JPH0360054A - ゲートアレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 、本発明は、ゲートアレイに関し、特にゲートアレイの
配線構造に関する。

こ従来の技術〕 ′＄Ｊ３図は従来のゲートアレイの一例を示す半導体チ
ップの部分平面図である。従来、この種のゲートアレイ
は、同図に示すように、半導体チップの半導体基板１２
の各辺に沿って、中央部に形成された集積回路の駆動用
として外部バッファ２ｄが複数個並べて形成されている
。また、この外部バッファ２ｄの電源として、電源線１
０及び１１が形成されており、各々の外部バッファに供
給部１０ａ及びｌｌａで電源を供給している。さらに、
この半導体チップである半導体基板１２の周囲には、入
出力端子であるポンディングパッド１が多数設けられて
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のゲートアレイでは、外部バッファの出力
バッファあるいは出力状態での双方向バッファにおいて
、しばしば、同時動作で電源線に過電流が流れるという
問題がある。このため、電源線の電位が一時的に変動し
、その影響で入力バッファあるいは入力状態での双方向
バッファにノイズが混入したり、正しい電位の入力信号
が供給されなくなり、誤動作につながるという問題があ
る。

本発明の目的は、かかる問題を解消するゲートアレイを
提供することである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のゲートアレイは、半導体チップの周辺に沿って
並べて形成された複数の外部バッファとこれら外部バッ
ファを複数のグループに分け、この分けられたグループ
の一つあるいはいくつかのグループにある外部バッファ
を共通に接続するそれぞれの電源線とを有している。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図及び第２図は本発明のゲートアレイの実施例を示
す半導体チップの部分平面図である。このゲートアレイ
は、まず、第１図に示すように、半導体基板１２に形成
された外部バッファ２及び２ａに供給する電源線を３本
に形成したことである６また、この３本の電源線の内、
電源線３が供給部３ａで電源を供給するのを外部バッフ
ァ２とし、電源線４が供給部４ａで電源を供給するのを
外部バッファ２ａとして、外部バッファを二つのグルー
プに分割したことである。なお、電源線５は、電源線３
と４とは異なる電位を供給するもので、外部バッファ２
及び２ａに共通に供給するものである。

一方、別の例として、第２図に示すように、外部バッフ
ァが外部バッファ２ｂと２０との二つのグループに分か
れており、外部バッファ２ｂでは、電源線６及び７によ
り供給部６ａ及び７ａで供給され、外部バッファ２Ｃで
は、電源線８及び９により供給部８ａ及び９ａで供給さ
れている。

このように、本発明のゲートアレイは、外部バッファを
種類毎に分割し、それぞれに適合する電位を供給する電
源線を設けたことである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、半導体基板に形成された
外部バッファを複数のグループに分割し、この分割され
たグループの一つあるいはいくつかのグループの外部バ
ッファに供給する電源線を設けることによって、外部バ
ッファの同時動作による他への影響を低減し、誤動作の
ないゲートアレイが得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明のゲートアレイの実施例を示
す半導体チップの部分平面図、第３図は従来のゲートア
レイの一例を示す半導体チップの部分平面図である。 １・・・ポンディングパッド、２．２ａ、２ｂ、２Ｃ１
２ｄ−・・外部バッファ、３．４．５．６．７．８．９
．１０．１１・・・電源線、３ａ、４ａ、５ａ、６ａ、
７ａ、８ａ、９ａ、１０ａ、ｌｌａ・・・供給部、１２
・・・半導体基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体チップの周辺に沿って並べて形成された複数の外
   部バッファと、これら外部バッファを複数のグループに
   分け、この分けられたグループの一つあるいはいくつか
   のグループにある外部バッファを共通に接続するそれぞ
   れの電源線とを有することを特徴とするゲートアレイ。