JPS6119084A - スリップリングアセンブリの製造方法 - Google Patents
スリップリングアセンブリの製造方法Info
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- JPS6119084A JPS6119084A JP13980984A JP13980984A JPS6119084A JP S6119084 A JPS6119084 A JP S6119084A JP 13980984 A JP13980984 A JP 13980984A JP 13980984 A JP13980984 A JP 13980984A JP S6119084 A JPS6119084 A JP S6119084A
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- slip ring
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- support shaft
- lead wires
- lead wire
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、回転体ジャイロを利用した各種機器に用いる
にスリップリングアセンブリの製造方法に関する。
にスリップリングアセンブリの製造方法に関する。
回転体ジャイロを利用した機器に用いるスリップリング
アセンブリは、第１図に示す如くリード線１が内周面に
溶接された複数のスリップリング２が一定間隔にエポキ
シ樹脂の支持軸３の外周に一体に設けられ、前記各スリ
ップリング２のリード線１が支持軸端に導出せしめられ
て成るものである。
アセンブリは、第１図に示す如くリード線１が内周面に
溶接された複数のスリップリング２が一定間隔にエポキ
シ樹脂の支持軸３の外周に一体に設けられ、前記各スリ
ップリング２のリード線１が支持軸端に導出せしめられ
て成るものである。
（従来技術と問題点）
従来、斯かる構造のスリップリングアセンブリ４を製造
するには、先ず導電材より成るプレートをプレス抜きし
てスリンプリング２を作り、次にこの各スリップリング
２の内周面にリード線１を溶接し、次いで金型内に前記
スリップリング２を複数個一定間隔に配列セントすると
共に各スリップリング２のリード線１を金型外に導出し
、次に金型内にエポキシ樹脂を充填して支持軸３を成形
すると共に外周にスリップリング２を一定間隔に一体形
成し然る後外周を切削、研摩して仕上げ整形していた。
するには、先ず導電材より成るプレートをプレス抜きし
てスリンプリング２を作り、次にこの各スリップリング
２の内周面にリード線１を溶接し、次いで金型内に前記
スリップリング２を複数個一定間隔に配列セントすると
共に各スリップリング２のリード線１を金型外に導出し
、次に金型内にエポキシ樹脂を充填して支持軸３を成形
すると共に外周にスリップリング２を一定間隔に一体形
成し然る後外周を切削、研摩して仕上げ整形していた。
然し乍ら、斯かる製造方法では、リード線１の整列が困
難で、リード線１同志がからみ合い、絶縁性が無くなる
ことがしばしば発生し、またスリップリング２とスリッ
プリング２との隙間にエポキシ樹脂が流れ込んでいきに
くく、その結果ピンホールが生じたり、最終工程で外周
を切削した際、折損してしまう等の問題があった。
難で、リード線１同志がからみ合い、絶縁性が無くなる
ことがしばしば発生し、またスリップリング２とスリッ
プリング２との隙間にエポキシ樹脂が流れ込んでいきに
くく、その結果ピンホールが生じたり、最終工程で外周
を切削した際、折損してしまう等の問題があった。
特にスリップリングアセンブリは近時組込む機器の小型
化に伴い一層小型のものが要求されているが、前述の如
くリード線１同志のからみ合いから３１１１１以下の外
径に対し１０本以上のリード線が通るような小型のスリ
ップリング２は実際に作ることができないという問題が
あった。
化に伴い一層小型のものが要求されているが、前述の如
くリード線１同志のからみ合いから３１１１１以下の外
径に対し１０本以上のリード線が通るような小型のスリ
ップリング２は実際に作ることができないという問題が
あった。
（発明の目的）
本発明は上記問題を解消すべくなされたもので、小型で
絶縁性が高く且つ強度の高いスリップリングアセンブリ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
絶縁性が高く且つ強度の高いスリップリングアセンブリ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
（発明の構成）
以下本発明のスリップリングアセンブリの製造方法を図
によって説明する。第２図に示す如（Ｂｅ−Ｃｕ、ＳＵ
Ｓ等の棒５にエポキシ等の樹脂で絶縁被覆６を施したも
のを補強８棒７とし、次に第３図に示す如く絶縁被覆を
施したリード線又は絶縁被覆の一端を削り取りその部分
にエポキシ等の樹脂で絶縁被覆し直したリード線８を一
定間隔に粘着テープ９上に整列して取付け、次いでこれ
を前記補強８棒７に第４図に示す如く巻いて瞬間接着剤
にて固定し、粘着テープ９を取り除く。次にこれを金型
内に入れ、リード線８の一端を金型外に導出しておいて
金型内にエポキシ等の樹脂を充填して第５図に示す如く
円柱形の支持軸１０を形成する。次いでこの円柱形の支
持軸１０の外周面に長手方向に一定間隔を存して第６図
ａに示す如くリード線８と同数の切り込み溝１１を第６
図すに示す如くリード線８の絶縁被覆を破り、リード線
８の導通部を一部露出させて設ける。この切り込み加工
は、リード線一本に対し一個づつ順次対応させながら行
ってリード線８の一部を露出せしめるものである。次い
で支持軸１０上に電解めっき又はスパンタリング若しく
は導電性ペイントの塗布を行って第７図に示す如く切り
込み溝１１の導通部１２と接続するようにかつリード線
と同数の独立した環状のめっき用電極１３を形成する。
によって説明する。第２図に示す如（Ｂｅ−Ｃｕ、ＳＵ
Ｓ等の棒５にエポキシ等の樹脂で絶縁被覆６を施したも
のを補強８棒７とし、次に第３図に示す如く絶縁被覆を
施したリード線又は絶縁被覆の一端を削り取りその部分
にエポキシ等の樹脂で絶縁被覆し直したリード線８を一
定間隔に粘着テープ９上に整列して取付け、次いでこれ
を前記補強８棒７に第４図に示す如く巻いて瞬間接着剤
にて固定し、粘着テープ９を取り除く。次にこれを金型
内に入れ、リード線８の一端を金型外に導出しておいて
金型内にエポキシ等の樹脂を充填して第５図に示す如く
円柱形の支持軸１０を形成する。次いでこの円柱形の支
持軸１０の外周面に長手方向に一定間隔を存して第６図
ａに示す如くリード線８と同数の切り込み溝１１を第６
図すに示す如くリード線８の絶縁被覆を破り、リード線
８の導通部を一部露出させて設ける。この切り込み加工
は、リード線一本に対し一個づつ順次対応させながら行
ってリード線８の一部を露出せしめるものである。次い
で支持軸１０上に電解めっき又はスパンタリング若しく
は導電性ペイントの塗布を行って第７図に示す如く切り
込み溝１１の導通部１２と接続するようにかつリード線
と同数の独立した環状のめっき用電極１３を形成する。
次に各リード線８を通して第８図に示す如く独立した環
状の電気めっき１４を施す。このめっきとしては、Ｃｕ
めっきを数μ乃至数１０μ施した後Ａｕ又はＡｕ合金な
どの貴金属めっきを施すか、直接Ａｕ又はＡｕ合金など
の貴金属めっきを施す。このようにしてめっき厚さを図
示の如く切り込み１１の深さより厚く施し、支持軸１０
の外周面より突出するようにする。
状の電気めっき１４を施す。このめっきとしては、Ｃｕ
めっきを数μ乃至数１０μ施した後Ａｕ又はＡｕ合金な
どの貴金属めっきを施すか、直接Ａｕ又はＡｕ合金など
の貴金属めっきを施す。このようにしてめっき厚さを図
示の如く切り込み１１の深さより厚く施し、支持軸１０
の外周面より突出するようにする。
然る後第９図に不す如く環状の電気めっき１４の外周及
び側面を切削し、次←第１０図に示す如く環状の電気め
っき１４間の溝１５に樹脂１６を充填し、さらに第１１
図に示す如くその外周面を切削加工し、かつ環状の電気
めっき１４の外周を溝切り加工して浅い■形溝１７を形
成し、最後に研摩して仕上げ、スリップリングアセンブ
リ１８を製作する。
び側面を切削し、次←第１０図に示す如く環状の電気め
っき１４間の溝１５に樹脂１６を充填し、さらに第１１
図に示す如くその外周面を切削加工し、かつ環状の電気
めっき１４の外周を溝切り加工して浅い■形溝１７を形
成し、最後に研摩して仕上げ、スリップリングアセンブ
リ１８を製作する。
（作用）
かように本発明のスリップリングアセンブリの製造方法
では、Ｂｅ−Ｃｕ、ＳＵＳなどの補強８棒７を中心に配
設するので、支持軸１０上に切り込み１１を溝切り加工
した際、支持軸１０は補強８欅７により補強されて折損
することが無い。また前記の切削加工時補強芯棒７を用
いてセンター出しを行うことができるので、高精度に切
削加工できる。
では、Ｂｅ−Ｃｕ、ＳＵＳなどの補強８棒７を中心に配
設するので、支持軸１０上に切り込み１１を溝切り加工
した際、支持軸１０は補強８欅７により補強されて折損
することが無い。また前記の切削加工時補強芯棒７を用
いてセンター出しを行うことができるので、高精度に切
削加工できる。
さらにリード線８は予め粘着テープ９上に整列配置した
ものを補強８欅７の外周に巻いて取付けるので、支持軸
１０の内部でリード線８同志がからみ合うようなことが
なく、絶縁性の高い高信頼性のスリップリングアセンブ
リが得られる。また支持軸１０のモールド樹脂成形は、
障害物の無い略円柱形のものに行うので、ピンホールの
無い支持軸１０が形成される。さらにまた前記の如くリ
ード線８同志のからみ合いが無いので、補強８棒７の太
さ。
ものを補強８欅７の外周に巻いて取付けるので、支持軸
１０の内部でリード線８同志がからみ合うようなことが
なく、絶縁性の高い高信頼性のスリップリングアセンブ
リが得られる。また支持軸１０のモールド樹脂成形は、
障害物の無い略円柱形のものに行うので、ピンホールの
無い支持軸１０が形成される。さらにまた前記の如くリ
ード線８同志のからみ合いが無いので、補強８棒７の太
さ。
リード線８の太さ及びそれらの絶縁被覆の厚さを変える
ことにより小型のものまで製造することができる。
ことにより小型のものまで製造することができる。
（実施例）
第２図に示す如く直径０．９鶴のＢｅ−Ｃｕの棒５にエ
ポキシ樹脂で絶縁被覆６を施したものを補強８棒７とし
、次に第３図に示す如く直径０．２１１のＣｕ線にＳｎ
めっき５μ施したテフロン絶縁線の先端部２０酊を削り
取りエポキシ樹脂を１５〜２０μ施したリード線８を１
３本一定間隔に粘着テープ９上に整列して取付け、次い
でこの粘着テープ９上に整列して取付けたリード線８を
前記補強８棒７に第４図に示す如く巻いて瞬間接着剤に
て補強８棒７にリード線８を固定し、粘着テープ９を取
り除いた。次にこれを金型内に入れ、リード線８の一端
を金型外に導出し且つ補強８棒７をセンターとして係止
し、金型内にエポキシ樹脂を充填し固化して第５図に示
す如く円柱形の支持軸１０を形成した。次いでこの円柱
形の支持軸１０の外周面の長手方向に第６図ａ、ｂに示
す如く１１１間隔に幅０．６切り込み溝１１を１３個溝
切り加工にてリード線８の絶縁被覆を破り、リード線８
の導通部１２を一部露出させて円弧状に形成した。次い
で支持軸１０にＣｕの無電解めっきを行って、０．５〜
１μのＣｕめっきを施しさらにＣｕを２０μ電気めっき
し、切り込み溝１１のｌ】で環状にレジストを塗布し、
エツチング処理を行った後レジストを取除いて第７図に
示す如く環状のめっき用電極１３を形成した。次に各リ
ード線８を通して第８図に示す如＜Ａｕ−Ａｇ１％をＱ
、５ｍｍ電気めっき１４を施して支持軸１０の外周面よ
り突出した。然る後第９図に示す如く環状の電気めっき
１４の外周及び側面を切削加工して直径２．３ｆｉに成
形し、次に第１０図に示す如く電気めっき１４間の溝１
５に樹脂１６を充填し、さらに第１１図に示す如くその
外周面を切削加工しかつ環状の電気めっき１４の外周を
溝切り加工して深さ８０μの浅いＶ形溝１７を形成し、
最後に研摩して第１１図に示す如きスリンプリングアセ
２フ１月８を製作した。
ポキシ樹脂で絶縁被覆６を施したものを補強８棒７とし
、次に第３図に示す如く直径０．２１１のＣｕ線にＳｎ
めっき５μ施したテフロン絶縁線の先端部２０酊を削り
取りエポキシ樹脂を１５〜２０μ施したリード線８を１
３本一定間隔に粘着テープ９上に整列して取付け、次い
でこの粘着テープ９上に整列して取付けたリード線８を
前記補強８棒７に第４図に示す如く巻いて瞬間接着剤に
て補強８棒７にリード線８を固定し、粘着テープ９を取
り除いた。次にこれを金型内に入れ、リード線８の一端
を金型外に導出し且つ補強８棒７をセンターとして係止
し、金型内にエポキシ樹脂を充填し固化して第５図に示
す如く円柱形の支持軸１０を形成した。次いでこの円柱
形の支持軸１０の外周面の長手方向に第６図ａ、ｂに示
す如く１１１間隔に幅０．６切り込み溝１１を１３個溝
切り加工にてリード線８の絶縁被覆を破り、リード線８
の導通部１２を一部露出させて円弧状に形成した。次い
で支持軸１０にＣｕの無電解めっきを行って、０．５〜
１μのＣｕめっきを施しさらにＣｕを２０μ電気めっき
し、切り込み溝１１のｌ】で環状にレジストを塗布し、
エツチング処理を行った後レジストを取除いて第７図に
示す如く環状のめっき用電極１３を形成した。次に各リ
ード線８を通して第８図に示す如＜Ａｕ−Ａｇ１％をＱ
、５ｍｍ電気めっき１４を施して支持軸１０の外周面よ
り突出した。然る後第９図に示す如く環状の電気めっき
１４の外周及び側面を切削加工して直径２．３ｆｉに成
形し、次に第１０図に示す如く電気めっき１４間の溝１
５に樹脂１６を充填し、さらに第１１図に示す如くその
外周面を切削加工しかつ環状の電気めっき１４の外周を
溝切り加工して深さ８０μの浅いＶ形溝１７を形成し、
最後に研摩して第１１図に示す如きスリンプリングアセ
２フ１月８を製作した。
こうして製作したスリップリングアセンブリ１００個に
ついて試験した処、絶縁劣化を起すものは皆無であった
。また製作中に折損したものも皆無であった・ （従来例） 厚さ ０．６龍のＡｕ−Ａｇ１％より成るプレートをプ
レス抜きして内径１．８ｔｍ、外径３ ｍｍのスリップ
リングを作り、次にこの各スリップリングの内周面に直
径０，２ｎのＣｕより成るリード線を熔接し、次いで金
型内に前記スリップリングを１３（ｌＩＯ，４ｎ間隔に
配列セントすると共に各スリップリングのリード線を金
型外に導出し、次に金型内にエポキシ樹脂を充填して支
持軸を成形すると共に外周にスリップリングを一体に形
成し、然る後外周を切削加工して直径２，３１１の支持
軸を形成、し、表面を研摩して仕上げ整形し、スリップ
リングアセンブリを製作した。
ついて試験した処、絶縁劣化を起すものは皆無であった
。また製作中に折損したものも皆無であった・ （従来例） 厚さ ０．６龍のＡｕ−Ａｇ１％より成るプレートをプ
レス抜きして内径１．８ｔｍ、外径３ ｍｍのスリップ
リングを作り、次にこの各スリップリングの内周面に直
径０，２ｎのＣｕより成るリード線を熔接し、次いで金
型内に前記スリップリングを１３（ｌＩＯ，４ｎ間隔に
配列セントすると共に各スリップリングのリード線を金
型外に導出し、次に金型内にエポキシ樹脂を充填して支
持軸を成形すると共に外周にスリップリングを一体に形
成し、然る後外周を切削加工して直径２，３１１の支持
軸を形成、し、表面を研摩して仕上げ整形し、スリップ
リングアセンブリを製作した。
こうして製作したスリップリングアセンブリ１００個に
ついて実施例と同じ評価した処、製作中（切削加工中）
に折損したものが６個あり、絶縁試験で６３個が不合格
となり、また合格品を外観検査した処３（ｌ！にピンホ
ールの発生が見られ、最終合格となったものは２８個で
不良率は７２％であった。
ついて実施例と同じ評価した処、製作中（切削加工中）
に折損したものが６個あり、絶縁試験で６３個が不合格
となり、また合格品を外観検査した処３（ｌ！にピンホ
ールの発生が見られ、最終合格となったものは２８個で
不良率は７２％であった。
なお、本発明は実施例では環状のめっき用電極１３をエ
ツチングにて形成していたが、これに限るものではなく
切削によって環状のめっき用電極１３を形成してもよい
ものである。
ツチングにて形成していたが、これに限るものではなく
切削によって環状のめっき用電極１３を形成してもよい
ものである。
（発明の効果）
以上で明らかなように本発明の製造方法によれば、絶縁
性が高く且つ強度の高くその上品質良好なスリップリン
グアセンブリを得ることができ、しかも小型、軽量のス
リップリングアセンブリを容易に得ることができるなど
の優れた効果がある。
性が高く且つ強度の高くその上品質良好なスリップリン
グアセンブリを得ることができ、しかも小型、軽量のス
リップリングアセンブリを容易に得ることができるなど
の優れた効果がある。
第１図は従来のスリップリングアセンブリを示す縦断面
図、第２図乃至第１１図は本発明によるスリップリング
アセンブリの製造方法の工程を示す図である。
図、第２図乃至第１１図は本発明によるスリップリング
アセンブリの製造方法の工程を示す図である。
Claims (1)
- 絶縁被覆した補強芯棒の外周面上に複数のリード線を固
定し、次にこれを金型内にセットして各リード線の一端
を金型外に導出し、次いで金型内に樹脂にて円柱形の支
持軸を形成し、次にリード線と同数の切り込み溝を一定
間隔に設けて夫々一本のリード線の導通部を露出し、次
に支持軸上に無電解めっき、スパッタリング又は導電性
ペイントの塗布により前記導通部と接触し、かつリード
線と同数の独立した環状のめっき用電極を作り、次いで
めっき用電極を利用して環状の電気めっきを施して支持
軸の外周面より突出させ、然る後電気めっきの外周及び
側面を切削し、そのめっき間の溝に樹脂を充填し外周面
を切削、研摩して仕上げ整形することを特徴とするスリ
ップリングアセンブリの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13980984A JPS6119084A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13980984A JPS6119084A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6119084A true JPS6119084A (ja) | 1986-01-27 |
| JPH0360158B2 JPH0360158B2 (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=15253943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13980984A Granted JPS6119084A (ja) | 1984-07-06 | 1984-07-06 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6119084A (ja) |
-
1984
- 1984-07-06 JP JP13980984A patent/JPS6119084A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0360158B2 (ja) | 1991-09-12 |
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