JPH0359542A - 表示装置 - Google Patents

表示装置

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JPH0359542A
JPH0359542A JP1194143A JP19414389A JPH0359542A JP H0359542 A JPH0359542 A JP H0359542A JP 1194143 A JP1194143 A JP 1194143A JP 19414389 A JP19414389 A JP 19414389A JP H0359542 A JPH0359542 A JP H0359542A
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film
electrode
layer
conductive film
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JP1194143A
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Inventor
Hideaki Taniguchi
秀明 谷口
Katsuhiko Shoda
鎗田 克彦
Hirobumi Kunito
国藤 博文
Sakae Someya
染谷 栄
Ryoji Oritsuki
折付 良二
Kenkichi Suzuki
堅吉 鈴木
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は、表示装置、特に、薄膜トランジスタ等を使用
したアクティブ・マトリクス方式の表示装置に関する。
【従来の技術】
アクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置は、マトリ
ックス状に配列された複数の画素電極の各々に対応して
非線形素子(スイッチング素子)を設けたものである。 各画素における液晶は理論的には常時駆動(デユーティ
比1.O)されているので、時分割駆動方式を採用して
いる、いわゆる単純マトリクス方式と比べてアクティブ
方式はココントラストが良く特にカラーでは欠かせない
技術となりつつある。スイッチング素子として代表的な
ものとしては薄膜トランジスタ(TPT)がある。 このようなアクティブ・マトリクスの液晶表示装置或は
エレクトロルミネセント表示装置において各画素に付加
容量を設けることは良く知られており、大別すると、(
1)画素電極と隣りのゲート線との間に付加容量を形成
するものと、(2)画素電極と、ゲート線とは別の電極
との間に付加容量を形成するものがある。 (2)の方式では、付加容量電極の配線をどのような配
置するかが画質を左右する重要なポイントであることが
判った。公知の技術ではこのポイントについて具体的に
触れているものは見当たらない。 なお、TPTを使用したアクティブ・マトリクス液晶表
示装置は、例えば「冗長構成を採用した12.5型アク
テイブ・マトリクス方式カラー液晶デイスプレィ」、日
経エレクトロニクス、頁193〜210.1986年1
2月15日、日経マグロウヒル社発行、で知られている
【発明が解決しようとする課題】
本発明の一つの目的は付加容量の配線抵抗を小さくした
表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は付加容量の配線とゲート線との短絡
を防止できる表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は、TFTへの入射光に起因するT 
P Tのオフ特性の劣化を低減した表示装置を提供する
ことである。 本発明の他の目的は、液晶に加わる直流成分を押さえる
ことのできる液晶表示装置を提供することである。 本発明の他の目的は、点欠陥を低減できる表示装置を提
供することである。 本発明の他の目的は、高表示品質の液晶表示装置を提供
することである。 本発明の他の目的は画素番地を容易に知ることができる
表示装置を提供することである。 本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。 第工1図、第12A図に示すように遮光膜LSはT l
” Tの半導体ASをバックライトI3Lから完全に隠
すように形成され、また遮光膜LSは容量電極配線CL
(ffc2)と同一レベルの層で形成される。 非晶質半導体[ASにバックライト光等が当たらず、光
導電現象に起因するTPTのオフ特性劣化を防止でき、
しかもそのためのプロセス工程を増やす必要もない。
【実施例] 以下、本発明の構成について、アクティブ・マトリクス
方式のカラー液晶表示装置に本発明を適用した実施例と
ともに説明する。 なお、実施例を説明するための全回において、同一機能
を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は
省略する。 (実施例1) 第1図は本発明が適用されるアクティブ・マトリクス方
式カラー液晶表示装置の一画素とその周辺を示す平面図
であり、第2A図は第1図のIIA−IIA切断線にお
ける断面と表示パネルのシール部付近の断面を示す図で
あり、第2B図は第1図のIIB−[IB切断線におけ
る断面図である。また、第3図(要部平面図)には、第
1図に示す画素を複数配置したときの平面図を示す。 (画素配置) 第1図に示すように、各画素は、隣接する2本の走査信
号線(ゲート信号線又は水平信号線)GLと、隣接する
2本の映像信号線(ドレイン信号線又は垂直信号線)D
Lとの交差領域内(4本の信号線で囲まれた領域内)に
配置されている。各画素は薄膜トランジスタTPT、画
素電極IT○1及び付加容量Caddを含む。走査信号
線GL及び付加容量配線CLは、列方向に延在し1行方
向に複数本配置されている。映像信号線DLは、行方向
に延在し、列方向に複数本配置されている。 (パネル断面全体構造) 第2A図に示すように、液晶層LCを基準に下部透明ガ
ラス基板SUB l側には薄膜トランジスタT F’ 
T及び透明画素電横丁1゛○lが形成され、上部透明ガ
ラス基板5UB2側には、カラーフィルタFIL、遮光
用ブラックマトリクスパターンBMが形成されている。 下部透明ガラス基板5UBl側は、例えば、 ]、、1
 [mm]程度の厚さで構成されている。 第2A図の中央部は一画素部分の断面を示しているが、
左側は透明ガラス基板SOB 1及び5UB2の左側縁
部分で外部引出配線の存在する部分の断面を示している
。右側は、透明ガラス基板5UBI及び5UB2の右側
縁部分で外部引出配線の存在しない部分の断面を示して
いる。 第2A図の左側、右側の夫々に示すシール材SLは、液
晶LCを封止するように構成されており、液晶封入口(
図示していない)を除く透明ガラス基板5UBI及び5
UB2の縁周囲全体に沿って形成されている。シール材
SLは、例えば、エポキシ樹脂で形成されている。 前記上部透明ガラス基板5UBZ側の共通透明画素電極
ITO2は、少なくとも一個所において、銀ペースト材
SILによって、下部透明ガラス基板SUB l側に形
成された外部引出配線に接続されている。この外部引出
配線は、ゲート電極GT、ソース電極SDI、ドレイン
電極SD2等と同一製造工程で形成される。 配向膜0RII及び0RI2、透明画素電極ITO1共
通透明画素電極I T○、保護膜PSVI及びPSV2
、絶縁膜GIの夫々の層は、シール材SLの内側に形成
される。偏光板POLは、下部透明ガラス基板SUB 
1、上部透明ガラス基板5UB2の夫々の外側の表面に
形成されている。 液晶LCは、液晶分子の向きを設定する下部配向膜○R
II及び上部配向膜0RI2の間に封入され、シール部
SLよってシールされている。 下部配向膜0RIIは、下部透明ガラス基板5UBI側
の保護膜PSVLの上部に形成される。 上部透明ガラス基板5UB2の内側(液晶側)の表面に
は、遮光膜BM、カラーフィルタFIL、保護膜PSV
2、共通透明画素電極(COM)11’02及び上部配
向膜0RI2が順次積層して設けられている。 この液晶表示装置は、下部透明ガラス基板5UB1#I
、上部透明ガラス基板5UB2側の夫々の幻を別々に形
成し、その後、上下透明ガラス基板5UB1及び5UB
2を重ね合せ、両者間に液晶LCを封入することによっ
て組み立てられる。 (簿膜トランジスタTFT> 薄膜トランジスタTPTは、ゲート電極GTに正のバイ
アスを印加すると、ソース−ドレイン間のチャネル抵抗
が小さくなり、バイアスを零にすると、チャネル抵抗は
大きくなるように動作する。 各画素の薄膜トランジスタTPTは、画素内において3
つ(複数)に分割され、薄膜トランジスタ(分割薄膜ト
ランジスタ)TFTI、TFT2及びT F ”I’ 
3で構成されている。簿膜トランジスタTPTI〜TF
T3の夫々は、実質的に同一サイズ(チャンネル長と幅
が同じ)で構成されている。 この分割された薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の
夫々は、主に、ゲート電極GT、ゲート絶縁膜GI、i
型(K性、1ntrinsic、導電型決定不純物がド
ープされていない)非晶質Si半導体JiWAS、一対
のソース電極SDI及びドレイン電極SD2で構成され
ている。なお、ソース・ドレインは本来その間のバイア
ス極性によって決まり、本表示装置の回路ではその極性
は動作中反転するので、ソース・ドレイ、ンは動作中入
れ替わると理解されたい。しかし以下の説明でも、便宜
上一方をソース、他方をドレインと固定して表現する。 (ゲート電極GT> ゲート電極GTは、第4図(第1図の層■1゛03 (
CI) 、gl、g2及びASのみを描いた平面図)に
詳細に示すように、走査信号線GLから垂直方向(第1
図及び第4図において上方向)に突出する形状で構成さ
れている(丁字形状に分岐されている)。ゲート電極G
Tは、薄膜トランジスタTFT工〜TFT3の夫々の形
成領域まで突出するように構成されている。#膜トラン
ジスタTPTI〜TFT3の夫々のゲート電極GTは。 一体に(共通ゲート電極として)構成されており、走査
信号線GLに連続して形成されている。ゲート電極GT
は、薄膜トランジスタT FTの形成領域において大き
い段差を作らないように、単層の彫工導電膜g1で構成
する。第1導電Mglは、例えばスパッタで形成された
クロム(Cr)膜を用い、1000[λ]程度の膜厚で
形成する。 このゲート電極GTは、第工図、第2A図及び第4図に
示されているように、半導体層ASを完全に覆うよう(
下方からみて)それより太き目に形成される。従って、
基板5UB1の下方に蛍光灯等のバックライトBLを取
付けた場合、この不透明のCrゲート電極GTが影とな
って、半導体層ASにはバックライト光が当たらず、光
照射による導電現象すなわちTPTのオフ特性劣化は起
きにくくなる。なお、ゲート電極GTの本来の大きさは
、ソース・ドレイン電極SDIと802間をまたがるに
最低限必要な(ゲート電極とソース・ドレイン電極の位
置合わせ余裕分も含めて)幅を持ち、チャンネル幅Wを
決めるその奥行き長さはソース・ドレイン電極間の距離
(チャンネル長)Lとの比、即ち相互コンダクタンスg
mを決定するファクタW/Lをいくつにするかによって
決められる。 本実施例におけるゲート電極の大きさは勿論、上述した
本来の大きさよりも大きくされる。 ゲーI〜電極GTのゲート及び遮光の機能面から単一の
層で一体に形成しても良く、この場合不透明導電材料と
してSiを含有させたA1.純AL及びPdを含有させ
たA1等を選ぶことができる。 (走査信号線GL> 前記走査信号線OLは、第I導電膜g1及びその上部に
設けられた第2導電膜g2からなる複合膜で構成されて
いる。この走査信号線GLの彫工導電膜g工は、前記ゲ
ート電極GTの第I導電膜g1と同一製造工程で形成さ
れ、かつ一体に構成されている。第2導電膜g2は、例
えば、スパッタで形威されたアルミニウム(AQ)膜を
用い、2000〜4000[人コ程度の膜厚で形成する
。第2導電膜g2は、走査信号線GLの抵抗値を低減し
、信号伝達速度の高速化(画素の情報の書込特性向上)
を図ることができるように構成されている。 また、走査信号線GLは、第I導電膜g1の幅寸法に比
べて第2導電膜g2の幅寸法を小さく構成している。す
なわち、走査信号線GLは、その側壁の段差形状がゆる
やかになっている。 なお、層flyg2は、後述する付加容fig Cad
dの透明電極PLI (層I T O3、C1)の容量
電極配線CLとしても利用される。 (ゲート絶縁膜GI) 絶縁膜GIは、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の
夫々のゲート絶縁膜として使用される。 絶縁膜GIは、ゲート電極GT及び走査信号線GLの上
層に形成されている。絶縁膜GIは、例えば、プラズマ
CVDで形成された窒化珪素膜を用い、 3000[入
コ程度の膜厚で形成する。なお、ゲート絶縁膜GIは後
述の付加容量Caddの誘電体層としても利用される。 (半導体層AS> i型半導体層ASは、第4図に示すように、複数に分割
された薄膜トランジスタTPTI〜T FT3の夫々の
チャネル形成領域として使用される。 i型半導体層ASは、アモーファスシリコン膜又は多結
晶シリコン膜で形威し、約1800[A]程度の膜厚で
形成する。 このi型半導体層Asは、供給ガスの成分を変えてSi
、N、ゲート絶縁膜GIの形成に連続して、同じプラズ
マCVD装置で、しかもその装置から外部に露出するこ
となく形成される。また、オーミックコンタクト用のP
をドープしたN十層d。 (第2A図)も同様に連続して約400[A]の厚さに
形成される。しかる後下側基板5UB1はC■D装置か
ら外に取り出され、写真処理技術により、N中層do及
びi層ASは彫工図、第2A図及び第4図に示すように
独立した島にパターニングされる。 i型半導体層ASは、第1図及び第4図に詳細に示すよ
うに、走査信号線GL並びに容量電極線CLと、映像信
号線DLとの交差部(クロスオーバ部)の両者間にも設
けられている。この交差部i型半導体層Asは、交差部
における走査信号線GLと映像信号線I) Lとの短絡
並びに容量電極線CLと映像信号線1)Lとの短絡を低
減するように構成されている。 (ソース・ドレイン電極SDI、5D2)複数に分割さ
れた薄膜トランジスタT P T 1〜’I” F T
’ 3の夫々のソース電極SDLとトレイン′眠極SD
2とは、第1図、第2A図及び第5図(彫工図の層d↓
〜d3のみを描いた平面図)で詳細に示すように、半導
体5AS上に夫々離隔して設けられている。 ソース電極SD1.  ドレイン電極SD2の夫々は、
N+型半導体1doに接触する下層側から。 第I導電膜d1、第2導電膜d2、第3導電膜d3を順
次重ね合わせて構成されている。ソース電極SDIの第
1導電膜di、第2導電膜d2及び第3導電膜d3は、
ドレイン電極SD2の夫々と同一製造工程で形成される
。 第I導電膜d1は、スパッタで形成したクロム膜を用い
、500〜1000[入]の膜厚(本実施例では、60
0[人]程度の膜厚)で形成する。クロム膜は、膜厚を
厚く形成するとストレスが大きくなるので、2000[
λコ程度の膜厚を越えない範囲で形成する。 クロム膜は、N中型半導体層doとの接触が良好である
。クロム膜は、後述する第2導電膜d2のアルミニウム
がN中型半導体層doに拡散することを防止する、所謂
バリア層を構成する。第I導電膜d1としては、クロム
膜の他に、高融点全屈(Mo、’ri、Ta、W)膜、
高融点金属シリサイド(M。 Si2.Ti5iz、TaSi、、WSi、)膜で形成
してもよい。 第1導電膜d1を写真処理でパターニングした後、同じ
写真処理用マスクで或は第1導電膜d1をマスクとして
N”ldOが除去される。つまり、i層AS上に残って
いたN中層doは第1導電膜d1以外の部分がセルファ
ラインで除去される。 このとき、N+MdOはその厚さ分は全て除去されるよ
うエッチされるのでi PG!JA Sも若干その表面
部分でエッチされるが、その程度はエッチ時間で制御す
れば良い。 しかる後第2導電膜d2が、アルミニウムのスパッタリ
ングで3000〜4000[A]の膜厚(本実施例では
、3000[入コ程度の膜厚)に形成される。アルミニ
ウム膜は、クロム膜に比べてストレスが小さく、厚い膜
厚に形成することが可能で、ソース電極SDI、ドレイ
ン電極SD2及び映像信号線DLの抵抗値を低減するよ
うに構成されている。第2導電膜d2としては、アルミ
ニウム膜の他に、シリコン(Si)や銅(Cu)を添加
物として含有させたアルミニウム膜で形成してもよい。 第2導電膜d2の写真処理技術によるパターニング後第
3導電膜d3が形成される。この第3導電膜d3はスパ
ッタリングで形成された透明導電膜(Induim−T
in−Oxide I T O:ネサ膜)から成り、1
000〜2000[A]の膜厚(本実施例では、120
0[入コ程度の膜厚)で形成される。この第3導電膜d
3は、ソース電極SDI、ドレイン電極SD2及び映像
信号線DLを構成すると共に、透明画素電極IT○1を
構成するようになっている。 ソース電極SDIの第I導電膜d1、ドレイン電極SD
2の第1導電膜d1の夫々は、上層の第2導電膜d2及
び第3導電膜d3に比べて内側に(チャンネル領域内に
)大きく入り込んでいる。 つまり、これらの部分における第I導電膜d1は、層d
2、d3とは無関係に薄膜トランジスタTPTのゲート
長りを規定できるように構成されている。 ソース電極SDIは、前記のように、透明画素電極IT
OIに接続されている。ソース電極SD1は、i型半導
体層Asの段差形状(第1導電膜d1の膜厚、N中層d
Oの膜厚及びi型半導体層ASの膜厚とを加算した膜厚
に相当する段差)に沿って構成されている。具体的には
、ソース電極SDIは、i型半導体層ASの段差形状に
沿って形成された第1導電膜diと、この第1導電膜d
1の上部にそれに比べて透明画素電極ITOIと接続さ
れる側を小さいサイズで形成した第2導電膜d2と、こ
の第2導電膜から露出する第1導電膜d1に接続された
第3導電膜d3とで構成されている。ソース電極SDI
の第2導電膜d2は、第1導電[&dlのクロム膜がス
トレスの増大から厚ぐ形成できず、i型半導体層ASの
段差形状を乗り越えられないので、このi型半導体層A
Sを乗り越えるために構成されている。つまり、第2導
電膜d2は、厚く形成することでステップカバレッジを
向上している。第2導電膜d2は、厚く形成できるので
、ソース電極SDIの抵抗値(ドレイン電極SD2や映
像信号線D Lについても同様)の低減に大きく寄与し
ている。第3導電Pad3は、第2導電膜d2のi型半
導体層ASに起因する段差形状を乗り越えることができ
ないので、第2導電膜d2のサイズを小さくすることで
露出する第1導電膜d1に接続するように構成されてい
る。第1導電膜dlと第3導電膜d3とは、接着性が良
好であるばかりか5両者間の接続部の段差形状が小さい
ので、確実に接続することができる。 (画素電極ITOI) 前記透明画素電極I ”l” 01は、各画素毎に設け
られており、液晶表示部の画素電極の一方を構成する。 透明画素電極IT○1は1画素の複数に分割された薄膜
トランジスタTPTI〜TFT3の夫々に対応して3つ
の透明画素電極(分割透明画素電極)El、E2、E3
に分割されている。透明画素電極E1〜E3は、各々、
薄膜トランジスタTPTのソース電極SDIに接続され
ている。 透明画素電極E1〜E3の夫々は、実質的に同一面積と
なるようにパターニングされている。 このように、1画素の薄膜トランジスタTPTを複数の
薄膜トランジスタTPTI〜T F T 3 ニ分割し
、この複数に分割された薄膜トランジスタTPTI〜T
 F T 3の夫々に複数に分割した透明画素電極E1
〜E3の夫々を接続することにより、分割された一部分
(例えば、TFTI)が点欠陥になっても、画素全体で
みれば点欠陥でなくなる(TFT2及びTFT3が欠陥
でない)ので、点欠陥の確率を低減することができ、ま
た欠陥を見にくくすることができる。 また、前記画素の分割された透明画素電極E1〜E3の
夫々を実質的に同一面積で構成することにより、透明画
素電極E1〜E3の夫々と共通透明画素電極IT○2と
で構成される夫々の液晶容量(Cpix )を均一にす
ることができる。 (保護膜PSVI> 薄膜トランジスタTPT及び透明画素電極ITol上に
は、保護膜PSVIが設けられている。 保護膜PSv工は、主に、N膜トランジスタTFTを湿
気等から保護するために形成されており、透明性が高く
しかも耐湿性の良いものを使用する。 保護膜PSVIは、例えば、プラズマCVDで形成した
酸化珪素膜や窒化珪素膜で形成されており、8000[
λ]程度の膜厚で形成する。 (遮光膜BM) 上部基板5UB2側には、外部光(第1図では上方から
の光)がチャネル形成領域として使用されるi型半導体
層ASに入射されないように、遮蔽膜BMが設けられ、
第6図のハツチングに示すようなパターンとされている
。なお、第6図は第1図におけるIT○膜層d3、フィ
ルタ層FIL及び遮光膜BMのみを描いた平面図である
。遮光膜BMは、光に対する遮蔽性が高い、例えば、ア
ルミニウム膜やクロム膜等で形成されており、本実施例
では、クロム膜がスパッタリングで1300[人コ程度
の膜厚に形成される。 従って、TPTI〜3の共通半導体層ASは上下にある
遮光膜BM及び太き目のゲート電極GTによってサンド
インチにされ、その部分は外部の自然光やバックライト
光が当たらなくなる。遮光llIBMは第6図のハツチ
ング部分で示すように、画素の周囲に形成され、つまり
遮光膜BMは格子状に形成され(ブラックマトリクス)
、この格子で王画素の有効表示領域が仕切られている。 従って、各画素の輪郭が遮光膜BMによってはっきりと
しコントラストが向上する。つまり遮光膜BMは、半導
体層ASに対する遮光とブラックマトリクスとの2つの
機能をもつ。 なお、バックライトを5UB2側に取り付け。 5UBIをam側(外部露出側)とすることもできる。 (共通電極ITO2) 共通透明画素電極ITO2は、下部透明ガラス基板SU
B l側に画素毎に設けられた透明画素電極ITOIに
対向し、液晶の光学的な状態は各画素電極ITO工と共
通電極IT02間の電位差(電界)に応答して変化する
。この共通透明画素電極IT○2には、コモン電圧Vc
OI11が印加されるように構成ξれでいる。コモン電
圧Vcomは。 映像信号線DLに印加されるロウレベルの駆動電圧Vd
m1nとハイレベルの駆動電圧Vdmaxとのほぼ中間
電位である。 (カラーフィルタFIL) カラーフィルタF I Lは、アクリル樹脂等の樹脂材
料で形成される染色基材に染料を着色して構成されてい
る。カラーフィルタF’ I Lは、画素に対向する位
置に各画素毎にドツト状に形成され(第7図)、染め分
けられている(第7図は第3図の第3導電膜Nd3とカ
ラーフィルタ層FILのみを描いたもので、R,G、B
の各フィルターはそれぞれ、45” 、135@、クロ
スのハツチを施しである)。カラーフィルタFILは第
6図に示すように画素電極ITOI (El〜E3)の
全てを覆うように太き目に形成され、遮光膜BMはカラ
ーフィルタFIL及び画#電極ITOIのエツジ部分と
重なるよう画素電極ITC)1の周縁部より内側に形成
されている。 カラーフィルタFILは1次のように形成することがで
きる。まず、上部透明ガラス基板5UB2の表面に染色
基材を形成し、フォトリソグラフィ技術で赤色フィルタ
形成領域以外の染色基材を除去する。この後、染色基材
を赤色染料で染め、固着処理を施し、赤色フィルタRを
形成する。次に、同様な工程を施すことによって、緑色
フィルタG、青色フィルタBを順次形成する。 保護[PSV2は、前記カラーフィルタF” I Lを
異なる色に染め分けた染料が液晶LCに漏れることを防
止するために設けられている。保MHPSV2は、例え
ば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂材料で形
成されている。 (画素配列) 前記液晶表示部の各画素は、第3図及び第7図に示すよ
うに、走査信号IIAGLが延在する方向と同一列方向
に複数配置され、画素列Yl、Y2゜Y3.Y4.・・
・の夫々を構成している。各画素列Y1、Y2.Y’3
.Y4.・・・の夫々の画素は、薄膜トランジスタTF
TI〜TFT3及び透明画素電極E1〜と3の配置位置
を同一に構成している。っま膜トランジスタT PT 
1〜T FT 3の配置位置を右側、透明画素電極El
〜E3の配置位置を左側に構成している。奇数画素列Y
 1.Y 3.・・・の夫々の行方向の隣りの偶数画素
列Y2.Y4.・・・の夫々の画素は、奇数画素列Yl
、Y3.・・・の夫々の画素を前記映像信号線DLの延
在方向を基準にして線対称でひっくり返した画素で構成
されている。すなわち、画素列Y2.Y4.・・・の夫
々の画素は、薄膜トランジスタTPTI〜TFT3の配
置位置を左側、透明画素電極El〜E3の配置位置を右
側に構成している。そして1画素列Y2.Y4.・・・
の夫々の画素は1画素列Yl、Y3.・・・の夫々の画
素に対し、列方向に半画素間隔移動させて(ずらして)
配置されている。つまり、画素列Yの各画素間隔を1.
0(L、Oピッチ)とすると、次段の画素列Yは、各画
素間隔を1.0とし、前段の画素列Yに対して列方向に
0.5画素間隔(0,5ピツチ)ずれている。 各画素間を行方向に延在する映像信号線DLは。 各画素列7間において、半画素間隔分(0,5ピツチ分
)列方向に延在するように構成されている。 その結果、第7図に示すように、前段の画素列Yの所定
色フィルタが形成された画素(例えば。 画素列Y、の赤色フィルタRが形成された画素)と次段
の画素列Yの同一色フィルタが形成された画素(例えば
、画素列Y4の赤色フィルタRが形成された画素)とが
1.5画素間隔(1,5ピツチ)離隔され、また、RG
BのカラーフィルタFILは三角形配置となる。カラー
フィルタFILのROBの三角形配置構造は、各色の混
色を良くすることができるので、カラー画像の解像度を
向上することができる。 また、映像信号線DLは、各画素列7間において、半画
素間隔分しか列方向に延在しないので。 隣接する映像信号線DLと交差しなくなる。したがって
、映像信号線DLの引き回しをなくしその占有面積を低
減することができ、又映像信号線DLの迂回をなくし多
層配線構造を廃止することができる。 (表示パネル全体等価回路) この液晶表示部装置の等価回路を第8図に示す。 X j、 G t X i+ I G t・・・は、緑
色フィルタGが形成される画素に接続された映像信号線
DLである。 XiB、Xi+IB、・・・は、青色フィルタBが形成
される画素に接続された映像信号線DLである。 Xi+IR,Xi+2R,−は、赤色フィルタRが形成
される画素に接続された映像信号線DLである。これら
の映像信号線DLは、映像信号駆動回路で選択される。 Yiは第3図及び第7図に示す画素列Ylを選択する走
査信号線GLである。 同様に、Yi+工、Yi+2t・・・の夫々は、画素列
Y2.Y3.・・・の夫々を選択する走査信号iGLで
ある。これらの走査信号線OLは、垂直走査回路に接続
されている。 画素マトリクス周辺部において、パネルの上辺及び下辺
にはそれぞれ映像信号駆動回路が配置され1例えば奇数
本目映像信号線は上側の回路へ、偶数木目の映像信号線
は下側回路へ接続され、水平方向の接続端子Te(To
)のピッチを水平方向の画素配列ピッチの2倍と、十分
広くとれるように工夫されている。 パネルの左辺には垂直走査回路が配置され、走査信号線
OLが接続されている。 (付加容量Caddの構造) 透明画素電極E1〜E3の夫々は、薄膜トランジスタT
PTと接続される端部と反対側の端部において、容量電
極PLIと重なるよう、L字状に屈折して形成されてい
る。この重ね合せは、第2B図からも明らかなように、
透明画素電極E1〜E3の夫々を一方の電極PLIとし
、隣りの走査信号線GLに並行して配置された電極PL
2を他方の電極とする保持容量素子(静電容量素子)C
addを構成する。この保持容量素子Caddの誘電体
膜は、薄膜トランジスタTPTのゲート絶縁膜として使
用される絶縁膜GIと同一層で構成されている。 保持容量caddは、第4図からも明らかなように、透
明電極層ITO3(C1)の幅を広げた部分に形成され
ている。なお、ドレイン線DLと交差する部分の層C1
はドレイン線との短絡の確率を小さくするため細くされ
ている。 容量電極線CLとしては前述のゲート線g1及びg2と
同じ層の金属層が使用され、透明電極PL2 (IrO
2)の配線抵抗が下げられ、断線の確立も小さくされて
いる。容量電極sCLは隣りの画素列のゲート線GLに
平行に間近に沿って形成されており、両者が交差しない
ようレイアウトが工夫されている。容量電極線CLは各
画素の凸状のゲート電極GTが配置された端部と反対側
の端部に配置されており、不透明な層C2、C3が画素
の中央部を走り抜けて表示品質を落すようなことも避け
られる。各容量電極線CLは第10図〔層C1,gl 
(C2)g2 (C3)のみを示しである〕に示すよう
に、垂直走査線接続端子Tgと反対側のマトリクス端部
で共通に接続され、接続端子Tcに接続されており、こ
の共通接続は端子Tgと反対側であるため走査線OLと
交差することはない。 端子Tcは直流電位源に接続、即ち交流的に接地してお
けば良く、例えば、共通電極COMと同電位点Vcom
に接続される。 (付加容量caddの等価回路とその動作)第1[に示
される画素の等価回路を第9図に示す、第9図において
、Cgsは薄膜トランジスタTPTのゲート電極GT及
びソース電極SD工間に形成される寄生容量である。寄
生容fikcgsの誘電体膜は絶縁膜GIである。Cp
ixは透明画素電極ITOI(FIX)及び共通透明画
素電極ITO2(COM)間で形成される液晶容量であ
る。液晶容量Cpixの誘電体膜は液晶LC1保護膜P
SVI及び配向膜○RII、0RI2である。vlcは
中点電位である。 前記保持容量素子Caddは、T FTがスイッチング
するとき、中点電位(画素電極電位)Vlcに対するゲ
ート電位・変化ΔVgの影響を低減するように働く。こ
の様子を式で表すと ΔV lc = ((Cgs/ ((1:gs+cad
d+cpix)) XΔVgとなる。ここでΔVlcは
ΔVgによる中点電位の変化分を表わす。この変化分Δ
Vlcは液晶に加わる直流成分の原因となるが、保持容
量Cadd を大きくすればする程その値を小さくする
ことができる。 また、保持容量Caddは放電時間を長くする作用もあ
り、TPTがオフした後の映像情報を長く蓄積する。液
晶LCに印加される直流成分の低減は、液晶LCの寿命
を向上し、液晶表示画面の切り替え時に前の画像が残る
所謂焼き付きを低減することができる。 前述したように、ゲート電極GTは半導体層ASを完全
に覆うよう大きくされている分、ソース・ドレイン電極
SDI、SC2とのオーバラップ面積が増え、従って寄
生容量Cgsが大きくなり中点電位Vlcはゲート(走
査)信号Vgの影響を受は易くなるという逆効果が生じ
る。しかし、保持容量caddを設けることによりこの
デメリットも解消することができる。 前記保持容量索子Caddの保持容量は1画素の書込特
性から、液晶容量Cpixに対して4〜8倍<4・Cp
ix<Cadd<8・Cplx)、重ね合せ容jicg
sに対して8〜32倍(8・Cgs< Cadd<32
・Cgs)程度の値に設定する。 (実施例2) 第11図は本発明の他の実施例を示す1画素とその周辺
を示す平面図であり、12A−12A切断線における断
面図を第12A@に、12B−12B切断線における要
部断面図を第12B図に示す。 本実施例の前述の実施例1と異なる点は、断面構造(層
構造)でみれば、付加容量の配線層C2゜Caをゲート
配線層g12g2と別層とし、その間に絶縁[CIを介
在させた点である。従って、付加容gcaddの誘電体
層は絶縁IIcI及びG工の2層となる6層C2は例え
ばCrで、層C3はA2を使用することができ、絶縁層
CIは本例ではSiNである。 平面構造では、ゲート電極の下方に非晶質Si層Asよ
り太き目のバックライト光学の遮断層LSを設けた点が
異なり、この遮光[LSは容fik電極線CLの層C2
と同じ層で形成される。この場合ゲート電極GTの大き
さは前述した本来の大きさに小さくされるので、ゲート
・ドレイン間の寄生容量を小さくできる。 (実施例3) 実施例1及び2で説明した補助容量の透明電極層C1は
第13図に示すように、各画素の番地を表わす符号、記
号等として利用され、また材質は透明材であるため画素
電極層I2O3層に重ねて配置することができる。また
1層C1は基板5UB1の最初のバターニング加工とな
るので、以後の工程の不良解析に大変便利なものとなる
。 このような画素の番地記号は、特に、本例のように複雑
なトライアングル配置をさせた場合に大きな効果がある
。第13図の例では緑色フィルタの配置される画素のみ
にG(緑)のアルファベットと水平位置番号を、並びに
垂直方向を示すVのアルファベットと垂直位置番号を描
いている。勿論全ての画素に符号に付けることもできる
。 以上1本発明者によってなされた発明を、前記実施例に
基づき具体的に説明したが、本発明は。 前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。 例えば1本実施例ではゲート電極形成→ゲート絶縁膜形
成→半導体層形成→ソース・ドレイン電極形成の逆スタ
ガ構造を示したが、上下関係又は作る順番がそれと逆の
スタガ構造でも本発明は有効である。 【発明の効果】 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。 非晶質半導体層Asを遮光膜LSによりバックライト光
等からさえぎっているので、TPTのオフ特性を良くす
ることができ、また遮光111LSはコンデンサ配線C
Lと同一レベルの層(層c2)で形成しているため、プ
ロセス工程数が増えることもない。
【図面の簡単な説明】
第1Wiは、本発明の実施例1であるアクティブ・マト
リックス方式のカラー液晶表示装置の液晶表示部の一画
素を示す要部平面図。 第2A図は、前記第1図のmA−I[A切断線で切った
部分とシール部周辺部の断面図、第2B図は、第王図の
■B−TIB切断線における断面図、 第3図は、前記第1図に示す画素を複数配置した液晶表
示部の要部平面図、 第4図乃至第6図は、前記彫工図に示す画素の所定の層
のみを描いた平面図、 第7図は、前記第3図に示す画素電極層とカラーフィル
タ層のみを描いたとを重ね合せた状態における要部平面
図、 第8図はアクティブ・マトリックス方式のカラー液晶表
示装置の液晶表示部を示す等他回路図、第9図は、彫工
図に記載される画素の等他回路図。 第10図は、映像信号線、垂直走査信号線及び容量電極
線とそれらの接続端子配置を示す平面図。 第11図は本発明の他の実施例を示す平面図、第12A
図及び第12B図は第11図に対応する断面図。 第13図は本発明の更に他の実施例を示す平面図である
。 図中、SUB・・・透明ガラス基板、CL・・・容量電
極線、GL・・・走査信号線、DL・・・映像信号線、
G工・・・絶縁膜、G′r・・・ゲート電極、AS・・
・i型半導体層、SD・・・ソース電極又はドレイン電
極、PSV・・・保護膜、LS・・・遮光膜、LC・・
・液晶、”I” ト” T・・・薄膜トランジスタ、I
TO・・・透明電極、gyd・・・導電膜、Cadd・
・・保持容量素子、 Cgs・・・重ね合せ容量、Cp
ix・・・液晶容量である(英文字の後の数字の添字は
省略)。 Lc

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、島状に形成された半導体層を有する薄膜トランジス
    タと、画素電極とコンデンサを含む画素を複数配列して
    なり、上記コンデンサの配線層を不透明材料で形成して
    なり、上記配線層と同じレベルの層で形成されたパター
    ンを上記半導体層に平面上で重なるように設けたことを
    特徴とする表示装置。 2、上記パターンは上記半導体層より広いことを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の表示装置。
JP1194143A 1989-07-28 1989-07-28 表示装置 Pending JPH0359542A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5575953A (en) * 1994-04-06 1996-11-19 Hitachi Powdered Metals Co., Ltd. Coating compositions for the inner wall of cathode-ray tube
JP2011238835A (ja) * 2010-05-12 2011-11-24 Mitsubishi Electric Corp 薄膜トランジスタとその製造方法、アクティブマトリックス基板、及び電気光学装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5575953A (en) * 1994-04-06 1996-11-19 Hitachi Powdered Metals Co., Ltd. Coating compositions for the inner wall of cathode-ray tube
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