JPH0360862B2 - - Google Patents
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- JPH0360862B2 JPH0360862B2 JP30965987A JP30965987A JPH0360862B2 JP H0360862 B2 JPH0360862 B2 JP H0360862B2 JP 30965987 A JP30965987 A JP 30965987A JP 30965987 A JP30965987 A JP 30965987A JP H0360862 B2 JPH0360862 B2 JP H0360862B2
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Classifications
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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-
- H—ELECTRICITY
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-
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は高周波特性及び加工性、スルーホール
メツキの信頼性に優れた印刷回路用積層板の製造
方法に関するものである。 〔従来技術〕 印刷回路用銅張積層板として、ガラス不織布を
中間層基材としてガラス織布を表面層基材とした
構成でエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層
板（以下、コンポジツト積層板という）が多量に
使用されるようになつた。ガラス織布基材のみに
エポキシ樹脂を含浸させた積層板は機械的強度、
寸法安定性、耐湿性、耐熱性に優れスルーホール
メツキの信頼性が高いので、電子計算機、通信
機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用さ
れている。 しかし、基材にガラス織布のみを使用するの
で、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工
程では打抜加工が不可能であり、ドリル加工され
ているのが実情である。 一方、コンポジツト積層板はガラス織布基材の
積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加
工が可能な点が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として注目をあびたが、スルーホール
メツキの信頼性がガラス織布基材積層板より低い
と評価されていた。その理由として、ガラス織布
基材エポキシ積層版の構成は、有機物であるエポ
キシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約40：60である。この場合エポキシ樹脂が主に各
種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ
強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしてい
ると考えられる。 ところで、一般のコンポジツト積層板は機械的
性能に寄与する無機基材、即ちガラス織布とガラ
ス不織布の合計量がガラス織布積層板より少な
い。有機物と無機物の比率が約60：40であり、ガ
ラス織布積層板とはその比率が逆転しているた
め、寸法安定性やスルーホールメツキの信頼性が
低いとされていた。 本発明者等はコンポジツト積層板の優れた特徴
をいかしながら、これらの欠点を改良すべく検討
し、一般のコンポジツト積層板の構成に更に無機
充填剤を大量に配合することにより、単一組成で
は得られない特徴ある新規コンポジツト積層板を
得ている。（特願昭58−115118号）。この無機充填
剤として用いるアルミナ水和物（いわゆる水酸化
アルミニウム）には、結晶性水和物としてギブサ
イト（α型３水和物Al2O3・3H2O）、バイヤライ
ト（β型３水和物）、ノルトストランダイト、ベ
ーマイト（α型１水和物Al2O3・H2O）、ダイア
スポア（β型１水和物）、トーダイト（5Al2O3・
H2O）が知られている。 ギブサイト型水酸化アルミニウム（以下、ギブ
サイトという）は200℃から500℃の範囲で水を放
出する。この時の吸熱量が大きいので、これを利
用して一般の合成樹脂では難燃性を保たせるため
に充填剤として用いられている。しかし積層板は
印刷回路及び組立て工程において高熱状態にさら
される頻度が高く、例えばはんだ工程では通常
260℃のはんだ浴に浸るので、ギブサイトを充填
剤として用いたコンポジツト積層板は浸漬時間が
長くなるとふくれによる不良が発生する。この原
因はギブサイトからの水の放出である。 本発明者等はこの欠点を解消するためにコンポ
ジツト積層板用樹脂に加熱処理したギブサイトを
充填することによりはんだ耐熱性を著しく向上さ
せた積層板を得ている（特願昭59−59501号）。し
かし近年積層板の加工技術の発達、回路の高密度
化、用途の多様化が図られてきており、更により
高い信頼性高周波特性を要求されるようになつ
た。 〔発明の目的〕 本発明は従来のコンポジツト積層板では得られ
なかつた高周波特性に優れ、更に高信頼性を有し
た加工性の良い印刷回路用積層板を提供すること
を目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、表面層はエポキシ樹脂成分としてエ
ポキシ当量700〜1200を有するビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂及びノボラツク型エポキシ樹脂を
主成分とし、硬化剤として芳香族ジアミン硬化剤
を加えたワニスを含浸したガラス織布からなり、
中間層は前記エポキシ樹脂を主成分としたワニス
に無機充填剤として水酸化アルミニウムを含有し
たワニスを含浸したガラス不織布からなり、これ
ら表面層と中間層とを加熱加圧成形することを特
徴とする印刷回路用積層板の製造方法である。 本発明において用いられるビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂はエポキシ当量700乃至1200のもの
である。低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層板
では、加工工程において機械的、熱的衝撃を吸収
できず破壊へとつながることが多い。そこで用い
るエポキシ樹脂の分子量を上げて700以上のエポ
キシ当量のものを用いると、従来より架橋点間の
分子量が大きくなり、上述の加工時の機械的、熱
的衝撃を分子運動として吸収し積層板に破壊が生
じにくくなる。一方、ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加
熱しても粘度が低下せず、ガラス繊維や金属箔と
の界面に樹脂が浸透しにくく、気泡が残り接着強
度を下げる。 そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下をノボ
ラツク型エポキシ樹脂を併用することにより抑え
ることができる。このノボラツク型エポキシ樹脂
を併用した場合、エポキシ当量1200以下のビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂を用い得る。これ以上
の高分子量のエポキシ樹脂を用いると、たとえノ
ボラツク型エポキシ樹脂を併用しても、耐溶剤性
等の実用性の面で耐えるものが得られない。 本発明において、ビスフエノール型エポキシ樹
脂は臭素化型のものが通常使用され、臭素含有率
は15〜30％（重量％、以下同じ）が好ましい。 本発明においては、ノボラツク型エポキシ樹脂
としてビスフエノールＡノボラツク型のものを使
用するのが好ましい。ビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂を使用すると、通常のフエノー
ル又はクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂を使
用する場合に比較して、可撓性が増し、硬化時の
歪みをより少なくすることができるので、成形性
が良く、得られた積層板は、高周波特性、耐熱
性、耐熱衝撃性、耐溶剤性等の特性が非常にすぐ
れたものとなる。ビスフエノールＡノボラツク型
エポキシ樹脂は分子量450〜1400のものが上記特
性の点で好ましい。 又、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂との配合
の割合は特に限定されないが、ビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂60〜90部（重量部、以下同じ）に
対しビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂
40〜10部が好ましい。本発明においてエポキシ当
量700ないし1200のビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂の一部を、これよりもエポキシ当量の低いエ
ポキシ化合物に置換しても、本発明の目的とする
高周波特性耐熱性、耐熱衝撃性、寸法安定性にお
いて有効な改善が認められるのでこの場合も本発
明に含まれる。 本発明に用いられる芳香族ジアミン硬化剤はエ
ポキシ樹脂の0.3〜0.7当量含まれることが望まし
い。この範囲を上回つても下回つても耐熱性、成
形性の面で低下し実用性の面で好ましくない。硬
化促進剤の種類及び量で適宜のゲルタイムが得ら
れ本発明で用いるワニスは120〜240秒／170℃が
成形性のめで好ましい。 本発明に用いられる水酸化アルミニウムは中間
層の樹脂に対して好ましくは10〜200％、特に好
ましくは20〜200％含まれる。 10％以下では耐熱性向上の効果が小さく、200
％以上ではギブサイト混合時の樹脂粘度が高くな
り過ぎてガラス不織布基材への含浸が困難とな
る。20％以上の場合、耐熱性向上効果がより確実
なものとなる。 中間層において、水酸化アルミニウム以外の無
機質充填剤（例えばシリカ）を用いることもでき
る。無機充填剤全体の中間層樹脂に対する割合は
80〜200％が好ましい。80％以下では、寸法安定
性やスルーホールメツキの信頼性が低下して好ま
しくない。200％以上では、無機充填剤を樹脂に
混合したとき粘度が高くなり過ぎて、ガラス不織
布への含浸が困難となる。 〔発明の効果〕 本発明の印刷回路用積層板は次のような特長を
有している。 (1) 従来の芳香族ジアミン硬化剤を用いた積層板
に比較して高周波特性及び吸湿ドリフト性が大
幅に向上している。 (2) ガラス転移温度の向上により熱衝撃性が改善
され信頼性が大幅に向上している。 〔実施例〕 本発明の実施例及び比較例（従来例）を示す。
エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りであ
る。
メツキの信頼性に優れた印刷回路用積層板の製造
方法に関するものである。 〔従来技術〕 印刷回路用銅張積層板として、ガラス不織布を
中間層基材としてガラス織布を表面層基材とした
構成でエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧した積層
板（以下、コンポジツト積層板という）が多量に
使用されるようになつた。ガラス織布基材のみに
エポキシ樹脂を含浸させた積層板は機械的強度、
寸法安定性、耐湿性、耐熱性に優れスルーホール
メツキの信頼性が高いので、電子計算機、通信
機、電子交換機等の産業用電子機器に多く使用さ
れている。 しかし、基材にガラス織布のみを使用するの
で、印刷回路板の加工工程の一つである孔あけ工
程では打抜加工が不可能であり、ドリル加工され
ているのが実情である。 一方、コンポジツト積層板はガラス織布基材の
積層板より経済的に安価で、かつ打抜き孔あけ加
工が可能な点が優れており、加工性の良いガラス
基材積層板として注目をあびたが、スルーホール
メツキの信頼性がガラス織布基材積層板より低い
と評価されていた。その理由として、ガラス織布
基材エポキシ積層版の構成は、有機物であるエポ
キシ樹脂と無機物であるガラス織布の重量比率が
約40：60である。この場合エポキシ樹脂が主に各
種電気性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ
強度寸法安定性などの機械的性能を良好にしてい
ると考えられる。 ところで、一般のコンポジツト積層板は機械的
性能に寄与する無機基材、即ちガラス織布とガラ
ス不織布の合計量がガラス織布積層板より少な
い。有機物と無機物の比率が約60：40であり、ガ
ラス織布積層板とはその比率が逆転しているた
め、寸法安定性やスルーホールメツキの信頼性が
低いとされていた。 本発明者等はコンポジツト積層板の優れた特徴
をいかしながら、これらの欠点を改良すべく検討
し、一般のコンポジツト積層板の構成に更に無機
充填剤を大量に配合することにより、単一組成で
は得られない特徴ある新規コンポジツト積層板を
得ている。（特願昭58−115118号）。この無機充填
剤として用いるアルミナ水和物（いわゆる水酸化
アルミニウム）には、結晶性水和物としてギブサ
イト（α型３水和物Al2O3・3H2O）、バイヤライ
ト（β型３水和物）、ノルトストランダイト、ベ
ーマイト（α型１水和物Al2O3・H2O）、ダイア
スポア（β型１水和物）、トーダイト（5Al2O3・
H2O）が知られている。 ギブサイト型水酸化アルミニウム（以下、ギブ
サイトという）は200℃から500℃の範囲で水を放
出する。この時の吸熱量が大きいので、これを利
用して一般の合成樹脂では難燃性を保たせるため
に充填剤として用いられている。しかし積層板は
印刷回路及び組立て工程において高熱状態にさら
される頻度が高く、例えばはんだ工程では通常
260℃のはんだ浴に浸るので、ギブサイトを充填
剤として用いたコンポジツト積層板は浸漬時間が
長くなるとふくれによる不良が発生する。この原
因はギブサイトからの水の放出である。 本発明者等はこの欠点を解消するためにコンポ
ジツト積層板用樹脂に加熱処理したギブサイトを
充填することによりはんだ耐熱性を著しく向上さ
せた積層板を得ている（特願昭59−59501号）。し
かし近年積層板の加工技術の発達、回路の高密度
化、用途の多様化が図られてきており、更により
高い信頼性高周波特性を要求されるようになつ
た。 〔発明の目的〕 本発明は従来のコンポジツト積層板では得られ
なかつた高周波特性に優れ、更に高信頼性を有し
た加工性の良い印刷回路用積層板を提供すること
を目的とする。 〔発明の構成〕 本発明は、表面層はエポキシ樹脂成分としてエ
ポキシ当量700〜1200を有するビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂及びノボラツク型エポキシ樹脂を
主成分とし、硬化剤として芳香族ジアミン硬化剤
を加えたワニスを含浸したガラス織布からなり、
中間層は前記エポキシ樹脂を主成分としたワニス
に無機充填剤として水酸化アルミニウムを含有し
たワニスを含浸したガラス不織布からなり、これ
ら表面層と中間層とを加熱加圧成形することを特
徴とする印刷回路用積層板の製造方法である。 本発明において用いられるビスフエノールＡ型
エポキシ樹脂はエポキシ当量700乃至1200のもの
である。低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層板
では、加工工程において機械的、熱的衝撃を吸収
できず破壊へとつながることが多い。そこで用い
るエポキシ樹脂の分子量を上げて700以上のエポ
キシ当量のものを用いると、従来より架橋点間の
分子量が大きくなり、上述の加工時の機械的、熱
的衝撃を分子運動として吸収し積層板に破壊が生
じにくくなる。一方、ビスフエノールＡ型エポキ
シ樹脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加
熱しても粘度が低下せず、ガラス繊維や金属箔と
の界面に樹脂が浸透しにくく、気泡が残り接着強
度を下げる。 そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下をノボ
ラツク型エポキシ樹脂を併用することにより抑え
ることができる。このノボラツク型エポキシ樹脂
を併用した場合、エポキシ当量1200以下のビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂を用い得る。これ以上
の高分子量のエポキシ樹脂を用いると、たとえノ
ボラツク型エポキシ樹脂を併用しても、耐溶剤性
等の実用性の面で耐えるものが得られない。 本発明において、ビスフエノール型エポキシ樹
脂は臭素化型のものが通常使用され、臭素含有率
は15〜30％（重量％、以下同じ）が好ましい。 本発明においては、ノボラツク型エポキシ樹脂
としてビスフエノールＡノボラツク型のものを使
用するのが好ましい。ビスフエノールＡノボラツ
ク型エポキシ樹脂を使用すると、通常のフエノー
ル又はクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂を使
用する場合に比較して、可撓性が増し、硬化時の
歪みをより少なくすることができるので、成形性
が良く、得られた積層板は、高周波特性、耐熱
性、耐熱衝撃性、耐溶剤性等の特性が非常にすぐ
れたものとなる。ビスフエノールＡノボラツク型
エポキシ樹脂は分子量450〜1400のものが上記特
性の点で好ましい。 又、ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂との配合
の割合は特に限定されないが、ビスフエノールＡ
型エポキシ樹脂60〜90部（重量部、以下同じ）に
対しビスフエノールＡノボラツク型エポキシ樹脂
40〜10部が好ましい。本発明においてエポキシ当
量700ないし1200のビスフエノールＡ型エポキシ
樹脂の一部を、これよりもエポキシ当量の低いエ
ポキシ化合物に置換しても、本発明の目的とする
高周波特性耐熱性、耐熱衝撃性、寸法安定性にお
いて有効な改善が認められるのでこの場合も本発
明に含まれる。 本発明に用いられる芳香族ジアミン硬化剤はエ
ポキシ樹脂の0.3〜0.7当量含まれることが望まし
い。この範囲を上回つても下回つても耐熱性、成
形性の面で低下し実用性の面で好ましくない。硬
化促進剤の種類及び量で適宜のゲルタイムが得ら
れ本発明で用いるワニスは120〜240秒／170℃が
成形性のめで好ましい。 本発明に用いられる水酸化アルミニウムは中間
層の樹脂に対して好ましくは10〜200％、特に好
ましくは20〜200％含まれる。 10％以下では耐熱性向上の効果が小さく、200
％以上ではギブサイト混合時の樹脂粘度が高くな
り過ぎてガラス不織布基材への含浸が困難とな
る。20％以上の場合、耐熱性向上効果がより確実
なものとなる。 中間層において、水酸化アルミニウム以外の無
機質充填剤（例えばシリカ）を用いることもでき
る。無機充填剤全体の中間層樹脂に対する割合は
80〜200％が好ましい。80％以下では、寸法安定
性やスルーホールメツキの信頼性が低下して好ま
しくない。200％以上では、無機充填剤を樹脂に
混合したとき粘度が高くなり過ぎて、ガラス不織
布への含浸が困難となる。 〔発明の効果〕 本発明の印刷回路用積層板は次のような特長を
有している。 (1) 従来の芳香族ジアミン硬化剤を用いた積層板
に比較して高周波特性及び吸湿ドリフト性が大
幅に向上している。 (2) ガラス転移温度の向上により熱衝撃性が改善
され信頼性が大幅に向上している。 〔実施例〕 本発明の実施例及び比較例（従来例）を示す。
エポキシ樹脂配合ワニスの組成は次の通りであ
る。
【表】
上記材料を混合して均一なワニスを作製し
た。
次に表面層用として配合した該ワニスをガラス
織布（日東紡製WE−18K−RB84）に樹脂含有
量が42〜45％になるように含浸乾燥し、ガラス織
布プリプレグを得た。続いて、中間層用として同
様に配合したワニスに樹脂分100部に対し次の配
合の無機充填剤を添加し、撹拌混合し無機充填剤
含有ワニスを作製した。 シリカ（龍森製 クリスタライトVX−３） 25部 ギブサイト型水酸化アルミニウム（Al2O3・
2.4H2O） 70部 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレツク
ス） ５部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日
本バイリーン製 Ep−4075）に樹脂及び無機充
填剤の含有量が90％になるように含浸乾燥して、
ガラス不織布プリプレグを得た。 次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層と
し、上・下表面層に前記ガラス織布プリプレグを
配置し、さらにその上に銅箔を重ね、成形温度
165℃、圧力60Kg／cm2で90分間積層成形して、厚
さ1.6mmの銅張積層板を得た。 〔比較例（従来例）〕 表面層及び中間層用のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成を 臭素化エポキシ樹脂（油化シエル製 Ep−1046）
100部 ジシアンジアミド ４ ２エチル４メチルイミダゾール 0.15 メチルセロソルブ 36 アセトン 60 とした以外は実施例と同様にして銅張積層板を得
た。 以上の実施例及び比較例において、各特性の比
較結果を第２表に示す。
た。
次に表面層用として配合した該ワニスをガラス
織布（日東紡製WE−18K−RB84）に樹脂含有
量が42〜45％になるように含浸乾燥し、ガラス織
布プリプレグを得た。続いて、中間層用として同
様に配合したワニスに樹脂分100部に対し次の配
合の無機充填剤を添加し、撹拌混合し無機充填剤
含有ワニスを作製した。 シリカ（龍森製 クリスタライトVX−３） 25部 ギブサイト型水酸化アルミニウム（Al2O3・
2.4H2O） 70部 超微粉末シリカ（シオノギ製薬製 カープレツク
ス） ５部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日
本バイリーン製 Ep−4075）に樹脂及び無機充
填剤の含有量が90％になるように含浸乾燥して、
ガラス不織布プリプレグを得た。 次に前記ガラス不織布プリプレグを中間層と
し、上・下表面層に前記ガラス織布プリプレグを
配置し、さらにその上に銅箔を重ね、成形温度
165℃、圧力60Kg／cm2で90分間積層成形して、厚
さ1.6mmの銅張積層板を得た。 〔比較例（従来例）〕 表面層及び中間層用のエポキシ樹脂配合ワニス
の組成を 臭素化エポキシ樹脂（油化シエル製 Ep−1046）
100部 ジシアンジアミド ４ ２エチル４メチルイミダゾール 0.15 メチルセロソルブ 36 アセトン 60 とした以外は実施例と同様にして銅張積層板を得
た。 以上の実施例及び比較例において、各特性の比
較結果を第２表に示す。
【表】
測定方法
はんだ耐熱性、熱時曲げ強さ＝JIS Ｃ 6481に
よる。ガラス転位温度＝粘弾性法によりtanδのピ
ーク値の温度を求める。 誘電率、誘電正接＝JIS Ｃ 6481による。 耐湿ドリフト性＝表面にくし型電極（間隔0.5対
向長160mm）を印刷配線した試験片を用いて吸湿
処理し（Ｃ−240／60／90）吸湿処理による静電
容量変化を求める（周波数1MHz）。尚、その他一
般特性項目等も測定したが、実施例と比較例との
間に差は見られなかつた。 以上のように、本発明の印刷回路用積層板はコ
ンポジツト積層板の特徴を維持しつつ、高周波特
性を著しく向上している優れた積層板であること
がわかつた。
よる。ガラス転位温度＝粘弾性法によりtanδのピ
ーク値の温度を求める。 誘電率、誘電正接＝JIS Ｃ 6481による。 耐湿ドリフト性＝表面にくし型電極（間隔0.5対
向長160mm）を印刷配線した試験片を用いて吸湿
処理し（Ｃ−240／60／90）吸湿処理による静電
容量変化を求める（周波数1MHz）。尚、その他一
般特性項目等も測定したが、実施例と比較例との
間に差は見られなかつた。 以上のように、本発明の印刷回路用積層板はコ
ンポジツト積層板の特徴を維持しつつ、高周波特
性を著しく向上している優れた積層板であること
がわかつた。
Claims (1)
- １ エポキシ樹脂成分としてエポキシ当量700〜
1200を有するビスフエノールＡ型エポキシ樹脂及
びノボラツク型エポキシ樹脂を主成分とし、硬化
剤として芳香族ジアミン硬化剤を加えたワニスを
含浸したガラス織布を表面層とし、前記樹脂を主
成分としたワニスに無機充填剤として水酸化アル
ミニウムを含有したワニスを含浸したガラス不織
布を中間層として、これら表面層と中間層を加熱
加圧成形することを特徴とする印刷回路用積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30965987A JPH01152138A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30965987A JPH01152138A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01152138A JPH01152138A (ja) | 1989-06-14 |
| JPH0360862B2 true JPH0360862B2 (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=17995717
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30965987A Granted JPH01152138A (ja) | 1987-12-09 | 1987-12-09 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01152138A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08276532A (ja) * | 1995-04-03 | 1996-10-22 | Toshiba Chem Corp | ガラスエポキシ銅張積層板 |
| JP3119577B2 (ja) * | 1996-02-29 | 2000-12-25 | 住友ベークライト株式会社 | 積層板 |
| JP3855474B2 (ja) * | 1998-07-10 | 2006-12-13 | 新神戸電機株式会社 | コンポジット金属箔張り積層板 |
| JP4496591B2 (ja) * | 2000-03-09 | 2010-07-07 | 住友ベークライト株式会社 | エポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板 |
-
1987
- 1987-12-09 JP JP30965987A patent/JPH01152138A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01152138A (ja) | 1989-06-14 |
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