JPH0360095A - 多層プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0360095A JPH0360095A JP19492789A JP19492789A JPH0360095A JP H0360095 A JPH0360095 A JP H0360095A JP 19492789 A JP19492789 A JP 19492789A JP 19492789 A JP19492789 A JP 19492789A JP H0360095 A JPH0360095 A JP H0360095A
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- Japan
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- boards
- printed wiring
- vessel
- wiring board
- opposed
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
多層プリント配線基板の層間導体接続及び層間接着に係
る製造方法に関する。
る製造方法に関する。
（従来の技術）
第２図（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に従来の多層プリント
配線基板の一例として、４層プリント配線基板の製造方
法の断面図を示す。
配線基板の一例として、４層プリント配線基板の製造方
法の断面図を示す。
同図において１は上部片面プリント配線基板、２は上部
片面プリント基板１上の銅箔層、３は下部片面プリント
配線基板、４は下部片面プリント基板３上の銅箔層、５
は内部両面プリント配線基板、６は内部両面プリント配
線基板５上の上部パターン、７は内部両面プリント配線
基板５上の下部パターン、８は層間接着シート、９は層
間接着層、１０はスルーホール下穴、１１は層間導通接
続用スルーホールを示す。
片面プリント基板１上の銅箔層、３は下部片面プリント
配線基板、４は下部片面プリント基板３上の銅箔層、５
は内部両面プリント配線基板、６は内部両面プリント配
線基板５上の上部パターン、７は内部両面プリント配線
基板５上の下部パターン、８は層間接着シート、９は層
間接着層、１０はスルーホール下穴、１１は層間導通接
続用スルーホールを示す。
第２図（ａ）は接着前の構成を表わしている断面図で、
内部両面プリント配線基板５は銅箔層６゜７の厚さをス
ルーホール信頼性確保のため一般に７０ｔｉｍを使い、
通常の両面プリント配線基板と同様に、必要な両面パタ
ーンを形成したものである。この両面プリント配線基板
５の上下をプリプレグと呼ばれる層間接着シート８を挟
んで片面プリント配線基板１，３を重ねる。この段階で
は片面プリント配線基板１，３の銅箔層２，４はパター
ン化されていない。又、銅箔層２．４の厚さは製造から
の制約はなく一般に使われる１８〜３５μｍの厚さで十
分である。こうして重ねられたものの上下を後の加圧・
加熱に耐え得るステンレスなどの平板（図示せず）で挟
み、例えば、エポキシ樹脂系では１７０°Ｃ，３０Ｋｇ
ｆ ７ｃｍ２．９０分間の加圧・加熱により硬化させ層
間接着を行う。この後第２図（ｂ）に示すように層間導
通接続のためにスルーホールの下穴１０をあける。穴明
は後は第２図（Ｃ）に示すように通常の両面プリント配
線基板と同様メツキにより銅を析出させ眉間の導通を得
て層間接続用スルーホール１１を完成させる。
内部両面プリント配線基板５は銅箔層６゜７の厚さをス
ルーホール信頼性確保のため一般に７０ｔｉｍを使い、
通常の両面プリント配線基板と同様に、必要な両面パタ
ーンを形成したものである。この両面プリント配線基板
５の上下をプリプレグと呼ばれる層間接着シート８を挟
んで片面プリント配線基板１，３を重ねる。この段階で
は片面プリント配線基板１，３の銅箔層２，４はパター
ン化されていない。又、銅箔層２．４の厚さは製造から
の制約はなく一般に使われる１８〜３５μｍの厚さで十
分である。こうして重ねられたものの上下を後の加圧・
加熱に耐え得るステンレスなどの平板（図示せず）で挟
み、例えば、エポキシ樹脂系では１７０°Ｃ，３０Ｋｇ
ｆ ７ｃｍ２．９０分間の加圧・加熱により硬化させ層
間接着を行う。この後第２図（ｂ）に示すように層間導
通接続のためにスルーホールの下穴１０をあける。穴明
は後は第２図（Ｃ）に示すように通常の両面プリント配
線基板と同様メツキにより銅を析出させ眉間の導通を得
て層間接続用スルーホール１１を完成させる。
さらに上下鋼箔層２，４は、この後パターン化されて、
プリント配線基板が出来上がる。
プリント配線基板が出来上がる。
（発明が解決しようとする課題）
従来多層プリント配線基板において、眉間の導体接続を
得る方法としてはスルーホールによる方法が用いられて
いる。しかし、従来方式では、多層化の層間接着を行っ
た後に、眉間の導通接続を取るためのスルーホール形成
を行うため、スルーホール加工でのスメア不良、あるい
はメツキやパターニング処理にともなうウェット処理液
のために、内層へメツキ液等の処理がしみこみ、内層導
体の劣化を早める悪影響がある。さらに、層間に空気層
が残り後工程での加熱時に空気層の膨張で層間はがれが
生じる等の欠点がある。本発明はこうした欠点を解決す
る方法を提供するものである。
得る方法としてはスルーホールによる方法が用いられて
いる。しかし、従来方式では、多層化の層間接着を行っ
た後に、眉間の導通接続を取るためのスルーホール形成
を行うため、スルーホール加工でのスメア不良、あるい
はメツキやパターニング処理にともなうウェット処理液
のために、内層へメツキ液等の処理がしみこみ、内層導
体の劣化を早める悪影響がある。さらに、層間に空気層
が残り後工程での加熱時に空気層の膨張で層間はがれが
生じる等の欠点がある。本発明はこうした欠点を解決す
る方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明ではプリント配線基板の導体上の任意の対向する
箇所に導電部を形成して、この対向面を重ね合せ、加圧
しながら加熱、あるいは加熱と超音波振動を与えて接合
させ、真空含浸により接着液を対向面間に充填させるよ
うにしたものである。
箇所に導電部を形成して、この対向面を重ね合せ、加圧
しながら加熱、あるいは加熱と超音波振動を与えて接合
させ、真空含浸により接着液を対向面間に充填させるよ
うにしたものである。
（実施例）
第１図（ａ）〜（ｄ）に本発明による４層プリント配線
基板の一実施例を断面図で示す。同図において、１２は
両面プリント配線基板、１３．１４は両面プリント配線
基板１２上のパターン化された銅箔層、１５は両面プリ
ント配線基板１２上の両面パターンを導通接続するため
のスルーホール、１６は両面プリント配線基板、１７．
１８は両面プリント配線基板１６上のパターン化された
銅箔層、１９は両面プリント配線基板上の両面パターン
を導通接続するためのスルーホール、２０は半田バンプ
、２１は半田バンプ融合、２２は真空容器、２３は排気
口、２４は樹脂供給口、２５は接着樹脂液を示す。
基板の一実施例を断面図で示す。同図において、１２は
両面プリント配線基板、１３．１４は両面プリント配線
基板１２上のパターン化された銅箔層、１５は両面プリ
ント配線基板１２上の両面パターンを導通接続するため
のスルーホール、１６は両面プリント配線基板、１７．
１８は両面プリント配線基板１６上のパターン化された
銅箔層、１９は両面プリント配線基板上の両面パターン
を導通接続するためのスルーホール、２０は半田バンプ
、２１は半田バンプ融合、２２は真空容器、２３は排気
口、２４は樹脂供給口、２５は接着樹脂液を示す。
第１図（ａ）において、両面プリント配線基板１２．１
６はどちらも必要なスルーホール１５゜１９や両面パタ
ーンの銅箔Ｎ１３，１４．１７゜１８を形成した通常の
両面プリント基板である。
６はどちらも必要なスルーホール１５゜１９や両面パタ
ーンの銅箔Ｎ１３，１４．１７゜１８を形成した通常の
両面プリント基板である。
両面パターンの銅箔層１３，１４．１７．１８の厚さは
制約がなく、通常用いられている１８〜３５μｍで十分
である。この両面プリント配線基板１２．１６の対向す
る面の銅箔層１４．１７上の４通接続箇所に半田バンプ
２０を、例えば、クリーム半田の印刷、半田リフローに
より形成する。半田は一般的な共晶半田を用いる。
制約がなく、通常用いられている１８〜３５μｍで十分
である。この両面プリント配線基板１２．１６の対向す
る面の銅箔層１４．１７上の４通接続箇所に半田バンプ
２０を、例えば、クリーム半田の印刷、半田リフローに
より形成する。半田は一般的な共晶半田を用いる。
こうして得られた基板を第１図（ａ）に示すようにバン
プ同士向かい合わせて、上下を平らなステンレス板（図
示せず）などで挟み、加圧しながら加熱する。条件は半
田融点を越えた温度２２００が必要である。次に第１図
（ｂ）で示すように、この時に対向した半田バンプ２０
は加圧のため押しつぶされながら融合し半田バンプ融合
２１が得られる。この状態では向い合わせた両面プリン
ト配線基板１２．１６が半田バンプ融合２１で接着され
ている事になる。
プ同士向かい合わせて、上下を平らなステンレス板（図
示せず）などで挟み、加圧しながら加熱する。条件は半
田融点を越えた温度２２００が必要である。次に第１図
（ｂ）で示すように、この時に対向した半田バンプ２０
は加圧のため押しつぶされながら融合し半田バンプ融合
２１が得られる。この状態では向い合わせた両面プリン
ト配線基板１２．１６が半田バンプ融合２１で接着され
ている事になる。
次に真空含浸を行なう。第１図（ｃ）はこの様子を示す
もので、真空容器２２の中に基板を置き、樹脂供給口２
４を締め排気口２３を開けて真空ポンプ（図示せず）で
排気を行なう。排気完了後第１図（ｄ）に示すように真
空状態を保ったまま樹脂供給口２４を開けて真空容器２
２内に接着樹脂液２５を基板が浸漬するまで充填する。
もので、真空容器２２の中に基板を置き、樹脂供給口２
４を締め排気口２３を開けて真空ポンプ（図示せず）で
排気を行なう。排気完了後第１図（ｄ）に示すように真
空状態を保ったまま樹脂供給口２４を開けて真空容器２
２内に接着樹脂液２５を基板が浸漬するまで充填する。
その後真空容器２２内を大気圧に戻すと、その時点のバ
ンプ接続面のすき間、スルーホール１５内に接着樹脂１
皮２５が充填される。バンプ接続面のすき間はプリント
配線基板の銅箔の厚さとバンプの高さによるが、数１０
〜１００μｍ程度のため基板を接着樹脂液２５内から取
り出してもすき間の接着樹脂は充填されたままである。
ンプ接続面のすき間、スルーホール１５内に接着樹脂１
皮２５が充填される。バンプ接続面のすき間はプリント
配線基板の銅箔の厚さとバンプの高さによるが、数１０
〜１００μｍ程度のため基板を接着樹脂液２５内から取
り出してもすき間の接着樹脂は充填されたままである。
またスルーホール１５内も表面張力により接着樹脂液２
５で満たされている。従って充填後は基板を取り出して
不要部の接着樹脂液２５を拭い、接着樹脂液２５を硬化
させて層間接着を完了する。
５で満たされている。従って充填後は基板を取り出して
不要部の接着樹脂液２５を拭い、接着樹脂液２５を硬化
させて層間接着を完了する。
以上の例はプリント配線基板２枚を張り合わせた例であ
るが、３枚以上の張り合わせでも同様の事が可能である
。すなわち対向する面の半田バンプの形成と半田バンプ
の融合とを全層−度にあるいは一対向面毎に行なうこと
で多層化の基板ができ、以下は第１図（ｃ）、 （ｄ）
の工程を行なうことで得られる。また一対向面毎に接着
樹脂の含浸、硬化を行なうことも可能である。この際、
必要な箇所には樹脂が濡れないようにテーピング等の目
張りも効果がある。
るが、３枚以上の張り合わせでも同様の事が可能である
。すなわち対向する面の半田バンプの形成と半田バンプ
の融合とを全層−度にあるいは一対向面毎に行なうこと
で多層化の基板ができ、以下は第１図（ｃ）、 （ｄ）
の工程を行なうことで得られる。また一対向面毎に接着
樹脂の含浸、硬化を行なうことも可能である。この際、
必要な箇所には樹脂が濡れないようにテーピング等の目
張りも効果がある。
上記例では半田バンプを加熱で融合させる例を示したが
、同時に超音波を加えることにより加熱温度は低い状態
でも可能である。また半田バンプを導電性ペースト等を
使用しても同様の事は明らかである。
、同時に超音波を加えることにより加熱温度は低い状態
でも可能である。また半田バンプを導電性ペースト等を
使用しても同様の事は明らかである。
さらに真空含浸であるが、樹脂の脱泡を兼ねて初めから
真空容器内に接着樹脂を入れて置き、基板が接着樹脂に
含浸しない位置に保持して排気を行なう。排気後、真空
状態の中で基板を接着樹脂内に浸漬し、その後真空容器
内を大気圧に戻す事で同様の樹脂含浸が得られる。ある
いは、真空容器内に接着樹脂を入れ基板を浸漬しておき
、この状態で排気をする方法でも真空含浸は行えること
は明らかである。
真空容器内に接着樹脂を入れて置き、基板が接着樹脂に
含浸しない位置に保持して排気を行なう。排気後、真空
状態の中で基板を接着樹脂内に浸漬し、その後真空容器
内を大気圧に戻す事で同様の樹脂含浸が得られる。ある
いは、真空容器内に接着樹脂を入れ基板を浸漬しておき
、この状態で排気をする方法でも真空含浸は行えること
は明らかである。
（発明の効果）
以上の工程により多層基板が得られるため、従来の多層
基板に見られる多層化後のスルーホール加工やバターニ
ングがないため、スルーホールで問題となるスメアやメ
ツキの為のウェット処理時の内層へのしみこみによる内
層導体の酸化などの悪影響等多層化後のトラブルが解決
される。また、多層ＰＣＣ間接待時空気を取り込む事が
無いため完成した多層基板の後工程での加熱による内部
気泡の膨張によるはがれ、あるいは未接着部の進行の恐
れが無い構造が得られる。すなわち、信頼性の高い多層
基板が得られる。
基板に見られる多層化後のスルーホール加工やバターニ
ングがないため、スルーホールで問題となるスメアやメ
ツキの為のウェット処理時の内層へのしみこみによる内
層導体の酸化などの悪影響等多層化後のトラブルが解決
される。また、多層ＰＣＣ間接待時空気を取り込む事が
無いため完成した多層基板の後工程での加熱による内部
気泡の膨張によるはがれ、あるいは未接着部の進行の恐
れが無い構造が得られる。すなわち、信頼性の高い多層
基板が得られる。
第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明による４層多層基板の製
造工程の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）
は従来技術による４層多層基板の製造工程の一実施例を
示す断面図である。 １．３・・・片面プリント配線基板、２．４．６゜７・
・・銅箔層、５・・・両面プリント配線基板、８・・・
層間接着シート、９・・・層間接着層、１０・・・スル
ーホール下穴、１１・・・層間、接続用スルーホール、
１２．１６・・・両面プリント配線基板、１３，１４．
’１７．１８・・・銅箔層、１５．１９・・・スルーホ
ール、２ｏ・・・半田バンプ、２１ ・半田バンプ融
合、２２・・・真空容器、２３・・・排気口、２４・・
・樹脂供給口、２５・・・接着樹脂液。
造工程の一実施例を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｃ）
は従来技術による４層多層基板の製造工程の一実施例を
示す断面図である。 １．３・・・片面プリント配線基板、２．４．６゜７・
・・銅箔層、５・・・両面プリント配線基板、８・・・
層間接着シート、９・・・層間接着層、１０・・・スル
ーホール下穴、１１・・・層間、接続用スルーホール、
１２．１６・・・両面プリント配線基板、１３，１４．
’１７．１８・・・銅箔層、１５．１９・・・スルーホ
ール、２ｏ・・・半田バンプ、２１ ・半田バンプ融
合、２２・・・真空容器、２３・・・排気口、２４・・
・樹脂供給口、２５・・・接着樹脂液。
Claims (1)
- プリント配線基板を複数枚重ねた多層基板において、
前記複数のプリント配線基板の導体上の任意の対向する
箇所に半田バンプを形成し、該半田バンプを重ね合せ、
前記複数のプリント配線基板の上下から加圧しながら加
熱あるいは加熱と超音波振動を加え、前記半田バンプを
融合して、前記複数のプリント配線基板を接合せしめる
手段と、該接合せしめた複数のプリント配線基板間に真
空含浸により接着液を充填させたことを特徴とする多層
プリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19492789A JPH0360095A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19492789A JPH0360095A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360095A true JPH0360095A (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=16332661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19492789A Pending JPH0360095A (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0360095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0553267U (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-13 | 日本無線株式会社 | 高密度多層回路基板 |
| US5354392A (en) * | 1992-01-24 | 1994-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598396A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-17 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP19492789A patent/JPH0360095A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598396A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-17 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0553267U (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-13 | 日本無線株式会社 | 高密度多層回路基板 |
| US5354392A (en) * | 1992-01-24 | 1994-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves |
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