JPS6227740B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6227740B2 JPS6227740B2 JP56074025A JP7402581A JPS6227740B2 JP S6227740 B2 JPS6227740 B2 JP S6227740B2 JP 56074025 A JP56074025 A JP 56074025A JP 7402581 A JP7402581 A JP 7402581A JP S6227740 B2 JPS6227740 B2 JP S6227740B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- arm
- clamper
- bonding
- cam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンデイング装置に関するもの
である。
である。
従来、ワイヤボンデイング装置においては、ワ
イヤ接続が完了した後にワイヤを切断するための
ワイヤ切断用クランパの他に、ワイヤがバツクテ
ンシヨンによつてスプール方向へ上昇するのを防
ぐためにワイヤを軽く挾んで摩擦力を与えるワイ
ヤ保持用クランパを有する。しかしながら、ワイ
ヤ保持用クランパは細いワイヤを挾んでワイヤに
摩擦を与えるので、対向面を平行に、かつ圧力を
適切に調整する必要がある。この平行合せ及び圧
力調整は非常に微妙であるので、熟練及び多大の
調整時間を要する。
イヤ接続が完了した後にワイヤを切断するための
ワイヤ切断用クランパの他に、ワイヤがバツクテ
ンシヨンによつてスプール方向へ上昇するのを防
ぐためにワイヤを軽く挾んで摩擦力を与えるワイ
ヤ保持用クランパを有する。しかしながら、ワイ
ヤ保持用クランパは細いワイヤを挾んでワイヤに
摩擦を与えるので、対向面を平行に、かつ圧力を
適切に調整する必要がある。この平行合せ及び圧
力調整は非常に微妙であるので、熟練及び多大の
調整時間を要する。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、平行合せ調整を必要とせず、容易にワイヤ
に摩擦力を与えることができるワイヤボンデイン
グ装置を提供することを目的とする。
ので、平行合せ調整を必要とせず、容易にワイヤ
に摩擦力を与えることができるワイヤボンデイン
グ装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明になるワイヤボンデイング装置
の一実施例を示す側面図、第２図は第１図の概略
正面図である。平面上のXY方向に図示しない駆
動源で駆動させられるXYテーブル１上にはボン
デイングヘツド２が固定されている。ボンデイン
グヘツド２にはモータ（図示せず）で駆動される
カム軸３が回転自在に支承されている。このカム
軸３には、ボンデイングアーム４を上下揺動させ
るボンデイングアーム用カム５と、ワイヤ切断用
クランパアーム６を上下揺動させるクランパアー
ム用カム７と、ワイヤ摩擦用アーム８を上下揺動
させるワイヤ摩擦アーム用カム９とが固定されて
いる。ボンデイングアーム４、ワイヤ切断用クラ
ンパアーム６及びワイヤ摩擦用アーム８は、それ
ぞれボンデイングヘツド２に回転自在に支承され
た回転軸１０，１１，１２を中心に揺動自在に取
付けられている。
の一実施例を示す側面図、第２図は第１図の概略
正面図である。平面上のXY方向に図示しない駆
動源で駆動させられるXYテーブル１上にはボン
デイングヘツド２が固定されている。ボンデイン
グヘツド２にはモータ（図示せず）で駆動される
カム軸３が回転自在に支承されている。このカム
軸３には、ボンデイングアーム４を上下揺動させ
るボンデイングアーム用カム５と、ワイヤ切断用
クランパアーム６を上下揺動させるクランパアー
ム用カム７と、ワイヤ摩擦用アーム８を上下揺動
させるワイヤ摩擦アーム用カム９とが固定されて
いる。ボンデイングアーム４、ワイヤ切断用クラ
ンパアーム６及びワイヤ摩擦用アーム８は、それ
ぞれボンデイングヘツド２に回転自在に支承され
た回転軸１０，１１，１２を中心に揺動自在に取
付けられている。
ボンデイングアーム４には、一端にワイヤ２０
が挿通されるキヤピラリ２１が取付けられ、他端
にボンデイングアーム用カム５に対応してカムフ
オロア２２が回転自在に取付けられており、カム
フオロア２２がボンデイングアーム用カム５に圧
接するようにばね２３で付勢されている。ワイヤ
切断用クランパアーム６の一端には、ワイヤ２０
をクランプする一対の固定側板２４ａと可動側板
２４ｂとからなるワイヤ切断用クランパ２４が設
けられており、可動側板２４ｂはソレノイド２５
により開閉するようになつている。またワイヤ切
断用クランパアーム６の他端には、クランパアー
ム用カム７に対応してカムフオロア２６が回転自
在に取付けられており、カムフオロア２６がクラ
ンパアーム用カム７に圧接するようにばね２７で
付勢されている。ワイヤ摩擦用アーム８の一端に
は、ワイヤ２０を掛ける２個のガイドローラ２
８，２９が回転自在に近接して設けられており、
一方のガイドローラ２８はワイヤ摩擦用アーム８
に形成した横溝８ａに沿つて他方のガイドローラ
２９との間隙を調整できるように設けられてい
る。またワイヤ摩擦用アーム８の他端には、ワイ
ヤ摩擦アーム用カム９に対応してカムフオロア３
０が回転自在に取付けられており、カムフオロア
３０がワイヤ摩擦アーム用カム９に圧接するよう
にばね３１で付勢されている。
が挿通されるキヤピラリ２１が取付けられ、他端
にボンデイングアーム用カム５に対応してカムフ
オロア２２が回転自在に取付けられており、カム
フオロア２２がボンデイングアーム用カム５に圧
接するようにばね２３で付勢されている。ワイヤ
切断用クランパアーム６の一端には、ワイヤ２０
をクランプする一対の固定側板２４ａと可動側板
２４ｂとからなるワイヤ切断用クランパ２４が設
けられており、可動側板２４ｂはソレノイド２５
により開閉するようになつている。またワイヤ切
断用クランパアーム６の他端には、クランパアー
ム用カム７に対応してカムフオロア２６が回転自
在に取付けられており、カムフオロア２６がクラ
ンパアーム用カム７に圧接するようにばね２７で
付勢されている。ワイヤ摩擦用アーム８の一端に
は、ワイヤ２０を掛ける２個のガイドローラ２
８，２９が回転自在に近接して設けられており、
一方のガイドローラ２８はワイヤ摩擦用アーム８
に形成した横溝８ａに沿つて他方のガイドローラ
２９との間隙を調整できるように設けられてい
る。またワイヤ摩擦用アーム８の他端には、ワイ
ヤ摩擦アーム用カム９に対応してカムフオロア３
０が回転自在に取付けられており、カムフオロア
３０がワイヤ摩擦アーム用カム９に圧接するよう
にばね３１で付勢されている。
またボンデイングヘツド２の上部にはワイヤ２
０が巻回されたスプール４０が取付けられてお
り、ワイヤ２０はスプール４０の中心に配設した
ガラス管４１を通してガイドローラ２８，２９及
びワイヤ切断用クランパ２４を径てキヤピラリ２
１に挿通されている。
０が巻回されたスプール４０が取付けられてお
り、ワイヤ２０はスプール４０の中心に配設した
ガラス管４１を通してガイドローラ２８，２９及
びワイヤ切断用クランパ２４を径てキヤピラリ２
１に挿通されている。
次に第３図を参照しながら本発明になる装置の
作動について説明する。第３図ａに示すようにキ
ヤピラリ２１の先端に延出したワイヤ２０に水素
トーチ又は電気トーチ等によつてボール２０ａが
形成される。この状態においてはワイヤ切断用ク
ランパ２４は開状態にある。次にカム軸３が回転
し始め、まずワイヤ摩擦アーム用カム９の下降曲
線によつてワイヤ摩擦用アーム８が回転軸１２を
中心として時計方向に回動し、これにより第３図
ｂに示すようにガイドローラ２８，２９が上昇
し、ボール２０ａはキヤピラリ２１の先端まで引
上げられる。次にボンデイングアーム用カム５の
下降曲線に沿つてボンデイングアーム４が回転軸
１０を中心として反時計方向に回動し、第３図ｃ
に示すようにキヤピラリ２１が下降してペレツト
５０上にボール２０ａが圧着される。
作動について説明する。第３図ａに示すようにキ
ヤピラリ２１の先端に延出したワイヤ２０に水素
トーチ又は電気トーチ等によつてボール２０ａが
形成される。この状態においてはワイヤ切断用ク
ランパ２４は開状態にある。次にカム軸３が回転
し始め、まずワイヤ摩擦アーム用カム９の下降曲
線によつてワイヤ摩擦用アーム８が回転軸１２を
中心として時計方向に回動し、これにより第３図
ｂに示すようにガイドローラ２８，２９が上昇
し、ボール２０ａはキヤピラリ２１の先端まで引
上げられる。次にボンデイングアーム用カム５の
下降曲線に沿つてボンデイングアーム４が回転軸
１０を中心として反時計方向に回動し、第３図ｃ
に示すようにキヤピラリ２１が下降してペレツト
５０上にボール２０ａが圧着される。
次にボンデイングアーム用カム５の上昇曲線に
よりボンデイングアーム４は時計方向に回動して
キヤピラリ２１は上昇し、また同時にボンデイン
グヘツド２はXYテーブル１により水平移動し、
第３図ｄに示すようにキヤピラリ２１は外部リー
ド５１のボンド点の真上に位置する。この間、ワ
イヤ２０にはガイドローラ２８，２９により摩擦
力が与えられるので、スプール４０から余分なワ
イヤ２０が繰出されることなく、正常なワイヤル
ープが形成される必要な長さだけキヤピラリ２１
の先端からワイヤ２０が繰出される。ワイヤ２０
に与える摩擦力は一方のガイドローラ２８を他方
のガイドローラ２９に近づけることにより摩擦力
が大きくなる。この調整により適当な摩擦力をワ
イヤ２０に与えるように調整できる。
よりボンデイングアーム４は時計方向に回動して
キヤピラリ２１は上昇し、また同時にボンデイン
グヘツド２はXYテーブル１により水平移動し、
第３図ｄに示すようにキヤピラリ２１は外部リー
ド５１のボンド点の真上に位置する。この間、ワ
イヤ２０にはガイドローラ２８，２９により摩擦
力が与えられるので、スプール４０から余分なワ
イヤ２０が繰出されることなく、正常なワイヤル
ープが形成される必要な長さだけキヤピラリ２１
の先端からワイヤ２０が繰出される。ワイヤ２０
に与える摩擦力は一方のガイドローラ２８を他方
のガイドローラ２９に近づけることにより摩擦力
が大きくなる。この調整により適当な摩擦力をワ
イヤ２０に与えるように調整できる。
続いて、ボンデイングアーム用カム５の下降曲
線によつて第３図ｅに示すようにキヤピラリ２１
が再び下降し、ワイヤ２０は外部リード５１にボ
ンデイングされる。また同時にワイヤ摩擦アーム
用カム９の上昇曲線によつてワイヤ摩擦用アーム
８が反時計方向に回動してガイドローラ２８，２
９も下降し、ボンデイング時にワイヤ２０に張力
を与えないようになり、配線２０ｂが適切なルー
プを形成する。
線によつて第３図ｅに示すようにキヤピラリ２１
が再び下降し、ワイヤ２０は外部リード５１にボ
ンデイングされる。また同時にワイヤ摩擦アーム
用カム９の上昇曲線によつてワイヤ摩擦用アーム
８が反時計方向に回動してガイドローラ２８，２
９も下降し、ボンデイング時にワイヤ２０に張力
を与えないようになり、配線２０ｂが適切なルー
プを形成する。
次にボンデイングアーム用カム５の上昇曲線に
よつて第３図ｆに示すようにキヤピラリ２１が上
昇する。そのキヤピラリ２１の上昇の途中でソレ
ノイド２５が働いてワイヤ切断用クランパ２４で
ワイヤ２０がクランプされ、またクランパアーム
用カム７の上昇曲線によつてワイヤ切断用クラン
パアーム６が回転軸１１を中心として時計方向に
回動し、これにより第３図ｇに示すようにワイヤ
２０を上方に引張つてワイヤの付根から切断す
る。これによりワイヤボンデイングの一動作が終
了し、以後は前記したａ〜ｇの動作を繰返して順
次ワイヤ接続が行われる。
よつて第３図ｆに示すようにキヤピラリ２１が上
昇する。そのキヤピラリ２１の上昇の途中でソレ
ノイド２５が働いてワイヤ切断用クランパ２４で
ワイヤ２０がクランプされ、またクランパアーム
用カム７の上昇曲線によつてワイヤ切断用クラン
パアーム６が回転軸１１を中心として時計方向に
回動し、これにより第３図ｇに示すようにワイヤ
２０を上方に引張つてワイヤの付根から切断す
る。これによりワイヤボンデイングの一動作が終
了し、以後は前記したａ〜ｇの動作を繰返して順
次ワイヤ接続が行われる。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれ
ば、２個のガイドローラを設けてワイヤにテンシ
ヨンを与えるので、従来のような平行合せを必要
としなく、また圧力調整も単にガイドローラ間の
距離を調整するのみでよく、作業時間が大幅に短
縮される。
ば、２個のガイドローラを設けてワイヤにテンシ
ヨンを与えるので、従来のような平行合せを必要
としなく、また圧力調整も単にガイドローラ間の
距離を調整するのみでよく、作業時間が大幅に短
縮される。
第１図は本発明になるワイヤボンデイング装置
の一実施例を示す側面図、第２図は第１図の概略
正面図、第３図ａ〜ｇは本発明になるワイヤボン
デイング装置の動作説明図である。 ２０……ワイヤ、２１……キヤピラリ、２４…
…ワイヤ切断用クランパ、２８，２９……ガイド
ローラ、４０……スプール。
の一実施例を示す側面図、第２図は第１図の概略
正面図、第３図ａ〜ｇは本発明になるワイヤボン
デイング装置の動作説明図である。 ２０……ワイヤ、２１……キヤピラリ、２４…
…ワイヤ切断用クランパ、２８，２９……ガイド
ローラ、４０……スプール。
Claims (1)
- １ スプールに巻着されたワイヤをワイヤ切断用
クランパを通してキヤピラリに挿通してなると共
に、前記スプールと前記ワイヤ切断用クランパと
の間にワイヤ保持用クランパを設けてなるワイヤ
ボンデイング装置において、前記ワイヤ保持用ク
ランパは、ワイヤを掛けるように近接して設けら
れた２個のガイドローラと、この２個のガイドロ
ーラが取付けられた上下動可能なワイヤ摩擦用ア
ームと、このワイヤ摩擦用アームを上下動させる
ワイヤ摩擦用アーム駆動手段とを設けてなるワイ
ヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56074025A JPS57188837A (en) | 1981-05-15 | 1981-05-15 | Wire bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56074025A JPS57188837A (en) | 1981-05-15 | 1981-05-15 | Wire bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57188837A JPS57188837A (en) | 1982-11-19 |
| JPS6227740B2 true JPS6227740B2 (ja) | 1987-06-16 |
Family
ID=13535167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56074025A Granted JPS57188837A (en) | 1981-05-15 | 1981-05-15 | Wire bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57188837A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5518091A (en) * | 1978-07-26 | 1980-02-07 | Nec Corp | Device for bonding wire |
-
1981
- 1981-05-15 JP JP56074025A patent/JPS57188837A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57188837A (en) | 1982-11-19 |
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