JPH0360052A - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0360052A JPH0360052A JP19552489A JP19552489A JPH0360052A JP H0360052 A JPH0360052 A JP H0360052A JP 19552489 A JP19552489 A JP 19552489A JP 19552489 A JP19552489 A JP 19552489A JP H0360052 A JPH0360052 A JP H0360052A
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- JP
- Japan
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- circuit
- external
- integrated circuit
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- signal
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Element Separation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体集積回路装置に係り、特にラッチアップ
耐量測定の容易な半導体集積回路装置に関する。
耐量測定の容易な半導体集積回路装置に関する。
従来の半導体集積回路装置は、第２図にその一部を示す
ように、外部出力用バッファ回路２００入力端子２１．
及び外部入力用バッファ回路２２の出力端子２３は、内
部集積回路２４の出力端子２５、及び入力端子２６とそ
れぞれ接続されており、外部出力用バ、ファ回路２０へ
の入力信号は内部集積回路２４からの信号のみであった
。
ように、外部出力用バッファ回路２００入力端子２１．
及び外部入力用バッファ回路２２の出力端子２３は、内
部集積回路２４の出力端子２５、及び入力端子２６とそ
れぞれ接続されており、外部出力用バ、ファ回路２０へ
の入力信号は内部集積回路２４からの信号のみであった
。
前述した従来の半導体集積回路装置は、外部出力用バッ
ファ回路２０への入力信号が、内部集積回路２４からの
信号のみであるため、ラッチアップ耐量測定を行なう際
の外部出力端子２５の電位はその時点での内部集積回路
２５の状態によって決まる。このため、任意にＨレベル
またはＬレベルとなっており、測定対象端子の電位をＨ
レベルまたはＬレベルに設定するためには、電源の投入
、切断をくり返し、内部集積回路２４の状態変化を待っ
て測定を行なったり、測定時に任意に決定している外部
出力端子の電位状態のまま測定を行なう等、全外部出力
端子の全電位状態についてのラッチアップ耐量測定が行
なえないという欠点がある。
ファ回路２０への入力信号が、内部集積回路２４からの
信号のみであるため、ラッチアップ耐量測定を行なう際
の外部出力端子２５の電位はその時点での内部集積回路
２５の状態によって決まる。このため、任意にＨレベル
またはＬレベルとなっており、測定対象端子の電位をＨ
レベルまたはＬレベルに設定するためには、電源の投入
、切断をくり返し、内部集積回路２４の状態変化を待っ
て測定を行なったり、測定時に任意に決定している外部
出力端子の電位状態のまま測定を行なう等、全外部出力
端子の全電位状態についてのラッチアップ耐量測定が行
なえないという欠点がある。
本発明の目的は、前記欠点が解決され、ラッチアップ耐
量の測定が、全外部出力端子の全電位状態において、行
えるようにした半導体集積回路装置を提供することにあ
る。
量の測定が、全外部出力端子の全電位状態において、行
えるようにした半導体集積回路装置を提供することにあ
る。
本発明の構成は、半導体基板上に形成された内部集積回
路と、外部接続出力端子を有する外部出力バッファ回路
と、外部接続入力端子を有する第１の外部入力回路とを
備えた半導体集積回路装置において、前記外部入力回路
と前記内部集積回路、前記外部出力バッファ回路との間
に、それぞれ第１．第２のスイッチ回路を設け、前記第
１゜第２のスイッチ回路を交互に導通又はしゃ断する制
御信号を与える第２の外部入力回路とを備えたことを特
徴とする。
路と、外部接続出力端子を有する外部出力バッファ回路
と、外部接続入力端子を有する第１の外部入力回路とを
備えた半導体集積回路装置において、前記外部入力回路
と前記内部集積回路、前記外部出力バッファ回路との間
に、それぞれ第１．第２のスイッチ回路を設け、前記第
１゜第２のスイッチ回路を交互に導通又はしゃ断する制
御信号を与える第２の外部入力回路とを備えたことを特
徴とする。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の半導体集積回路装置の回路
図である。第１図において、本実施例の半導体集積回路
装置は、第１の外部出力用バッファ回路１０入力端子２
と、第１の外部入力回路３の出力端子４．及び内部集積
回路５の出力端子６が、それぞれスイッチ回路９，８を
介して接続されており、スイッチ回路８，９の制御端子
１０゜１１．１２．１３は、それぞれ第２の外部入力回
路１４の出力端子１５．１６に接続されている。
図である。第１図において、本実施例の半導体集積回路
装置は、第１の外部出力用バッファ回路１０入力端子２
と、第１の外部入力回路３の出力端子４．及び内部集積
回路５の出力端子６が、それぞれスイッチ回路９，８を
介して接続されており、スイッチ回路８，９の制御端子
１０゜１１．１２．１３は、それぞれ第２の外部入力回
路１４の出力端子１５．１６に接続されている。
第１の外部出力用バッファ回路１に入力される内部集積
回路５．及び第１の外部入力回路３の出力信号は、第２
の外部入力回路１４からの信号によって、どちらか一方
に切り換えることができる。
回路５．及び第１の外部入力回路３の出力信号は、第２
の外部入力回路１４からの信号によって、どちらか一方
に切り換えることができる。
尚、第２の外部出力用バッファ回路３１の接続関係も、
前述した第１の外部出力用バッファ回路１と同様な回路
構成となっているので省略する。
前述した第１の外部出力用バッファ回路１と同様な回路
構成となっているので省略する。
また、スイッチ回路介さず、バッファ回路１７の出力端
子１８から、直接内部集積回路５０入力端子７に入力さ
れるものもある。
子１８から、直接内部集積回路５０入力端子７に入力さ
れるものもある。
以上説明したように、本発明の半導体集積回路装置は、
第２の外部入力回路からの信号でスイ。
第２の外部入力回路からの信号でスイ。
子回路を制御し、外部出力用バッファ回路に入力される
内部集積回路からの出力信号を遮断し、第１の外部入力
回路からの信号を外部出力用バッファ回路に入力するこ
とによって、外部出力用バッファ回路の出力端子の電位
を、内部集積回路の状態にかかわらずＨまたはＬレベル
に設定することができ、もってラッチアップ耐量測定を
全外部出力端子のＨ及びＬの同電位状態において、行な
うことができるという効果がある。
内部集積回路からの出力信号を遮断し、第１の外部入力
回路からの信号を外部出力用バッファ回路に入力するこ
とによって、外部出力用バッファ回路の出力端子の電位
を、内部集積回路の状態にかかわらずＨまたはＬレベル
に設定することができ、もってラッチアップ耐量測定を
全外部出力端子のＨ及びＬの同電位状態において、行な
うことができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の半導体集積回路装置を示す
回路図、第２図は従来の半導体集積回路装置の回路図で
ある。 １．２０・・・・・・外部出力用バッファ回路、２，２
１・・・・・・外部出力用バッファ回路の入力端子、３
・・・・・・第１の外部入力回路、４・・・・・・第１
の外部入力回路の出力端子、５，２４・・・・・・内部
集積回路、６，２５・・・・・・内部集積回路の出力端
子、７，２６・・・・・・内部集積回路の入力端子、８
，９・・・・・・スイッチ回路、１０．１１，１２．１
３・・・・・・スイッチ回路の制御端子、１４・・・・
・・第２の外部入力回路、１５，１６・・・・・・第２
の外部入力回路の出力端子、１７，２２・・・・・・外
部入力用バッファ回路、１８，２３・・・・・・外部入
力用バッファ回路の出力端子、１９，２７・・・・・・
外部接続用端子。
回路図、第２図は従来の半導体集積回路装置の回路図で
ある。 １．２０・・・・・・外部出力用バッファ回路、２，２
１・・・・・・外部出力用バッファ回路の入力端子、３
・・・・・・第１の外部入力回路、４・・・・・・第１
の外部入力回路の出力端子、５，２４・・・・・・内部
集積回路、６，２５・・・・・・内部集積回路の出力端
子、７，２６・・・・・・内部集積回路の入力端子、８
，９・・・・・・スイッチ回路、１０．１１，１２．１
３・・・・・・スイッチ回路の制御端子、１４・・・・
・・第２の外部入力回路、１５，１６・・・・・・第２
の外部入力回路の出力端子、１７，２２・・・・・・外
部入力用バッファ回路、１８，２３・・・・・・外部入
力用バッファ回路の出力端子、１９，２７・・・・・・
外部接続用端子。
Claims (1)
- 半導体基板上に形成された内部集積回路と、外部接続出
力端子を有する外部出力バッファ回路と、外部接続入力
端子を有する第１の外部入力回路とを備えた半導体集積
回路装置において、前記外部入力回路と前記内部集積回
路、前記外部出力バッファ回路との間に、それぞれ第１
、第２のスイッチ回路を設け、前記第１、第２のスイッ
チ回路を交互に導通又はしゃ断する制御信号を与える第
２の外部入力回路とを備えたことを特徴とする半導体集
積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19552489A JPH0360052A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19552489A JPH0360052A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360052A true JPH0360052A (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=16342527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19552489A Pending JPH0360052A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0360052A (ja) |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP19552489A patent/JPH0360052A/ja active Pending
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