JPH0360142A - 半導体測定装置 - Google Patents
半導体測定装置Info
- Publication number
- JPH0360142A JPH0360142A JP1196152A JP19615289A JPH0360142A JP H0360142 A JPH0360142 A JP H0360142A JP 1196152 A JP1196152 A JP 1196152A JP 19615289 A JP19615289 A JP 19615289A JP H0360142 A JPH0360142 A JP H0360142A
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- JP
- Japan
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- sample
- semiconductor sample
- groove
- semiconductor
- metal fitting
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 46
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
【産業上の利用分野〕
本発明は半導体測定装置に関し、特に走査型電子顕微鏡
の改良に関する。
の改良に関する。
従来、この種の半導体測定装置は第５図及び第６図に示
すように半導体試料ｌを固定するために、台座２の上面
に溝２ａが設けられており、半導体試料ｌを台座２の溝
２ａ内に差し込み、該半導体試料ｌを溝２ａの一方の側
壁２ｂにあてがって立掛け、バネ性をもつＵ字状固定金
具５を撓めてこれを半導体試料ｌと溝２ａの他方の側壁
２Ｃとの隙間に圧入し、固定金具５のばね力でもって半
導体試料１を台座２に固定していた。
すように半導体試料ｌを固定するために、台座２の上面
に溝２ａが設けられており、半導体試料ｌを台座２の溝
２ａ内に差し込み、該半導体試料ｌを溝２ａの一方の側
壁２ｂにあてがって立掛け、バネ性をもつＵ字状固定金
具５を撓めてこれを半導体試料ｌと溝２ａの他方の側壁
２Ｃとの隙間に圧入し、固定金具５のばね力でもって半
導体試料１を台座２に固定していた。
上述した従来の半導体測定装置は、半導体試料ｌを台座
２に固定させる際、固定金具５を半導体試料１の測定面
側より圧入するので、半導体試料１や固定金具５の形状
のバラツキにより、半導体試料ｌの測定面に固定金具５
が接触して半導体試料ｌの測定面を破壊するという欠点
がある。
２に固定させる際、固定金具５を半導体試料１の測定面
側より圧入するので、半導体試料１や固定金具５の形状
のバラツキにより、半導体試料ｌの測定面に固定金具５
が接触して半導体試料ｌの測定面を破壊するという欠点
がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体測定装置を提
供することにある。
供することにある。
上述した従来の半導体測定装置は固定金具を半導体試料
の測定面側より圧入させていたのに対し、本発明は半導
体試料の側面側より固定金具を動かすこと、又は、半導
体試料を固定金具で挾むことにより、半導体試料を台座
に固定するという相違点を有する。
の測定面側より圧入させていたのに対し、本発明は半導
体試料の側面側より固定金具を動かすこと、又は、半導
体試料を固定金具で挾むことにより、半導体試料を台座
に固定するという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明の半導体装置装置は台
座と、前記台座に試料を固定する金具とを備えた半導体
測定装置において、試料を台座に挟圧保持する固定金具
を開閉可能に設けたものである。
座と、前記台座に試料を固定する金具とを備えた半導体
測定装置において、試料を台座に挟圧保持する固定金具
を開閉可能に設けたものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図、第２図は本発明の実施例１を示す平面図及び側
面図である。
面図である。
図において、台座２の上面には半導体試料１の板厚より
巾広の溝２ａ、 ２ａ・・・が設けられている。
巾広の溝２ａ、 ２ａ・・・が設けられている。
本発明は台座２の溝２ａの底部に位置させて操作棒４を
溝２ａを横切って摺動可能に設け、各溝２ａ内に試料用
固定金具５を溝２ａの側壁に対し平行に立掛けて備え付
け、各試料用固定金具５を操作棒４に垂直に取付け、さ
らに操作棒４を固定金具５が溝２ａの側壁に圧着する方
向に付勢したものである。
溝２ａを横切って摺動可能に設け、各溝２ａ内に試料用
固定金具５を溝２ａの側壁に対し平行に立掛けて備え付
け、各試料用固定金具５を操作棒４に垂直に取付け、さ
らに操作棒４を固定金具５が溝２ａの側壁に圧着する方
向に付勢したものである。
実施例において、半導体試料ｌを台座２の溝２ａに挿入
できるように、スプリング３に抗して操作棒４を押し、
試料用固定金具５を溝２ａの側壁から引き離し、固定金
具５と溝２ａの側壁との間にスペースを確保する。次に
、操作棒４を押しながら半導体試料ｌを、固定金具５と
溝２ａの側壁との間に形成された前記スペース内に差し
込み、半導体試料ｌのバランスをとりながら、操作棒４
を離し、半導体試料１を第１図に一点鎖線で示すように
スプリング３のばね力を利用して溝２ａの側壁と固定金
具５との間で挟圧保持し、これを台座２に固定する。
できるように、スプリング３に抗して操作棒４を押し、
試料用固定金具５を溝２ａの側壁から引き離し、固定金
具５と溝２ａの側壁との間にスペースを確保する。次に
、操作棒４を押しながら半導体試料ｌを、固定金具５と
溝２ａの側壁との間に形成された前記スペース内に差し
込み、半導体試料ｌのバランスをとりながら、操作棒４
を離し、半導体試料１を第１図に一点鎖線で示すように
スプリング３のばね力を利用して溝２ａの側壁と固定金
具５との間で挟圧保持し、これを台座２に固定する。
本実施例によれば、半導体試料ｌを差し込む際には固定
金具５が開いており、半導体試料１と固定金具５とが擦
り合うことがなく、半導体試料ｌの測定面を破壊するこ
とがない。
金具５が開いており、半導体試料１と固定金具５とが擦
り合うことがなく、半導体試料ｌの測定面を破壊するこ
とがない。
（実施例２）
第３図は本発明の実施例２を示す平面図、第４図は同側
面図である。
面図である。
本実施例では、台座２の溝２ａ内にバネ性をもつクリッ
プ状固定金具５を備え付けたものであり、固定金具５を
バネ力に抗して押し開き、半導体試料１をバランスをと
りながら、固定金具５に押入し、半導体試料ｌをクリッ
プ状固定金具５でばね力を利用して挟圧保持して固定す
る。
プ状固定金具５を備え付けたものであり、固定金具５を
バネ力に抗して押し開き、半導体試料１をバランスをと
りながら、固定金具５に押入し、半導体試料ｌをクリッ
プ状固定金具５でばね力を利用して挟圧保持して固定す
る。
本実施例では固定金具５を押し開いて半導体試料ｌを挿
入するので、半導体試料ｌの測定面と固定金具５とが擦
り合うことがなく、半導体試料１の測定面の破壊を防止
できる。
入するので、半導体試料ｌの測定面と固定金具５とが擦
り合うことがなく、半導体試料１の測定面の破壊を防止
できる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は半導体試料と試料用固定金
具の擦り合いを防止し、半導体試料の測定面の破壊をな
くすことができる効果がある。
具の擦り合いを防止し、半導体試料の測定面の破壊をな
くすことができる効果がある。
第１図及び第３図は本発明の第１及び第２の実施例を示
す平面図、第２図及び第４図は第１図及び第３図の側面
図、第５図は従来の半導体測定装置を示す平面図、第６
図は第５図の側面図である。 １・・・半導体試料 ２・・・台座２・・・
溝 ３・・・スプリング４・・・操
作棒 ５・・・固定金具第２図 ２ｃＬ 第５図 第６図
す平面図、第２図及び第４図は第１図及び第３図の側面
図、第５図は従来の半導体測定装置を示す平面図、第６
図は第５図の側面図である。 １・・・半導体試料 ２・・・台座２・・・
溝 ３・・・スプリング４・・・操
作棒 ５・・・固定金具第２図 ２ｃＬ 第５図 第６図
Claims (1)
- （１）台座と、前記台座に試料を固定する金具とを備え
た半導体測定装置において、試料を台座に挟圧保持する
固定金具を開閉可能に設けたことを特徴とする半導体測
定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196152A JPH0360142A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 半導体測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196152A JPH0360142A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 半導体測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360142A true JPH0360142A (ja) | 1991-03-15 |
Family
ID=16353074
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196152A Pending JPH0360142A (ja) | 1989-07-28 | 1989-07-28 | 半導体測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0360142A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0619253U (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | 株式会社ニコン | 試料ホルダー |
| CN107452586A (zh) * | 2017-07-29 | 2017-12-08 | 哈尔滨理工大学 | 一种适用于Quanta200扫描电子显微镜上的夹具 |
-
1989
- 1989-07-28 JP JP1196152A patent/JPH0360142A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0619253U (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | 株式会社ニコン | 試料ホルダー |
| CN107452586A (zh) * | 2017-07-29 | 2017-12-08 | 哈尔滨理工大学 | 一种适用于Quanta200扫描电子显微镜上的夹具 |
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