JPH0358536B2 - - Google Patents
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- JPH0358536B2 JPH0358536B2 JP60040417A JP4041785A JPH0358536B2 JP H0358536 B2 JPH0358536 B2 JP H0358536B2 JP 60040417 A JP60040417 A JP 60040417A JP 4041785 A JP4041785 A JP 4041785A JP H0358536 B2 JPH0358536 B2 JP H0358536B2
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- JP
- Japan
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- wire
- bonding
- tension
- spacers
- vacuum
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
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- H10W72/50—Bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はIC、トランジスタ等の半導体部品に
ワイヤボンデイングを施すワイヤボンデイング装
置に関するものである。
ワイヤボンデイングを施すワイヤボンデイング装
置に関するものである。
従来の技術
近年、ワイヤボンデイング装置は、ボンデイン
グの高速、高密度化が要求されている。この問題
を解決する為にはワイヤを一定のテンシヨンで安
定して供給する必要がある。
グの高速、高密度化が要求されている。この問題
を解決する為にはワイヤを一定のテンシヨンで安
定して供給する必要がある。
以下図面を参照しながら従来のワイヤボンデイ
ング装置の一例について説明する。
ング装置の一例について説明する。
第３図〜第５図は従来のワイヤボンデイング装
置の概略図とワイヤボンデイングのシーケンスを
示す図である。第３図及び第４図において、ワイ
ヤリール１に巻かれたワイヤ２はガイドチユーブ
３、テンシヨン部４、ワイヤクランパ５を経由し
てボンデイング工具６に供給され、ワイヤボンデ
イングを行なう。第４図は第３図のテンシヨン部
の詳細図であり、７はワイヤを押えテンシヨンを
与える為ルビー、ガラス等で構成されたワイヤ押
えで、クランプアーム８に固定され、薄板状のバ
ネ９でワイヤー２を押えつけている。第５図はボ
ンデイングのシーケンスを示す図であり、１０は
チツプ、１２はチツプを装着した基板であり、１
１はワイヤリングしたワイヤ２のループ形状を示
している。なお基板１２は任意の位置決め可能な
位置決め装置に搭載されている。
置の概略図とワイヤボンデイングのシーケンスを
示す図である。第３図及び第４図において、ワイ
ヤリール１に巻かれたワイヤ２はガイドチユーブ
３、テンシヨン部４、ワイヤクランパ５を経由し
てボンデイング工具６に供給され、ワイヤボンデ
イングを行なう。第４図は第３図のテンシヨン部
の詳細図であり、７はワイヤを押えテンシヨンを
与える為ルビー、ガラス等で構成されたワイヤ押
えで、クランプアーム８に固定され、薄板状のバ
ネ９でワイヤー２を押えつけている。第５図はボ
ンデイングのシーケンスを示す図であり、１０は
チツプ、１２はチツプを装着した基板であり、１
１はワイヤリングしたワイヤ２のループ形状を示
している。なお基板１２は任意の位置決め可能な
位置決め装置に搭載されている。
以上の様に構成された従来のワイヤボンデイン
グ装置について以下その動作を説明する。
グ装置について以下その動作を説明する。
ワイヤリール１に巻かれたワイヤ２は、ガイド
チユーブ３、テンシヨン部４、クランパ５を経由
してボンデイング工具６に供給される。ボンデイ
ング工具６に供給されたワイヤ２は、第５図ａ〜
ｅに示す様に１回目のボンデイング、チツプと基
板の移動、２回目のボンデイング、ワイヤの切断
の各動作を行う。この時、ワイヤ２にはテンシヨ
ン部４により一定のテンシヨンが与えられる。テ
ンシヨン部４は第４図に示す構造であり、ワイヤ
押え７とクランプアーム８、薄板バネ９とによつ
て一定圧力でワイヤ２を押えつけることによつて
テンシヨンを与えている。
チユーブ３、テンシヨン部４、クランパ５を経由
してボンデイング工具６に供給される。ボンデイ
ング工具６に供給されたワイヤ２は、第５図ａ〜
ｅに示す様に１回目のボンデイング、チツプと基
板の移動、２回目のボンデイング、ワイヤの切断
の各動作を行う。この時、ワイヤ２にはテンシヨ
ン部４により一定のテンシヨンが与えられる。テ
ンシヨン部４は第４図に示す構造であり、ワイヤ
押え７とクランプアーム８、薄板バネ９とによつ
て一定圧力でワイヤ２を押えつけることによつて
テンシヨンを与えている。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、ワイヤ２
のテンシヨンを機械的に押えつけて与えているた
めに、ワイヤ２の外周部にキズ等のダメージが発
生する。又ワイヤ２に与えるテンシヨンはワイヤ
破断力以下の微小な量であり、このテンシヨンが
弱すぎると１回目のボンデイング後、ボンデイン
グ工具６と半導体チツプ１０とが相対移動する時
にワイヤ２が慣性によつて必要以上引き出され、
２回目のボンデイング時に一定のテンシヨンでボ
ンデイングできない為、ループ１１の形状が一定
しない。逆にワイヤ２のテンシヨンが強すぎる
と、ボンデイング工具６の先端に形成されたボー
ルがボンデイング工具６のセンター穴につまつて
しまう。
のテンシヨンを機械的に押えつけて与えているた
めに、ワイヤ２の外周部にキズ等のダメージが発
生する。又ワイヤ２に与えるテンシヨンはワイヤ
破断力以下の微小な量であり、このテンシヨンが
弱すぎると１回目のボンデイング後、ボンデイン
グ工具６と半導体チツプ１０とが相対移動する時
にワイヤ２が慣性によつて必要以上引き出され、
２回目のボンデイング時に一定のテンシヨンでボ
ンデイングできない為、ループ１１の形状が一定
しない。逆にワイヤ２のテンシヨンが強すぎる
と、ボンデイング工具６の先端に形成されたボー
ルがボンデイング工具６のセンター穴につまつて
しまう。
さらに第５図ｅに示すようにボンデイング完了
時にテンシヨン部４とボンデイング工具６の間に
ワイヤ２のタルミが生じ、ワイヤに曲り等の変形
が生じるためワイヤリング時にループ形状が一定
しない。
時にテンシヨン部４とボンデイング工具６の間に
ワイヤ２のタルミが生じ、ワイヤに曲り等の変形
が生じるためワイヤリング時にループ形状が一定
しない。
以上のように、従来のワイヤボンデイング装置
は多くの問題点を有している。
は多くの問題点を有している。
本発明は上記問題点に鑑み、ワイヤに機械的ダ
メージを与えることなく一定のテンシヨンを与え
るとともに、ワイヤボンデイング時に常に一定の
テンシヨンがかかるようにワイヤのタルミ等を無
くし、またワイヤに与えるテンシヨンの大きさを
零からワイヤの破断力の範囲内で任意にコントロ
ールすることにより、ループ形状を安定してワイ
ヤボンデイングするワイヤボンデイング装置を提
供するものである。
メージを与えることなく一定のテンシヨンを与え
るとともに、ワイヤボンデイング時に常に一定の
テンシヨンがかかるようにワイヤのタルミ等を無
くし、またワイヤに与えるテンシヨンの大きさを
零からワイヤの破断力の範囲内で任意にコントロ
ールすることにより、ループ形状を安定してワイ
ヤボンデイングするワイヤボンデイング装置を提
供するものである。
問題点を解決するための手段
上記問題点を解決するために本発明のボンデイ
ング装置は、ワイヤリールとボンデイング工具と
の間にテンシヨンを与える真空コラムを備えたも
のである。
ング装置は、ワイヤリールとボンデイング工具と
の間にテンシヨンを与える真空コラムを備えたも
のである。
作 用
本発明は上記した構成によつて、ワイヤにテン
シヨンを与える時に真空圧を利用するため、ワイ
ヤに機械的なダメージがなく、さらにボンデイン
グ工具と真空コラムとの間に発生したタルミを巻
き戻すことによりボンデイング時に一定のテンシ
ヨンでボンデイングするため、ワイヤループの形
状が安定して形成されることとなる。
シヨンを与える時に真空圧を利用するため、ワイ
ヤに機械的なダメージがなく、さらにボンデイン
グ工具と真空コラムとの間に発生したタルミを巻
き戻すことによりボンデイング時に一定のテンシ
ヨンでボンデイングするため、ワイヤループの形
状が安定して形成されることとなる。
実施例
以下本発明の一実施例のワイヤボンデイング装
置について、図面を参照しながら説明する。
置について、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の実施例におけるワイヤボンデ
イング装置を示すものであり、第２図は第１図の
テンシヨン部の断面図を示すものである。第１図
及び第２図において、１３はワイヤ１４が巻かれ
たワイヤリールである。１６ａ，１６ｂ，１７は
真空コラム３０を形成するスペーサとガイド板で
あり、スペーサ１６ａ，１６ｂの間隔Ａは任意の
寸法に変更可能である。１８は２回目のボンデイ
ング後ワイヤ１４を切断するためのクランパ、１
９はボンデイング工具、２０，２１はそれぞれ半
導体部品及び基板である。また２２及び２３は真
空コラム３０内の空気の流れを示す。
イング装置を示すものであり、第２図は第１図の
テンシヨン部の断面図を示すものである。第１図
及び第２図において、１３はワイヤ１４が巻かれ
たワイヤリールである。１６ａ，１６ｂ，１７は
真空コラム３０を形成するスペーサとガイド板で
あり、スペーサ１６ａ，１６ｂの間隔Ａは任意の
寸法に変更可能である。１８は２回目のボンデイ
ング後ワイヤ１４を切断するためのクランパ、１
９はボンデイング工具、２０，２１はそれぞれ半
導体部品及び基板である。また２２及び２３は真
空コラム３０内の空気の流れを示す。
以上のように構成されたワイヤボンデイング装
置について、第１図、第２図を用いてその動作を
説明する。ワイヤリール１３に巻かれたワイヤ１
４は真空コラム３０とクランパ１８、ボンデイン
グ工具１９を介して図に示す状態に保持される。
この状態でスペーサ１６ａと１６ｂの間より矢印
２３の方向に真空圧をかけると、ワイヤ１４は大
気圧２２によつてスペーサ１６ａ，１６ｂの側面
に押しつけられる。
置について、第１図、第２図を用いてその動作を
説明する。ワイヤリール１３に巻かれたワイヤ１
４は真空コラム３０とクランパ１８、ボンデイン
グ工具１９を介して図に示す状態に保持される。
この状態でスペーサ１６ａと１６ｂの間より矢印
２３の方向に真空圧をかけると、ワイヤ１４は大
気圧２２によつてスペーサ１６ａ，１６ｂの側面
に押しつけられる。
このように本実施例によれば、ワイヤ１４に真
空コラム３０にてテンシヨンを与えるためワイヤ
１４にダメージが発生しない。またボンデイング
動作を行なう時、ワイヤ１４に第５図ｅに示すよ
うなタルミが発生しても、真空コラム３０内にワ
イヤ１４を巻き戻す事が可能となる。またワイヤ
１４にかかるテンシヨンの調整はスペーサ１６ａ
と１６ｂの間隔Ａを調節することによつて、真空
度を調節することなくコントロールすることが可
能である。従つて、ワイヤ１４にダメージを与え
ることなく、さらにワイヤ１４にタルミが発生す
ることなく一定のテンシヨンで安定してループ形
状のワイヤボンデイングが可能となる。
空コラム３０にてテンシヨンを与えるためワイヤ
１４にダメージが発生しない。またボンデイング
動作を行なう時、ワイヤ１４に第５図ｅに示すよ
うなタルミが発生しても、真空コラム３０内にワ
イヤ１４を巻き戻す事が可能となる。またワイヤ
１４にかかるテンシヨンの調整はスペーサ１６ａ
と１６ｂの間隔Ａを調節することによつて、真空
度を調節することなくコントロールすることが可
能である。従つて、ワイヤ１４にダメージを与え
ることなく、さらにワイヤ１４にタルミが発生す
ることなく一定のテンシヨンで安定してループ形
状のワイヤボンデイングが可能となる。
発明の効果
以上のように本発明は、ワイヤリールとボンデ
イング工具との間に、ワイヤ径より大きい薄板状
のスペーサと、これを両側より保持するガイド板
とで構成された真空コラムと、これに真空を与え
る真空源を設けたものであり、大気圧によつてテ
ンシヨンを与えるためワイヤにダメージが発生す
ることなく、又ボンデイング中に発生したタルミ
を真空コラム内に巻き戻すことが可能となり、ワ
イヤには常に一定のテンシヨンが与えられる。こ
のためボンデイング後のループ形状は、ボンデイ
ング工具と半導体部品の相対的な移動に応じて左
右に傾くことなく、安定したワイヤボンデイング
のループ形状を得ることが可能となる。
イング工具との間に、ワイヤ径より大きい薄板状
のスペーサと、これを両側より保持するガイド板
とで構成された真空コラムと、これに真空を与え
る真空源を設けたものであり、大気圧によつてテ
ンシヨンを与えるためワイヤにダメージが発生す
ることなく、又ボンデイング中に発生したタルミ
を真空コラム内に巻き戻すことが可能となり、ワ
イヤには常に一定のテンシヨンが与えられる。こ
のためボンデイング後のループ形状は、ボンデイ
ング工具と半導体部品の相対的な移動に応じて左
右に傾くことなく、安定したワイヤボンデイング
のループ形状を得ることが可能となる。
第１図は本発明の一実施例におけるワイヤボン
デイング装置の構成図、第２図は第１図の断面
図、第３図は従来のボンデイング装置の構成図、
第４図は第３図のテンシヨン部の構造を示す斜視
図、第５図はワイヤボンデイングのシーケンスを
示す図である。 １３……ワイヤリール、１４……ワイヤ、１６
ａ，１６ｂ……スペーサ、１７……ガイド板、１
９……ボンデイング工具、２３……真空源。
デイング装置の構成図、第２図は第１図の断面
図、第３図は従来のボンデイング装置の構成図、
第４図は第３図のテンシヨン部の構造を示す斜視
図、第５図はワイヤボンデイングのシーケンスを
示す図である。 １３……ワイヤリール、１４……ワイヤ、１６
ａ，１６ｂ……スペーサ、１７……ガイド板、１
９……ボンデイング工具、２３……真空源。
Claims (1)
- １ ワイヤを巻いたワイヤリールと、このワイヤ
リールから引き出されたワイヤを所定の箇所にボ
ンデイングするボンデイング工具と、前記ワイヤ
をはさむ上下動可能なクランパと、前記ワイヤリ
ールとクランパとの間に配され、ワイヤに所定の
テンシヨンを与えるテンシヨン部を備え、前記テ
ンシヨン部を、ワイヤ径より厚い一対のスペーサ
及びこの一対のスペーサを所定の間隔をおいて両
側より保持するガイド板よりなる真空コラムと、
前記真空コラムの一対のスペーサ間から空気を吸
引してワイヤを前記スペーサの側面に押しつける
真空源とで構成したワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60040417A JPS61199644A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60040417A JPS61199644A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61199644A JPS61199644A (ja) | 1986-09-04 |
| JPH0358536B2 true JPH0358536B2 (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=12580082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60040417A Granted JPS61199644A (ja) | 1985-03-01 | 1985-03-01 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61199644A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0342358A1 (de) * | 1988-05-18 | 1989-11-23 | Esec Sa | Verfahren und Einrichtung zum Bereitstellen eines Bonddrahtes |
-
1985
- 1985-03-01 JP JP60040417A patent/JPS61199644A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61199644A (ja) | 1986-09-04 |
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