JPH0362152B2 - - Google Patents
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- JPH0362152B2 JPH0362152B2 JP60142140A JP14214085A JPH0362152B2 JP H0362152 B2 JPH0362152 B2 JP H0362152B2 JP 60142140 A JP60142140 A JP 60142140A JP 14214085 A JP14214085 A JP 14214085A JP H0362152 B2 JPH0362152 B2 JP H0362152B2
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- forming
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G19/00—Processes using magnetic patterns; Apparatus therefor, i.e. magnetography
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- Magnetic Heads (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Electrophotography Using Other Than Carlson'S Method (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、記録ヘツドの製造方法に関し、詳し
くは静電荷を蓄積可能なシート上に導電性磁性ト
ナーを記録するための記録装置に使用される記録
ヘツドの製造方法に係わる。
くは静電荷を蓄積可能なシート上に導電性磁性ト
ナーを記録するための記録装置に使用される記録
ヘツドの製造方法に係わる。
この種の記録装置としては、従来より第5図に
示す構造のものが知られている。即ち、静電荷を
蓄積可能なシート1は導電性シート2上に絶縁層
3を形成して構成され、このシート1上を記録ヘ
ツド4が相対的に移動する。記録ヘツド4は、第
6図A,Bに示すように非磁性絶縁基体5上に針
状の導電性磁性体6を複数本配列して形成されて
いる。また、前記記録ヘツド4の上部付近には磁
石7が前記導電性磁性体6と対向して配置されて
いる。
示す構造のものが知られている。即ち、静電荷を
蓄積可能なシート1は導電性シート2上に絶縁層
3を形成して構成され、このシート1上を記録ヘ
ツド4が相対的に移動する。記録ヘツド4は、第
6図A,Bに示すように非磁性絶縁基体5上に針
状の導電性磁性体6を複数本配列して形成されて
いる。また、前記記録ヘツド4の上部付近には磁
石7が前記導電性磁性体6と対向して配置されて
いる。
記録時には、予めシート1の絶縁層3を介して
導電性磁性トナー8を帯電させ、静電力により均
一に吸着させておく。この状態でシート1上の磁
性トナー8が記録ヘツド4の下方を通過させる
と、シート1上の磁性トナー8が記録ヘツド4の
導電性磁性体6内に磁力により吸引され、電気回
路を形成する。この時、導電性シート2と導電性
磁性体6の間を短絡すると、電流が導電性磁性体
6、導電性磁性トナー8を通して流れ、静電電荷
がデイスチヤージされる。これによりデイスチヤ
ージされた領域では、シート1上に静電力で付着
していたトナー8は吸着力を失なうので、磁石7
による磁力によつて離脱する。導電性シート2と
導電性磁性体6の間にパルス電圧源9から直流パ
ルス電圧を印加すると、導電性磁性トナー6は通
電量に応じた電荷の帯電が誘起され、シート1上
に付着される。従つて、パルス電圧源を記録すべ
き情報に応じて選択的に変調(オン・オフ)させ
ることによつて磁性トナー8を選択的に付着させ
て記録を行なうことができる。
導電性磁性トナー8を帯電させ、静電力により均
一に吸着させておく。この状態でシート1上の磁
性トナー8が記録ヘツド4の下方を通過させる
と、シート1上の磁性トナー8が記録ヘツド4の
導電性磁性体6内に磁力により吸引され、電気回
路を形成する。この時、導電性シート2と導電性
磁性体6の間を短絡すると、電流が導電性磁性体
6、導電性磁性トナー8を通して流れ、静電電荷
がデイスチヤージされる。これによりデイスチヤ
ージされた領域では、シート1上に静電力で付着
していたトナー8は吸着力を失なうので、磁石7
による磁力によつて離脱する。導電性シート2と
導電性磁性体6の間にパルス電圧源9から直流パ
ルス電圧を印加すると、導電性磁性トナー6は通
電量に応じた電荷の帯電が誘起され、シート1上
に付着される。従つて、パルス電圧源を記録すべ
き情報に応じて選択的に変調(オン・オフ)させ
ることによつて磁性トナー8を選択的に付着させ
て記録を行なうことができる。
ところで、前述した記録ヘツド4における導電
性磁性体6は所定量のトナー8を吸引できるよう
に50μm程度の厚さを有し、かつ記録の解像度を
確保するために50μm程度の幅に形成されてい
る。こうした記録ヘツドは、一般に次のような方
法により製造されている。
性磁性体6は所定量のトナー8を吸引できるよう
に50μm程度の厚さを有し、かつ記録の解像度を
確保するために50μm程度の幅に形成されてい
る。こうした記録ヘツドは、一般に次のような方
法により製造されている。
まず、非磁性絶縁性基体上に該基体と同寸法の
導電性磁性体シートを接着層等を介して接合した
後、例えば8本/mmの密度で約50μm幅の針状に
エツチングを行なつて複数本の導電性磁性体を形
成する。次いで、各導電性磁性体の一端部付近に
導電性ペース又は導電性テープを接着し、該導電
性ペースト又は導電性テープを共通電極として金
の電気メツキを施し、各導電性磁性体の他端部に
ボンデイングパツト用金メツキ層を形成した後、
前記ペースト、テープを除去することにより第6
図に示す基体5上に複数本の針状の導電性磁性体
6が接着層10を介して形成され、かつ各導電性
磁性体6の一端部にボンデイングパツト用金メツ
キ層11が形成された記録ヘツド4を製造してい
る。
導電性磁性体シートを接着層等を介して接合した
後、例えば8本/mmの密度で約50μm幅の針状に
エツチングを行なつて複数本の導電性磁性体を形
成する。次いで、各導電性磁性体の一端部付近に
導電性ペース又は導電性テープを接着し、該導電
性ペースト又は導電性テープを共通電極として金
の電気メツキを施し、各導電性磁性体の他端部に
ボンデイングパツト用金メツキ層を形成した後、
前記ペースト、テープを除去することにより第6
図に示す基体5上に複数本の針状の導電性磁性体
6が接着層10を介して形成され、かつ各導電性
磁性体6の一端部にボンデイングパツト用金メツ
キ層11が形成された記録ヘツド4を製造してい
る。
しかしながら、上述した記録ヘツドの製造方法
にあつては非磁性絶縁基体上に同寸法の導電性磁
性体シート接着剤を介して接着する際、接着材が
該シート上に回り込んで汚染する問題があつた。
また、非磁性絶縁性基体の端部にエツチング用レ
ジスト剤が盛上がつたり、エツチングが導電性磁
性体シートの端部において過度に進行したりする
ことによつて、導電性磁性体を所定の形状に精度
よく形成することが困難であつた。更に、針状の
導電性磁性体を50μmと狭い幅で形成する必要
上、エツチング液をスプレー状で吹付けてエツチ
ングする工程、メツキに先立つてアルカリや酸に
よる複数本の導電性磁性体を洗浄する工程、及び
メツキ後の導電性ペーストや導電性テープの除去
工程において、導電性磁性体が基体から脱落する
等、信頼性の高い記録ヘツドの製造が難しいとい
う問題があつた。
にあつては非磁性絶縁基体上に同寸法の導電性磁
性体シート接着剤を介して接着する際、接着材が
該シート上に回り込んで汚染する問題があつた。
また、非磁性絶縁性基体の端部にエツチング用レ
ジスト剤が盛上がつたり、エツチングが導電性磁
性体シートの端部において過度に進行したりする
ことによつて、導電性磁性体を所定の形状に精度
よく形成することが困難であつた。更に、針状の
導電性磁性体を50μmと狭い幅で形成する必要
上、エツチング液をスプレー状で吹付けてエツチ
ングする工程、メツキに先立つてアルカリや酸に
よる複数本の導電性磁性体を洗浄する工程、及び
メツキ後の導電性ペーストや導電性テープの除去
工程において、導電性磁性体が基体から脱落する
等、信頼性の高い記録ヘツドの製造が難しいとい
う問題があつた。
本発明は、接着剤による汚染、導電性磁性体端
部での過度なエツチング、及び工程中での絶縁性
基板からの導電性磁性体の脱落を防止し得る記録
ヘツドの製造方法を提供しようとするものであ
る。
部での過度なエツチング、及び工程中での絶縁性
基板からの導電性磁性体の脱落を防止し得る記録
ヘツドの製造方法を提供しようとするものであ
る。
本発明は、静電荷を蓄積可能なシート上に、該
シートに対して相対的に移動し、該シート上の導
電性磁性体トナーによる記録を行なう複数の導電
性磁性体を有する記録ヘツドの製造において、基
板上に該基板により大きい寸法の導電性磁性体シ
ートを接着剤を介して披着する工程と、この導電
性磁性体シートを選択的にエツチングして両端部
が前記基板の外線より突出する複数のスリツトを
一定の間隔で形成する工程と、前記導電性磁性体
シートの前記各シートの並び方向に沿う辺から前
記基板の内側に亙る領域に、同導電性磁性体シー
トを共通電極とした電気メツキを施してボンデイ
ングパツドとなるメツキ層を形成する工程と、前
記基板に略対応する前記導電性磁性体シート上に
保護膜を形成した後、前記基板の外縁から外側に
位置する前記導電性磁性体シート及びメツキ層を
切断、研磨、研削等の手段で除去することによ
り、前記スリツト間に位置する複数の導電性磁性
体を形成すると共に、これら導電性磁性体の一端
部にボンデイングパツドを形成する工程とを具備
したことを特徴とするものである。かかる本発明
によれば、既述の如く接着剤による汚染、導電性
磁性体端部での過度なエツチング、及び工程中で
の絶縁性基板からの導電性磁性体の脱落を防止で
き、ひいては高精度で高信頼性の記録ヘツドを得
ることができる。
シートに対して相対的に移動し、該シート上の導
電性磁性体トナーによる記録を行なう複数の導電
性磁性体を有する記録ヘツドの製造において、基
板上に該基板により大きい寸法の導電性磁性体シ
ートを接着剤を介して披着する工程と、この導電
性磁性体シートを選択的にエツチングして両端部
が前記基板の外線より突出する複数のスリツトを
一定の間隔で形成する工程と、前記導電性磁性体
シートの前記各シートの並び方向に沿う辺から前
記基板の内側に亙る領域に、同導電性磁性体シー
トを共通電極とした電気メツキを施してボンデイ
ングパツドとなるメツキ層を形成する工程と、前
記基板に略対応する前記導電性磁性体シート上に
保護膜を形成した後、前記基板の外縁から外側に
位置する前記導電性磁性体シート及びメツキ層を
切断、研磨、研削等の手段で除去することによ
り、前記スリツト間に位置する複数の導電性磁性
体を形成すると共に、これら導電性磁性体の一端
部にボンデイングパツドを形成する工程とを具備
したことを特徴とするものである。かかる本発明
によれば、既述の如く接着剤による汚染、導電性
磁性体端部での過度なエツチング、及び工程中で
の絶縁性基板からの導電性磁性体の脱落を防止で
き、ひいては高精度で高信頼性の記録ヘツドを得
ることができる。
以下、本発明の実施例を第1図A,B〜第4図
A,Bを参照して説明する。
A,Bを参照して説明する。
まず、ガラス基板21上に該基板21より寸法
の大きい導電性磁性体シートとしての例えば厚さ
50μmのFe−Coシート22を絶縁性接着剤層32
を介して接合した(第1図A,B図示)。つづい
て、写真蝕刻法により複数本のスリツトを有する
レジストパターン(図示せず)を形成した後、該
レジストパターンをマスクとして前記Fe−Coシ
ート22を選択的にエツチング除去して両端部が
前記基板21の外縁より突出する例えば幅50μm
のスリツト24を50μm間隔で複数本形成し、し
かる後、レジストパターンを剥離した(第2図
A,B図示)。この時、スリツト24から下地と
しての絶縁性接着剤層23が露出した。
の大きい導電性磁性体シートとしての例えば厚さ
50μmのFe−Coシート22を絶縁性接着剤層32
を介して接合した(第1図A,B図示)。つづい
て、写真蝕刻法により複数本のスリツトを有する
レジストパターン(図示せず)を形成した後、該
レジストパターンをマスクとして前記Fe−Coシ
ート22を選択的にエツチング除去して両端部が
前記基板21の外縁より突出する例えば幅50μm
のスリツト24を50μm間隔で複数本形成し、し
かる後、レジストパターンを剥離した(第2図
A,B図示)。この時、スリツト24から下地と
しての絶縁性接着剤層23が露出した。
次いで、Fe−Coシート22の長手方向端部を
基板21と共に予めNiメツキを施した後、金メ
ツキ液中に浸漬した後、前記スリツト24周囲の
枠状のFe−Coシート22部分を共通電極として
電気メツキ処理を施してボンデイングパツド用の
金メツキ層25を形成した(第3図A,B図示)。
つづいて、前記Fe−Coシート21表面に保護膜
としての例えばエポキシ樹脂膜(図示せず)を前
記基板21に略対応するように被覆した後、前記
基板21の外縁に沿つてFe−Coシート21及び
金メツキ層25を切断し、研磨した。これによ
り、第4図A,Bに示すようにガラス基板21
と、この基板21上の前記スリツト24間に位置
して形成された複数本のFe−Co体(導電性磁性
体)26と、前記各導電性磁性体26の右端部に
形成された金メツキ層からなるボンデイングパツ
ド27とからなる記録ヘツドが製造された。
基板21と共に予めNiメツキを施した後、金メ
ツキ液中に浸漬した後、前記スリツト24周囲の
枠状のFe−Coシート22部分を共通電極として
電気メツキ処理を施してボンデイングパツド用の
金メツキ層25を形成した(第3図A,B図示)。
つづいて、前記Fe−Coシート21表面に保護膜
としての例えばエポキシ樹脂膜(図示せず)を前
記基板21に略対応するように被覆した後、前記
基板21の外縁に沿つてFe−Coシート21及び
金メツキ層25を切断し、研磨した。これによ
り、第4図A,Bに示すようにガラス基板21
と、この基板21上の前記スリツト24間に位置
して形成された複数本のFe−Co体(導電性磁性
体)26と、前記各導電性磁性体26の右端部に
形成された金メツキ層からなるボンデイングパツ
ド27とからなる記録ヘツドが製造された。
しかして、本発明によれば基板21への導電性
磁性体シート(Fe−Coシート)22の接合にお
いて、該シート22を基板21の寸法より大きく
しているため、それらを接合する接着剤のシート
22表面側への回り込みによる汚染を防止でき
る。しかも、同様な理由により基板21端部での
レジストの盛上がりを解消し、かつ導電性磁性体
シート22を軸方向に分離するためのエツチング
によるスリツト24の形成を基板21の端部より
突出して行なうことによつて、基板21端部での
導電性磁性体26を精度よく形成できる。このた
め、記録ヘツドによる画像の解像度を向上でき、
濃度むらも抑制できる。
磁性体シート(Fe−Coシート)22の接合にお
いて、該シート22を基板21の寸法より大きく
しているため、それらを接合する接着剤のシート
22表面側への回り込みによる汚染を防止でき
る。しかも、同様な理由により基板21端部での
レジストの盛上がりを解消し、かつ導電性磁性体
シート22を軸方向に分離するためのエツチング
によるスリツト24の形成を基板21の端部より
突出して行なうことによつて、基板21端部での
導電性磁性体26を精度よく形成できる。このた
め、記録ヘツドによる画像の解像度を向上でき、
濃度むらも抑制できる。
また、導電性磁性体シート22をレジストパタ
ーンをマスクとしてエツチング液の吹付けにより
パターニングする際、導電性磁性体そのものを形
成せずに、形成すべき導電性磁性体の幅方向を規
定するためのスリツト24を設け、しかもボンデ
イングパツドとなる金メツキ層25をスリツト2
4周囲の枠状の導電性磁性体シート22を共通電
極として用いて従来法のような別の導電性ペース
ト等の披着工程を省略できるため、これら工程中
での導電性磁性体となるべきシート22部分が剥
離するのを防止できる。しかも、導電性ペースト
等による汚染を防止できる。その結果、ビツト抜
け、短絡等の無い高信頼性の導電性磁性体が形成
された記録ヘツドを高歩留りで製造できる。
ーンをマスクとしてエツチング液の吹付けにより
パターニングする際、導電性磁性体そのものを形
成せずに、形成すべき導電性磁性体の幅方向を規
定するためのスリツト24を設け、しかもボンデ
イングパツドとなる金メツキ層25をスリツト2
4周囲の枠状の導電性磁性体シート22を共通電
極として用いて従来法のような別の導電性ペース
ト等の披着工程を省略できるため、これら工程中
での導電性磁性体となるべきシート22部分が剥
離するのを防止できる。しかも、導電性ペースト
等による汚染を防止できる。その結果、ビツト抜
け、短絡等の無い高信頼性の導電性磁性体が形成
された記録ヘツドを高歩留りで製造できる。
なお、上記実施例では基板としてガラス基板を
使用したが、これに限定されず、セラミツク基板
等の他の絶縁性基板を使用してもよい。また、ボ
ンデイングパツドが形成される端部と反対側の端
部において、先端部にテーパを有する絶縁性基板
を用いてもよい。
使用したが、これに限定されず、セラミツク基板
等の他の絶縁性基板を使用してもよい。また、ボ
ンデイングパツドが形成される端部と反対側の端
部において、先端部にテーパを有する絶縁性基板
を用いてもよい。
上記実施例では、導電性磁性体シートとして
Fe−Coシートを使用したが、Fe−Ni合金シート
等の導電性磁性体シートも同様に使用できる。
Fe−Coシートを使用したが、Fe−Ni合金シート
等の導電性磁性体シートも同様に使用できる。
上記実施例では、長手方向の両端部が残るよう
に複数本のスリツトをエツチングにより形成した
が、ボンデイングパツドが形成される側のスリツ
ト端部を導電性磁性体シートの周縁まで延ばして
開口させた状態にしてもよい。
に複数本のスリツトをエツチングにより形成した
が、ボンデイングパツドが形成される側のスリツ
ト端部を導電性磁性体シートの周縁まで延ばして
開口させた状態にしてもよい。
上記実施例では、ボンデイングパツド部分の導
電性磁性体の形状を他の部分と周幅としたが、ボ
ンデイングを容易にするために導電性磁性体の幅
を局所的に広くすることも可能である。
電性磁性体の形状を他の部分と周幅としたが、ボ
ンデイングを容易にするために導電性磁性体の幅
を局所的に広くすることも可能である。
以上説明した如く、本発明によれば接着剤によ
る汚染、導電性磁性体端部での過度なエツチン
グ、及び工程中での絶縁性基板からの導電性磁性
体の脱落を防止でき、ひいては記録装置に組込ん
だ場合、画像の解像度の向上、濃度むらの抑制を
達成できる高精度で高信頼性の導電性磁性体を有
する記録ヘツドを高歩留りで製造し得る方法を提
供できる。
る汚染、導電性磁性体端部での過度なエツチン
グ、及び工程中での絶縁性基板からの導電性磁性
体の脱落を防止でき、ひいては記録装置に組込ん
だ場合、画像の解像度の向上、濃度むらの抑制を
達成できる高精度で高信頼性の導電性磁性体を有
する記録ヘツドを高歩留りで製造し得る方法を提
供できる。
第1図A,B〜第4図A,Bは本発明の実施例
における記録ヘツドの製造工程を示すもので、第
1図A〜第4図Aは夫々平面図、第1図B〜第4
図Bは夫々に対応する第1図A〜第4図Aの平面
図のX−X線に沿う断面図である。第5図は記録
装置の概略断面図、第6図Aは従来法により得ら
れた記録ヘツドを示す平面図、同図Bは同図Aの
X−X線に沿う断面図である。 1……シート、2……導電性シート、4……記
録ヘツド、7……磁石、8……導電性磁性トナ
ー、9……パルス電圧源、21……ガラス基板、
22……Fe−Coシート(導電性磁性体シート)、
23……絶縁性接着剤層、24……スリツト、2
5……金メツキ層、26……Fe−Co体(導電性
磁性体)、27……ボンデイングパツド。
における記録ヘツドの製造工程を示すもので、第
1図A〜第4図Aは夫々平面図、第1図B〜第4
図Bは夫々に対応する第1図A〜第4図Aの平面
図のX−X線に沿う断面図である。第5図は記録
装置の概略断面図、第6図Aは従来法により得ら
れた記録ヘツドを示す平面図、同図Bは同図Aの
X−X線に沿う断面図である。 1……シート、2……導電性シート、4……記
録ヘツド、7……磁石、8……導電性磁性トナ
ー、9……パルス電圧源、21……ガラス基板、
22……Fe−Coシート(導電性磁性体シート)、
23……絶縁性接着剤層、24……スリツト、2
5……金メツキ層、26……Fe−Co体(導電性
磁性体)、27……ボンデイングパツド。
Claims (1)
- 1 静電荷を蓄積可能なシート上に、該シートに
対して相対的に移動し、該シート上の導電性磁性
トナーによる記録を行なう複数の導電性磁性体を
有する記録ヘツドの製造において、基板上に該基
板より大きい寸法の導電性磁性体シートを接着剤
を介して披着する工程と、この導電性磁性体シー
トを選択的にエツチングして両端部が前記基板の
外縁より突出する複数のスリツトを一定の間隔で
形成する工程と、前記導電性磁性体シートの前記
各スリツトの並び方向に沿う辺から前記基板の内
側に亙る領域に、同導電性磁性体シートを共通電
極とした電気メツキを施してボンデイングパツド
となるメツキ層を形成する工程と、前記基板に略
対応する前記導電性磁性体シート上に保護膜を形
成した後、前記基板の外縁から外側に位置する前
記導電性磁性体シート及びメツキ層を除去するこ
とにより、前記スリツト間に位置する複数の導電
性磁性体を形成すると共に、これら導電性磁性体
の一端部にボンデイングパツドを形成する工程と
を具備したことを特徴とする記録ヘツドの製造方
法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60142140A JPS621552A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 記録ヘツドの製造方法 |
| US06/870,898 US4701767A (en) | 1985-06-28 | 1986-06-05 | Magnetic recording head and method for manufacturing |
| DE19863619864 DE3619864A1 (de) | 1985-06-28 | 1986-06-13 | Aufzeichnungskopf und verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60142140A JPS621552A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 記録ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS621552A JPS621552A (ja) | 1987-01-07 |
| JPH0362152B2 true JPH0362152B2 (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=15308293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60142140A Granted JPS621552A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4701767A (ja) |
| JP (1) | JPS621552A (ja) |
| DE (1) | DE3619864A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6799365B2 (en) * | 2002-03-06 | 2004-10-05 | Seagate Technology Llc | Process of manufacturing a disc drive slider with bar reducing load/unload damage |
| US7417523B2 (en) * | 2003-08-26 | 2008-08-26 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Ultra-thin flexible inductor |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3816840A (en) * | 1973-04-20 | 1974-06-11 | Minnesota Mining & Mfg | Electrographic recording process and apparatus using conductive toner subject to a capacitive force |
| JPS5530228A (en) * | 1978-08-24 | 1980-03-04 | Sony Corp | Index signal forming circuit |
| IE51854B1 (en) * | 1980-12-03 | 1987-04-15 | Memorex Corp | Method of fabricating a metallic pattern on a substrate |
| US4424271A (en) * | 1982-09-15 | 1984-01-03 | Magnetic Peripherals Inc. | Deposition process |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP60142140A patent/JPS621552A/ja active Granted
-
1986
- 1986-06-05 US US06/870,898 patent/US4701767A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-06-13 DE DE19863619864 patent/DE3619864A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4701767A (en) | 1987-10-20 |
| DE3619864C2 (ja) | 1988-09-01 |
| DE3619864A1 (de) | 1987-01-08 |
| JPS621552A (ja) | 1987-01-07 |
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