JPH0360091A - プッシュバック工法

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(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野〕本発明は、配線用プリント基板に部品を実装する際に複
数のプリント基板を同時に保持するプッシュバック工法
に関するものである。

〔従来の技術〕

配線用プリント基板に部品を実装する際に、複数のプリ
ント基板を同時に保持する方法としてプッシュバンク工
法がある。

該方法を第２図、第３図（Ａ）（Ｂ）に於いて略述する
。

複数枚（図では４枚）のプリント基板２を打抜き得る原
板１に予め配線パターンを形成し、又部品取付用の孔を
穿設しておき、次にプリント基板２を型３で打抜く（第
３図（Ａ））、この打抜いた基板２を再度打抜いた孔に
強制的に嵌戻す。

而して、原板１は複数枚のプリント基板２を保持した状
態となり、部品の挿入、ハンダ付等の部品実装に於いて
は、複数枚の基板２を一体的に処理できる。

斯かるプッシュバック工法の問題として、基板２を原板
１に強制的に嵌戻した際の基板２と原板１との間の反抗
によって原板１、基板２の全体に反り、歪が発生する。

従来、この反り、歪を除去する方法としては、ホットプ
レスにより加圧、加熱して反り一歪を矯正していた。

［発明が解決しようとする課題］然し、上記した従来の矯正方法では、見がけ上反り、歪
が除去されただけであり、反り、歪の原因となる残留応
力が基板内に残置している。

この為、部品実装後ハンダ付工程のハンダ付、或は炉内
でのハンダ再溶融処理で加熱された場合、残留応力が解
放され、再び基板の反り、歪が発生する１部品実装後の
基板の反り、歪の発生は部品の破損や、部品のハンダ付
不良の原因となり、歩留りの低下、製品の信頼性の低下
を招いていた。

本発明は、斯かる実情に鑑み、プツシユバツク工法に於
ける基板の反り、歪の発生を防止しようとするものであ
る。

［課題を解決するための手段］本発明は、原板より複数の配線用プリント基板を打抜き
、更に嵌戻して、該複数の配線用プリント基板を保持す
るプッシュバック工法に於いて、原板のプリント基板部
分の周辺に沿って所要の孔を穿設することを特徴とする
ものである。

［作　　用コプリント基板部分の周辺に沿って所要の孔を穿設するこ
とで、プリント基板部分の周辺部の剛性か小さくなり、
プリント基板を打抜き嵌戻した際に生じる歪を前記周辺
部が吸収して、原板、プリント基板に反り、歪が発生ず
るのを防止する。

［実　施　例］以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を説明する。

原板１に配線パターンを形成した後、基板部分の周囲に
各打抜線に沿って長孔４を穿設する。

該長孔４の穿設により基板部分の周囲に剛性の小さい周
辺部５が形成される。

而して、基板２を打抜き、更に嵌戻すと、打抜きの際に
生じる加工歪、更に嵌戻した際の原板１と基板２間の反
椀は、前記周辺部５か変形することで解放され、基板２
、原板１の反り、歪の発生が防止される。

尚、上記実施例では打抜線に沿って長孔を穿設したが、
該打抜線に沿って丸孔を複数穿設してもよい。

［発明の効果］以上述べた如く本発明によれば、プッシュバック工法に
於ける原板、基板の反り、歪の発生を防止することがで
き、実装部品の破損防止、実装精度の向上、ハンダ付の
信頼性の向上を図ることができ、歩留りの向上、製品品
質の向上に大きく寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実株例の説明図、第２図、第３図（
Ａ＞（Ｂ）は従来例の説明図である。１は原板、２は基板、３は型、４は長孔、５は周辺部を
示す。特　　許　　出　　願　　人国際電気株式会社

【特許請求の範囲】

１）原板より複数の配線用プリント基板を打抜き、更に
嵌戻して、該複数の配線用プリント基板を保持するプッ
シュバック工法に於いて、原板のプリント基板部分の周
辺に沿って所要の孔を穿設することを特徴とするプッシ
ュバック工法。