JPH0359541A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH0359541A JPH0359541A JP1194140A JP19414089A JPH0359541A JP H0359541 A JPH0359541 A JP H0359541A JP 1194140 A JP1194140 A JP 1194140A JP 19414089 A JP19414089 A JP 19414089A JP H0359541 A JPH0359541 A JP H0359541A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
本発明は、表示装置、特に、薄膜トランジスタ等を使用
したアクティブ・マトリクス方式の表示装置に関する。
したアクティブ・マトリクス方式の表示装置に関する。
【従来の技術1
アクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置は、マトリ
ックス状に配列された複数の画素電極の各々に対応して
非線形素子(スイッチング素子)を設けたものである。 各画素における液晶は理論的には常時駆動(デユーティ
比1.0)されているので、時分割駆動方式を採用して
いる、いわゆる単純マトリクス方式と比べてアクティブ
方式はココントラストが良く特にカラーでは欠かせない
技術となりつつある。スイッチング素子として代表的な
ものとしては薄膜トランジスタ(TPT)がある。 このようなアクティブ・マトリクスの液晶表示装置或は
エレクトロルミネセント表示装置において各画素に付加
容量を設けることは良く知られており、大別すると、(
1)画素電極と隣りのゲート線との間に付加容量を形成
するものと、(2)画素電極と、ゲート線とは別の電極
との間に付加容量を形成するものがある。 (2)の方式では、付加容i電極の配線をどのような配
置するかが画質を左右する重要なポイントであることが
判った。公知の技術ではこのポイントについて具体的に
触れているものは見当たらない。 なお、TPTを使用したアクティブ・マトリクス液晶表
示装置は、例えば「冗長構成を採用した工2.5型アク
ティブ・マトリクス方式カラー液晶デイスプレィ」、日
経エレクトロニクス、頁193〜210.1986年1
2月15日、日経マグロウヒル社発行、で知られている
。 【発明が解決しようとする課題】 本発明の一つの目的は付加容量の配線抵抗を小さくした
表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は付加容量の配線とゲート線との短絡
を防止できる表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は、TPTへの入射光に起因するTP
Tのオフ特性の劣化を低減した表示装置を提供すること
である。 本発明の他の目的は、液晶に加わる直流成分を押さえる
ことのできる液晶表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は、点欠陥を低減できる表示装置を提
供することである。 本発明の他の目的は、高表示品質の液晶表示装置を提供
することである。 本発明の他の目的は画素番地を容易に知ることができる
表示装置を提供することである。 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
ックス状に配列された複数の画素電極の各々に対応して
非線形素子(スイッチング素子)を設けたものである。 各画素における液晶は理論的には常時駆動(デユーティ
比1.0)されているので、時分割駆動方式を採用して
いる、いわゆる単純マトリクス方式と比べてアクティブ
方式はココントラストが良く特にカラーでは欠かせない
技術となりつつある。スイッチング素子として代表的な
ものとしては薄膜トランジスタ(TPT)がある。 このようなアクティブ・マトリクスの液晶表示装置或は
エレクトロルミネセント表示装置において各画素に付加
容量を設けることは良く知られており、大別すると、(
1)画素電極と隣りのゲート線との間に付加容量を形成
するものと、(2)画素電極と、ゲート線とは別の電極
との間に付加容量を形成するものがある。 (2)の方式では、付加容i電極の配線をどのような配
置するかが画質を左右する重要なポイントであることが
判った。公知の技術ではこのポイントについて具体的に
触れているものは見当たらない。 なお、TPTを使用したアクティブ・マトリクス液晶表
示装置は、例えば「冗長構成を採用した工2.5型アク
ティブ・マトリクス方式カラー液晶デイスプレィ」、日
経エレクトロニクス、頁193〜210.1986年1
2月15日、日経マグロウヒル社発行、で知られている
。 【発明が解決しようとする課題】 本発明の一つの目的は付加容量の配線抵抗を小さくした
表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は付加容量の配線とゲート線との短絡
を防止できる表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は、TPTへの入射光に起因するTP
Tのオフ特性の劣化を低減した表示装置を提供すること
である。 本発明の他の目的は、液晶に加わる直流成分を押さえる
ことのできる液晶表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は、点欠陥を低減できる表示装置を提
供することである。 本発明の他の目的は、高表示品質の液晶表示装置を提供
することである。 本発明の他の目的は画素番地を容易に知ることができる
表示装置を提供することである。 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
【課題を解決するための手段1
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。 各列の付加容量Caddの配線CLは各列のTF′rの
ゲート配線GLと平行に配置させ、ゲート配線GLの外
部接続端子TOをパネルの左側に配置させるかたわら付
加容量の配線CLはその反対側(右側)で共通に接続す
る。 【作用】 ゲート線GLと付加容量配線CLとの交差をマトリクス
の内部及びパネル周辺で共に避けることができ、両者の
短絡の確率を小さくできるか、又は同一レベルの層によ
る配線が可能となり工程数を減らすことができる。
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。 各列の付加容量Caddの配線CLは各列のTF′rの
ゲート配線GLと平行に配置させ、ゲート配線GLの外
部接続端子TOをパネルの左側に配置させるかたわら付
加容量の配線CLはその反対側(右側)で共通に接続す
る。 【作用】 ゲート線GLと付加容量配線CLとの交差をマトリクス
の内部及びパネル周辺で共に避けることができ、両者の
短絡の確率を小さくできるか、又は同一レベルの層によ
る配線が可能となり工程数を減らすことができる。
以下、本発明の構成について、アクティブ・マトリクス
方式のカラー液晶表示装置に本発明を適用した実施例と
ともに説明する。 なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。 (実施例1) 第1図は本発明が適用されるアクティブ・マトリクス方
式カラー液晶表示装置の一画素とその周辺を示す平面図
であり、第2A図は第1図の■A−IIA切断線におけ
る断面と表示パネルのシール部付近の断面を示す図であ
り、第2B図は第1図のnB−■B切断線における断面
図である。また。 数装置したときの平面図を示す。 (画素配置) 第1図に示すように、各画素は、隣接する2本の走査信
号線(ゲート信号線又は水平信号線)GLと、隣接する
2本の映像信号線(ドレイン信号線又は垂直信号線)D
Lとの交差領域内(4本の信号線で囲まれた領域内)に
配置されている。各1面素は薄膜トランジスタTPT、
画素電極ITOI及び付加容11caddを含む。走査
信号線GL及び付加容量配線CLは、列方向に延在し、
行方向に複数本配置されている。映像信号線DLは、行
方向に延在し、列方向に複数本配置されている。 (パネル断面全体構造) 第2A図に示すように、液晶層LCを基準に下部透明ガ
ラス基板5UBl側には薄膜トランジスタTPT及び透
明画素電極ITO工が形成され、上部透明ガラス基板5
UBZ側には、カラーフィルタFIL、遮光用ブラック
マトリクスパターンBMが形成されている。下部透明ガ
ラス基板5UBL側は1例えば、1.1 [mm]程度
の厚さで構成されでいる。 第2A図の中央部は一画素部分の断面を示しているが、
左側は透明ガラス基板5UBI及び5UB2の左側縁部
分で外部引出配線の存在する部分の断面を示している6
右側は、透明ガラス基板5UBI及び5UB2の右側縁
部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示してい
る。 第2A図の左側、右側の夫々に示すシール材SLは、液
晶LCを封止するように構成されており。 液晶封入口(図示していない)を除く透明ガラス基板5
UBl及び5UB2の線周囲全体に沿って形成されてい
る。シール材SLは、例えば、エポキシ樹脂で形成され
ている。 前記上部透明ガラス基板5UBZ側の共通透明画素電極
ITO2は、少なくとも一個所において、銀ペースト材
SILによって、下部透明ガラス基板5UBI側に形成
された外部引出配線に接続されている。この外部引出配
線は、ゲート電極GT。 ソース電極SDI、ドレイン電極SD2等と同一製造工
程で形成される。 配向膜0RII及び0RI2、透明画素電極工To、共
通透明画素電極ITO1保8膜PSVI及びPSV2、
絶縁膜GIの夫々の層は、シール材SLの内側に形成さ
れる。偏光板POLは、下部透明ガラス基板5U)31
、上部透明ガラス基板5UB2の夫々の外側の表面に形
成されている。 液晶LICは、液晶分子の向きを設定する下部配向膜○
RII及び上部配向膜0RI2の間に封入され、シール
部SLよってシールされている。 下部配向gOR11は、下部透明ガラス基板5UBI側
の保S膜PSVIの上部に形成される。 上部透明ガラス基板5UB2の内側(液晶側)の表面に
は、遮光膜BM、カラーフィルタFIL、保護膜PSV
2、共通透明画素電極(COM)IrO2及び上部配向
膜0RI2が順次積層して設けられている。 この液晶表示装置は、下部透明ガラス基板5UBl側、
上部透明ガラス基板5UBZ側の夫々の層を別々に形成
し、その後、上下透明ガラス基板5UBI及び5UB2
を重ね合せ、両者間に液晶LCを封入することによって
組み立てられる。 (薄膜トランジスタTFT) 薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように動作する。 各画素の薄膜トランジスタT P Tは、画素内におい
て3つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割薄
膜トランジスタ)TFTl、TFT2及びTFT3で構
成されている。薄膜トランジスタTPTI〜T F T
3の夫々は、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅
が同じ)で構成されている。 この分割された薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の
夫々は、主に、ゲート電極GT、ゲート絶縁膜GI−i
型(真性、1ntrinsic、導電型決定不純物がド
ープされていない)非晶質Si半導体層AS、一対のソ
ース電極SDI及びドレイン電極SD2で構成されてい
る。なお、ソース・ドレインは本来その間のバイアス極
性によって決まり、本表示装置の回路ではその極性は動
作中反転するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わ
ると理解されたい、しかし以下の説明でも、便宜上一方
をソース、他方をドレインと固定して表現する。 (ゲート電極GT) ゲート電極GTは、第4図(第1図の層IT○3 (C
1) 、gl、g2及びASのみを描いた平面図)に詳
細に示すように、走査信号mGLから垂直方向(第1図
及び第4図において上方向)に突出する形状で構成され
ている(丁字形状に分岐されている)。ゲート電極GT
は、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の夫々の形成
領域まで突出するように構成されている。薄膜トランジ
スタTFTI−TFT3の夫々のゲート電極GTは、一
体に(共通ゲート電極として)構成されており。 走査信号線GLに連続して形成されている。ゲート電極
GTは、薄膜トランジスタTPTの形成領域において大
きい段差を作らないように、単層の第1導電膜g1で構
成する。第I導電膜g1は、例えばスパッタで形成され
たクロム(Cr)膜を用このゲート電極GTは、第1図
、第2A図及び第4図に示されているように、半導体層
ASを完全に覆うよう(下方からみて)それより太き目
に形成される。従って、基板5UBIの下方に蛍光灯等
のバックライトBLを取付けた場合、この不透明のCr
ゲート電極GTが影となって、半導体層ASにはバック
ライト光が当たらず、光照射による導電現象すなわちT
PTのオフ特性劣化は起きにくくなる。なお、ゲート電
極GTの本来の大きさは、ソース・ドレイン電極SD1
とSD2間をまたがるに最低限必要な(ゲート電極とソ
ース・ドレイン電極の位置合わせ余裕分も含めて)幅を
持ち、チャンネル幅Wを決めるその奥行き長さはソース
・ドレイン電極間の距離(チャンネル長)Lとの比、即
ち相互コンダクタンスgmを決定するファクタW/Lを
いくつにするかによって決められる。 本実施例におけるゲート電極の大きさは勿論、上述した
本来の大きさよりも大きくされる。 だけで考えれば、ゲート電極及びその配線GLは単一の
層で一体に形成しても良く、この場合不透明導電材料と
してSiを含有させたAL純Al。 及びPdを含有させたA1等を選ぶことができる。 (走査信号線GL> 前記走査信号線GLは、第1導電膜gl及びその上部に
設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成されて
いる。この走査信号線GLの第工導電膜glは、前記ゲ
ート電極GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形成さ
れ、かつ一体に構成されている。第2導電膜g2は、例
えば、スパッタで形成されたアルミニウム(A(2)膜
を用い、2000〜4000[A]程度の膜厚で形成す
る。第2導電膜g2は、走査信号線GLの抵抗値を低減
し、信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性向上
)を図ることができるように構成されている。 また、走査信号線OLは、彫工導電膜g1の幅寸法に比
べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成している。す
なわち、走査信号tsar=は、そのなお、層gl、g
2は、後述する付加容[Caddの透明電極PLI (
層IT○3、C1)の容量電極配置1ACLとしても利
用される。 (ゲート絶縁膜GI) 絶縁膜GIは、薄膜トランジスタTFTI−TF’ T
3の夫々のゲート絶縁膜として使用される。 絶縁膜GIは、ゲート電極GT及び走査信号gGLの上
層に形成されている。絶縁11!jGIは、例えば、プ
ラズマCVDで形成された窒化珪素膜を用い、 300
0[A]程度の膜厚で形成する。なお、ゲート絶縁膜G
Iは後述の付加容量Ca d dの誘電体層としても利
用される。 (半導体層AS) i型半導体層ASは、第4図に示すように、複数に分割
された薄膜トランジスタTFTI−TFT3の夫々のチ
ャネル形成領域として使用される。 i型半導体層ASは、アモーファスシリコン膜又は多結
晶シリコン膜で形成し、約1800[入コ程度の膜厚で
形成する。 えてSi、N4ゲート絶縁膜GIの形成に連続して、同
じプラズマCVD装置で、しかもその装置から外部に露
出することなく形成される。また、オーミックコンタク
ト用のPをドープしたN十層d。 (第2A図)も同様に連続して約400[A]の厚さに
形成される。しかる後下側基板5UBIはCVD装置か
ら外に取り出され、写真処理技術により、N十層do及
びi MA Sは第1図、第2A図及び第4図に示すよ
うに独立した島にパターニングされる。 i型半導体JIASは、第1図及び第4図に詳細に示す
ように、走査信号l1AGL並びに容量電極線CLと、
映像信号線DLとの交差部(クロスオーバ部)の両者間
にも設けられている。この交差部i型半導体層ASは、
交差部における走査信号線GLと映像信号mDLとの短
絡並びに容′YIk電極線CLと映像信号MDLとの短
絡を低減するように構成されている。 (ソース・ドレイン電極SDI、SD2)TFT3の夫
々のソース電極SDIとドレイン電極SD2とは、第1
図、第2A図及び第5図(第工図の層di−d3のみを
描いた平面図)で詳細に示すように、半導体層AS上に
夫々離隔して設けられている。 ソース電極SDI、ドレイン電極5I)2の夫々は、N
+型半導体層dOに接触する下層側から。 第1導電膜di、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順
次重ね合わせて構成されている。ソース電極SDIの第
1導電膜d1、第2導電膜d2及び第3導電膜d3は、
ドレイン電極SD2の夫々と同一製造工程で形成される
。 第1導電膜d1は、スパッタで形成したクロム膜を用い
、500〜1000[入コの膜厚(本実施例では、60
0[人コ程度の膜厚)で形成する。クロム膜は、膜厚を
厚く形成するとストレスが大きくなるので、2000[
λコ程度の膜厚を越えない範囲で形成する。 クロム膜は、N生型半導体層doとの接触が良好である
。クロム膜は、後述する第2導IHiffd2のとを防
止する、所謂バリア層を構成する。第1導電膜d1とし
ては、クロム膜の他に、高融点金属(M o y T
it T a T W )膜、高融点金属シリサイド(
M 。 Si、、TiSi、、TaSi2.WSi、)膜で形成
してもよい。 第1導電膜d1を写真処理でバターニングした後、同じ
写真処理用マスクで或は第1導電膜d1をマスクとして
N中層doが除去される。つまり、i層AS上に残って
いたN中層doは第1導電膜di以外の部分がセルファ
ラインで除去される。 このとき、N中層doはその厚さ分は全て除去されるよ
うエッチされるのでi N A Sも若干その表面部分
でエッチされるが、その程度はエッチ時間で制御すれば
良い。 しかる後第2導電膜d2が、アルミニウムのスパッタリ
ングで3000〜4000[人コの膜厚(本実施例では
、3000[人コ程度の膜厚)に形成される。アルミニ
ウム膜は、クロム膜に比べてストレスが小さく、厚い膜
厚に形成することが可能で、ソース電りの抵抗値を低減
するように構成されている。第2導電膜d2としては、
アルミニウム膜の他に、シリコン(Si)や銅(Cu)
を添力U物として含有させたアルミニウム膜で形成して
もよい。 第2導電膜d2の写真処理技術によるパターニング後第
3導電膜d3が形成される。この第3導電膜d3はスパ
ッタリングで形成された透明導電膜(Induim−T
in−Oxide I T O:ネサ膜)から成り、1
000〜2000[入]の膜厚(本実施例では、120
0[λコ程度の膜厚)で形成される。この第3導電膜d
3は、ソース電極SDI、ドレイン電極SD2及び映像
信号線DLを構成すると共に、透明画素電極IT○1を
構成するようになっている。 ソース電極SDIの第1導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜d1の夫々は、上層の第2導電膜d2及
び第3導電膜d3に比べて内側に(チャンネル領域内に
)大きく入り込んでいる。 つまり、これらの部分における第1導電膜d1は、層d
2、d3とは熊関係に薄膜トランジスタTFTのゲート
長りを規定できるように構成されている。 ソース電極SDIは、前記のように、透明画素電極IT
○工に接続されている。ソース電極SDIは、i型半導
体層ASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N”Md
Oの膜厚及びi型半導体層ASの膜厚とを加算した膜厚
に相当する段差)に沿って構成されている。具体的には
、ソース電極SDIは、i型半導体層ASの段差形状に
沿って形成された第1導fM、膜d工と、この第1導電
膜d工の上部にそれに比べて透明画素電極ITOIと接
続される側を小さいサイズで形成した第2導電flJd
2と、この第2導電膜から露出する第1導電膜diに接
続された第3導電膜d3とで構成されている。ソース電
極SDIの第2導電膜d2は、第1導電膜d1のクロム
膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半導体層
ASの段差形状を乗り越えられないので、このi型半導
体層ASを乗り越えるために構成されている。つまり、
第2導電膜d2は、厚く形成することでステップカバレ
ッジを向上している。第2導電膜d2は、厚く形成でき
るので、ソース電極SDIの抵抗値(ドレイン電極SD
2や映像信号線DLについても同様)の低減に大きく寄
与している。第3導電膜d3は、第2導電膜d2のi型
半導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることがで
きないので、第2導電膜d2のサイズを小さくすること
で露出する第1導電膜d1に接続するように構成されて
いる。第1導電膜diと第3導電膜d3とは、接着性が
良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が小さ
いので、確実に接続することができる。 (画素電極IT○1) 前記透明画素電極IT○1は、各画素毎に設けられてお
り、液晶表示部の画素電極の一方を構成する。透明画素
電極ITOIは、画素の複数に分割された薄膜トランジ
スタT FT 1〜TFT3の夫々に対応して3つの透
明画素電極(分割透明画素電極)El、E2、E3に分
割されている。透明画素電極E1〜E3は、各々、薄膜
トランジスタTPTのソース電極SDIに接続されてい
る。 透明画素電極E1〜E3の夫々は、実質的に同一面積と
なるようにパターニングされている。 このように、1画素の薄膜トランジスタ”I” I”
Tを複数の薄膜トランジスタTPTI〜TFT3に分割
し、この複数に分割された簿膜トランジスタT F ”
L’ 1〜TFT3の夫々に複数に分割した透明画素電
極E1〜E3の夫々を接続することにより、分割された
一部分(例えば、TFT上)が点欠陥になっても、画素
全体でみれば点欠陥でなくなる(TFT2及びTFT3
が欠陥でない)ので1点欠陥の確率を低減することがで
き、また欠陥を見にくくすることができる。 また、前記画素の分割された透明画素電極E1〜E3の
夫々を実質的に同一面積で構成することにより、透明画
素電極E1〜E3の夫々と共通透明画素電極I TO2
とで構成される夫々の液晶容fit(Cptx )を均
一にすることができる。 (保護膜PSVI) 薄膜トランジスタT P T及び透明画素電極IrO1
上には、保護膜PSVIが設けられている。 保護膜PSVIは、主に、薄膜トランジスタTPTを湿
気等から保護するために形成されており、透明性が高く
しかも耐湿性の良いものを使用する。 保護膜PSVIは、例えば、プラズマCVDで形成した
酸化珪素膜や窒化珪素膜で形成されており、8000[
A]程度の膜厚で形成する。 (遮光wABM) 上部基板5UBZ側には、外部光(第1図では上方から
の光)がチャネル形成領域として使用されるi型半導体
層ASに入射されないように、遮#i膜BMが設けられ
、第6図のハツチングに示すようなパターンとされてい
る。なお、第6図は第1図におけるITO膜層d3.フ
ィルタ層FIL及び遮光膜BMのみを描いた平面図であ
る。遮光膜BMは、光に対する遮蔽性が高い、例えば、
アルミニウム膜やクロム膜等で形成されており、本実施
例では、クロム膜がスパッタリングで1300[A]程
度の膜厚に形成される。 従って、TPTI〜3の共通半導体層ASは上によって
サンドイッチにされ、その部分は外部の自然光やバック
ライト光が当たらなくなる。遮光膜BMは第6図のハツ
チング部分で示すように、画素の周囲に形成され、つま
り遮光膜BMは格子状に形成され(ブラックマトリクス
)、この格子で1画素の有効表示領域が仕切られている
。従って、各画素の輪郭が遮光膜BMによってはっきり
としコントラストが向上する。つまり遮光膜BMは、半
導体層ASに対する遮光とブラックマトリクスとの2つ
の機能をもつ。 なお、バックライト光 5UBIをwt察側(外部露出側)とすることもできる
。 (共通電極I To 2) 共通透明画素電極ITO2は、下部透明ガラス基板5t
JBl側に画素毎に設けられた透明画素電極I TO1
に対向し、液晶の光学的な状態は各画素電極ITOIと
共通電極IrO2間の電位差(電界)に応答して変化す
る。この共通透明画素電極ITO2には、コモン電圧V
comが印加されるように構成されている。コモン電
圧Vcomは、映像信号線DLに印加されるロウレベル
の駆動電圧Vdm1nとハイレベルの駆動電圧Vdma
xとのほぼ中間電位である。 (カラーフィルタFIL) カラーフィルタFILは、アクリル樹脂等の樹脂材料で
形成される染色基材に染料を着色して構成されている。 カラーフィルタFILは、画素に対向する位置に各画素
毎にドツト状に形成され(第7図)、染め分けられてい
る(第7図は第3図の第3導電膜層d3とカラーフィル
タMFILのみを描いたもので、R,G、Bの各フィル
ターはそれぞれ、45″ 135’、クロスのハツチ
を施しである)。カラーフィルタFILは第6図に示す
ように画素電極IT○1 (El−E3)の全てを覆う
ように太き目に形成され、遮光膜BMはカラーフィルタ
FIL及び画素電極ITOIのエツジ部分と重なるよう
画素電極ITOIの周縁部より内側に形成されている。 カラーフィルタFiLは、次のように形成することがで
きる。まず、上部透明ガラス基板5UB2の表面に染色
基材を形成し、フォトリソグラフィ技術で赤色フィルタ
形成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基材
を赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタRを
形成する。次に、同様な工程を施すことによって1、緑
色フィルタG、青色フィルタBを順次形成する。 保護膜PSV2は、前記カラーフィルタFILを異なる
色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止する
ために設けられている。保護膜PSV2は、例えば、ア
クリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形成され
ている。 (画素配列) 前記液晶表示部の各画素は、第3図及び第7図に示すよ
うに、走査信号線GLが延在する方向と同一列方向に複
数配置され1画素列Yl、Y2゜Y3.Y4.・・・の
夫々を構成している。各画素列Y1、Y2.Y3.Y4
.・・・の夫々の画素は、薄膜トランジスタT FT
1〜TFT3及び透明画素電極E1−E3の配置位置を
同一に構成している。っまり、奇数画素列Yl、Y3.
・・・の夫々の画素は、薄膜トランジスタT P T
1〜TFT3の配置位置を右側、透明画素電極E1〜E
3の配置位置を左側に構成している。奇数画素列Yl、
Y3.・・・の夫々の行方向の隣りの偶数画素列Y2.
Y4.・・・の夫々の画素は、奇数画素列Y 1.Y
3.・・・の夫々の画素を前記映像信号線DLの延在方
向を基準にして線対称でひっくり返した画素で構成され
ている。すなわち1画素列Y2.Y4.・・・の夫々の
画素は、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の配置位
置を左側、透明画素電極El〜E3の配置位置を右側に
構成している。そして、画素列Y2.Y4.・・・の夫
々の画素は、画素列Yl、Y3.・・・の夫々の画素に
対し1列方向に半画素間隔移動させて(ずらして)配置
されている。つまり、画素列Yの各画素間隔を1.0(
1,0ピツチ)とすると1次段の画素列Yは、各画素間
隔を1.0とし、前段の画素列Yに対して列方向に0.
5画素間隔(0,5ピツチ)ずれている。 各画素間を行方向・に延在する映像信号線DLは、分)
列方向に延在するようにut或されている。 その結果、第7図に示すように、前段の画素列Yの所定
色フィルタが形成された画素(例えば、画素列Y、の赤
色フィルタRが形成された画素)と次段の画素列Yの同
一色フィルタが形成された画素(例えば1画素列Y4の
赤色フィルタRが形成された画素)とが1.5画素間隔
(1,5ピツチ)離隔され、また、KGBのカラーフィ
ルタFILは三角形配置となる。カラーフィルタFIL
のRGBの三角形配置構造は、各色の混色を良くするこ
とができるので、カラー画像の解像度を向上することが
できる。 また、映像信号線DLは、各画素列7間において、半画
素間隔分しか列方向に延在しないので、隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる。したがって、映像信号線D
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を廃
止することができる。 この液晶表示部装置の等価回路を第8図に示す。 X i G 、 X i + I G 、・・・は、緑
色フィルタGが形成される画素に接続された映像信号線
DLである。 XiB、Xi+IB、・・・は、青色フィルタBが形成
される画素に接続された映像信号線DLである。 X i + I R、X i + 2 R、−は、赤色
フィルタRが形成される画素に接続された映像信号1&
DLである。これらの映像信号線DLは、映像信号駆動
回路で選択される。Yiは第3図及び第7図に示す画素
列Y1を選択する走査信号線GLである。 同様に、Yi+1.Yi+2.・・・の夫々は、画素列
Y2.Y3.・・・の夫々を選択する走査信号線GLで
ある。これらの走査信号線GLは、垂直走査回路に接続
されている。 画素マトリクス周辺部において、パネルの上辺及び下辺
にはそれぞれ映像信号駆動回路が配置され、例えば奇数
本目映像信号線は上側の回路へ。 偶数木目の映像信号線は下側回路へ接続され、水平方向
の接続端子Te (To)のピッチを水平方向の画素配
列ピッチの2倍と、十分広くとれるように工夫されてい
る。 パネルの左辺には垂直走査回路が配置され、走査信号線
GLが接続されている。 (付加容量Caddの構造) 透明画素電極E1〜E3の夫々は、薄膜トランジスタT
PTと接続される端部と反対側の端部において、容量電
極PLIと重なるよう、L字状に屈折して形成されてい
る。この重ね合せは、第2B図からも明らかなように、
透明画素電極El〜E3の夫々を一方の電極PLIとし
、隣りの走査信号線GLに並行して配置された電極PL
2を他方の電極とする保持容量素子(静電容量素子)C
addを構成する。この保持容量素子Caddの誘電体
膜は、薄膜トランジスタTPTのゲート絶縁膜として使
用される絶縁膜GIと同一層で構成されている。 保持容量Caddは、第4図からも明らかなように、透
明電極層ITO3(CI)の幅を広げた部分に形成され
ている。なお、ドレイン線DLと交差する部分の層C1
はドレイン線との短絡の確率を小さくするため細くされ
ている。 容量電極線CLとしては前述のゲート線g1及びg2と
同じ層の金属層が使用され、透明電極PL2 CITO
3)の配線抵抗が下げられ、断線の確立も小さくされて
いる。容量電極線CLは隣りの画素列のゲート線GLに
平行に間近に沿って形成されており1両者が交差しない
ようレイアウトが工夫されている。容量電極線CLは各
画素の凸状のゲート電極GTが配置された端部と反対側
の端部に配置されており、不透明な層C2、C3が画素
の中央部を走り抜けて表示品質を落すようなことも避け
られる。各容量電極HcLは第10図〔層C1,gl
(02)g2 (C3)のみを示しである〕に示すよう
に、垂直走査線接続端子Tgと反対側のマトリクス端部
で共通に接続され、接続端子Tcに接続されており、こ
の共通接続は端子Tgと反対側であるため走査線GLと
交差することはない。 端子Tcは直流電位源に接続、即ち交流的に接地してお
けば良く、例えば、共通電極COMと同電位点■Co1
11に接続される。 (付加容量Caddの等価回路とその動作)第1図に示
される画素の等価回路を第9図に示す。第9図において
、Cgsは薄膜トランジスタTP Tのゲート電極GT
及びソース電極SDI間に形成される寄生容量である。 寄生容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GIである。Cpi
xは透明画素電極ITOI(PIX)及び共通透明画素
電極ITO2(COM)間で形成される液晶容量である
。液晶界1cpixの誘電体膜は液晶LC,保護膜PS
VI及び配向膜0RII、0RI2である。Vl、cは
中点電位である。 前記保持容量素子Caddは、TFTがスイッチングす
るとき、中点電位(画素電極電位)Vicに対するゲー
ト電位変化ΔVgの影響を低減するように働く。この様
子を式で表すと ΔV 1c= ((Cgs/(Cgs+Cadd+Cp
jx)) XΔVgとなる。ここでΔV]、cはΔVg
による中点電位の変化分を表わすにの変化分Δv1cは
液晶に加わる直流成分の原因となるが、保持容量Cad
dを太きくすればする程その値を小さくすることができ
る。 また、保持容量Caddは放電時間を長くする作用もあ
り、TPTがオフした後の映像情報を長く蓄積する。液
晶LCに印加される直流成分の低減は、液晶LCの寿命
を向上し、液晶表示画面の切り替え時に前の画像が残る
所謂焼き付きを低減することができる。 前述したように、ゲート電極GTは半導体層ASを完全
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SD1.SD2とのオーバラップ面積が増え、従って寄
生容i1cgsが大きくなり中点電位Vlcはゲート(
走査)信号Vgの影響を受は易くなるという逆効果が生
じる。しかし、保持容量Caddを設けることによりこ
のデメリットも解消することができる。 前記保持容量索子Caddの保持容量は1画素の書込特
性から、液晶容量Cpixに対して4〜8倍(4・cp
ix<Cadd<8・Cpix)、重ね合せ容量cgs
に対して8〜32倍(8(:gs<Cadd<32・C
gs)程(実施例2) 第11図は本発明の他の実施例を示す王画素とその周辺
を示す平面図であり、12A−12A切断線における断
面図を第12A図に、12B−42B切断線における要
部断面図を第12B図に示す。 本実施例の前述の実施例1と異なる点は、断面構造(N
構造)でみれば、付加容量の配置11AMC2゜Caを
ゲート配線Fljglt g2と別層とし、その間に絶
縁膜CIを介在させた点である。従って、付加容fit
caddの誘電体層は絶縁層CI及びG工の2層となる
。5C2は例えばCPで、層C3はAQを使用すること
ができ、絶iffにIは本例ではSiNである。 平面構造では、ゲート電極の下方に非晶質Si層ASよ
り太き百のバックライト光学の遮断層LSを設けた点が
異なり、この遮光膜LSは容量電極線CLの層C2と同
じ層で形成される。この場合ゲート電極GTの大きさは
前述した本来の大きさに小さくされるので、ゲート・ド
レイン間の寄生容量を小さくできる。 (実施例3) 実施例1及び2で説明した補助容量の透明電極層C1は
第13図に示すように、各画素の番地を表わす符号、記
号等として利用され、また材質は透明材であるため画素
電極層IrO2層に重ねて配置することができる。また
、層C1は基板5UBlの最初のパターニング加工とな
るので、以後の工程の不良解析に大変便利なものとなる
。 このような画素の番地記号は、特に、本例のように複雑
なトライアングル配置をさせた場合に大きな効果がある
。第I3図の例では緑色フィルタの配置される画素のみ
にG(緑)のアルファベットと水平位置番号を、並びに
垂直方向を示すVのアルファベットと垂直位置番号を描
いている。勿論全ての画素に符号に付けることもできる
。 以上、本発明考によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨とは勿論である。 例えば1本実施例ではゲート電極形成→ゲート絶縁膜形
成→半導体層形成→ソース・ドレイン電極形成の逆スタ
ガ構造を示したが、上下関係又は作る順番がそれと逆の
スタガ構造でも本発明は有効である。 【発明の効果1 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。 補助容量電極配線CLを垂直走査線OL接続端子と反対
側のマトリクス周辺部で共通接続しているので、その共
通接続線が垂直信号線GLと交差することはない。
方式のカラー液晶表示装置に本発明を適用した実施例と
ともに説明する。 なお、実施例を説明するための全図において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。 (実施例1) 第1図は本発明が適用されるアクティブ・マトリクス方
式カラー液晶表示装置の一画素とその周辺を示す平面図
であり、第2A図は第1図の■A−IIA切断線におけ
る断面と表示パネルのシール部付近の断面を示す図であ
り、第2B図は第1図のnB−■B切断線における断面
図である。また。 数装置したときの平面図を示す。 (画素配置) 第1図に示すように、各画素は、隣接する2本の走査信
号線(ゲート信号線又は水平信号線)GLと、隣接する
2本の映像信号線(ドレイン信号線又は垂直信号線)D
Lとの交差領域内(4本の信号線で囲まれた領域内)に
配置されている。各1面素は薄膜トランジスタTPT、
画素電極ITOI及び付加容11caddを含む。走査
信号線GL及び付加容量配線CLは、列方向に延在し、
行方向に複数本配置されている。映像信号線DLは、行
方向に延在し、列方向に複数本配置されている。 (パネル断面全体構造) 第2A図に示すように、液晶層LCを基準に下部透明ガ
ラス基板5UBl側には薄膜トランジスタTPT及び透
明画素電極ITO工が形成され、上部透明ガラス基板5
UBZ側には、カラーフィルタFIL、遮光用ブラック
マトリクスパターンBMが形成されている。下部透明ガ
ラス基板5UBL側は1例えば、1.1 [mm]程度
の厚さで構成されでいる。 第2A図の中央部は一画素部分の断面を示しているが、
左側は透明ガラス基板5UBI及び5UB2の左側縁部
分で外部引出配線の存在する部分の断面を示している6
右側は、透明ガラス基板5UBI及び5UB2の右側縁
部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示してい
る。 第2A図の左側、右側の夫々に示すシール材SLは、液
晶LCを封止するように構成されており。 液晶封入口(図示していない)を除く透明ガラス基板5
UBl及び5UB2の線周囲全体に沿って形成されてい
る。シール材SLは、例えば、エポキシ樹脂で形成され
ている。 前記上部透明ガラス基板5UBZ側の共通透明画素電極
ITO2は、少なくとも一個所において、銀ペースト材
SILによって、下部透明ガラス基板5UBI側に形成
された外部引出配線に接続されている。この外部引出配
線は、ゲート電極GT。 ソース電極SDI、ドレイン電極SD2等と同一製造工
程で形成される。 配向膜0RII及び0RI2、透明画素電極工To、共
通透明画素電極ITO1保8膜PSVI及びPSV2、
絶縁膜GIの夫々の層は、シール材SLの内側に形成さ
れる。偏光板POLは、下部透明ガラス基板5U)31
、上部透明ガラス基板5UB2の夫々の外側の表面に形
成されている。 液晶LICは、液晶分子の向きを設定する下部配向膜○
RII及び上部配向膜0RI2の間に封入され、シール
部SLよってシールされている。 下部配向gOR11は、下部透明ガラス基板5UBI側
の保S膜PSVIの上部に形成される。 上部透明ガラス基板5UB2の内側(液晶側)の表面に
は、遮光膜BM、カラーフィルタFIL、保護膜PSV
2、共通透明画素電極(COM)IrO2及び上部配向
膜0RI2が順次積層して設けられている。 この液晶表示装置は、下部透明ガラス基板5UBl側、
上部透明ガラス基板5UBZ側の夫々の層を別々に形成
し、その後、上下透明ガラス基板5UBI及び5UB2
を重ね合せ、両者間に液晶LCを封入することによって
組み立てられる。 (薄膜トランジスタTFT) 薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように動作する。 各画素の薄膜トランジスタT P Tは、画素内におい
て3つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割薄
膜トランジスタ)TFTl、TFT2及びTFT3で構
成されている。薄膜トランジスタTPTI〜T F T
3の夫々は、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅
が同じ)で構成されている。 この分割された薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の
夫々は、主に、ゲート電極GT、ゲート絶縁膜GI−i
型(真性、1ntrinsic、導電型決定不純物がド
ープされていない)非晶質Si半導体層AS、一対のソ
ース電極SDI及びドレイン電極SD2で構成されてい
る。なお、ソース・ドレインは本来その間のバイアス極
性によって決まり、本表示装置の回路ではその極性は動
作中反転するので、ソース・ドレインは動作中入れ替わ
ると理解されたい、しかし以下の説明でも、便宜上一方
をソース、他方をドレインと固定して表現する。 (ゲート電極GT) ゲート電極GTは、第4図(第1図の層IT○3 (C
1) 、gl、g2及びASのみを描いた平面図)に詳
細に示すように、走査信号mGLから垂直方向(第1図
及び第4図において上方向)に突出する形状で構成され
ている(丁字形状に分岐されている)。ゲート電極GT
は、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の夫々の形成
領域まで突出するように構成されている。薄膜トランジ
スタTFTI−TFT3の夫々のゲート電極GTは、一
体に(共通ゲート電極として)構成されており。 走査信号線GLに連続して形成されている。ゲート電極
GTは、薄膜トランジスタTPTの形成領域において大
きい段差を作らないように、単層の第1導電膜g1で構
成する。第I導電膜g1は、例えばスパッタで形成され
たクロム(Cr)膜を用このゲート電極GTは、第1図
、第2A図及び第4図に示されているように、半導体層
ASを完全に覆うよう(下方からみて)それより太き目
に形成される。従って、基板5UBIの下方に蛍光灯等
のバックライトBLを取付けた場合、この不透明のCr
ゲート電極GTが影となって、半導体層ASにはバック
ライト光が当たらず、光照射による導電現象すなわちT
PTのオフ特性劣化は起きにくくなる。なお、ゲート電
極GTの本来の大きさは、ソース・ドレイン電極SD1
とSD2間をまたがるに最低限必要な(ゲート電極とソ
ース・ドレイン電極の位置合わせ余裕分も含めて)幅を
持ち、チャンネル幅Wを決めるその奥行き長さはソース
・ドレイン電極間の距離(チャンネル長)Lとの比、即
ち相互コンダクタンスgmを決定するファクタW/Lを
いくつにするかによって決められる。 本実施例におけるゲート電極の大きさは勿論、上述した
本来の大きさよりも大きくされる。 だけで考えれば、ゲート電極及びその配線GLは単一の
層で一体に形成しても良く、この場合不透明導電材料と
してSiを含有させたAL純Al。 及びPdを含有させたA1等を選ぶことができる。 (走査信号線GL> 前記走査信号線GLは、第1導電膜gl及びその上部に
設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成されて
いる。この走査信号線GLの第工導電膜glは、前記ゲ
ート電極GTの第1導電膜g1と同一製造工程で形成さ
れ、かつ一体に構成されている。第2導電膜g2は、例
えば、スパッタで形成されたアルミニウム(A(2)膜
を用い、2000〜4000[A]程度の膜厚で形成す
る。第2導電膜g2は、走査信号線GLの抵抗値を低減
し、信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性向上
)を図ることができるように構成されている。 また、走査信号線OLは、彫工導電膜g1の幅寸法に比
べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成している。す
なわち、走査信号tsar=は、そのなお、層gl、g
2は、後述する付加容[Caddの透明電極PLI (
層IT○3、C1)の容量電極配置1ACLとしても利
用される。 (ゲート絶縁膜GI) 絶縁膜GIは、薄膜トランジスタTFTI−TF’ T
3の夫々のゲート絶縁膜として使用される。 絶縁膜GIは、ゲート電極GT及び走査信号gGLの上
層に形成されている。絶縁11!jGIは、例えば、プ
ラズマCVDで形成された窒化珪素膜を用い、 300
0[A]程度の膜厚で形成する。なお、ゲート絶縁膜G
Iは後述の付加容量Ca d dの誘電体層としても利
用される。 (半導体層AS) i型半導体層ASは、第4図に示すように、複数に分割
された薄膜トランジスタTFTI−TFT3の夫々のチ
ャネル形成領域として使用される。 i型半導体層ASは、アモーファスシリコン膜又は多結
晶シリコン膜で形成し、約1800[入コ程度の膜厚で
形成する。 えてSi、N4ゲート絶縁膜GIの形成に連続して、同
じプラズマCVD装置で、しかもその装置から外部に露
出することなく形成される。また、オーミックコンタク
ト用のPをドープしたN十層d。 (第2A図)も同様に連続して約400[A]の厚さに
形成される。しかる後下側基板5UBIはCVD装置か
ら外に取り出され、写真処理技術により、N十層do及
びi MA Sは第1図、第2A図及び第4図に示すよ
うに独立した島にパターニングされる。 i型半導体JIASは、第1図及び第4図に詳細に示す
ように、走査信号l1AGL並びに容量電極線CLと、
映像信号線DLとの交差部(クロスオーバ部)の両者間
にも設けられている。この交差部i型半導体層ASは、
交差部における走査信号線GLと映像信号mDLとの短
絡並びに容′YIk電極線CLと映像信号MDLとの短
絡を低減するように構成されている。 (ソース・ドレイン電極SDI、SD2)TFT3の夫
々のソース電極SDIとドレイン電極SD2とは、第1
図、第2A図及び第5図(第工図の層di−d3のみを
描いた平面図)で詳細に示すように、半導体層AS上に
夫々離隔して設けられている。 ソース電極SDI、ドレイン電極5I)2の夫々は、N
+型半導体層dOに接触する下層側から。 第1導電膜di、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順
次重ね合わせて構成されている。ソース電極SDIの第
1導電膜d1、第2導電膜d2及び第3導電膜d3は、
ドレイン電極SD2の夫々と同一製造工程で形成される
。 第1導電膜d1は、スパッタで形成したクロム膜を用い
、500〜1000[入コの膜厚(本実施例では、60
0[人コ程度の膜厚)で形成する。クロム膜は、膜厚を
厚く形成するとストレスが大きくなるので、2000[
λコ程度の膜厚を越えない範囲で形成する。 クロム膜は、N生型半導体層doとの接触が良好である
。クロム膜は、後述する第2導IHiffd2のとを防
止する、所謂バリア層を構成する。第1導電膜d1とし
ては、クロム膜の他に、高融点金属(M o y T
it T a T W )膜、高融点金属シリサイド(
M 。 Si、、TiSi、、TaSi2.WSi、)膜で形成
してもよい。 第1導電膜d1を写真処理でバターニングした後、同じ
写真処理用マスクで或は第1導電膜d1をマスクとして
N中層doが除去される。つまり、i層AS上に残って
いたN中層doは第1導電膜di以外の部分がセルファ
ラインで除去される。 このとき、N中層doはその厚さ分は全て除去されるよ
うエッチされるのでi N A Sも若干その表面部分
でエッチされるが、その程度はエッチ時間で制御すれば
良い。 しかる後第2導電膜d2が、アルミニウムのスパッタリ
ングで3000〜4000[人コの膜厚(本実施例では
、3000[人コ程度の膜厚)に形成される。アルミニ
ウム膜は、クロム膜に比べてストレスが小さく、厚い膜
厚に形成することが可能で、ソース電りの抵抗値を低減
するように構成されている。第2導電膜d2としては、
アルミニウム膜の他に、シリコン(Si)や銅(Cu)
を添力U物として含有させたアルミニウム膜で形成して
もよい。 第2導電膜d2の写真処理技術によるパターニング後第
3導電膜d3が形成される。この第3導電膜d3はスパ
ッタリングで形成された透明導電膜(Induim−T
in−Oxide I T O:ネサ膜)から成り、1
000〜2000[入]の膜厚(本実施例では、120
0[λコ程度の膜厚)で形成される。この第3導電膜d
3は、ソース電極SDI、ドレイン電極SD2及び映像
信号線DLを構成すると共に、透明画素電極IT○1を
構成するようになっている。 ソース電極SDIの第1導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜d1の夫々は、上層の第2導電膜d2及
び第3導電膜d3に比べて内側に(チャンネル領域内に
)大きく入り込んでいる。 つまり、これらの部分における第1導電膜d1は、層d
2、d3とは熊関係に薄膜トランジスタTFTのゲート
長りを規定できるように構成されている。 ソース電極SDIは、前記のように、透明画素電極IT
○工に接続されている。ソース電極SDIは、i型半導
体層ASの段差形状(第1導電膜g1の膜厚、N”Md
Oの膜厚及びi型半導体層ASの膜厚とを加算した膜厚
に相当する段差)に沿って構成されている。具体的には
、ソース電極SDIは、i型半導体層ASの段差形状に
沿って形成された第1導fM、膜d工と、この第1導電
膜d工の上部にそれに比べて透明画素電極ITOIと接
続される側を小さいサイズで形成した第2導電flJd
2と、この第2導電膜から露出する第1導電膜diに接
続された第3導電膜d3とで構成されている。ソース電
極SDIの第2導電膜d2は、第1導電膜d1のクロム
膜がストレスの増大から厚く形成できず、i型半導体層
ASの段差形状を乗り越えられないので、このi型半導
体層ASを乗り越えるために構成されている。つまり、
第2導電膜d2は、厚く形成することでステップカバレ
ッジを向上している。第2導電膜d2は、厚く形成でき
るので、ソース電極SDIの抵抗値(ドレイン電極SD
2や映像信号線DLについても同様)の低減に大きく寄
与している。第3導電膜d3は、第2導電膜d2のi型
半導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることがで
きないので、第2導電膜d2のサイズを小さくすること
で露出する第1導電膜d1に接続するように構成されて
いる。第1導電膜diと第3導電膜d3とは、接着性が
良好であるばかりか、両者間の接続部の段差形状が小さ
いので、確実に接続することができる。 (画素電極IT○1) 前記透明画素電極IT○1は、各画素毎に設けられてお
り、液晶表示部の画素電極の一方を構成する。透明画素
電極ITOIは、画素の複数に分割された薄膜トランジ
スタT FT 1〜TFT3の夫々に対応して3つの透
明画素電極(分割透明画素電極)El、E2、E3に分
割されている。透明画素電極E1〜E3は、各々、薄膜
トランジスタTPTのソース電極SDIに接続されてい
る。 透明画素電極E1〜E3の夫々は、実質的に同一面積と
なるようにパターニングされている。 このように、1画素の薄膜トランジスタ”I” I”
Tを複数の薄膜トランジスタTPTI〜TFT3に分割
し、この複数に分割された簿膜トランジスタT F ”
L’ 1〜TFT3の夫々に複数に分割した透明画素電
極E1〜E3の夫々を接続することにより、分割された
一部分(例えば、TFT上)が点欠陥になっても、画素
全体でみれば点欠陥でなくなる(TFT2及びTFT3
が欠陥でない)ので1点欠陥の確率を低減することがで
き、また欠陥を見にくくすることができる。 また、前記画素の分割された透明画素電極E1〜E3の
夫々を実質的に同一面積で構成することにより、透明画
素電極E1〜E3の夫々と共通透明画素電極I TO2
とで構成される夫々の液晶容fit(Cptx )を均
一にすることができる。 (保護膜PSVI) 薄膜トランジスタT P T及び透明画素電極IrO1
上には、保護膜PSVIが設けられている。 保護膜PSVIは、主に、薄膜トランジスタTPTを湿
気等から保護するために形成されており、透明性が高く
しかも耐湿性の良いものを使用する。 保護膜PSVIは、例えば、プラズマCVDで形成した
酸化珪素膜や窒化珪素膜で形成されており、8000[
A]程度の膜厚で形成する。 (遮光wABM) 上部基板5UBZ側には、外部光(第1図では上方から
の光)がチャネル形成領域として使用されるi型半導体
層ASに入射されないように、遮#i膜BMが設けられ
、第6図のハツチングに示すようなパターンとされてい
る。なお、第6図は第1図におけるITO膜層d3.フ
ィルタ層FIL及び遮光膜BMのみを描いた平面図であ
る。遮光膜BMは、光に対する遮蔽性が高い、例えば、
アルミニウム膜やクロム膜等で形成されており、本実施
例では、クロム膜がスパッタリングで1300[A]程
度の膜厚に形成される。 従って、TPTI〜3の共通半導体層ASは上によって
サンドイッチにされ、その部分は外部の自然光やバック
ライト光が当たらなくなる。遮光膜BMは第6図のハツ
チング部分で示すように、画素の周囲に形成され、つま
り遮光膜BMは格子状に形成され(ブラックマトリクス
)、この格子で1画素の有効表示領域が仕切られている
。従って、各画素の輪郭が遮光膜BMによってはっきり
としコントラストが向上する。つまり遮光膜BMは、半
導体層ASに対する遮光とブラックマトリクスとの2つ
の機能をもつ。 なお、バックライト光 5UBIをwt察側(外部露出側)とすることもできる
。 (共通電極I To 2) 共通透明画素電極ITO2は、下部透明ガラス基板5t
JBl側に画素毎に設けられた透明画素電極I TO1
に対向し、液晶の光学的な状態は各画素電極ITOIと
共通電極IrO2間の電位差(電界)に応答して変化す
る。この共通透明画素電極ITO2には、コモン電圧V
comが印加されるように構成されている。コモン電
圧Vcomは、映像信号線DLに印加されるロウレベル
の駆動電圧Vdm1nとハイレベルの駆動電圧Vdma
xとのほぼ中間電位である。 (カラーフィルタFIL) カラーフィルタFILは、アクリル樹脂等の樹脂材料で
形成される染色基材に染料を着色して構成されている。 カラーフィルタFILは、画素に対向する位置に各画素
毎にドツト状に形成され(第7図)、染め分けられてい
る(第7図は第3図の第3導電膜層d3とカラーフィル
タMFILのみを描いたもので、R,G、Bの各フィル
ターはそれぞれ、45″ 135’、クロスのハツチ
を施しである)。カラーフィルタFILは第6図に示す
ように画素電極IT○1 (El−E3)の全てを覆う
ように太き目に形成され、遮光膜BMはカラーフィルタ
FIL及び画素電極ITOIのエツジ部分と重なるよう
画素電極ITOIの周縁部より内側に形成されている。 カラーフィルタFiLは、次のように形成することがで
きる。まず、上部透明ガラス基板5UB2の表面に染色
基材を形成し、フォトリソグラフィ技術で赤色フィルタ
形成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基材
を赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタRを
形成する。次に、同様な工程を施すことによって1、緑
色フィルタG、青色フィルタBを順次形成する。 保護膜PSV2は、前記カラーフィルタFILを異なる
色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防止する
ために設けられている。保護膜PSV2は、例えば、ア
クリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形成され
ている。 (画素配列) 前記液晶表示部の各画素は、第3図及び第7図に示すよ
うに、走査信号線GLが延在する方向と同一列方向に複
数配置され1画素列Yl、Y2゜Y3.Y4.・・・の
夫々を構成している。各画素列Y1、Y2.Y3.Y4
.・・・の夫々の画素は、薄膜トランジスタT FT
1〜TFT3及び透明画素電極E1−E3の配置位置を
同一に構成している。っまり、奇数画素列Yl、Y3.
・・・の夫々の画素は、薄膜トランジスタT P T
1〜TFT3の配置位置を右側、透明画素電極E1〜E
3の配置位置を左側に構成している。奇数画素列Yl、
Y3.・・・の夫々の行方向の隣りの偶数画素列Y2.
Y4.・・・の夫々の画素は、奇数画素列Y 1.Y
3.・・・の夫々の画素を前記映像信号線DLの延在方
向を基準にして線対称でひっくり返した画素で構成され
ている。すなわち1画素列Y2.Y4.・・・の夫々の
画素は、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の配置位
置を左側、透明画素電極El〜E3の配置位置を右側に
構成している。そして、画素列Y2.Y4.・・・の夫
々の画素は、画素列Yl、Y3.・・・の夫々の画素に
対し1列方向に半画素間隔移動させて(ずらして)配置
されている。つまり、画素列Yの各画素間隔を1.0(
1,0ピツチ)とすると1次段の画素列Yは、各画素間
隔を1.0とし、前段の画素列Yに対して列方向に0.
5画素間隔(0,5ピツチ)ずれている。 各画素間を行方向・に延在する映像信号線DLは、分)
列方向に延在するようにut或されている。 その結果、第7図に示すように、前段の画素列Yの所定
色フィルタが形成された画素(例えば、画素列Y、の赤
色フィルタRが形成された画素)と次段の画素列Yの同
一色フィルタが形成された画素(例えば1画素列Y4の
赤色フィルタRが形成された画素)とが1.5画素間隔
(1,5ピツチ)離隔され、また、KGBのカラーフィ
ルタFILは三角形配置となる。カラーフィルタFIL
のRGBの三角形配置構造は、各色の混色を良くするこ
とができるので、カラー画像の解像度を向上することが
できる。 また、映像信号線DLは、各画素列7間において、半画
素間隔分しか列方向に延在しないので、隣接する映像信
号線DLと交差しなくなる。したがって、映像信号線D
Lの引き回しをなくしその占有面積を低減することがで
き、又映像信号線DLの迂回をなくし多層配線構造を廃
止することができる。 この液晶表示部装置の等価回路を第8図に示す。 X i G 、 X i + I G 、・・・は、緑
色フィルタGが形成される画素に接続された映像信号線
DLである。 XiB、Xi+IB、・・・は、青色フィルタBが形成
される画素に接続された映像信号線DLである。 X i + I R、X i + 2 R、−は、赤色
フィルタRが形成される画素に接続された映像信号1&
DLである。これらの映像信号線DLは、映像信号駆動
回路で選択される。Yiは第3図及び第7図に示す画素
列Y1を選択する走査信号線GLである。 同様に、Yi+1.Yi+2.・・・の夫々は、画素列
Y2.Y3.・・・の夫々を選択する走査信号線GLで
ある。これらの走査信号線GLは、垂直走査回路に接続
されている。 画素マトリクス周辺部において、パネルの上辺及び下辺
にはそれぞれ映像信号駆動回路が配置され、例えば奇数
本目映像信号線は上側の回路へ。 偶数木目の映像信号線は下側回路へ接続され、水平方向
の接続端子Te (To)のピッチを水平方向の画素配
列ピッチの2倍と、十分広くとれるように工夫されてい
る。 パネルの左辺には垂直走査回路が配置され、走査信号線
GLが接続されている。 (付加容量Caddの構造) 透明画素電極E1〜E3の夫々は、薄膜トランジスタT
PTと接続される端部と反対側の端部において、容量電
極PLIと重なるよう、L字状に屈折して形成されてい
る。この重ね合せは、第2B図からも明らかなように、
透明画素電極El〜E3の夫々を一方の電極PLIとし
、隣りの走査信号線GLに並行して配置された電極PL
2を他方の電極とする保持容量素子(静電容量素子)C
addを構成する。この保持容量素子Caddの誘電体
膜は、薄膜トランジスタTPTのゲート絶縁膜として使
用される絶縁膜GIと同一層で構成されている。 保持容量Caddは、第4図からも明らかなように、透
明電極層ITO3(CI)の幅を広げた部分に形成され
ている。なお、ドレイン線DLと交差する部分の層C1
はドレイン線との短絡の確率を小さくするため細くされ
ている。 容量電極線CLとしては前述のゲート線g1及びg2と
同じ層の金属層が使用され、透明電極PL2 CITO
3)の配線抵抗が下げられ、断線の確立も小さくされて
いる。容量電極線CLは隣りの画素列のゲート線GLに
平行に間近に沿って形成されており1両者が交差しない
ようレイアウトが工夫されている。容量電極線CLは各
画素の凸状のゲート電極GTが配置された端部と反対側
の端部に配置されており、不透明な層C2、C3が画素
の中央部を走り抜けて表示品質を落すようなことも避け
られる。各容量電極HcLは第10図〔層C1,gl
(02)g2 (C3)のみを示しである〕に示すよう
に、垂直走査線接続端子Tgと反対側のマトリクス端部
で共通に接続され、接続端子Tcに接続されており、こ
の共通接続は端子Tgと反対側であるため走査線GLと
交差することはない。 端子Tcは直流電位源に接続、即ち交流的に接地してお
けば良く、例えば、共通電極COMと同電位点■Co1
11に接続される。 (付加容量Caddの等価回路とその動作)第1図に示
される画素の等価回路を第9図に示す。第9図において
、Cgsは薄膜トランジスタTP Tのゲート電極GT
及びソース電極SDI間に形成される寄生容量である。 寄生容量Cgsの誘電体膜は絶縁膜GIである。Cpi
xは透明画素電極ITOI(PIX)及び共通透明画素
電極ITO2(COM)間で形成される液晶容量である
。液晶界1cpixの誘電体膜は液晶LC,保護膜PS
VI及び配向膜0RII、0RI2である。Vl、cは
中点電位である。 前記保持容量素子Caddは、TFTがスイッチングす
るとき、中点電位(画素電極電位)Vicに対するゲー
ト電位変化ΔVgの影響を低減するように働く。この様
子を式で表すと ΔV 1c= ((Cgs/(Cgs+Cadd+Cp
jx)) XΔVgとなる。ここでΔV]、cはΔVg
による中点電位の変化分を表わすにの変化分Δv1cは
液晶に加わる直流成分の原因となるが、保持容量Cad
dを太きくすればする程その値を小さくすることができ
る。 また、保持容量Caddは放電時間を長くする作用もあ
り、TPTがオフした後の映像情報を長く蓄積する。液
晶LCに印加される直流成分の低減は、液晶LCの寿命
を向上し、液晶表示画面の切り替え時に前の画像が残る
所謂焼き付きを低減することができる。 前述したように、ゲート電極GTは半導体層ASを完全
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SD1.SD2とのオーバラップ面積が増え、従って寄
生容i1cgsが大きくなり中点電位Vlcはゲート(
走査)信号Vgの影響を受は易くなるという逆効果が生
じる。しかし、保持容量Caddを設けることによりこ
のデメリットも解消することができる。 前記保持容量索子Caddの保持容量は1画素の書込特
性から、液晶容量Cpixに対して4〜8倍(4・cp
ix<Cadd<8・Cpix)、重ね合せ容量cgs
に対して8〜32倍(8(:gs<Cadd<32・C
gs)程(実施例2) 第11図は本発明の他の実施例を示す王画素とその周辺
を示す平面図であり、12A−12A切断線における断
面図を第12A図に、12B−42B切断線における要
部断面図を第12B図に示す。 本実施例の前述の実施例1と異なる点は、断面構造(N
構造)でみれば、付加容量の配置11AMC2゜Caを
ゲート配線Fljglt g2と別層とし、その間に絶
縁膜CIを介在させた点である。従って、付加容fit
caddの誘電体層は絶縁層CI及びG工の2層となる
。5C2は例えばCPで、層C3はAQを使用すること
ができ、絶iffにIは本例ではSiNである。 平面構造では、ゲート電極の下方に非晶質Si層ASよ
り太き百のバックライト光学の遮断層LSを設けた点が
異なり、この遮光膜LSは容量電極線CLの層C2と同
じ層で形成される。この場合ゲート電極GTの大きさは
前述した本来の大きさに小さくされるので、ゲート・ド
レイン間の寄生容量を小さくできる。 (実施例3) 実施例1及び2で説明した補助容量の透明電極層C1は
第13図に示すように、各画素の番地を表わす符号、記
号等として利用され、また材質は透明材であるため画素
電極層IrO2層に重ねて配置することができる。また
、層C1は基板5UBlの最初のパターニング加工とな
るので、以後の工程の不良解析に大変便利なものとなる
。 このような画素の番地記号は、特に、本例のように複雑
なトライアングル配置をさせた場合に大きな効果がある
。第I3図の例では緑色フィルタの配置される画素のみ
にG(緑)のアルファベットと水平位置番号を、並びに
垂直方向を示すVのアルファベットと垂直位置番号を描
いている。勿論全ての画素に符号に付けることもできる
。 以上、本発明考によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限
定されるものではなく、その要旨とは勿論である。 例えば1本実施例ではゲート電極形成→ゲート絶縁膜形
成→半導体層形成→ソース・ドレイン電極形成の逆スタ
ガ構造を示したが、上下関係又は作る順番がそれと逆の
スタガ構造でも本発明は有効である。 【発明の効果1 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。 補助容量電極配線CLを垂直走査線OL接続端子と反対
側のマトリクス周辺部で共通接続しているので、その共
通接続線が垂直信号線GLと交差することはない。
第工図は、本発明の実施例1であるアクティブ・マトリ
ックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素
を示す要部平面図、 第2A図は、前記第↓図のII A −11A切断線で
第2B図は、第工図のIIB−IIB切断線における断
面図、 第3図は、前記第工図に示す画素を複数配置した液晶表
示部の要部平面図、 第4図乃至第6図は、前記第1図に示す画素の所定の層
のみを描いた平面図、 第7図は、前記第3図に示す画素電極層とカラーフィル
タ層のみを描いたとを重ね合せた状態における要部平面
図、 第8図はアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表
示装置の液晶表示部を示す等価回路図、第9図は、第1
図に記載される画素の等価回路図、 第10図は、映像信号線、垂直走査信号線及び容量電極
線とそれらの接続端子配置を示す平面図、第11図は本
発明の他の実施例を示す平面図、第12A図及び第12
B図は第11図に対応する断面図、 第13図は本発明の更に他の実施例を示す平面図中、S
UB・・・透明ガラス基板、CL・・・容量電極線、G
L・・・走査信号線、DL・・・映像信号線、G工・・
・絶縁膜、G′r・・・ゲート電極、AS・・・i型半
導体層、SD・・・ソース電極又はドレイン電極、PS
■・・・保護膜、LS・・・遮光膜、LC・・・液晶、
T FT・・・薄膜トランジスタ、IT○・・・透明電
極、g、d・・・導電膜、Cadd・・・保持容量素子
、Cgs・・・重ね合せ容量、Cpix・・・液晶容量
である(英文字の後の数字の添字は省略)。 Lc
ックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画素
を示す要部平面図、 第2A図は、前記第↓図のII A −11A切断線で
第2B図は、第工図のIIB−IIB切断線における断
面図、 第3図は、前記第工図に示す画素を複数配置した液晶表
示部の要部平面図、 第4図乃至第6図は、前記第1図に示す画素の所定の層
のみを描いた平面図、 第7図は、前記第3図に示す画素電極層とカラーフィル
タ層のみを描いたとを重ね合せた状態における要部平面
図、 第8図はアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表
示装置の液晶表示部を示す等価回路図、第9図は、第1
図に記載される画素の等価回路図、 第10図は、映像信号線、垂直走査信号線及び容量電極
線とそれらの接続端子配置を示す平面図、第11図は本
発明の他の実施例を示す平面図、第12A図及び第12
B図は第11図に対応する断面図、 第13図は本発明の更に他の実施例を示す平面図中、S
UB・・・透明ガラス基板、CL・・・容量電極線、G
L・・・走査信号線、DL・・・映像信号線、G工・・
・絶縁膜、G′r・・・ゲート電極、AS・・・i型半
導体層、SD・・・ソース電極又はドレイン電極、PS
■・・・保護膜、LS・・・遮光膜、LC・・・液晶、
T FT・・・薄膜トランジスタ、IT○・・・透明電
極、g、d・・・導電膜、Cadd・・・保持容量素子
、Cgs・・・重ね合せ容量、Cpix・・・液晶容量
である(英文字の後の数字の添字は省略)。 Lc
Claims (1)
- 1、画素電極と、ゲート、ソース及びドレインを有する
薄膜トランジスタと、上記画素電極に電気的に接続され
たコンデンサとを具備する単位画素を複数個配列して成
り、上記ゲートの配線と上記コンデンサの配線をほぼ平
行に配置し、各列の上記ゲートの配線に電気的に接続さ
れる外部接続端子を表示パネルの一方の端部に配置し、
各列の上記コンデンサの配線を上記一方の端部と反対側
の端部で電気的に共通接続して成ることを特徴とする表
示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194140A JPH0359541A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1194140A JPH0359541A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0359541A true JPH0359541A (ja) | 1991-03-14 |
Family
ID=16319577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1194140A Pending JPH0359541A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0359541A (ja) |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1194140A patent/JPH0359541A/ja active Pending
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