JPH058198A - プリント配線板の外形加工方法 - Google Patents
プリント配線板の外形加工方法Info
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- JPH058198A JPH058198A JP16066091A JP16066091A JPH058198A JP H058198 A JPH058198 A JP H058198A JP 16066091 A JP16066091 A JP 16066091A JP 16066091 A JP16066091 A JP 16066091A JP H058198 A JPH058198 A JP H058198A
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- printed wiring
- wiring board
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- holes
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- Pending
Links
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Landscapes
- Drilling And Boring (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板の外形線の近くに基準穴が形
成されていても、プリント配線板の外形加工の際に基準
穴と外形線との間の樹脂の白化を招くことがないプリン
ト配線板の外形加工方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の基準穴の近傍に複数の孔
を、隣接する孔の中心間隔が孔の直径より小さく、かつ
その周面が外形線の延長線より内側で連続する状態に形
成し、その後、外形線に沿って金型でプレス打抜きを行
うようにした。
成されていても、プリント配線板の外形加工の際に基準
穴と外形線との間の樹脂の白化を招くことがないプリン
ト配線板の外形加工方法を提供する。 【構成】 プリント配線板の基準穴の近傍に複数の孔
を、隣接する孔の中心間隔が孔の直径より小さく、かつ
その周面が外形線の延長線より内側で連続する状態に形
成し、その後、外形線に沿って金型でプレス打抜きを行
うようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の外形加
工方法に係り、詳しくは基準穴が外形線近くに形成され
たプリント配線板の外形加工方法に関するものである。
工方法に係り、詳しくは基準穴が外形線近くに形成され
たプリント配線板の外形加工方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の組立作業は組立コスト
の低減と品質の向上を図る目的で、手作業から自動組立
へと移行しつつある。特に高密度化が可能な表面実装方
式を採用したプリント配線板の組立作業は、部品自体が
小さいこともあって、人手で行うことが難しいため、ほ
とんどが自動組立機によって行われている。これらの自
動組立機ではプリント配線板にあけた基準穴にガイドピ
ンを挿入して位置決めを行う方式のものが多く、図２
（ａ）に示すようにプリント配線板２１には外形線２２
の近くに基準穴２３が形成されている。そして、従来は
プリント配線板２１の外形加工を行う際、図２（ｂ）に
示すようにプリント配線板２１の外形線と同じ位置に形
成された金型打抜き線２４に沿って金型でプレス打ち抜
きを行っていた。
の低減と品質の向上を図る目的で、手作業から自動組立
へと移行しつつある。特に高密度化が可能な表面実装方
式を採用したプリント配線板の組立作業は、部品自体が
小さいこともあって、人手で行うことが難しいため、ほ
とんどが自動組立機によって行われている。これらの自
動組立機ではプリント配線板にあけた基準穴にガイドピ
ンを挿入して位置決めを行う方式のものが多く、図２
（ａ）に示すようにプリント配線板２１には外形線２２
の近くに基準穴２３が形成されている。そして、従来は
プリント配線板２１の外形加工を行う際、図２（ｂ）に
示すようにプリント配線板２１の外形線と同じ位置に形
成された金型打抜き線２４に沿って金型でプレス打ち抜
きを行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、基準穴２３
は外形線の近くに形成されているため、プレス打ち抜き
の際に基準穴２３と外形線２２との間の樹脂の白化（劣
化）が起こり、当該部分が組立作業時に破壊して位置決
めに支障を来す虞があった。白化を防ぐため基準穴２３
と外形線との距離を大きくすると、プリント配線板２１
の各種電子部品搭載可能面積が減少するという問題があ
る。
は外形線の近くに形成されているため、プレス打ち抜き
の際に基準穴２３と外形線２２との間の樹脂の白化（劣
化）が起こり、当該部分が組立作業時に破壊して位置決
めに支障を来す虞があった。白化を防ぐため基準穴２３
と外形線との距離を大きくすると、プリント配線板２１
の各種電子部品搭載可能面積が減少するという問題があ
る。
【０００４】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的はプリント配線板の外形線の近く
に基準穴が形成されていても、プリント配線板の外形加
工の際に基準穴と外形線との間の樹脂の白化を招くこと
がないプリント配線板の外形加工方法を提供することに
ある。
のであって、その目的はプリント配線板の外形線の近く
に基準穴が形成されていても、プリント配線板の外形加
工の際に基準穴と外形線との間の樹脂の白化を招くこと
がないプリント配線板の外形加工方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明においては、プリント配線板の基準穴の近傍に
複数の孔を、隣接する孔の中心間隔が孔の直径より小さ
く、かつその周面が外形線の延長線より内側で連続する
状態に形成し、その後、外形線に沿って金型でプレス打
抜きを行うようにした。
め本発明においては、プリント配線板の基準穴の近傍に
複数の孔を、隣接する孔の中心間隔が孔の直径より小さ
く、かつその周面が外形線の延長線より内側で連続する
状態に形成し、その後、外形線に沿って金型でプレス打
抜きを行うようにした。
【０００６】
【作用】プリント配線板の外形加工を行う際、基準穴の
近傍に複数の孔がその周面が外形線の延長線より内側で
連続する状態に形成されて外形線に沿った長孔が形成さ
れた後、外形線に沿ってプレス打抜きが行われる。従っ
て、プレス打抜きの際に金型は、基準穴と対応する位置
ではプリント配線板に接触せずに前記長孔部分を通過
し、当該部分ではプリント配線板に加圧力が加わらず基
準穴と外形線との間の樹脂の白化が確実に防止される。
近傍に複数の孔がその周面が外形線の延長線より内側で
連続する状態に形成されて外形線に沿った長孔が形成さ
れた後、外形線に沿ってプレス打抜きが行われる。従っ
て、プレス打抜きの際に金型は、基準穴と対応する位置
ではプリント配線板に接触せずに前記長孔部分を通過
し、当該部分ではプリント配線板に加圧力が加わらず基
準穴と外形線との間の樹脂の白化が確実に防止される。
【０００７】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１に
従って説明する。プリント配線板１には外形線（金型打
抜線）２に近接して基準穴３が形成されている。スルー
ホールめっき、パターニング、ソルダレジスト印刷等の
工程が完了した後の外形加工の際、図１（ａ）に示すよ
うにまず基準穴３の近傍にプリント配線板１の外形線２
より外側に中心を有する孔４を、隣接する各孔４の周面
の一部が外形線２の延長線より内側で連続する状態に多
数形成する。これにより基準穴３の近傍に外形線に沿っ
た長孔５が形成されて図１（ｂ）の状態となる。次に外
形線２に沿ってプレス打抜きが行われる。このとき金型
（図示せず）は外形線２に沿ってプリント配線板１を剪
断するが、基準穴３と対応する箇所は既に長孔５により
切断されているため、当該部分ではプリント配線板１に
加圧力が加わらず基準穴３と外形線２との間の樹脂の白
化（劣化）が確実に防止される。従って、基準穴３と外
形線２との間が狭くても、当該部分が破壊する虞はなく
組立作業時の位置決めに支障を来すことがない。又、各
孔４の周面の連続部は多少凹凸となるが、当該部分が外
形線２の延長線の内側にあるため、当該部分がプリント
配線板１をケース等に収容する際に支障となることはな
い。
従って説明する。プリント配線板１には外形線（金型打
抜線）２に近接して基準穴３が形成されている。スルー
ホールめっき、パターニング、ソルダレジスト印刷等の
工程が完了した後の外形加工の際、図１（ａ）に示すよ
うにまず基準穴３の近傍にプリント配線板１の外形線２
より外側に中心を有する孔４を、隣接する各孔４の周面
の一部が外形線２の延長線より内側で連続する状態に多
数形成する。これにより基準穴３の近傍に外形線に沿っ
た長孔５が形成されて図１（ｂ）の状態となる。次に外
形線２に沿ってプレス打抜きが行われる。このとき金型
（図示せず）は外形線２に沿ってプリント配線板１を剪
断するが、基準穴３と対応する箇所は既に長孔５により
切断されているため、当該部分ではプリント配線板１に
加圧力が加わらず基準穴３と外形線２との間の樹脂の白
化（劣化）が確実に防止される。従って、基準穴３と外
形線２との間が狭くても、当該部分が破壊する虞はなく
組立作業時の位置決めに支障を来すことがない。又、各
孔４の周面の連続部は多少凹凸となるが、当該部分が外
形線２の延長線の内側にあるため、当該部分がプリント
配線板１をケース等に収容する際に支障となることはな
い。
【０００８】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば電
子部品搭載可能面積を減少しないようにプリント配線板
の外形線の近くに基準穴を形成しても、プリント配線板
の外形加工の際に基準穴と外形線との間の樹脂の白化
（劣化）を確実に防止でき、組立作業時に当該部分が破
壊することがなく位置決めに支障を来す虞がない
子部品搭載可能面積を減少しないようにプリント配線板
の外形線の近くに基準穴を形成しても、プリント配線板
の外形加工の際に基準穴と外形線との間の樹脂の白化
（劣化）を確実に防止でき、組立作業時に当該部分が破
壊することがなく位置決めに支障を来す虞がない
【図１】本発明を具体化した一実施例の外形加工手順を
示す概略図である。
示す概略図である。
【図２】（ａ）はプリント配線板の部分平面図、（ｂ）
は従来の外形加工方法を説明する概略図である。
は従来の外形加工方法を説明する概略図である。
１…プリント配線板、２…外形線、３…基準穴、４…
孔、５…長孔。
孔、５…長孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 プリント配線板（１）の基準穴（３）の
近傍に複数の孔（４）を、隣接する孔（４）の中心間隔
が孔（４）の直径より小さく、かつその周面が外形線
（２）の延長線より内側で連続する状態に形成し、その
後、外形線（２）に沿って金型でプレス打抜きを行うこ
とを特徴とするプリント配線板の外形加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16066091A JPH058198A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | プリント配線板の外形加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16066091A JPH058198A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | プリント配線板の外形加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058198A true JPH058198A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15719741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16066091A Pending JPH058198A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | プリント配線板の外形加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058198A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002030636A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
| JP2010287626A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Shinko Seisakusho:Kk | プリント配線板とその製造方法 |
| TWI401126B (zh) * | 2006-09-28 | 2013-07-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Shape processing method |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP16066091A patent/JPH058198A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002030636A1 (en) * | 2000-10-11 | 2002-04-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
| US7097394B2 (en) | 2000-10-11 | 2006-08-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Circuit board production method and circuit board production data |
| TWI401126B (zh) * | 2006-09-28 | 2013-07-11 | Hitachi Via Mechanics Ltd | Shape processing method |
| JP2010287626A (ja) * | 2009-06-09 | 2010-12-24 | Shinko Seisakusho:Kk | プリント配線板とその製造方法 |
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