JPS5988841A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS5988841A JPS5988841A JP57198595A JP19859582A JPS5988841A JP S5988841 A JPS5988841 A JP S5988841A JP 57198595 A JP57198595 A JP 57198595A JP 19859582 A JP19859582 A JP 19859582A JP S5988841 A JPS5988841 A JP S5988841A
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- clamp
- clamping force
- fine adjustment
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は半導体装置の組立工程において用いられるワ
イヤがンディング装置に関する。
イヤがンディング装置に関する。
半導体装置の組立工程において、ベレットとリードフレ
ームとをワイヤによって接続する手段としてワイヤがン
ディング装置が用いられている。ところで、このワイヤ
デンディング装置は第１図に示すように、本体１に設け
られたワイヤ繰出し部２からワイヤガイド３を介して上
クランプ４にワイヤ５を導入するようになっている。こ
の上クランプ４には図示しないソレノイドにより開閉し
、ワイヤ５をクランプしたり解放したシするクランプ片
４ａ、４ａが設けられている。そして、上記上クランプ
４のソレノイドは第３図に示すようにオン状態Ａとオフ
状態Ｂとを繰返えし、ソレノイドのオフ状態Ｂにおいて
は上クランプ４はワイヤ５をクランプし、オン状態Ａの
ときはワイヤ５を解放するようになっている。このソレ
ノイドをオフ状態Ｂにして上クランプ４がワイヤ５をク
ランプするクランプ力は後述する下クランシフのクラン
プ力よりも弱く設定されていて、第２図（、）に示すよ
うに、上クランプ４がワイヤ５をクランプした場合にお
いても下クランシフはワイヤ５をクランプして下降する
ことができるようにガっている。
ームとをワイヤによって接続する手段としてワイヤがン
ディング装置が用いられている。ところで、このワイヤ
デンディング装置は第１図に示すように、本体１に設け
られたワイヤ繰出し部２からワイヤガイド３を介して上
クランプ４にワイヤ５を導入するようになっている。こ
の上クランプ４には図示しないソレノイドにより開閉し
、ワイヤ５をクランプしたり解放したシするクランプ片
４ａ、４ａが設けられている。そして、上記上クランプ
４のソレノイドは第３図に示すようにオン状態Ａとオフ
状態Ｂとを繰返えし、ソレノイドのオフ状態Ｂにおいて
は上クランプ４はワイヤ５をクランプし、オン状態Ａの
ときはワイヤ５を解放するようになっている。このソレ
ノイドをオフ状態Ｂにして上クランプ４がワイヤ５をク
ランプするクランプ力は後述する下クランシフのクラン
プ力よりも弱く設定されていて、第２図（、）に示すよ
うに、上クランプ４がワイヤ５をクランプした場合にお
いても下クランシフはワイヤ５をクランプして下降する
ことができるようにガっている。
上記上クランプ４の下方には揺動アーム６に支持されだ
下クランプ７とキャピラリアーム８に支持されたデンデ
ィングツール９とが設けられている。上記揺動アーム６
とキャピラリアーム８とは基端部において一体とガって
おシ、本体１に設けられた図示しない回動軸に回動自在
に支持され、上記１下クランデフとボンディングツール
９とがともに上下動するようになっている。
下クランプ７とキャピラリアーム８に支持されたデンデ
ィングツール９とが設けられている。上記揺動アーム６
とキャピラリアーム８とは基端部において一体とガって
おシ、本体１に設けられた図示しない回動軸に回動自在
に支持され、上記１下クランデフとボンディングツール
９とがともに上下動するようになっている。
そして、このポンディングツール９の上下動によシ半導
体装置のベレット１０のパッドとリードフレーム１１と
をワイヤ５によって接続するようになっている。
体装置のベレット１０のパッドとリードフレーム１１と
をワイヤ５によって接続するようになっている。
この装置によるがンディング方法を説明すると、第２図
（、）はがンディングツール９から突出するワイヤ５の
先端に（１）に示すトーチ１２によってゾール１３が形
成された状態を示し、この状態からボンディング装置は
（ｂ）および（ｃ）に示すようにペレット１０にデンデ
ィングする。すなわち、（ａ）に示すように、上クラン
プ４および下クランプ７が閉じ、ワイヤ５をクランプし
た状態から（ｂ）に示すように下クランプ７を開放して
ボンディングツール９が下降し、（Ｃ）に示すように上
記下降によシボンディングツール９の下端に密着したが
一ル１３が４レツト１０に圧着され、ワイヤ５がベレッ
ト１０に接続される。しかるのち、（ｄ）に示すように
上下のクランプ４および７を開放してカζンディングツ
ール９今上昇させるとともにペレット１０を固定したリ
ードフレーム１１を移動させ、デンディングツール９と
リードフレーム１１とを対向させる。この状態から上ク
ランプ４を一旦閉じて７２７デイングツール９を下降さ
せると、（ｅ）および（ｆ）に示すように順次下降し、
（ｇ）に示すように＆ンディングツール９の下方のワイ
ヤ５はループＬを形成しながらその先端がリードフレー
ム１１に圧着される。つぎに、（ｈ）に示すように、下
クランデフを閉じてポンディングツール９を上昇させる
と、ワイヤ５はリードフレーム１ノから引き切られ、ベ
レット１０とリードフレーム１１との接続が完了する。
（、）はがンディングツール９から突出するワイヤ５の
先端に（１）に示すトーチ１２によってゾール１３が形
成された状態を示し、この状態からボンディング装置は
（ｂ）および（ｃ）に示すようにペレット１０にデンデ
ィングする。すなわち、（ａ）に示すように、上クラン
プ４および下クランプ７が閉じ、ワイヤ５をクランプし
た状態から（ｂ）に示すように下クランプ７を開放して
ボンディングツール９が下降し、（Ｃ）に示すように上
記下降によシボンディングツール９の下端に密着したが
一ル１３が４レツト１０に圧着され、ワイヤ５がベレッ
ト１０に接続される。しかるのち、（ｄ）に示すように
上下のクランプ４および７を開放してカζンディングツ
ール９今上昇させるとともにペレット１０を固定したリ
ードフレーム１１を移動させ、デンディングツール９と
リードフレーム１１とを対向させる。この状態から上ク
ランプ４を一旦閉じて７２７デイングツール９を下降さ
せると、（ｅ）および（ｆ）に示すように順次下降し、
（ｇ）に示すように＆ンディングツール９の下方のワイ
ヤ５はループＬを形成しながらその先端がリードフレー
ム１１に圧着される。つぎに、（ｈ）に示すように、下
クランデフを閉じてポンディングツール９を上昇させる
と、ワイヤ５はリードフレーム１ノから引き切られ、ベ
レット１０とリードフレーム１１との接続が完了する。
一方、ぎンデイングツール９から突出しているワイヤ５
の先端には（１）に示すようにトーチ１２によりゴール
１３が形成される。
の先端には（１）に示すようにトーチ１２によりゴール
１３が形成される。
上記のようにこのワイヤボンディング装置においては上
クランプ４の駆動源としてソレノイドを使用しているた
め、その構造が複雑となシ、１ｇ程度のクランプ力を自
由にコントロールすることが困難であった。したがって
、安定したループコントロールが不可能であった。
クランプ４の駆動源としてソレノイドを使用しているた
め、その構造が複雑となシ、１ｇ程度のクランプ力を自
由にコントロールすることが困難であった。したがって
、安定したループコントロールが不可能であった。
この発明は上記の事情を考慮してなされたもので、ペレ
ットとリードフレームとをワイヤにより接続する際に、
がンディングツール先端から繰出されるワイヤの高さを
電流制御によシ容易にコントロールすることが可能なワ
イヤボンディング装置を提供することを目的とする。
ットとリードフレームとをワイヤにより接続する際に、
がンディングツール先端から繰出されるワイヤの高さを
電流制御によシ容易にコントロールすることが可能なワ
イヤボンディング装置を提供することを目的とする。
この発明においてはワイヤをクランプするだめのクラン
プ装置のクランプ力を磁気回路とムービングコイルから
なるリニアモータにより微小に調節可能にするとともに
ムービンコイルの５− 一端にクランプ装置のクランプ片と対向して板ばねを設
け、この板ばねをマイクロメータヘッドにより微調整可
能に変位させたのち調節ねじて固定することによシクラ
ンゾ装置のクランシカを１１ｒ単位において微調整して
常に安定したループコントロールが可能になるようにし
た。
プ装置のクランプ力を磁気回路とムービングコイルから
なるリニアモータにより微小に調節可能にするとともに
ムービンコイルの５− 一端にクランプ装置のクランプ片と対向して板ばねを設
け、この板ばねをマイクロメータヘッドにより微調整可
能に変位させたのち調節ねじて固定することによシクラ
ンゾ装置のクランシカを１１ｒ単位において微調整して
常に安定したループコントロールが可能になるようにし
た。
以下この発明の実施例を第１図〜第３図の同一構成部分
に同一符号をつけた第４図および第５図を参照して説明
する。第４図中４は上クランプで、この上クランプ４は
２枚のクランプ片４ａ、４ｂからなシ、これらのクラン
プ片４ａ。
に同一符号をつけた第４図および第５図を参照して説明
する。第４図中４は上クランプで、この上クランプ４は
２枚のクランプ片４ａ、４ｂからなシ、これらのクラン
プ片４ａ。
４ｂとの間にワイヤ５をクランプするようになっている
。また、上クランプ４の下方には下クランプが揺動アー
ムに支持され、キャピラリアームに支持されたデンディ
ングツールとともに一体となり運動自在に設けられてい
る。
。また、上クランプ４の下方には下クランプが揺動アー
ムに支持され、キャピラリアームに支持されたデンディ
ングツールとともに一体となり運動自在に設けられてい
る。
しかして本体１にはブラケット２０が設けられ、このブ
ラケット２０に磁器回路２１とムービングコイル２２と
から構成されたりニアモー６− タ２３がねじ２４・・・により固定されている。上記ム
ービングコイル２２に対して正逆の電流を通電すること
によりクランプ片４ｔｈ、４ｂを開閉しワイヤ５を解放
またはクランプするとともにリニアモータ２３への電流
値を調節することによりクランプ力を調節できるように
なっている。しかして上記ムービングコイル２２にクラ
ンプ片４ａ、４ｂが取付けられている。このクランプ片
４ａ、４ｂの外側には一端をねじ２５゜２５により固定
されて板ばね２６が取付けられている。一方、ブラケッ
ト２０ＶＣはマイクロメータヘッド２７が取付けられて
いる。このマイクロメータヘッド２７のスピンドル２７
ａと上記板ばね２６との間にはコイルスプリング２８に
より板ばね２６を常に外側に押圧する抑圧子２９が設け
られている。また、上記板ばね２６を貫通して調節ねじ
３０がブラケット２０に対して取付けられていて板ばね
２６の変位を調節したのち、この調節ねじ３０によシ固
定するように左っている。
ラケット２０に磁器回路２１とムービングコイル２２と
から構成されたりニアモー６− タ２３がねじ２４・・・により固定されている。上記ム
ービングコイル２２に対して正逆の電流を通電すること
によりクランプ片４ｔｈ、４ｂを開閉しワイヤ５を解放
またはクランプするとともにリニアモータ２３への電流
値を調節することによりクランプ力を調節できるように
なっている。しかして上記ムービングコイル２２にクラ
ンプ片４ａ、４ｂが取付けられている。このクランプ片
４ａ、４ｂの外側には一端をねじ２５゜２５により固定
されて板ばね２６が取付けられている。一方、ブラケッ
ト２０ＶＣはマイクロメータヘッド２７が取付けられて
いる。このマイクロメータヘッド２７のスピンドル２７
ａと上記板ばね２６との間にはコイルスプリング２８に
より板ばね２６を常に外側に押圧する抑圧子２９が設け
られている。また、上記板ばね２６を貫通して調節ねじ
３０がブラケット２０に対して取付けられていて板ばね
２６の変位を調節したのち、この調節ねじ３０によシ固
定するように左っている。
つぎに上記構成による作用を説明する。クランプ片４ａ
、４ｂとの間にワイヤ５を挾持させたのち、ムービング
コイル２２に通電して上クランプ４を閉じてワイヤ５を
クランプし、ワイヤ５を適宜の計測手段によりクランデ
カを計測する。計測値が電流値の微調整によっても所望
の値に設定不可能の場合にはマイクロメータヘッド２７
の目盛を見々からスピンドル２７ａを進退させて正確に
所望のクランシカに設定したのち調節ねじ３０で板ばね
２６を固定ｌ−調節を完了する。
、４ｂとの間にワイヤ５を挾持させたのち、ムービング
コイル２２に通電して上クランプ４を閉じてワイヤ５を
クランプし、ワイヤ５を適宜の計測手段によりクランデ
カを計測する。計測値が電流値の微調整によっても所望
の値に設定不可能の場合にはマイクロメータヘッド２７
の目盛を見々からスピンドル２７ａを進退させて正確に
所望のクランシカに設定したのち調節ねじ３０で板ばね
２６を固定ｌ−調節を完了する。
なお、ポンディング方法については第２図と全く同じで
あるからその説明を省略する。
あるからその説明を省略する。
以上説明したようにこの発明においては上クランプのク
ランプ力を磁気回路とムービングコイルとからなるリニ
アモータによって調整するとともに微調整機構によって
調整することとしたので極めて容易にかつ微細にクラン
プ力を設定することができ、常に安定したワイヤループ
を形成し高品質のワイヤポンディング作業を行なうこと
ができる。
ランプ力を磁気回路とムービングコイルとからなるリニ
アモータによって調整するとともに微調整機構によって
調整することとしたので極めて容易にかつ微細にクラン
プ力を設定することができ、常に安定したワイヤループ
を形成し高品質のワイヤポンディング作業を行なうこと
ができる。
第１図は一般のワイヤポンディング装置の構成を示す側
面図、第２図は同じくこのがンディング順序を分解して
示す工程図、第３図は同じこのフランジ装置を駆動する
ソレノイドの作動を示す説明図、第４図はこの発明の一
実施例における上クランプを示す平面図、第５図は同じ
く上クランプを示す側面図である。 ４・・・上クランプ、５・・・ワイヤ、１０・・・ペレ
ット、１ノ・・・リードフレーム、２３・・・リニアモ
ータ、２７．２８．２９・・・微調整機構。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武、゛彦９− 第′１図 ｓ２図 第 ３ 回 Ａ Ａハ 第４図 第 ： 口
面図、第２図は同じくこのがンディング順序を分解して
示す工程図、第３図は同じこのフランジ装置を駆動する
ソレノイドの作動を示す説明図、第４図はこの発明の一
実施例における上クランプを示す平面図、第５図は同じ
く上クランプを示す側面図である。 ４・・・上クランプ、５・・・ワイヤ、１０・・・ペレ
ット、１ノ・・・リードフレーム、２３・・・リニアモ
ータ、２７．２８．２９・・・微調整機構。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武、゛彦９− 第′１図 ｓ２図 第 ３ 回 Ａ Ａハ 第４図 第 ： 口
Claims (1)
- ワイヤ繰出部から繰り出されたワイヤを上クランプ、下
クランプおよびポンディングツールの順に導入し、この
ポンディングツールを−り下動させてワイヤをペレット
にデンディングするものにおいて、上記ワイヤをクラン
プする上クランプに電流制御によシクランゾカを調整す
るりニアモータと微調整機構を設けたことを特徴とする
ワイヤポンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57198595A JPS5988841A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57198595A JPS5988841A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5988841A true JPS5988841A (ja) | 1984-05-22 |
Family
ID=16393798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57198595A Pending JPS5988841A (ja) | 1982-11-12 | 1982-11-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5988841A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03230539A (ja) * | 1990-02-06 | 1991-10-14 | Matsushita Electron Corp | ワイヤボンディング装置 |
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
| JPH05291336A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンディング方法およびその装置 |
| CN114295480A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-08 | 深圳中宝集团有限公司 | 一种键合金丝拉力测试设备节能方法以及拉力测试设备 |
-
1982
- 1982-11-12 JP JP57198595A patent/JPS5988841A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5060841A (en) * | 1985-12-25 | 1991-10-29 | Hitachi, Ltd. | wire bonding method and apparatus and method of producing semiconductor device by use of wire bonding apparatus |
| JPH03230539A (ja) * | 1990-02-06 | 1991-10-14 | Matsushita Electron Corp | ワイヤボンディング装置 |
| JPH05291336A (ja) * | 1992-04-13 | 1993-11-05 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンディング方法およびその装置 |
| CN114295480A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-08 | 深圳中宝集团有限公司 | 一种键合金丝拉力测试设备节能方法以及拉力测试设备 |
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