JPH0358407A - 半導体装置の製造方法

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野〕本発明は多品種小量生産の半導体装置の製造方法に関す
る。

し従来の技術〕近年ＬＳＩの集積規模が膨大になり、特に論理回路では
カスタム化が進行し、システムーオンーチップと言われ
る水準に到達している。

このように多品種小量生産が進んでくると、１品種１ロ
ットで生産することさえ、ロフトサイズが極めて小さく
なり、コス１・の上昇を招いている。

主として研究開発の手段とされていた、一枚の半導体基
板（ウエーハ）に複数の異なるチップを混在させる方式
が、つぎのような方法で生産現場でも検討されているが
、日の目を見るに至っていない。

第ｌの方法はあらかじめ決定してあるチップの配列を選
ぶ。

第２の方法はチップ毎に品種コードをパターニングして
おき、これを認識しながら生産する。

第３の方法はウエーハの番号からホストコンピュータで
生産管理する。

〔発明が解決しようとする課題〕

前項に述べた品種混載にはつぎのような問題があった．第ｌ゛の固定したチップ配列では、生産量をフレキシブ
ルにコントロールできない。

第２のチップの品種コードをその都度識別しなければな
らないのでは、極端な生産能率の低下をもたらす。

第３のホストコンピュータに頼るのは、ホストコンピュ
ータの情報処理負荷を増して、実用的・経済的範囲を逸
脱してしまう。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の半導体装置の製造方法は、半導体基板上に異な
ったチップが混在する半導体装置の製造方法において、
少なくと６１チップにチップの品種コードを示す英数字
または記号を記すことにより生産管理を行なうものであ
る。

Ｌ実施例〕本発明の一実施例について、第１図および第２図を参照
して説明する．例えば品種コード００１．００２、００３、００４、０
０５の５種類のチップをそれぞれ２：４：３：２：１の
比率で生産すると想定する。

チップＮｏ．ｌ〜２にはコード００１の、チップＮＯ．
３〜６にはコード００２の、チップＮｏ７〜９にはコー
ド００３の、チツ７Ｎ　０　．　１　０〜ｌ１にはコー
ド００４の、チッ７Ｎ１）．１２にはコードＯ　０　５
の品種が割り当てられている。

この配列情報が第１図の半導体基板ｌの配列情報チップ
２（チップＮｏ．Ｏ）に記録されている。

配列情報記録チップ２には、第２図のように配列情報記
録チップ表示マーク３とチップ毎の品種コード４が記録
されている。

記録の方法としては、フ才トレジスＩ・工程で焼き付け
るほか、レーザーマーカーで刻印することもできる。

各工程ではまずチップ０の情報を読み取り、それぞれチ
ップの品種コードに対応した加工を施して次工程に送る
ことになる。

同様に、選別や検査などのテスト工程もチップ毎にプロ
グラムしておくことができる。

ここでは品種コードを数字としたが、英数字などの文字
を用いることもできる。

さらにガードバー、プリフィックスキャラクタとチェッ
クキャラクタとを含むバーコードの縮小版で代用するこ
ともできる。

（発明の効果〕半導体基板（ウェーハ）上に複数の異なる品種のチップ
を混在させて製造する方法として、その配列情報を特定
のチップに記録しておくことにより、ホストコンピュー
タの情報負荷を最小限に抑制して、ウェーハナッ１内の
チップ配列の自由度を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の半導体基板《ウェーハ〉を
示す平面図、第２図はその中の配列情報記録チップを示
す平面図。１・・・半導体基板（ウェーハ）、２・・・配列情報記
録チップ、３・・・配列情報記録チップ表示マーク、４
・・・品種コード。

【特許請求の範囲】

半導体基板上に異なったチップが混在する半導体装置の
製造方法において、少なくとも１チップにチップの品種
コードを示す英数字または記号を記して、チップの配列
を記録することを特徴とする半導体装置の製造方法。