JPH0360158B2 - - Google Patents
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- JPH0360158B2 JPH0360158B2 JP13980984A JP13980984A JPH0360158B2 JP H0360158 B2 JPH0360158 B2 JP H0360158B2 JP 13980984 A JP13980984 A JP 13980984A JP 13980984 A JP13980984 A JP 13980984A JP H0360158 B2 JPH0360158 B2 JP H0360158B2
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- Japan
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- lead wires
- mold
- support shaft
- cut
- slip ring
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、回転体ジヤイロを利用した各種機器
に用いるスリツプリングアセンブリの製造方法に
関する。
に用いるスリツプリングアセンブリの製造方法に
関する。
回転体ジヤイロを利用した機器に用いるスリツ
トプリングアセンブリは、第１図に示す如くリー
ド線１が内周面に溶接された複数のスリツプリン
グ２が一定間隔にエポキシ樹脂の支持軸３の外周
に一体に設けられ、前記各スリツプリング２のリ
ード線１が支持軸端に導出せしめられて成るもの
である。
トプリングアセンブリは、第１図に示す如くリー
ド線１が内周面に溶接された複数のスリツプリン
グ２が一定間隔にエポキシ樹脂の支持軸３の外周
に一体に設けられ、前記各スリツプリング２のリ
ード線１が支持軸端に導出せしめられて成るもの
である。
（従来技術と問題点）
従来、斯かる構造のスリツプリングアセンブリ
４を製造するには、先ず導電材より成るプレート
をプレス抜きしてスリツプリング２を作り、次に
この各スリツプリング２の内周面にリード線１を
溶接し、次いで金型内に前記スリツプリング２を
複数個一定間隔に配列セツトすると共に各スリツ
プリング２のリード線１を金型外に導出し、次に
金型内にエポキシ樹脂を充填して支持軸３の成形
すると共に外周にスリツプリング２を一定間隔に
一体形成し然る後外周を切削、研摩して仕上げ整
形していた。
４を製造するには、先ず導電材より成るプレート
をプレス抜きしてスリツプリング２を作り、次に
この各スリツプリング２の内周面にリード線１を
溶接し、次いで金型内に前記スリツプリング２を
複数個一定間隔に配列セツトすると共に各スリツ
プリング２のリード線１を金型外に導出し、次に
金型内にエポキシ樹脂を充填して支持軸３の成形
すると共に外周にスリツプリング２を一定間隔に
一体形成し然る後外周を切削、研摩して仕上げ整
形していた。
然し乍ら、斯かる製造方法では、リード線１の
整列が困難で、リード線１同志がからみ合い、絶
縁性が無くなることがしばしば発生し、またスリ
ツプリング２とスリツプリング２との隙間にエポ
キシ樹脂が流れ込んでいきにくく、その結果ピン
ホールが生じたり、最終工程で外周を切削した
際、折損してしまう等の問題があつた。
整列が困難で、リード線１同志がからみ合い、絶
縁性が無くなることがしばしば発生し、またスリ
ツプリング２とスリツプリング２との隙間にエポ
キシ樹脂が流れ込んでいきにくく、その結果ピン
ホールが生じたり、最終工程で外周を切削した
際、折損してしまう等の問題があつた。
特にスリツプリングアセンブリは近時組込む機
器の小型化に伴い一層小型のものが要求されてい
るが、前述の如くリード線１同志のからみ合いか
ら３mm以下の外径に対し10本以上のリード線が通
るような小型のスリツプリング２は実際に作るこ
とができないという問題があつた。
器の小型化に伴い一層小型のものが要求されてい
るが、前述の如くリード線１同志のからみ合いか
ら３mm以下の外径に対し10本以上のリード線が通
るような小型のスリツプリング２は実際に作るこ
とができないという問題があつた。
（発明の目的）
本発明は上記問題を解消すべくなされたもの
で、小型で絶縁性が高く且つ強度の高いスリツプ
リングアセンブリの製造方法を提供することを目
的とするものである。
で、小型で絶縁性が高く且つ強度の高いスリツプ
リングアセンブリの製造方法を提供することを目
的とするものである。
（発明の構成）
以下本発明のスリツプリングアセンブリの製造
法を図によつて説明する。第２図に示す如くBe
−Cu、SUS等の棒５にエポキシ樹脂で絶縁被覆
６を施したものを補強芯棒７とし、次に第３図に
示す如く絶縁被覆を施したリード線又は絶縁被覆
の一端を削り取りその部分にエポキシ等の樹脂で
絶縁被覆し直したリード線８を一定間隔に粘着テ
ープ９上に整列して取付け、次いでこれを前記補
強芯棒７に第４図に示す如く巻いて瞬間接着剤に
固定し、粘着テープ９を取り除く。次にこれを金
型内に入れ、リード線８の一端を金型外に導出し
ておいて金型内にエポキシ等の樹脂を充填して第
５図に示す如く円柱形の支持軸１０を形成する。
次いでこの円柱形の支持軸１０の外周面に長手方
向に一定間隔を存して第６図ａに示す如くリード
線８と同数の切り込み溝１１を第６図ｂに示す如
くリード線８の絶縁被覆を破り、リード線８の導
通部を一部露出させて設ける。この切り込み加工
は、リード線一本に対し一個づつ順次対応させな
がら行つてリード線８の一部を露出せしめるもの
である。次いで支持軸１０上に電解めつき又はス
パツタリング若しくは導電性ペイントの塗布を行
つて第７図に示す如く切り込み溝１１の導通部１
２と接続するようにかつリード線と同数の独立し
た環状のめつき用電極１３を形成する。次に各リ
ード線８を通して第８図を示す如く独立した環状
の電気めつき１４を施す。このめつきとしては、
Cuめつきを数μ乃至数10μ施した後Au又はAu合
金などの貴金属めつきを施すか、直接Au又はAu
合金などの貴金属めつきを施す。このようにして
めつき厚さを図示の如く切り込み１１の深さより
厚く施し、支持軸１０の外周面より突出するよう
にする。然る後第９図に示す如く環状の電気めつ
き１４の外周及び側面を切削し、次に第１０図に
示す如く環状の電気めつき１４間の溝１５に樹脂
１６を充填し、さらに第１１図に示す如くその外
周面を切削加工し、かつ環状の電気めつき１４の
外周を溝切り加工して浅いＶ形溝１７を形成し、
最後に研摩して仕上げ、スリツプリングアセンブ
リ１８を製作する。
法を図によつて説明する。第２図に示す如くBe
−Cu、SUS等の棒５にエポキシ樹脂で絶縁被覆
６を施したものを補強芯棒７とし、次に第３図に
示す如く絶縁被覆を施したリード線又は絶縁被覆
の一端を削り取りその部分にエポキシ等の樹脂で
絶縁被覆し直したリード線８を一定間隔に粘着テ
ープ９上に整列して取付け、次いでこれを前記補
強芯棒７に第４図に示す如く巻いて瞬間接着剤に
固定し、粘着テープ９を取り除く。次にこれを金
型内に入れ、リード線８の一端を金型外に導出し
ておいて金型内にエポキシ等の樹脂を充填して第
５図に示す如く円柱形の支持軸１０を形成する。
次いでこの円柱形の支持軸１０の外周面に長手方
向に一定間隔を存して第６図ａに示す如くリード
線８と同数の切り込み溝１１を第６図ｂに示す如
くリード線８の絶縁被覆を破り、リード線８の導
通部を一部露出させて設ける。この切り込み加工
は、リード線一本に対し一個づつ順次対応させな
がら行つてリード線８の一部を露出せしめるもの
である。次いで支持軸１０上に電解めつき又はス
パツタリング若しくは導電性ペイントの塗布を行
つて第７図に示す如く切り込み溝１１の導通部１
２と接続するようにかつリード線と同数の独立し
た環状のめつき用電極１３を形成する。次に各リ
ード線８を通して第８図を示す如く独立した環状
の電気めつき１４を施す。このめつきとしては、
Cuめつきを数μ乃至数10μ施した後Au又はAu合
金などの貴金属めつきを施すか、直接Au又はAu
合金などの貴金属めつきを施す。このようにして
めつき厚さを図示の如く切り込み１１の深さより
厚く施し、支持軸１０の外周面より突出するよう
にする。然る後第９図に示す如く環状の電気めつ
き１４の外周及び側面を切削し、次に第１０図に
示す如く環状の電気めつき１４間の溝１５に樹脂
１６を充填し、さらに第１１図に示す如くその外
周面を切削加工し、かつ環状の電気めつき１４の
外周を溝切り加工して浅いＶ形溝１７を形成し、
最後に研摩して仕上げ、スリツプリングアセンブ
リ１８を製作する。
（作用）
かように本発明のスリツプリングアセンブリの
製造方法では、Be−Cu、SUSなどの補強芯棒７
を中心に配設するので、支持軸１０上に切り込み
１１を溝切り加工した際、支持軸１０は補強芯棒
７により補強されて折損することが無い。また前
記の切削加工時補強芯棒７を用いてセンター出し
を行うことができるので、高精度に切削加工でき
る。さらにリード線８は予め粘着テープ９上に整
列配置したものを補強芯棒７の外周に巻いて取付
けるので、支持軸１０の内部でリード線８同志が
からみ合うようなことがなく、絶縁性の高い高信
頼性のスリツプリングアセンブリが得られる。ま
た支持軸１０のモールド樹脂成形は、障害物の無
い略円柱形のものに行うので、ピンホールの無い
支持軸１０が形成される。さらにまた前記の如く
リード線８同志のからみ合いが無いので、補強芯
棒７の太さ、リード線８の太さ及びそれらの絶縁
被覆の厚さを変えることにより小型のものまで製
造することができる。
製造方法では、Be−Cu、SUSなどの補強芯棒７
を中心に配設するので、支持軸１０上に切り込み
１１を溝切り加工した際、支持軸１０は補強芯棒
７により補強されて折損することが無い。また前
記の切削加工時補強芯棒７を用いてセンター出し
を行うことができるので、高精度に切削加工でき
る。さらにリード線８は予め粘着テープ９上に整
列配置したものを補強芯棒７の外周に巻いて取付
けるので、支持軸１０の内部でリード線８同志が
からみ合うようなことがなく、絶縁性の高い高信
頼性のスリツプリングアセンブリが得られる。ま
た支持軸１０のモールド樹脂成形は、障害物の無
い略円柱形のものに行うので、ピンホールの無い
支持軸１０が形成される。さらにまた前記の如く
リード線８同志のからみ合いが無いので、補強芯
棒７の太さ、リード線８の太さ及びそれらの絶縁
被覆の厚さを変えることにより小型のものまで製
造することができる。
（実施例）
第２図に示す如く直径0.9mmBe−Cuの棒５にエ
ポキシ樹脂で絶縁被覆６を施したものを補強芯棒
７とし、次に第３図に示す如く直径0.2mmのCu線
にSnめつき5μ施したテフロン絶縁線の先端部20
mmを削り取りエポキシ樹脂を15〜20μ施したリー
ド線８を13本一定間隔に粘着テープ９上に整列し
て取付け、次いでこの粘着テープ９上に整列して
取付けたリード線８の前記補強芯棒７に第４図に
示す如く巻いて瞬間接着剤にて補強芯棒７にリー
ド線８を固定し、粘着テープ９を取り除いた。次
にこれを金型内に入れ、リード線８の一端を金型
外に導出し且つ補強芯棒７をセンターとして係止
し、金型内にエポキシ樹脂を充填し固化して第５
図に示す如く円柱形の支持軸１０を形成した。次
いでこの円柱形の支持軸１０の外周面に長手方向
に第６図ａ，ｂに示す如く１mm間隔に幅0.6切り
込み溝１１を13個溝切り加工にてリード線８の絶
縁被覆を破り、リード線８の導通部１２を一部露
出させて円弧状に形成した。次いで支持軸１０に
Cuの無電解めつきを行つて、0.5〜1μのCuめつき
を施しさらにCuを20μ電気めつきし、切り込み溝
１１の巾で環状にレジストを塗布し、エツチング
処理を行つた後レジストを取除いて第７図に示す
如く環状のめつき用電極１３を形成した。次に各
リード線８を通して第８図に示す如きAu−Ag1
％を0.5mm電気めつき１４を施して支持軸１０の
外周面より突出した。然る後第９図に示す如く環
状の電気めつき１４の外周及び側面を切削加工し
て直径2.3mmに成形し、次に第１０図に示す如く
電気めつき１４間の溝１５に樹脂１６を充填し、
さらに第１１図に示す如くその外周面を切削加工
しかつ環状の電気めつき１４の外周を溝切り加工
して深さ80μの浅いＶ形溝１７を形成し、最後に
研摩して第１１図に示す如くスリツプリングアセ
ンブリ１８を製作した。
ポキシ樹脂で絶縁被覆６を施したものを補強芯棒
７とし、次に第３図に示す如く直径0.2mmのCu線
にSnめつき5μ施したテフロン絶縁線の先端部20
mmを削り取りエポキシ樹脂を15〜20μ施したリー
ド線８を13本一定間隔に粘着テープ９上に整列し
て取付け、次いでこの粘着テープ９上に整列して
取付けたリード線８の前記補強芯棒７に第４図に
示す如く巻いて瞬間接着剤にて補強芯棒７にリー
ド線８を固定し、粘着テープ９を取り除いた。次
にこれを金型内に入れ、リード線８の一端を金型
外に導出し且つ補強芯棒７をセンターとして係止
し、金型内にエポキシ樹脂を充填し固化して第５
図に示す如く円柱形の支持軸１０を形成した。次
いでこの円柱形の支持軸１０の外周面に長手方向
に第６図ａ，ｂに示す如く１mm間隔に幅0.6切り
込み溝１１を13個溝切り加工にてリード線８の絶
縁被覆を破り、リード線８の導通部１２を一部露
出させて円弧状に形成した。次いで支持軸１０に
Cuの無電解めつきを行つて、0.5〜1μのCuめつき
を施しさらにCuを20μ電気めつきし、切り込み溝
１１の巾で環状にレジストを塗布し、エツチング
処理を行つた後レジストを取除いて第７図に示す
如く環状のめつき用電極１３を形成した。次に各
リード線８を通して第８図に示す如きAu−Ag1
％を0.5mm電気めつき１４を施して支持軸１０の
外周面より突出した。然る後第９図に示す如く環
状の電気めつき１４の外周及び側面を切削加工し
て直径2.3mmに成形し、次に第１０図に示す如く
電気めつき１４間の溝１５に樹脂１６を充填し、
さらに第１１図に示す如くその外周面を切削加工
しかつ環状の電気めつき１４の外周を溝切り加工
して深さ80μの浅いＶ形溝１７を形成し、最後に
研摩して第１１図に示す如くスリツプリングアセ
ンブリ１８を製作した。
こうして製作したスリツプリングアセンブリ
100個について試験した処、絶縁劣化を起すもの
は皆無であつた。また製作中に折損したものも皆
無であつた。
100個について試験した処、絶縁劣化を起すもの
は皆無であつた。また製作中に折損したものも皆
無であつた。
（従来例）
厚さ0.6mmのAu−Ag1％より成るプレートをプ
レス抜きして内径1.8mm、外径３mmのスリツプリ
ングを作り、次にこの各スリツプリングの内周面
に直径0.2mmのCuより成るリード線を溶接し、次
いで金型内に前記スリツプリングを13個0.4mm間
隔に配列セツトすると共に各スリツプリングのリ
ード線を金型外に導出し、次に金型内にエポキシ
樹脂を充填して支持軸を成形すると共に外周にス
リツプリングを一体に形成し、然る後外周を切削
加工して直径2.3mmの支持軸を形成し、表面を研
摩して仕上げ整形し、スリツプリングアセンブリ
を製作した。
レス抜きして内径1.8mm、外径３mmのスリツプリ
ングを作り、次にこの各スリツプリングの内周面
に直径0.2mmのCuより成るリード線を溶接し、次
いで金型内に前記スリツプリングを13個0.4mm間
隔に配列セツトすると共に各スリツプリングのリ
ード線を金型外に導出し、次に金型内にエポキシ
樹脂を充填して支持軸を成形すると共に外周にス
リツプリングを一体に形成し、然る後外周を切削
加工して直径2.3mmの支持軸を形成し、表面を研
摩して仕上げ整形し、スリツプリングアセンブリ
を製作した。
こうして製作したスリツプリングアセンブリ
100個について実施例と評価した処、製作中（切
削化工中）に折損したものが６個あり、絶縁試験
で63個が不合格となり、また合格品を外観検査し
た処３個にピンホールの発生が見られ、最終合格
となつたものは28個で不良率は72％であつた。
100個について実施例と評価した処、製作中（切
削化工中）に折損したものが６個あり、絶縁試験
で63個が不合格となり、また合格品を外観検査し
た処３個にピンホールの発生が見られ、最終合格
となつたものは28個で不良率は72％であつた。
なお、本発明は実施例では環状のめつき用電極
１３をエツチングにて形成していたが、これに限
るものではなく切削によつて環状のめつき用電極
１３を形成してもよいものである。
１３をエツチングにて形成していたが、これに限
るものではなく切削によつて環状のめつき用電極
１３を形成してもよいものである。
（発明の効果）
以上で明らかなように本発明の製造方法によれ
ば、絶縁姓が高く且つ強度の高くその上品質良好
なスリツプリングアセンブリを得ることができ、
しかも小型、軽量のスリツプリングアセンブリを
容易に得ることができるなどの優れた効果があ
る。
ば、絶縁姓が高く且つ強度の高くその上品質良好
なスリツプリングアセンブリを得ることができ、
しかも小型、軽量のスリツプリングアセンブリを
容易に得ることができるなどの優れた効果があ
る。
第１図は従来のスリツプリングアセンブリを示
す縦断面図、第２図乃至第１１図は本発明による
スリツプリングアセンブリの製造方法の工程を示
す図である。
す縦断面図、第２図乃至第１１図は本発明による
スリツプリングアセンブリの製造方法の工程を示
す図である。
Claims (1)
- １ 絶縁被覆した補強芯棒の外周面上に複数のリ
ード線を固定し、次にこれを金型内にセツトして
各リード線の一端を金型外に導出し、次いで金型
内に樹脂して円柱形の支持軸を形成し、次にリー
ド線と同数の切り込み溝を一定間隔を設けて夫々
一本のリード線の導通部を露出し、次に支持軸上
に無電解めつき、スパツタリング又は導電性ペイ
ントの塗布により前記導通部と接触し、かつリー
ド線と同数の独立した環状のめつき用電極を作
り、次いでめつき用電極を利用して環状の電気め
つきを施して支持軸の外周面より突出させ、然る
後電気めつきの外周及び側面を切削し、そのめつ
き間の溝に樹脂を充填し外周面を切削、研摩して
仕上げ整形することを特徴とするスリツプリング
アセンブリの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13980984A JPS6119084A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13980984A JPS6119084A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119084A JPS6119084A (ja) | 1986-01-27 |
| JPH0360158B2 true JPH0360158B2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=15253943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13980984A Granted JPS6119084A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119084A (ja) |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP13980984A patent/JPS6119084A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6119084A (ja) | 1986-01-27 |
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