JPH0361884B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0361884B2 JPH0361884B2 JP5422483A JP5422483A JPH0361884B2 JP H0361884 B2 JPH0361884 B2 JP H0361884B2 JP 5422483 A JP5422483 A JP 5422483A JP 5422483 A JP5422483 A JP 5422483A JP H0361884 B2 JPH0361884 B2 JP H0361884B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- hole
- mask
- base material
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(1) 発明の技術分野
本発明は基材内のスルーホールの欠陥を検知す
る方法に係り、特に前記スルーホールの欠陥から
の透過光のコントラストを向上させ検知するスル
ーホール検査方法に関する。
る方法に係り、特に前記スルーホールの欠陥から
の透過光のコントラストを向上させ検知するスル
ーホール検査方法に関する。
(2) 技術の背景
近年、プリント基板等が実装密度を上げる為多
層基板と成り、その製造技術の向上と共に信頼性
の上からも検査技術の高度化が要望されている。
このプリント基板に設けられているスルーホール
の検査はスルーホールの中の欠陥を発見するもの
で有る。即ちこれはプリント基板に嵌通孔をあ
け、その中にメツキ液を入れ半田メツキ等を施す
時、スルーホールが細長い為、メツキ液が入らず
スルーホールに欠陥を生じる事による為に必要な
ものである。従つてこのプリント基板のスルーホ
ールの検査は製品の信頼性上欠かせないものであ
る。
層基板と成り、その製造技術の向上と共に信頼性
の上からも検査技術の高度化が要望されている。
このプリント基板に設けられているスルーホール
の検査はスルーホールの中の欠陥を発見するもの
で有る。即ちこれはプリント基板に嵌通孔をあ
け、その中にメツキ液を入れ半田メツキ等を施す
時、スルーホールが細長い為、メツキ液が入らず
スルーホールに欠陥を生じる事による為に必要な
ものである。従つてこのプリント基板のスルーホ
ールの検査は製品の信頼性上欠かせないものであ
る。
(3) 従来技術と問題点
従来、前述のスルーホールの検査は目視により
行なわれていたが多層プリント基板でスルーホー
ルが細長くなり目視では無理が生じ、而も検査出
来る数も限られる欠点を有していた。更に、上述
の欠点を踏まえて自動的に検査する方法がある。
この方法は被検査体のスルーホールに遮光マスク
を設け、マスク以外からの照射光がスルーホール
の欠陥から透過するのを検知するものである。然
し乍ら、被検査体のスルーホールの欠陥が小さい
と透過する光量が少なく、高速で検査するにはス
ルーホールとマスクを僅かに離さなければなら
ず、その隙間から漏れた光とコントラストがつか
ず、区別が出来ない為に正確な検査が不可能にな
る欠点を有していた。
行なわれていたが多層プリント基板でスルーホー
ルが細長くなり目視では無理が生じ、而も検査出
来る数も限られる欠点を有していた。更に、上述
の欠点を踏まえて自動的に検査する方法がある。
この方法は被検査体のスルーホールに遮光マスク
を設け、マスク以外からの照射光がスルーホール
の欠陥から透過するのを検知するものである。然
し乍ら、被検査体のスルーホールの欠陥が小さい
と透過する光量が少なく、高速で検査するにはス
ルーホールとマスクを僅かに離さなければなら
ず、その隙間から漏れた光とコントラストがつか
ず、区別が出来ない為に正確な検査が不可能にな
る欠点を有していた。
(4) 発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、被検査体のス
ルーホールの欠陥からの透過光と前述スルーホー
ルとマスクの隙間から漏れた光のコントラスト向
上の為に基材内に蛍光物質を混入させ、前述のス
ルーホールの欠陥から前述の漏れた光と異なる波
長の透過光を検知するスルーホール検査方法を提
供することを目的とするものである。
ルーホールの欠陥からの透過光と前述スルーホー
ルとマスクの隙間から漏れた光のコントラスト向
上の為に基材内に蛍光物質を混入させ、前述のス
ルーホールの欠陥から前述の漏れた光と異なる波
長の透過光を検知するスルーホール検査方法を提
供することを目的とするものである。
(5) 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば光を用いてス
ルーホールの欠陥を検知する方法に於いて、前記
スルーホールが設けられている基材内に前記光と
異なる波長を発する蛍光物質を混入し、前記スル
ーホールの下面に該スルーホールを遮光するマス
クを設けて、前記マスクの下方向部から該マスク
と該マスクの回りに前記光を照射する事により、
前記スルーホールの上方向部に前記スルーホール
の欠陥を透過した前記基材内の蛍光を検知する装
置を設けた事を特徴とするスルーホール検査法を
提供することによつて達成される。
ルーホールの欠陥を検知する方法に於いて、前記
スルーホールが設けられている基材内に前記光と
異なる波長を発する蛍光物質を混入し、前記スル
ーホールの下面に該スルーホールを遮光するマス
クを設けて、前記マスクの下方向部から該マスク
と該マスクの回りに前記光を照射する事により、
前記スルーホールの上方向部に前記スルーホール
の欠陥を透過した前記基材内の蛍光を検知する装
置を設けた事を特徴とするスルーホール検査法を
提供することによつて達成される。
(6) 発明の実施例
以下本発明一実施例を図面に基づいて詳述す
る。
る。
図は本発明一実施例の動作を示す一部断面図の
概略図である。同図に於いて、マスク７の下方向
部からの光１３例えば紫外線の照射で基材４例え
ば多層のプリント基板には透明部材１４例えばガ
ラスを透過した光８が入射する。前述の光８は基
材４内で散乱し、蛍光物質９例えば硫化亜鉛
（ZnS）を励起し、蛍光１０をスルーホール５の
欠陥６より放出する。この蛍光は集光部３、光り
検知器１等の装置に検知される。集光部３の例え
ばレンズは前述のスルーホール５の上方向部に配
置し、蛍光１０とスルーホール５とマスク７の隙
間からの漏れ光１１の合成光１２を集光する。前
述集光された合成光１２は例えばフイルター２で
蛍光１０を透過し光検知器１で検知する構成とな
つている。
概略図である。同図に於いて、マスク７の下方向
部からの光１３例えば紫外線の照射で基材４例え
ば多層のプリント基板には透明部材１４例えばガ
ラスを透過した光８が入射する。前述の光８は基
材４内で散乱し、蛍光物質９例えば硫化亜鉛
（ZnS）を励起し、蛍光１０をスルーホール５の
欠陥６より放出する。この蛍光は集光部３、光り
検知器１等の装置に検知される。集光部３の例え
ばレンズは前述のスルーホール５の上方向部に配
置し、蛍光１０とスルーホール５とマスク７の隙
間からの漏れ光１１の合成光１２を集光する。前
述集光された合成光１２は例えばフイルター２で
蛍光１０を透過し光検知器１で検知する構成とな
つている。
同図に於いて、スルーホール５が設けられてい
る基材４に高エネルギー（波長の短い）光８を照
射する。この時、被検査体であるスルーホール下
方向部にはマスク７が配設されており、マスク７
以外の部分の基材４には光８が照射される事にな
る。プリント基板等の基材４には硫化亜鉛
（ZnS）等の蛍光物質９が混入しているので、透
明部材１４を透過した光８は基材４内を散乱し
て、その散乱光８′により蛍光物質を発光させる
事になる。この発光した光はスルーホール５の欠
陥部６から透過光１０として放出する。この時、
スルーホール５から放出する光１２には前述の透
過光１０とスルーホール５とマスク７の隙間から
の漏れ光１１が含まれる事に成る。次は前述の光
をレンズ等の集光部３で集光させる。そしてこの
集光部３は僅かな光でものちの光検知器１で検出
出来る役目をしている。この集光された光には透
過光１０と漏れ光１１が含まれているので、検査
に不必要な漏れ光１１を除去する為フイルター２
を通して、透過光１０が光検知器１に入射する様
にする。尚、このフイルター２は基材４に照射し
た光が紫外線である場合、紫外線カツトフイルタ
ーとする事により透過光１０を透過する。従つ
て、光検知器１にはフイルター２を通つた透過光
１０が入射するのでスルーホール５の欠陥６の検
知が容易となる。所謂、透過光１０と漏れ光１１
の波長が著しく異なるのでＳ／Ｎが良く、検出の
コントラスト向上に繋がつている。故にマスクパ
ターン上の基材４を僅かに離せるので、基材４を
高速で移動させスルーホールの検査が高速で処理
される。尚、このマスクパターンは、図示されて
いない治具で固定されている。そして基材４は図
示されていない例えばＸ−Ｙステージにより高速
に移動する。
る基材４に高エネルギー（波長の短い）光８を照
射する。この時、被検査体であるスルーホール下
方向部にはマスク７が配設されており、マスク７
以外の部分の基材４には光８が照射される事にな
る。プリント基板等の基材４には硫化亜鉛
（ZnS）等の蛍光物質９が混入しているので、透
明部材１４を透過した光８は基材４内を散乱し
て、その散乱光８′により蛍光物質を発光させる
事になる。この発光した光はスルーホール５の欠
陥部６から透過光１０として放出する。この時、
スルーホール５から放出する光１２には前述の透
過光１０とスルーホール５とマスク７の隙間から
の漏れ光１１が含まれる事に成る。次は前述の光
をレンズ等の集光部３で集光させる。そしてこの
集光部３は僅かな光でものちの光検知器１で検出
出来る役目をしている。この集光された光には透
過光１０と漏れ光１１が含まれているので、検査
に不必要な漏れ光１１を除去する為フイルター２
を通して、透過光１０が光検知器１に入射する様
にする。尚、このフイルター２は基材４に照射し
た光が紫外線である場合、紫外線カツトフイルタ
ーとする事により透過光１０を透過する。従つ
て、光検知器１にはフイルター２を通つた透過光
１０が入射するのでスルーホール５の欠陥６の検
知が容易となる。所謂、透過光１０と漏れ光１１
の波長が著しく異なるのでＳ／Ｎが良く、検出の
コントラスト向上に繋がつている。故にマスクパ
ターン上の基材４を僅かに離せるので、基材４を
高速で移動させスルーホールの検査が高速で処理
される。尚、このマスクパターンは、図示されて
いない治具で固定されている。そして基材４は図
示されていない例えばＸ−Ｙステージにより高速
に移動する。
(7) 発明の効果
以上、詳細に説明した様に、本発明によればス
ルーホールの僅かな欠陥からの非常に少量の透過
光でもスルーホールの欠陥からの透過光とスルー
ホールとマスクの隙間からの漏れ光の波長が著し
く異なり、而も光検知器の前に漏れ光を除去する
フイルターを配設してあるので、容易に検出し、
スノーホールの欠陥を検知出来る有用な効果を有
する。更に、自動的にスルーホールの欠陥を検査
する際は、マスクをスルーホールに密着せず、僅
かに離して行なえるので、高速で動作を行なえる
効果を有する。
ルーホールの僅かな欠陥からの非常に少量の透過
光でもスルーホールの欠陥からの透過光とスルー
ホールとマスクの隙間からの漏れ光の波長が著し
く異なり、而も光検知器の前に漏れ光を除去する
フイルターを配設してあるので、容易に検出し、
スノーホールの欠陥を検知出来る有用な効果を有
する。更に、自動的にスルーホールの欠陥を検査
する際は、マスクをスルーホールに密着せず、僅
かに離して行なえるので、高速で動作を行なえる
効果を有する。
図は本発明一実施例の一部断面図の概略的構成
図である。 １……光検知器、２……フイルター、３……集
光部、４……基材、５……スルーホール、６……
欠陥部、７……マスク、９……蛍光物質、１４…
…透明部材。
図である。 １……光検知器、２……フイルター、３……集
光部、４……基材、５……スルーホール、６……
欠陥部、７……マスク、９……蛍光物質、１４…
…透明部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 光を用いてスルーホールの欠陥を検知する方
法に於いて、前記スルーホールが設けられている
基材内に前記光と異なる波長を発する蛍光物質を
混入し、前記スルーホールの下面に該スルーホー
ルを遮光するマスクを設けて、前記マスクの下方
向部から該マスクと該マスクの回りに前記光を照
射する事により、前記スルーホールの上方向部に
前記スルーホールの欠陥を透過した前記基材内の
蛍光を検知する装置を設けた事を特徴とするスル
ーホール検査法。 ２ 前記光が紫外線で、前記蛍光を検知する装置
が前記スルーホールよりの光を集光する手段と前
記蛍光を透過する手段と、前記透過した光を検知
する手段である事を特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のスルーホール検査法。 ３ 前記透過手段が紫外線カツトフイルターであ
る事を特徴とする特許請求の範囲第２項記載のス
ルーホール検査法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5422483A JPS59180315A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | スル−ホ−ル検査法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5422483A JPS59180315A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | スル−ホ−ル検査法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59180315A JPS59180315A (ja) | 1984-10-13 |
| JPH0361884B2 true JPH0361884B2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=12964562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5422483A Granted JPS59180315A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | スル−ホ−ル検査法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59180315A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61169708A (ja) * | 1985-01-22 | 1986-07-31 | Fujitsu Ltd | パタ−ン検知方法とその装置 |
| JPH0439523Y2 (ja) * | 1985-05-20 | 1992-09-16 | ||
| JPS61290311A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-20 | Hitachi Ltd | はんだ付部の検査装置及びその方法 |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP5422483A patent/JPS59180315A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59180315A (ja) | 1984-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6091488A (en) | Method of and apparatus for automatic high-speed optical inspection of semi-conductor structures and the like through fluorescent photoresist inspection | |
| US4816686A (en) | Method and apparatus for detecting wiring patterns | |
| JP3617547B2 (ja) | 配線パターンを観察する方法および加工装置 | |
| JPH011940A (ja) | 多層プリント基板におけるスルーホールボイド検査方法とその装置 | |
| JPS61278737A (ja) | 螢光性基板上の薄膜中の欠陥検出方法 | |
| KR20010015372A (ko) | 레이저 검사장치 | |
| JPH0361884B2 (ja) | ||
| JPH06204307A (ja) | 光学的検査方法および装置 | |
| JPS61182238A (ja) | レジスト等有機化合物残渣検査装置 | |
| JPH04221747A (ja) | スルーホール検査方法及び装置 | |
| JP2962005B2 (ja) | プリント配線基板とその評価方法 | |
| JPH029506B2 (ja) | ||
| JP2000137002A (ja) | プリント基板のバイアホールの検査方法 | |
| JPH06229940A (ja) | スルーホール検査方法 | |
| JPS603507A (ja) | 配線パタ−ン検出装置 | |
| JPH05118995A (ja) | カラーフイルターの欠陥検査方法および欠陥検査装置 | |
| JPS59218937A (ja) | パタ−ン検出装置 | |
| CN113588679A (zh) | 检查褪膜不净的方法 | |
| JPS59171840A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| KR20230132495A (ko) | 레지스트 패턴의 검사 방법, 레지스트 패턴의 제조방법, 기판 선별 방법, 및 프린트 배선판의 제조 방법 | |
| JPH04133060A (ja) | フォトマスク用ペリクルの接着部等の検査方法 | |
| JPS59126233A (ja) | プリント板のスルーホール検査方法及びその装置 | |
| JPS60238748A (ja) | はんだ付部検査方法 | |
| JPS6145955A (ja) | スル−ホ−ル検査法 | |
| JPH07174709A (ja) | プリント基板の検査方法及び装置 |