JPH06138189A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH06138189A
JPH06138189A JP4292837A JP29283792A JPH06138189A JP H06138189 A JPH06138189 A JP H06138189A JP 4292837 A JP4292837 A JP 4292837A JP 29283792 A JP29283792 A JP 29283792A JP H06138189 A JPH06138189 A JP H06138189A
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JP
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internal circuit
teg
circuit
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terminal
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Moyuru Fujii
もゆる 藤井
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体装置の総端子数を減らすこと。 【構成】内部回路1とTEG部2に対して、電界効果ト
ランジスタQ1〜Q8とインバータAとを含む接続選択
回路6および制御信号を入力するための選択信号入力端
子7を設けて、内部回路の動作用信号を入力する入力用
端子4と動作結果を取り出す出力用端子5を、TEG部
2の測定用信号入力端子および測定結果を取り出す出力
用端子として共通に用い、選択信号がHレベルかLレベ
ルかにより、入力用および出力用端子4、5への内部回
路およびTEG部の接続を選択する。 【効果】従来内部回路とTEG部それぞれに別の端子を
用いたのが、共通に使用するために、内部回路またはT
EG部用の一方の入力用および出力用端子を無くすこと
ができ、総端子数を少なくできる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置、特に装置本
来の機能を果たすための内部回路とは別に、電気特性測
定のためだけに設けられているTEG(test el
ementgroup)部を有する半導体装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】上述のTEG部を有する従来の半導体装
置は、図3の平面図に示すように、論理演算を行う演算
回路や情報の記憶を行う記憶装置などが設けられている
内部回路1と、外部からの信号を内部回路に入力するた
めの入力端子14、14と、出力端子15、15と、半
導体装置を構成するトランジスタなどの素子の電気特性
を測定するために特に設けられているTEG部2と、T
EG部2への測定用信号入力端子16、16と、出力用
端子17、17とが半導体基板上に形成されて成るもの
である。そして、この半導体装置の内部回路1を動作さ
せるためには、適当な信号発生装置を用いて入力端子1
4から動作用の信号を入力し、内部回路における演算結
果や記憶情報を出力端子15から取り出していた。ま
た、TEG部2の電気特性測定を行う場合は、入力端子
16に測定用信号を入力し、TEG部における素子の測
定結果を出力端子17から取り出していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の内部回路の動作
およびTEG部における電気特性測定においては、それ
ぞれ異なる入力用端子および出力用端子を用いていた。
そのため、装置の総端子数が増大し、基板面積が大きく
なってしまうという問題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記課題に対して本発明
では、1枚の半導体基板上に形成されている、内部回路
とTEG部に対して共通に入力端子と出力端子を設け、
また、この端子の内部回路とTEG部に対する接続の接
続選択回路を設け、内部回路動作の場合には内部回路
に、TEG部の測定の場合にはTEG部にのみ前記入力
端子及び出力端子を接続するようにしている。
【0005】
【実施例】つぎに図面を参照して本発明を説明する。図
1は本発明の一実施例の平面図である。図において、1
はこの半導体装置本来の機能を果たすための演算回路や
情報記憶装置などを含む内部回路であり、2はこの半導
体装置を構成するトランジスタなどの素子の電気特性を
測定するために特に設けてあるTEG部である。また、
内部回路1と、装置基板の周辺に設けてある入力用端子
4、4および出力用端子5、5との間に、ドレイン、ソ
ースが接続された電界効果トランジスタQ1〜Q4と、
同じく入力用端子4、4および出力用端子5、5と、T
EG部2との間にドレイン、ソースが接続された電界効
果トランジスタQ5〜Q8と、トランジスタQ1〜Q4
の共通ゲートが入力側でトランジスタQ5〜Q8の共通
ゲートを出力側に接続されたインバータAとにより、内
部回路1とTEG部2を入力用および出力用の端子群に
選択接続するための接続選択回路6が構成されている。
そして、接続選択回路6のトランジスタQ1、Q4の共
通ゲートからは接続選択回路を制御するための選択信号
入力端子7が引き出されている。
【0006】つぎに本例の動作について説明する。まず
内部回路1が動作の場合は、選択信号入力端子7はHレ
ベルの信号が入力されていて、トランジスタQ1〜Q4
はオン、インバータAにより共通ゲートがLレベルとな
っているトランジスタQ5〜Q8はオフとなって、内部
回路1が選択される。適当な信号源に接続された入力用
端子4、4への入力に対応じた、内部回路の演算回路の
演算結果は出力用端子5、5に接続されているディスプ
レイ装置などに表示される。
【0007】選択信号入力端子7がLレベルのときはT
EG部2が選択されて、入力用端子4に入力された測定
用信号によりTEG部素子の電気特性測定が行われる。
【0008】図2は本発明の実施例2の平面図である。
図において、本例を図1の実施例1と比べると、本例で
は図1に対しTEG部が2、3の2群になったことと、
それに対応して接続選択用の電界効果トランジスタQ9
〜Q12が新しく増えたこと、また、選択対象が内部回
路および二つのTEG部の三つになり、その中の一つを
選択するために、2個のNORゲートG1、G2とイン
バータA1とからなる選択信号回路8が設けられ、さら
に、選択信号回路8へ制御用信号を入力するための選択
信号入力端子9が増えたことである。
【0009】この実施例では選択信号入力端子7と9が
共にHレベルのときは内部回路1が選択され、選択信号
入力端子7と9が共にLレベルのときはTEG部2が選
択され、選択信号入力端子7がLレベル、選択信号入力
端子9がHレベルならばTEG部3が選択される。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、内部回
路とTEG部に対して接続選択回路を用いて何れか一方
を選択して入力用および出力用端子に接続していること
により、内部回路とTEG部に対して同一端子を使用す
るので、従来別々の端子を設けていたときに比べ端子数
を減らすことができ、当然基板面積も縮小でき、装置小
形化が図られるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1の平面図である。
【図2】本発明の実施例2の平面図である。
【図3】従来の半導体装置の平面図である。
【符号の説明】
1 内部回路 2,3 TEG部 4 入力用端子 5 出力用端子 6 接続選択回路 7,9 選択信号入力端子 8 選択信号回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 装置本来の機能を果たすための演算回路
    や情報記憶装置などを含む内部回路と、電気特性測定専
    用の素子群からなる1群または複数群のTEG部と、前
    記内部回路やTEG部に対する入力用および出力用端子
    と、これら入力用および出力用端子を前記内部回路およ
    びTEG部に共用するために前記の入力用端子および出
    力用端子を前記内部回路およびTEG部のそれぞれ対し
    て独立に接続する接続選択回路と、この接続選択回路に
    対する制御信号を入力するための選択信号入力端子とを
    有することを特徴とする半導体装置。
  2. 【請求項2】 上記接続選択回路は、前記入力用および
    出力用端子と、内部回路およびTEG部のそれぞれとの
    間に設けられた電界効果トランジスタと、上記選択信号
    入力端子に入力された選択信号により前記トランジスタ
    のゲートに前記内部回路および1群または複数群のTE
    G部それぞれ毎のトランジスタだけをオンにする選択用
    信号を加えるための選択信号回路とから形成されている
    ことを特徴とする請求項1の半導体装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6489799B1 (en) 1999-04-30 2002-12-03 Nec Corporation Integrated circuit device having process parameter measuring circuit
JP2007147617A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Samsung Electronics Co Ltd 出力チャンネルが共有されるテストパッドを備えるフィルム型半導体パッケージ及びフィルム型半導体パッケージのテスト方法、テストチャンネルが共有されるパターンを備えるテスト装置及び半導体装置、並びに半導体装置におけるテスト方法
US7751998B2 (en) 2006-09-20 2010-07-06 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device, method for measuring characteristics of element to be measured, and characteristic management system of semiconductor device

Cited By (3)

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