JPH0360893A - パラジウムろう合金 - Google Patents

パラジウムろう合金

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JPH0360893A
JPH0360893A JP19750389A JP19750389A JPH0360893A JP H0360893 A JPH0360893 A JP H0360893A JP 19750389 A JP19750389 A JP 19750389A JP 19750389 A JP19750389 A JP 19750389A JP H0360893 A JPH0360893 A JP H0360893A
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palladium
brazing
alloy
solder
nickel
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JP19750389A
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Yoshifumi Suezawa
末澤　芳文
Shigeo Shioda
重雄 塩田
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
    • B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550°C
    • B23K35/302—Cu as the principal constituent

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、パラジウムろう合金の改良に関する。
（従来の技術） 一般に航空機器等に用いるＴｉ又はＴｉ合金より成る部
品等をろう付けする為のろう合金としては、ニッケルろ
う、金ろう、パラジウムろうが主に用いられている。
（発明が解決しようとする課題） ところで、上記のろうを用いてろう付けを行うと、ろう
付は後の引張り強さが十分ではなく、Ｔｉ及びＴｉ合金
より成る部品等の薄肉化や継手形状の設計が難しくなる
という問題があった。
そこで本発明は、Ｔｉ又はＴｉ合金の部品等をろう付け
した際、ろう付は後の引張り強さを十分なものにできる
パラジウムろう合金を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するための本発明のパラジウムろう合金
は、銅５０〜７０重量％、パラジウム２０〜４０重量％
、鉄、ニッケル、コバルトの少なくとも１種が５〜１５
重量％より成るものである。
本発明のパラジウムろう合金に於いて、鉄、ニッケル、
コバルトの少なくとも１種を、銅−パラジウム合金に含
有させる理由は、Ｔｉ又はＴｉ合金の部品等のろう付は
部に、Ｃｕ−Ｔｉ、Ｐｄ−Ｔｉの金属間化合物の生成を
抑制する為である。
またその含有量を５〜１５重量％とじたのは、５重量％
未満ではろう付は部の引張り強さの向上が見られず、ま
たｉ５重量％を超えるとパラジウムろう合金の塑性加工
性が著しく低下するからである。
（作用） 上記構成のパラジウムろう合金によりＴｉ又はＴｉ合金
より成る部品等をろう付けすると、鉄、ニッケル、コバ
ルト等によりろう付は部にＣｕ−Ｔｉ、Ｐｄ−Ｔｉの金
属間化合物が生成されるＣが抑制されて、ろう付は部の
引張り強さが向上する。
（実施例） 本発明のパラジウムろう合金の実施例を従来のニッケル
ろう、パラジウムろう、金ろうと共に該明する。
下記の表の左欄に示す成分組成の実施例１〜６のパラジ
ウムろう合金と従来例Ｉ〜３のニッケルろう、パラジウ
ムろう、金ろうを夫々用いて、真空中で直径５ｍｍ、長
さ２０ｍｍのＴｉ合金（Ｔ　ｉ　−６Ａｆ−４Ｖ）の円
柱材を突き合わせろう付けを行い、ろう付は後引張り試
験を行った処、下記の表の右欄に示すような結果を得た
。
（以下余白） 上記の表の右欄の数値で明らかなように実施例１〜６の
パラジウム合金ろうによるろう付は部は、従来例１〜３
のニッケルろう、パラジウムろう、金ろうによるろう付
は部に比べ引張り強さが高いことが判る。
（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明のパラジウムろう合金に
よりＴｉ又はＴｉ合金の部品等をろう付けすれば、その
ろう付は部の引張り強さを十分なものにできるという効
果を奏する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、銅５０〜７０重量％、パラジウム２０〜４０重量％
    、鉄、ニッケル、コバルトの少なくとも１種が５〜１５
    重量％より成るパラジウムろう合金。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152841A (ja) * 1989-09-27 1991-06-28 General Electric Co <Ge> ろう付けｘ線管アノード・アセンブリイ
JP2001089727A (ja) * 1999-09-22 2001-04-03 Denki Kagaku Kogyo Kk 発泡ゴム材、ウェットスーツの接着方法及び接着構造体
WO2002004164A1 (fr) * 2000-07-11 2002-01-17 Citizen Watch Co., Ltd. Metal d'apport pour brasage
CN116810213A (zh) * 2023-06-09 2023-09-29 深圳市立洋光电子股份有限公司 钎焊氧化铝陶瓷基板与铜基板的复合钎料、方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03152841A (ja) * 1989-09-27 1991-06-28 General Electric Co <Ge> ろう付けｘ線管アノード・アセンブリイ
JP2001089727A (ja) * 1999-09-22 2001-04-03 Denki Kagaku Kogyo Kk 発泡ゴム材、ウェットスーツの接着方法及び接着構造体
WO2002004164A1 (fr) * 2000-07-11 2002-01-17 Citizen Watch Co., Ltd. Metal d'apport pour brasage
CN116810213A (zh) * 2023-06-09 2023-09-29 深圳市立洋光电子股份有限公司 钎焊氧化铝陶瓷基板与铜基板的复合钎料、方法

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