付けパ
ッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・との差異を吸収
すべく、セラミックパッケージ５０のろう付けパッド５
２が幅広に形成されていた。
ーム１００のリード１２０をセラミックパッケージ５０
の所定のろう付けパッド５２にろう付けする際には、８
００℃以上の高温雰囲気下でろう材を溶解しつつリード
１２０の先端を所定のろう付けパッド５２に接続させた
後、冷却して固定する。この様な高温雰囲気に晒される
金属製のリードフレーム１００及びセラミックパッケー
ジ５０は共に熱膨張する。ところで、通常、熱膨張率は
金属製のリードフレーム１００がセラミックパッケージ
５０よりも大きいため、リード距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ
３ ・・・がろう付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３
・・・よりも拡大される。従来においては、この様な
リード距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・とろう付けパ
ッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・との差異を吸収
すべく、セラミックパッケージ５０のろう付けパッド５
２が幅広に形成されていた。
【０００５】しかしながら、最近の様に、半導体装置の
高密度化及び多ピン化が要請されるようになると、セラ
ミクパッケージ５０のろう付けパッド５２も高密度に形
成することを要し、ろう付けパッド５２も幅狭に形成せ
ざるを得ない。このため、前記熱膨張差によって、図４
に示す如く、ろう付けパッド５２のパッドから先端の一
部分が外れるリード１２０が発生するようになってきた
。特に、この傾向は基準線１５０から離れているリード
において顕著である。この様にリード先端の一部でも所
定のろう付けパッドから外れるリードフレームは、リー
ド先端が隣接するろう付けパッドと接触する危険がある
。
高密度化及び多ピン化が要請されるようになると、セラ
ミクパッケージ５０のろう付けパッド５２も高密度に形
成することを要し、ろう付けパッド５２も幅狭に形成せ
ざるを得ない。このため、前記熱膨張差によって、図４
に示す如く、ろう付けパッド５２のパッドから先端の一
部分が外れるリード１２０が発生するようになってきた
。特に、この傾向は基準線１５０から離れているリード
において顕著である。この様にリード先端の一部でも所
定のろう付けパッドから外れるリードフレームは、リー
ド先端が隣接するろう付けパッドと接触する危険がある
。
【０００６】そこで、本発明の目的は、ろう付けの際に
、高温雰囲気下におけるセラミックパッケージとの熱膨
張差を吸収し、セラミックパッケージに形成された所定
のろう付けパッドからリード先端が外れることなくろう
付けされる金属製のセラミックパッケージ用リードフレ
ームを提供することにある。
、高温雰囲気下におけるセラミックパッケージとの熱膨
張差を吸収し、セラミックパッケージに形成された所定
のろう付けパッドからリード先端が外れることなくろう
付けされる金属製のセラミックパッケージ用リードフレ
ームを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記目的
を達成するには、セラミックパッケージとの熱膨張差を
吸収すべく、リードフレームにおいて、基準線とリード
先端との距離を基準線とろう付けパッドとの距離よりも
熱膨張差分だけ予め短くしておくことが有効であると考
え検討した結果、本発明に到達した。即ち、本発明は、
半導体装置等に用いられるセラミックパッケージの周縁
近傍に配設された複数箇所のろう付けパッドの各々に、
端部の一方がろう付けされるリードの他方の端部がタイ
バーに連結されている金属製のリードフレームにおいて
、該リードフレームとセラミックパッケージとの位置合
わせを行う際に、リードフレームの位置合わせ点とセラ
ミックパッケージの位置合わせ点とを結ぶ基準線と各リ
ードのろう付け部先端との距離が、ろう付け温度におけ
るセラミックパッケージとリードフレームとの熱膨張差
によるろう付け位置の調整が可能となるように、セラミ
ックパッケージにおける前記リードの各々に対応するろ
う付けパッドと基準線との距離よりも短いことを特徴す
るセラミックパッケージ用リードフレームにある。かか
る本発明のリードフレームにおいて、リードとタイバー
との連結部における各リードの前記連結部と基準線との
距離が、セラミックパッケージのリード先端部に対応す
るろう付けパッドと基準線との距離と等しくすることが
、ろう付けパッドにろう付けされたリードの各々を平行
とすることができる。
を達成するには、セラミックパッケージとの熱膨張差を
吸収すべく、リードフレームにおいて、基準線とリード
先端との距離を基準線とろう付けパッドとの距離よりも
熱膨張差分だけ予め短くしておくことが有効であると考
え検討した結果、本発明に到達した。即ち、本発明は、
半導体装置等に用いられるセラミックパッケージの周縁
近傍に配設された複数箇所のろう付けパッドの各々に、
端部の一方がろう付けされるリードの他方の端部がタイ
バーに連結されている金属製のリードフレームにおいて
、該リードフレームとセラミックパッケージとの位置合
わせを行う際に、リードフレームの位置合わせ点とセラ
ミックパッケージの位置合わせ点とを結ぶ基準線と各リ
ードのろう付け部先端との距離が、ろう付け温度におけ
るセラミックパッケージとリードフレームとの熱膨張差
によるろう付け位置の調整が可能となるように、セラミ
ックパッケージにおける前記リードの各々に対応するろ
う付けパッドと基準線との距離よりも短いことを特徴す
るセラミックパッケージ用リードフレームにある。かか
る本発明のリードフレームにおいて、リードとタイバー
との連結部における各リードの前記連結部と基準線との
距離が、セラミックパッケージのリード先端部に対応す
るろう付けパッドと基準線との距離と等しくすることが
、ろう付けパッドにろう付けされたリードの各々を平行
とすることができる。
【０００８】
【作用】従来の図３に示すリードフレームは、リード距
離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・の各々が対応するろう
付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・と等しく
且つ各リード１２０が平行になるように形成されている
。このため、ろう付けされる際に、セラミックパッケー
ジよりも熱膨張率が大きい金属製のリードフレームは、
リード距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・がろう付けパ
ッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・よりも拡大され
てリード先端の一部がろう付けパッドから外れるリード
が発生する。特に、基準線から離れたリード程ろう付け
パッドから外れ易い。 この点、本発明によれば、リード先端と基準線とのリー
ド先端距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・が、セラミッ
クパッケージとの熱膨張差を調整すべく、ろう付けパッ
ド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・よりも予め短く形
成されているため、リードがろう付け温度に加熱された
とき、各リードの先端位置は予定されたろう付けパッド
の位置と一致した状態でろう付けされる。従って、本発
明のリードフレームによれば、リードフレームのろう付
けの際に、リード先端がろう付けパッドから外れるよう
な事態を確実に防止できる。
離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・の各々が対応するろう
付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・と等しく
且つ各リード１２０が平行になるように形成されている
。このため、ろう付けされる際に、セラミックパッケー
ジよりも熱膨張率が大きい金属製のリードフレームは、
リード距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・がろう付けパ
ッド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・よりも拡大され
てリード先端の一部がろう付けパッドから外れるリード
が発生する。特に、基準線から離れたリード程ろう付け
パッドから外れ易い。 この点、本発明によれば、リード先端と基準線とのリー
ド先端距離Ｌ１ 、Ｌ２ 、Ｌ３ ・・・が、セラミッ
クパッケージとの熱膨張差を調整すべく、ろう付けパッ
ド距離Ｎ１ 、Ｎ２ 、Ｎ３ ・・・よりも予め短く形
成されているため、リードがろう付け温度に加熱された
とき、各リードの先端位置は予定されたろう付けパッド
の位置と一致した状態でろう付けされる。従って、本発
明のリードフレームによれば、リードフレームのろう付
けの際に、リード先端がろう付けパッドから外れるよう
な事態を確実に防止できる。
【０００９】
【実施例】本発明を図面を用いて更に詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施例を示す正面図であり、金属製
のリードフレーム１０には、複数本のリード１２がタイ
バー１４に櫛刃状に連結されている。これらリード１２
の各々は、リードフレーム１０をセラミックパッケージ
と位置合わせする際に、セラミックパッケージ１０の位
置合わせ点とリードフレーム１０の位置合わせ点とを結
ぶ基準線１５の方向に先端が傾くように形成されている
。かかるリードフレーム１０において、基準線１５と各
リード１２の先端との距離Ａ１ 、Ａ２ 、Ａ２ ・・
・（以下、リード先端距離と称することがある）は、こ
のリード先端距離と対応する基準線１５とタイバー１４
との接続部における各リード１２の基部との距離Ｂ１
、Ｂ２ 、Ｂ３ ・・・（以下、リード基部距離と称す
ることがある）よりも短い。但し、本実施例においては
、リード基部距離は、リード１２の各々が対応する図２
に示すセラミックパッケージ５０のろう付けパッド５２
の各々と基準線１５とのろう付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ
２ 、Ｎ３ ・・・と等しい。かかるリード先端距離と
リード基部距離との差、換言すればリード先端距離とろ
う付けパッド距離との差は、セラミックパッケージ５０
とリードフレーム１０とのろう付け温度における熱膨張
差である。従って、リード先端距離は、対応するろう付
けパッド距離との関係で求めることができ、例えばリー
ド先端距離Ａ３ は対応するろう付けパッド距離Ｎ３
との関係で次式で求めることができる。
のリードフレーム１０には、複数本のリード１２がタイ
バー１４に櫛刃状に連結されている。これらリード１２
の各々は、リードフレーム１０をセラミックパッケージ
と位置合わせする際に、セラミックパッケージ１０の位
置合わせ点とリードフレーム１０の位置合わせ点とを結
ぶ基準線１５の方向に先端が傾くように形成されている
。かかるリードフレーム１０において、基準線１５と各
リード１２の先端との距離Ａ１ 、Ａ２ 、Ａ２ ・・
・（以下、リード先端距離と称することがある）は、こ
のリード先端距離と対応する基準線１５とタイバー１４
との接続部における各リード１２の基部との距離Ｂ１
、Ｂ２ 、Ｂ３ ・・・（以下、リード基部距離と称す
ることがある）よりも短い。但し、本実施例においては
、リード基部距離は、リード１２の各々が対応する図２
に示すセラミックパッケージ５０のろう付けパッド５２
の各々と基準線１５とのろう付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ
２ 、Ｎ３ ・・・と等しい。かかるリード先端距離と
リード基部距離との差、換言すればリード先端距離とろ
う付けパッド距離との差は、セラミックパッケージ５０
とリードフレーム１０とのろう付け温度における熱膨張
差である。従って、リード先端距離は、対応するろう付
けパッド距離との関係で求めることができ、例えばリー
ド先端距離Ａ３ は対応するろう付けパッド距離Ｎ３
との関係で次式で求めることができる。
【００１０】
Ａ３ ＝Ｎ３ （１＋Ｓ×１０−６×Ｔ）
／（１＋Ｍ×１０−６×Ｔ）ここで、上記式において、
Ｓ×１０−６はセラミックパッケージ５０を形成するセ
ラミックの熱膨張係数、Ｍ×１０−６はリードフレーム
１０を形成する金属の熱膨張係数、及びＴはろう付け温
度（℃）を示す。尚、実際に加工して得られたリードフ
レーム１０のリード先端距離と上記式によって求められ
たリード先端距離との誤差、即ち加工誤差は、±０．１
５％程度以下とすることが好ましい。
／（１＋Ｍ×１０−６×Ｔ）ここで、上記式において、
Ｓ×１０−６はセラミックパッケージ５０を形成するセ
ラミックの熱膨張係数、Ｍ×１０−６はリードフレーム
１０を形成する金属の熱膨張係数、及びＴはろう付け温
度（℃）を示す。尚、実際に加工して得られたリードフ
レーム１０のリード先端距離と上記式によって求められ
たリード先端距離との誤差、即ち加工誤差は、±０．１
５％程度以下とすることが好ましい。
【００１１】図１に示すリードフレーム１０のリード１
２の各々を、セラミックパッケージ５０の対応するろう
付けパッド５２に銀ろう等のろう材でろう付けする。か
かるろう付けは、ろう材をリードフレーム１０と共に加
熱して溶解しつつろう付けパッド５２にリード１２の先
端を接続する。この際に、リードフレーム１０の各リー
ド１２の先端は、ろう付け温度に加熱されてリードフレ
ーム１０の長手方向に伸長し、リード先端距離Ａ１ 、
Ａ２ 、Ａ２ ・・・がろう付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ
２ 、Ｎ３・・・と等しくなった状態で所定のろう付け
パッド５２に接続される。この様に所定のろう付けパッ
ド５２に接続されたリード１２の先端は、ろう材が冷却
されてろう付けパッド５２に固着されるため、リードフ
レーム１０の各リード１２はリード先端距離がろう付け
パッド距離と等しい状態を保ちつつ固定される。一方、
リード基部距離Ｂ１ 、Ｂ２ 、Ｂ３ ・・・は、リー
ドフレーム１０がろう付け温度に加熱された際には、ろ
う付けパッド距離よりも大となるが、ろう付けが終了し
てリードフレーム１０が冷却されたとき、ろう付けパッ
ド距離と等しい距離に戻る。このため、ろう付けが完了
した本実施例のリードフレーム１０においては、図２に
示す様に、各リード１２が互いに平行で且つリード先端
が所定のろう付けパッド５２内にろう付けされる。この
様にしてリード先端をろう付けしたリードフレーム１０
は、その後、タイバー１４とリード１２とが切り離され
る。かかる本実施例のリードフレームによれば、セラミ
ックパッケージの所定のろう付けパッド内にリード先端
を確実にろう付けすることができ、半導体装置の高密度
化や多ピン化等の要請に応えることができる。
２の各々を、セラミックパッケージ５０の対応するろう
付けパッド５２に銀ろう等のろう材でろう付けする。か
かるろう付けは、ろう材をリードフレーム１０と共に加
熱して溶解しつつろう付けパッド５２にリード１２の先
端を接続する。この際に、リードフレーム１０の各リー
ド１２の先端は、ろう付け温度に加熱されてリードフレ
ーム１０の長手方向に伸長し、リード先端距離Ａ１ 、
Ａ２ 、Ａ２ ・・・がろう付けパッド距離Ｎ１ 、Ｎ
２ 、Ｎ３・・・と等しくなった状態で所定のろう付け
パッド５２に接続される。この様に所定のろう付けパッ
ド５２に接続されたリード１２の先端は、ろう材が冷却
されてろう付けパッド５２に固着されるため、リードフ
レーム１０の各リード１２はリード先端距離がろう付け
パッド距離と等しい状態を保ちつつ固定される。一方、
リード基部距離Ｂ１ 、Ｂ２ 、Ｂ３ ・・・は、リー
ドフレーム１０がろう付け温度に加熱された際には、ろ
う付けパッド距離よりも大となるが、ろう付けが終了し
てリードフレーム１０が冷却されたとき、ろう付けパッ
ド距離と等しい距離に戻る。このため、ろう付けが完了
した本実施例のリードフレーム１０においては、図２に
示す様に、各リード１２が互いに平行で且つリード先端
が所定のろう付けパッド５２内にろう付けされる。この
様にしてリード先端をろう付けしたリードフレーム１０
は、その後、タイバー１４とリード１２とが切り離され
る。かかる本実施例のリードフレームによれば、セラミ
ックパッケージの所定のろう付けパッド内にリード先端
を確実にろう付けすることができ、半導体装置の高密度
化や多ピン化等の要請に応えることができる。
【００１２】以上、述べてきた本実施例において、基準
線１５をリードフレーム１０の内側に取ったが、リード
フレーム１０の外側でもよく、要はセラミックパッケー
ジ５０とリードフレーム１０との位置合わせの際に、両
者の位置合わせ点を結ぶ基準線であればよい。また、本
実施例では、リードの端部の一方がタイバーに連結され
ている櫛刃状のリードフレームを用いたが、リードの両
端部がタイバーに連結されている梯子状のリードフレー
ムであってもよい。但し、前記梯子状リードフレームを
用いる場合には、ろう付けパッドにろう付けされるリー
ド先端とタイバーとの切断を容易にすべく、リード先端
近傍に切り込みを予め加えておくことが好ましい。
線１５をリードフレーム１０の内側に取ったが、リード
フレーム１０の外側でもよく、要はセラミックパッケー
ジ５０とリードフレーム１０との位置合わせの際に、両
者の位置合わせ点を結ぶ基準線であればよい。また、本
実施例では、リードの端部の一方がタイバーに連結され
ている櫛刃状のリードフレームを用いたが、リードの両
端部がタイバーに連結されている梯子状のリードフレー
ムであってもよい。但し、前記梯子状リードフレームを
用いる場合には、ろう付けパッドにろう付けされるリー
ド先端とタイバーとの切断を容易にすべく、リード先端
近傍に切り込みを予め加えておくことが好ましい。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームをセラ
ミックパッケージのろう付けパッドにろう付けする際に
、両者の熱膨張差を調整しつつリードフレームのリード
先端を所定のろう付けパッドにろう付けすることができ
る。このため、ろう付けパッドが幅狭となっても、リー
ド先端が所定のろう付けパッドから外れることなく確実
にろう付けすることができ、半導体装置の高密度化及び
多ピン化の要請に応えることができる。
ミックパッケージのろう付けパッドにろう付けする際に
、両者の熱膨張差を調整しつつリードフレームのリード
先端を所定のろう付けパッドにろう付けすることができ
る。このため、ろう付けパッドが幅狭となっても、リー
ド先端が所定のろう付けパッドから外れることなく確実
にろう付けすることができ、半導体装置の高密度化及び
多ピン化の要請に応えることができる。
【図１】本発明の一実施例を示すリードフレームの部分
正面図である。
正面図である。
【図２】図１のリードフレームをセラミックパッケージ
のろう付けパッドにろう付けした状態を説明する説明図
である。
のろう付けパッドにろう付けした状態を説明する説明図
である。
【図３】従来のリードフレームの部分正面図である。
【図４】図３のリードフレームをセラミックパッケージ
のろう付けパッドにろう付けした状態を説明する説明図
である。
のろう付けパッドにろう付けした状態を説明する説明図
である。
１０ リードフレーム
１２ リード
１４ タイバー
１５ 基準線
５０ セラミックパッケージ
５２ ろう付けパッド
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体装置等に用いられるセラミック
パッケージの周縁近傍に配設された複数箇所のろう付け
パッドの各々に、端部の一方がろう付けされるリードの
他方の端部がタイバーに連結されている金属製のリード
フレームにおいて、該リードフレームとセラミックパッ
ケージとの位置合わせを行う際に、リードフレームの位
置合わせ点とセラミックパッケージの位置合わせ点とを
結ぶ基準線と各リードのろう付け部先端との距離が、ろ
う付け温度におけるセラミックパッケージとリードフレ
ームとの熱膨張差によるろう付け位置の調整が可能とな
るように、セラミックパッケージにおける前記リードの
各々に対応するろう付けパッドと基準線との距離よりも
短いことを特徴するセラミックパッケージ用リードフレ
ーム。 - 【請求項２】 リードとタイバーとの連結部において
、各リードの前記連結部と基準線との距離が、セラミッ
クパッケージにおけるリードの先端部に対応するろう付
けパッドと基準線との距離と等しい請求項１記載のセラ
ミックパッケージ用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093133A JPH04303957A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | セラミックパッケージ用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3093133A JPH04303957A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | セラミックパッケージ用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04303957A true JPH04303957A (ja) | 1992-10-27 |
Family
ID=14074026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3093133A Pending JPH04303957A (ja) | 1991-03-30 | 1991-03-30 | セラミックパッケージ用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04303957A (ja) |
-
1991
- 1991-03-30 JP JP3093133A patent/JPH04303957A/ja active Pending
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