JPH0987528A - 金属繊維含有樹脂組成物 - Google Patents

金属繊維含有樹脂組成物

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JPH0987528A
JPH0987528A JP8182154A JP18215496A JPH0987528A JP H0987528 A JPH0987528 A JP H0987528A JP 8182154 A JP8182154 A JP 8182154A JP 18215496 A JP18215496 A JP 18215496A JP H0987528 A JPH0987528 A JP H0987528A
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metal
metal fiber
fiber
coil material
resin
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JP8182154A
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Shinichi Araki
伸一 荒木
Keiichi Nakazawa
桂一 中沢
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/14Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 分散性に優れた金属繊維を含む樹脂組成
物、そのための該金属繊維の提供。 【解決手段】 コイル材切削法により作製された金属繊
維。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波シールド
性、分散性、剛性及び表面外観の改良された導電性材
料、特に電磁波シールド部材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気回路及びICは各種の電気機器に用
いられているが、外部、内部から発生する電磁波により
誤動作することがある。これを防止するため、電磁波の
発生を回路設計の変更により低減することが行われてい
るが限界があり、電磁波シールド性のある材料により覆
うことがなされている。これらの材料は、樹脂成形品に
メッキ、塗装、溶射等により導電性の皮膜を形成する方
法が採られているが別工程が必要でありコストもかか
る。そこで、樹脂自体にシールド性を持たせることが行
われている。樹脂にシールド性を持たせる方法として
は、金属の繊維、箔、粒子又はカーボンブラック、カー
ボンファイバー、フェライト、チタン酸バリウム等を混
練りする方法が知られている。これらの中で、金属繊維
による方法が少ない量でより高いシールド特性を示す。
従来、細い金属繊維を作るのには、集束伸線引き抜き
法、溶融紡糸法等が知られている。いずれの方法でも、
細い金属繊維を得るためには工程が多くかかりコストが
かかる、長繊維を得られない等の欠点があり、樹脂に混
練りしても電磁波シールド性、剛性、表面外観等が満足
すべきレベルに到達していなかった。
【0003】さらに、これらの金属繊維を樹脂中に充填
した場合、分散不良を起こし、充分な電磁波シールド効
果が得られなかったり、成形品の機械強度が低下すると
いう問題があった。金属繊維の分散性を向上させるため
に、金属繊維表面にカップリング剤の層を設ける方法
は、例えば特開昭60−18314、特開昭60−11
2854号公報に開示されているが、これらはコイル材
切削法の繊維を使用しておらず、また、繊維を作製した
後に表面処理を施している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、こうした状
況の下に、金属繊維の分散性に優れ、電磁シールド性、
衝撃強度、剛性、表面外観、等にも優れた金属繊維充填
樹脂組成物、それによる電磁シールド部材を提供し、ま
た前記金属繊維充填樹脂組成物の製造に好適な金属繊維
およびその製法を提供することを目的とするものでる。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような状況下にあっ
て、電磁波シールド材料について、鋭意検討の結果、本
発明に至ったものである。
【0006】即ち、本発明は、(I)熱可塑性樹脂99
〜30重量%及び、(II)コイル材切削法により作製
された金属繊維1〜70重量%よりなる樹脂組成物、及
び電磁波シールド部材に関する。さらには(II)の金
属繊維を表面処理剤で処理することを特徴とする。
【0007】以下詳細に本発明について説明する。
【0008】本発明において用いられる熱可塑性樹脂
は、とくに制限はないが、たとえば低、中、高密度ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチ
レン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロ
ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(以下ABS
樹脂と略記する)、ポリアミド、ポリアセタール、ポリ
カーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリフェニレンエーテル(以下P
PEと略記する)、ポリメチルメタアクリレート、ポリ
エーテルイミド、スチレン−ブタジエン共重合体及びそ
の水素添加組成物等及びこれら2種類以上の組み合わせ
のポリマーブレンド、例えば、ポリカーボネートとアク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリフ
ェニレンエーテルとポリスチレン等を挙げることが出来
る。特に、ハイインパクトポリスチレン(以下HIPS
と略記する)、アクリロニトリル−スチレン共重合体、
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポ
リフェニレンエーテル、ポリアミド及びポリカーボネー
ト、これらの樹脂の単独、そのアロイが好ましい。ガラ
スファイバー又はカーボンファイバー等により強化した
樹脂も用いることが出来る。
【0009】本発明において用いられる金属繊維の金属
種はステンレス、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、金、
銀、ニッケル、チタン、錫、鉛、アンチモン、亜鉛、カ
ドミウム、マグネシウム、タングステン、白金、リチウ
ム、モリブデン、ベリリウム及びこれら2種類以上の組
み合わせの合金、もしくはこれらを主体とする合金、さ
らにはこれらとリンとの化合物等が挙げられる。これら
の中でもステンレス、黄銅、銅、アルミニウム、鉄、
金、銀、ニッケル、チタンが好ましい。
【0010】コイル材切削法とは、ほぼ旋盤と同様の構
造、機能を持った金属繊維製造装置に、金属箔板をコイ
ル材状に装着し、その端面を切削して金属繊維を得る方
法である。例えば、EMC 1992.11.5. <
No.55> p78〜82に記載されている方法が挙
げられる。コイル材は市販の金属箔を連続して主軸ドラ
ムに巻き取る事により得られる。
【0011】巻き取る際に、金属板の少なくとも一表面
に表面処理剤に塗布もしくは浸すことにより表面処理す
ることが望ましい。また、このような表面処理の替わり
に、巻き取る際に、樹脂を溶かした溶液に浸し樹脂で金
属箔をコーティングしながら巻き取ることも有効であ
る。この場合、後で混合する樹脂と同じ樹脂か又は相溶
性の良い樹脂をコーティングすることがより好ましい。
更に、上記コーティング樹脂中に上記表面処理剤をあら
かじめ混練したものを用いることも更に好ましい。
【0012】さらに、樹脂のフィルムを金属箔に挟みコ
イル材を作製することも有効である。その際、後で混合
する樹脂と同じか又は相溶性の良い樹脂を挟むとより良
好である。また、上記樹脂フィルムに上記表面処理剤が
混練されているものを使用することも更に好ましい。
【0013】これらの巻き取り時の処理においては、表
面処理剤を金属表面に塗布もしくは浸すことにより表面
処理する方法が最も好ましく、金属繊維の分散性を向上
させ、電磁波シールド性、機械特性を向上させることが
できる。
【0014】本発明において用いられる表面処理剤とし
ては、チタネート系カップリング剤、シラン系カップリ
ング剤、アルミネート系カップリング剤、ジルコニアア
ルミネート系カップリング剤などのカップリング剤やト
リアジンチオール化合物などを用いることができる。こ
の中でもとくにチタネート系カップリング剤およびシラ
ン系カップリング剤が好ましい。
【0015】チタネート系カップリング剤の例として
は、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イ
ソプロピルオクタノイルチタネート、イソプロピルジメ
タクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルト
リドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピ
ルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピ
ルトリ(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプ
ロピルリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ
ス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、イソ
プロピルトリ(n−アミノエチル−アミノエチル)チタ
ネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルフォスフ
ァイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシ
ルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリ
ルオキシメチル−1−プチル)ビス(ジトリデシル)ホ
スファイトチタネート、ジクミルフェニルオキシアセテ
ートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェー
ト)オキシアセテートチタネート、ジイソステアロイル
エチレンチタネート、ピス(ジオクチルパイロホスフェ
ート)エチレンチタネートなどが挙げられる。なかでも
イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプ
ロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イ
ソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チ
タネート、イソプロピルトリ(n−アミノエチル−アミ
ノエチル)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオ
クチルフォスファイト)チタネート、テトラオクチルビ
ス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ
(2,2−ジアリルオキシメチル−1−プチル)ビス
(ジトリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオ
クチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネー
ト、ピス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチ
タネートが好ましい。
【0016】シラン系カップリング剤の例としては、ビ
ニル系のものとして、ビニルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリエトキシシラン、ビニルトリクロルシラン、ビニ
ルトリス(βメトキシエトキシ)シラン、アミノ系のも
のとして、N−(2−アミノエチル)3−アミノプロピ
ルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)
3−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−(2−ア
ミノエチル)3−アミノプロピルトリエトキシシラン、
3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、N−フェニル−3−アミノ
プロピルトリメトキシシラン、エポキシ系のものとし
て、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3
−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリ
シドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,
4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラ
ン、クロル系のものとして、3−クロロプロピルメチル
ジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシ
ラン、メタクリロキシ系のものとして、3−メタクリロ
キシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシ
プロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロ
ピルメチルジエトキシシラン、メルカプト系のものとし
て、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、カチ
オン系のものとして、N−(2−(ビニルベンジルアミ
ノ)エチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン
・塩酸塩などが挙げられる。
【0017】アルミネート系カップリング剤の例として
は、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート
などが挙げられる。
【0018】ジルコニアアルミネート系カップリング剤
の例としては、アルコール系、およびグリコール系のも
のが挙げられる。
【0019】
【化1】
【0020】トリアジンチオール化合物の例としては、
トリアジントリチオールモノナトリウム(TTN)など
が挙げられる。
【0021】これらの表面処理剤は単独で用いても良い
し、2種類以上を併用しても良い。また、これらの表面
処理剤は直接薄めることなく用いても良いし、水、有機
溶剤、熱可塑性樹脂、などで希釈して用いても良い。ま
た、これらを金属表面に塗布する方法としては、あらか
じめ金属板に塗布後切削する方法でも良いし、繊維を切
削後もしくは切削の工程と連続して表面処理剤に浸漬又
はスプレーなどで吹き付けるなどの方法を用いても良
い。
【0022】コイル材切削法により得られた繊維の断面
形状はほぼ長方形になり、従来からの方法である集束伸
線引き抜き法により作製された繊維の断面形状が扇型又
は多角形状であることと区別される。コイル材の金属板
面を表面処理剤で処理した場合には、コイル材の板厚と
同一幅となる少なくとも1つの面には表面処理剤が存在
したまま残るが、切削後に新らたに生ずる残りの面には
表面処理剤は存在しないこととなる。
【0023】繊維径は1μ〜500μ、好ましくは3〜
100μ、さらに好ましくは10〜60μである。繊維
長は分散した樹脂中で0.1mm以上、好ましくは0.
5mm以上である。本発明のコイル材切削法により得ら
れた繊維は連続した長繊維として作製される。この繊維
を樹脂に導入する方法は特に限定される物ではないが、
例えば、集束剤を付け一定繊維長に切った後樹脂とブレ
ンドし混練り押出する方法、高速回転翼を有するミキサ
ーに樹脂小片と混合しながら繊維を短く切りながら混合
する方法、押出機の途中又は元から連続的に繊維をフィ
ードしながら樹脂を押出す方法、金属繊維に集束剤を付
け又はそのまま樹脂で被覆し一定繊維長に切った後繊維
の入っていない樹脂とブレンドし成形する方法、及び本
発明の金属繊維を平板状にした後シートに挟みシート成
形又は圧縮成形する方法等を挙げることが出来る。本発
明において金属繊維は、1〜70重量%、好ましくは3
〜50重量%、さらに好ましくは5〜35重量%用いら
れる。
【0024】本発明の樹脂組成物には、その特徴を損な
わない範囲で、各種の安定剤、可塑剤、難燃剤、顔料、
無機充填剤等を公知の方法に従い適宜添加して用いる事
ができる。特に電磁波シールド部材として使用する際は
難燃剤を併用することがより好ましい。
【0025】本発明における電磁波シールド材料とは、
電磁波遮蔽効果が10dB以上あることが必要であり、
好ましくは20dB以上、さらに好ましくは30dB以
上ある必要がある。具体的な材料の使用例としては、テ
レビ、携帯電話、パソコン、ファミコン、ゲーム機、エ
アコン、複写機、電子レンジ等のハウジング、内部部
品、回路を覆う部材等又は医療機器、自動車の電子機器
を覆う材料等に用いられる。
【0026】本発明の樹脂組成物から、電磁波シールド
部材を成形する方法に関しては、特に限定の必要はなく
通常行われている射出成形機による成形、または溶融プ
レスによる方法、真空成形、多層成形を含むシート成形
等が用いられる。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、実施例によって本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限
定されるものではない。
【0028】なお、各測定は以下の条件により行う。
【0029】電磁波シールド効果;アンリツ株式会社製
スペクトラムアナライザーMS623A測定機及びトラ
ッキングジェネレータMH628Aを用いて電波暗箱
で、100×100×2mmの厚さの試験片を、周波数
100から1000MHzの範囲で測定し、500MH
zの減衰値で表す。
【0030】アイゾット衝撃強さ; ASTM D25
6に準拠して測定する。
【0031】曲げ弾性率;ASTM D790に準拠し
て測定する。
【0032】分散性;軟X線検査装置(ソフテックス社
製 SV−100A)で射出成形品中の金属繊維の分散
状態を観察し良好な物は○、さらに良好な物は◎、不良
な物は×で表す。
【0033】表面外観;目視で射出成形品表面の状態を
観察し良好な物は○、さらに良好な物は◎、不良な物は
×で表す。
【0034】参考例1 コイル材切削法による金属繊維
の作製 EMC 1992.11.5. <No.55> p7
8〜82に記載されている方法に基づいてステンレス、
黄銅、アルミニウムの金属繊維を作製した。
【0035】すなわち、図1に示す装置を用い、厚さ3
0μmの金属薄板の両面に、ポリビニルアルコールの5
%水溶液をコーティングロールにより連続的に塗布し、
コーティング乾燥ヒーターで約20μmの被覆厚さに乾
燥した後(黄銅についてはこのコーティング操作を省い
た)、図2に示す、旋盤と同様の構造、機能を持った金
属繊維製造装置の旋削主軸ドラムに金属薄板を300回
巻き付け、その端面を工具送り量10μm/revの速
度で切刃を用いて切削することにより金属繊維を得る。
得られた繊維断面は、一辺がコイル材の板厚に一致し、
他の一辺は工具の送り量で決まる長方形の形状を示す。
繊維の断面写真により繊維断面積を測定し、円形断面の
直径に換算した換算直径は平均30μである。
【0036】参考例2 参考例1においてポリビニルアルコールの替わりにポリ
スチレンラテックスを用いた他は同様に実施する。
【0037】参考例3 びびり振動法によりステンレスの金属繊維を作製した。
長さ2mm、平均直径30μである。
【0038】参考例4 参考例1においてポリビニルアルコールの替わりにチタ
ネートカップリング剤(味の素社製 プレンアクト K
R38S)の3%ヘキサン溶液を用いた他は同様に実施
する。
【0039】参考例5 参考例1においてポリビニルアルコールの替わりにシラ
ンカップリング剤(信越シリコーン社製 KBM50
3)の3%水溶液を用いた他は同様に実施する。
【0040】参考例6 参考例1においてポリビニルアルコールの替わりに3%
のチタネートカップリング剤(味の素社製 プレンアク
ト KR38S)を含有するポリスチレンラテックスを
用いた他は同様に実施する。
【0041】参考例7 図3に示す、異種材料積層巻き取り装置を用い、図2に
示す旋盤と同様の構造、機能を持った金属繊維製造装置
の旋削主軸ドラムに金属薄板と3%チタネートカップリ
ング剤(味の素社製 プレンアクト KR38S)を含
有するHIPS(旭化成工業株式会社製ポリスチレン4
33)フィルム(20μm厚)を300回巻き付け積層
コイル材とし、その端面を工具送り量10μm/rev
の速度で切刃を用いて切削することによりプラスチック
と金属との混合繊維を得る。繊維の断面写真により金属
繊維部分の断面積を測定し、円形断面の直径に換算した
換算直径は平均30μである。
【0042】実施例1〜3 参考例1の方法により金属繊維を作製する。次いで、H
IPS(旭化成工業株式会社製ポリスチレン433)を
通常のフィード口からフィードし、表中に示す種類の金
属繊維を押出機(池貝鉄工株式会社製PCM30mm二
軸押出機)のベント口から連続的に繊維をフィードしな
がら樹脂を押出す方法により樹脂と混練りしペレットを
得る。このペレット中に含まれる金属量を測定し表に示
す量比になるように射出成形の際HIPSを追加し射出
成形機(FUNAC AUTOSHOT Tserie
s MODEL 50D)で試験片を作製した。
【0043】実施例4 HIPSの替わりに、ポリカーボネートとABS樹脂と
のブレンド物(以下PC/ABS樹脂と略記する)(宇
部サイコン株式会社製 サイコロイ C2800)を用
いた他は実施例1と同様に実施した。
【0044】実施例5 HIPSの替わりに、ABS樹脂(旭化成工業株式会社
製VA51(難燃グレード))を用いた他は実施例1と
同様に実施した。
【0045】実施例6 HIPSの替わりに、ポリフェニレンエーテル(PP
E;GPCより求めた数平均分子量14、000、重量
平均分子量24,500)30重量%、HIPS(旭化
成工業株式会社製H8117)67重量%、スチレン−
ブタジエンブロック共重合体の水添物(旭化成工業株式
会社製タフテックH1061)3重量%を用いた他は実
施例1と同様に実施した。
【0046】実施例7 実施例1において参考例1の金属繊維を用いる替わりに
参考例2の金属繊維を同量用いた他は実施例1と同様に
実施した。
【0047】実施例8 参考例4の方法で切削を行った金属繊維表面にHIPS
(旭化成工業株式会社製ポリスチレンH8117)を押
出し被覆し、金属繊維を内蔵した押出し物を5mmの長
さに切断しペレット化し、マスターペレットとした。こ
のマスターペレットをブレンド後の金属繊維の量が20
wt%となるようにHIPS(旭化成工業株式会社製ポ
リスチレンH8117)のナチュラルペレットとドライ
ブレンドし、射出成形を行う。
【0048】実施例9 参考例4の方法で切削を行った金属繊維の替わりに、参
考例5の方法で切削を行った金属繊維を用いた他は実施
例8と同様に実施する。
【0049】実施例10 参考例4の方法で切削を行った金属繊維の替わりに、参
考例6の方法で切削を行った金属繊維を用いた他は実施
例8と同様に実施する。
【0050】実施例11 参考例7の方法で切削を行った混合繊維を図4に示す装
置により加熱し、プラスチックを溶融させることにより
金属繊維を集束し、5mmの長さに切断し金属繊維混入
プラスチックペレットを得る。このペレットをブレンド
後の金属繊維の量が20wt%となるようにHIPS
(旭化成工業株式会社製ポリスチレンH8117)のペ
レット(金属繊維を含まない)とドライブレンドし、射
出成形を行う。
【0051】実施例12 参考例1の方法で切削を行った金属繊維をシランカップ
リング剤(信越シリコーン社製 KBM503)の3%
水溶液に浸漬後乾燥し、金属繊維表面にHIPS(旭化
成工業株式会社製ポリスチレンH8117)を押出し被
覆し、金属繊維を内蔵した押出し物を5mmの長さに切
断しペレット化し、マスターペレットとした。このマス
ターペレットをブレンド後の金属繊維の量が20wt%
となるように、HIPS(旭化成工業株式会社製ポリス
チレンH8117)のナチュラルペレットとドライブレ
ンドし、射出成形を行う。
【0052】実施例13 コイル材切削時シランカップリング剤(信越シリコーン
社製 KBM503)の3%水溶液をスプレーにより噴
霧しながら切削する以外は参考例1の方法で切削を行
い、乾燥後、金属繊維表面にHIPS(旭化成工業株式
会社製ポリスチレンH8117)を押出し被覆し、金属
繊維を内蔵した押出し物を5mmの長さに切断しペレッ
ト化し、マスターペレットとした。このマスターペレッ
トをブレンド後の金属繊維の量が20wt%となるよう
に、HIPS(旭化成工業株式会社製ポリスチレンH8
117)のナチュラルペレットとドライブレンドし、成
形を行う。
【0053】比較例1 実施例1において参考例1の金属繊維を用いる替わりに
参考例3の金属繊維を同量用いた他は実施例1と同様に
実施した。
【0054】比較例2 実施例4において参考例1の金属繊維を用いる替わりに
参考例3の金属繊維を同量用いた他は実施例1と同様に
実施した。
【0055】比較例3 実施例5において参考例1の金属繊維を用いる替わりに
参考例3の金属繊維を同量用いた他は実施例1と同様に
実施した。
【0056】比較例4 実施例6において参考例1の金属繊維を用いる替わりに
参考例3の金属繊維を同量用いた他は実施例1と同様に
実施した。
【0057】
【表1】
【0058】表1を見て判るように、実施例1は比較例
1と比較して曲げ弾性率、表面外観が優れており、同じ
量の金属繊維を入れたのにも関わらず電磁波シールド性
にも優れる。また、さらに実施例8〜11は繊維の分散
状態も良好でかつ電磁波シールド効果も高い。
【0059】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の金属繊維
は樹脂に対する分散性に優れており、これを充填した本
発明の樹脂組成物は電磁波シールド特性に優れ、分散
性、剛性、表面外観が良好である。
【図面の簡単な説明】
【図1】コイル材コーティング装置の概略説明図。
【図2】コイル切削法による金属繊維の製造装置の概略
説明図。
【図3】異種材料積層巻き取り装置の概略説明図。
【図4】金属繊維混合プラスチックペレットの製造装置
の概略説明図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01B 1/22 H05K 9/00 X H05K 9/00 7310−4F B29C 67/14 X // H01F 1/00 H01F 1/00 C B29L 31:34

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (I)熱可塑性樹脂99〜30重量%及
    び、(II)コイル材切削法により作製された金属繊維
    1〜70重量%よりなる樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 コイル材切削法により作製された金属繊
    維が表面処理剤で処理されていることを特徴とする請求
    項1記載の樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 コイル材切削法により作製する繊維の製
    造工程において、金属板を主軸ドラムに巻き付ける際に
    表面処理剤を介在させたものをコイル材として用い、そ
    の端面を切削することを特徴とする金属繊維の製造方
    法。
  4. 【請求項4】 表面処理剤を金属板表面に塗布すること
    を特徴とする請求項3記載の金属繊維の製造方法。
  5. 【請求項5】 表面処理剤を含む樹脂溶液を金属板表面
    に塗布することを特徴とする請求項3記載の金属繊維の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 表面処理剤を混練した樹脂フィルムを金
    属板間に介在させて積層巻き取りすることを特徴とする
    請求項3記載の金属繊維の製造方法。
  7. 【請求項7】 コイル材切削法により作製され、少なく
    とも1つの面が表面処理剤で処理された金属繊維。
  8. 【請求項8】 コイル材切削法により作製され、少なく
    とも1つの面が表面処理剤で処理されていない金属繊
    維。
  9. 【請求項9】 請求項3、4、5、6記載の方法により
    作製された金属繊維、または請求項7、8記載の金属繊
    維よりなる請求項1、2記載の樹脂組成物。
  10. 【請求項10】 請求項1、2、9記載の樹脂組成物か
    ら成形された電磁波シールド部材。
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