JPH0360187A - 実装プリント回路基板の水分除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は実装プリント回路基板の水分除去方法に係わり
、より詳しくは、実装プリント回路基板を各種加工の後
、表面の汚れを洗浄する段階で水を含む洗浄媒体を使用
している為、実装プリント回路基板に水が付着してしま
い、錆等の原因となり、実装プリント回路基板の品質が
劣化してしまうのを防止する水分除去方法に個する。

（従来の技術） 周知の通り、実装プリント回路基板は種々の加工の後、
洗浄の為に洗浄液に投入される。従来、この洗浄液はフ
ロン１１３等のフロン系液体であったが、″環境汚染に
よるフロン規制の為、洗剤水系の洗浄液が増加している
。この洗剤水を用いた場合、洗浄後の実装プリント回路
基板には水分が付着してしまい、乾燥がしにくくなり、
また錆等の原因となってしまうものであった。

その為、実装プリント回路基板の水分除去方法が考えら
れた。

その第１従来例として、実装プリント回路基板に対して
圧縮空気を吐出し、実装プリント回路基板に付着した水
分を空中にはじき飛ばすという方法があった。

また第２従来例として、実装プリント回路基板に対して
熱風を吹き掛け、実装プリント回路基板に付着した水分
を乾燥させるという方法があった。

そして、第３従来例として、実装プリント回路基板に対
して吸気を行い、実装プリント回路基板に付着した水分
を吸引するという方法があった。

（発明の解決しようとする課題） 上記従来技術によれば、第１従来例の方法は実装プリン
ト回路基板に対して圧縮空気を吐出することによって、
実装プリント回路基板に付着した水分を空中にはじき飛
ばし水分を除去することが出来るものの、はじき飛ばさ
れた水分が空中を舞い、再び実装プリント回路基板に付
着してしまうという問題点を有していた。

また第２従来例の方法は実装プリント回路基板に対して
熱風を吹き掛けることによって、実装プリント回路基板
に付着した水分を乾燥し水分を除去することが出来るも
のの、その熱風によりプリント基板、及び実装されたＩ
Ｃ等の温度を上昇させ、変形させたり、しみを発生させ
たりする原因となった。更に、水分を蒸発させる方法を
取る為、時間が多く費やされてしまうという問題点を有
していた。

また、第３従来例の方法は実装プリント回路基板に対し
て吸気を行うことにより実装プリント回路基板に付着し
た水分を吸引し水分を除去することが出来るものの、実
装プリント回路基板は、ＩＣ等が実装されている為、表
面の形状が複雑であったり、′プリント基板とＩＣ等の
間に隙間が出来たりしてしまい、水分の吸引が出来ない
箇所が多くなり水分除去の有効性が半減してしまうとい
う問題を有していた。

（目的） 従って本発明の目的とする所は、実装プリント回路基板
の品質を劣化させることなく、実装プリント回路基板に
付着した水分を除去し易い水分除去方法を提供するにあ
る。

（課題を解決する為の手段） 上記目的を遠戚する為に本発明は次の技術的手段を有す
る。即ち、実施例に対応する添付図面中の符号を用いて
これを説明すると、本発明はプリント基板上にＩＣ等を
実装した実装プリント回路基板を超音波洗浄等によって
洗浄した後、上記実装プリント回路基板に付着した水分
を除去する方法に於いて、上記実装プリント回路基板ｌ
の回路パターン以外の部分に表面から裏面へ貫通する六
１ｂをあけると共に、上記実装プリント回路基板１を一
方から他方へ移す過程で、上記実装プリント回路基板１
の上方から圧縮空気を吐出することにより、上記実装プ
リント回路基板ｌに付着した水分を上記穴１ｂに送り込
み、その圧縮空気による空気圧と重力によって水分を落
下せしめつつ、同時に上記実装プリント回路基板１の下
方から吸気を行うことにより、落下してくる水分を吸引
せしめ、水分を除去することを特徴とした実装プリント
回路基板の水分除去方法である。

（作用） 上記構成に基づくと、実装プリント回路基板１に六１ｂ
を形威し、実装プリント回路基板ｌの上方から圧縮空気
を吐出する為により、実装プリント回路基板ｌに付着し
た水分は、はじき飛ばされ、プリント基板１ａ表面を流
れ、形成された穴１ｂに送り込まれる。そして、圧縮空
気による空気圧と重力により実装プリント回路基板１の
下方へ落下する。そして、上方から圧縮空気を吐出する
のと同時に、下方より吸気を行っているので落下した水
分は吸引され、より除去され易くなるものである。

（実施例） 次の添付図面に従い本発明の好適な実施例を詳述する。

第１図に示すように、実装プリント回路基板ｌは、プリ
ント基板１ａの上にＩＣ１ｃ、コンデンサー１ｄ等が実
装されており、所定の間隔で水抜き穴１ｂが形成されて
いる。

尚、この図では水抜き六１ｂを示す為、プリント基板１
ａを断面で図示したものである。

第２図に示すように、実装プリント回路基板ｌはテフロ
ンコーティングを施したポリアミド強化繊維で形成され
たメツシュベルト２により、左から右へと運搬される。

この運搬される過程で、メツシュベルト２の上方にエア
ー吐出管３を実装プリント回路基板ｌに向けて圧縮空気
を吐出できるように設置する。またメツシュベルト２の
下方に吸引ダクト４と、その吸引ダクト４に連結された
吸引ノズル５を設置する。この時、吸引ノズル５の先端
にはローラー５ａが取り付けられており。

そのローラー５ａがメツシュベルト２に接するように配
置する。

そして、メツシュベルト２により、実装プリント回路基
板１は矢示Ｐのように左から右へと運搬される。それと
同時にエアー吐出管３より２〜４．５Ｋｇ／Ｃｍ’のク
リーンエアーを吐出しているので、プリント基板１ａや
ＩＣ１ｃ、コンデンサー１ｄの表面に付いた水分や、プ
リント基板１ａとＩＣ１ｃ等の隙間に入った水分が吹き
飛ばされる。その吹き飛ばされた水分はプリント基板ｌ
ａ上を流れて行き、水抜き六１ｂに流し込まれる。

そして、エアー吐出管３から吐出される圧縮空気による
空気圧と重力によって水分はプリント基板ｌａの下方へ
落下する。また、エアー吐出管３による吐出と同時に、
吸引ダクト４によって５０１Ｉ／ｓｅｃ以上の吸気が行
われているので、水抜き穴１ｂから落下してくる水分は
吸引ノズル５に吸引されていく。

この上記した実装プリント回路基板１の水分除去方法を
用いた洗浄・水切り装置６を第３図に示す。

この洗浄・水切り装Ｍ６は超音波洗浄を行う第１槽６ａ
、第２槽６ｂと、水切りを行う第３槽６ｃより成ってい
る。

第１槽６ａ、第２槽６ｂには各々洗浄液７が満されてお
り、超音波発振器８が設置されている。

そして、超音波発振器８を作動することによって超音波
洗浄するものである。

第３槽６ｃには第２図に示したエアー吐出管３や吸引ダ
クト４、吸引ノズル５を配置し、その後方に温風を吹き
掛ける温風吐出管９を上下に配置する。

そして、実装プリント回路基板ｌは第１槽６ａ、第２槽
６ｂ、第３槽６ｃを通るメツシュベルト２によって運搬
されていく。

まず、第１槽６ａで実装プリント回路基板１は洗浄液７
の液面より上の位置で運搬される。そして、洗浄液７中
に投入され、超音波発振器８を作動することによって超
音波洗浄を行う、そして、再び洗浄液７の液面より上に
運搬され、第２槽６ｂへ運搬される。

そして、第２槽６ｂでも同様に運搬され、洗浄され、第
３槽６ｃへ運搬される。

そして、第３槽６ｃで′運搬される過程で、エアー吐出
管３と吸引ダクト４により水分が除去され、その後、温
風吐出管９により乾燥される。

尚、図中の超音波発振器８の電源、メツシュベルト２の
駆動源、温風の熱源は省略している。

また、この洗浄・水切り装置以外にも、実装プリント回
路基板ｌの形状１種類等によって槽、メツシュベルト、
エアー吐出管、吸引ダクト、吸引ノズル、温風吐出管の
形状１位置、数、材質等の異なったものが種々考えられ
る。

以上のように、この洗浄・水切り装置６は実装プリント
回路基板１の表面の汚れを洗浄するのは勿論、その洗浄
後、付着した水分を除去できるものである。

その水分除去方法について言えば、エアー吐出管３から
圧縮空気を吐出することによって実装プリント回路基板
ｌの水分を吹き飛ばすのに加えて、プリント基板１ａに
水抜き穴１ｂを形成することによイて吹き飛ばされた水
分がプリント基板１ａ表面を伝わって水抜き六１ｂに流
れ込む、そして、圧縮空気による空気圧と重力によって
水分はプリント基板１ａの下方へ落下する。そして、更
に吸引ダクト４によって吸気を行うので、水抜き六１ｂ
から落下してくる水分をより除去し易くすることができ
る。その後、温風吐出管９から温風を吐出することによ
って、更に水分を除去し易くするものである。

（効果） 以上詳述した如く本発明によると、圧縮空気を実装プリ
ント回路基板の上方から吐出することによって実装プリ
ント回路基板に付着した水分を吹き飛ばすのに加えて、
実装プリント回路基板に表面から裏面に貫通する穴を形
成することによって吹き飛ばされた水分がプリント基板
表面を伝わって穴に流れ込み、圧縮空気による空気圧と
重力によって落下し、更に実装プリント回路基板の下方
から吸気を行うことによって落下してきた水分を吸引し
、水分を除去し易くすることができる。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本発明の実施例を示し、第１図は実装プリン
ト回路基板の側面図（プリント基板のみ断面図）、第２
図は水分除去方法の構成図、第３図は洗浄・水切り装置
の構成図である。 図中１は実装プリント回路基板、２はメツシュベルト、
３はエアー吐出管、４は吸引ダクト、５は吸引ノズル、 ６は洗浄・水切り装置、 ７は洗浄 液、 ８は超音波発振器、 ９は温風吐出管である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　プリント基板上にＩＣ等を実装した実装プリント回路
   基板を超音波洗浄等によって洗浄した後、上記実装プリ
   ント回路基板に付着した水分を除去する方法に於いて； 上記実装プリント回路基板１の回路パターン以外の部分
   に表面から裏面へ貫通する穴１ｂをあけると共に、上記
   実装プリント回路基板１を一方から他方へ移す過程で、
   上記実装プリント回路基板１の上方から圧縮空気を吐出
   することにより、上記実装プリント回路基板１に付着し
   た水分を上記穴１ｂに送り込み、その圧縮空気による空
   気圧と重力によって水分を落下せしめつつ、同時に上記
   実装プリント回路基板１の下方から吸気を行うことによ
   り、落下してくる水分を吸引せしめ、水分を除去するこ
   とを特徴とした実装プリント回路基板の水分除去方法。