JPH0361508A - 導電性樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、所望電気特性を有する導電性樹脂成形品、殊
に電磁波妨害（ＥＭＩ）対策用樹脂成形品を高い再現性
をもって達成するに適する導電性樹脂成形材料に関する
ものである。

〔従来技術〕

電子機器類の発生する電磁波が、周囲機器又は人体等に
影響を及ぼし、または反対に周囲からの電磁波が電子機
器類に妨害を与えることが問題視されている。このよう
な電磁波妨害（ＥＭＩ）対策としては、機器類のシャー
シ（ハウジング）に導電性材料を使用することにより、
シールドする方法が多く採用されている。電磁波を遮蔽
する目的で樹脂シャーシの内表面に導電性被膜や金属箔
を設けることもある。しかしこのような外部的改善策で
は、工程数が増加するため製造コストの上昇を招き、そ
の上導電性被膜にあっては特性の経時変化や外部損傷等
により導電特性の変動を招きやすく好ましくない。

そこで、樹脂中に導電性フィラーを充填し、内部的に導
電特性を改善する技術も多用されている。

この場合には、フィラーが均一に分散し、かつ導電材同
士の接触が十分に保証されなければならない。かかる目
的のために、導電性繊維と低融点金属とを予め樹脂中に
充填する技術も知られている（例えば、特開昭６３−２
１８３０９号、同６３−２３８１６２、同６３−２３８
１６３　、同６３−２５１４６８号等参照）。

これら各先行技術においては、導電性繊維と低融点金属
とを樹脂中に充填したマスターペレットを作成しておき
、このマスターペレットと樹脂のみのペレット（ナチュ
ラルペレット）とを適宜量配合して所望の電磁波障害防
止効果を発揮する導電性樹脂成形材料を得ている。これ
は、導電性繊維にハンダ等の低融点金属を添加しておき
、これらの両成分の相乗作用により高い導電性を達成し
ようとするものである。しかし、導電性繊維ならびに低
融点金属の配合されたペレットとナチュラルペレットと
は一般に比重が異なるため比重の大きいペレットが沈降
して供給ムラが発生する、いわゆるセグリ現象が発生ず
る。したがって、フィラーの均一な分散により所望の導
電特性を得ようとする目的に対して十分な成果を上げる
に至っていない。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は、上述の従来技術の欠点を解消し、所望特性の
樹脂成形品を得ることができる導電性樹脂成形材料を提
供しようとするものである。

〔発明の構成〕

本発明は、特許請求の範囲に記載の構成、すなわち、（
ａ）繊維状金属を包囲し、必要に応じてその他のフィラ
ーが配合された第１の樹脂ペレット、及び（１））低融
点金属及び必要に応じてその他のフィラーが配合された
第２の樹脂ペレット、から成り、前記第１の樹脂ペレッ
トと、前記第２の樹脂ペレットとの比重差が所定範囲と
なるように調整される導電性樹脂成形材料を特徴とし、
さらに、この場合の第１の樹脂ペレットと第２の樹脂ペ
レットとの比重差が、０．６以内となるように前もって
調整されていることを特徴とするものである。

〔発明の効果〕

本発明にかかる導電性樹脂成形材料によれば、それぞれ
異なるフィラーを包含する第１および第２の樹脂ペレッ
トは、その比重差が所定範囲となるように調整されてい
るから、成形機に供給するに際し定められた配合比率に
従って混合・供給される。したがって、各フィラーは所
望比率で均等に分散せしめられ、その結果所望導電特性
の樹脂成形品を容易に得ることができる。この場合の両
樹脂ペレット間の比重差が０．５程度以内であれば、前
述の効果はより有効に発揮される。

〔実施例の説明〕

以下、実施例を示す添付図を参照しつつ、本発明を開示
する。

第１図は、本発明にかかる導電性繊維１０及び必要に応
じてその他のフィラー１６を包含する第１の樹脂ペレッ
ト１２を、第２図は、低融点金属２０及び必要に応じて
その他のフィラー２６を包含する第２の樹脂ペレット２
２を示す説明図である０両図において、１４および２４
は熱可塑性樹脂であり、通常は直径約２〜４１ＩＩ１１
、長さ２〜５ｍｍ程度の寸法に仕上げられる。

導電性繊維を包囲する第１の樹脂ペレットを構成する樹
脂１４としては、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、
ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリ
ブチレンチレフタレ−１−（ＰＢＴ）　、　ＡＢＳ樹脂
、ポリスチレンその他の各種の樹脂を単独または組合わ
せて使用することができる。また第２の樹脂ペレットを
構成する樹脂２４としては、第１の樹脂ペレットとの滌
合にあたって相溶性が良く、しかも樹脂の特性を損なわ
ないものが望ましい。

導電性繊維１０としては、ＳＵＳ　、銅、黄銅、アルミ
ニウム、ニッケル、表面に金属被覆を有する各種繊維等
があげられる。その他繊維状に加工可能な金属であれば
、上述以外の多くの素材を利用することができる。

低融点金属２０としては、第１および第２の両樹脂ペレ
ット混合後の加工条件では熔解するが第２の樹脂ペレッ
トの加工条件では溶解しないことが望ましい。具体的に
は、錫−鉛を主成分とするハンダ合金、錫−鉛一カドミ
ウムー銀−鉛を主成分とする高温ハンダ合金、錫−鉛−
カドごラムを主成分とする低温ハンダ等がある。なお、
これらハンダはフラックスを包含するものを使用するこ
とができる。

第１および／または第２の両樹脂ペレットの樹脂１４．
２４には、必要に応して金属粉、炭素粉、ガラス繊維そ
の他の樹脂の改質に有用なフィラーＬ６２６を適宜量充
填することができる。

両樹脂ペレットは、その比重差が所定範囲、例えば０．
６程度以内となるように調整されていることが望ましい
。−例として、導電性繊維を包含する樹脂ペレットの比
重が、例えば１．６であったとすると、低融点金属を包
含するペレットは±０．３、すなわち１．３〜１．９と
なるように比重差を調整する。かかる比重調整は、相対
的に実施されれば足り、必ずしも一方のみで行う必要は
ない。したがって、導電性金属の種類、太さ、充填量等
を勘案し、低融点金属の種類、太さ、フラックスの量等
をはじめ、その他の充填フィラーの種類や量、ならびに
いずれのペレットに充填するか等を選択することにより
実施することができる。

このように比重差が所定範囲内にあるように調整された
２種類のペレットを用いて成形を行えばセグリ現象を伴
うことなしに成形機への材料ペレットの供給が所望比率
で正確に行われる。したがって成形品中のフィラーの分
散不良の発生が回避される。なお、このような手法は、
成形機における成形工程のみならず押出機におけるマス
ターバッチ押出し法に適用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にかかる第１の樹脂ペレットの構成を
、そして第２図は第２の樹脂ペレットの構造を示す実施
例の説明図である。 図中の参照符号の対応は以下の通り。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（ａ）繊維状金属を包囲し、必要に応じてその他の
   フィラーが配合された第１の樹脂ペレット、及び（ｂ）
   低融点金属及び必要に応じてその他のフィラーが配合さ
   れた第２の樹脂ペレット、 から成り、前記第１の樹脂ペレットと、前記第２の樹脂
   ペレットとの比重差が所定範囲となるように調整される
   ことを特徴とする導電性樹脂成形材料。 ２）請求項１）記載の導電性樹脂成形材料において、前
   記第１の樹脂ペレットと第２の樹脂ペレットとの比重差
   が、０．６以下となるように調整されたもの。