JPS621552A - 記録ヘツドの製造方法 - Google Patents
記録ヘツドの製造方法Info
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- JPS621552A JPS621552A JP60142140A JP14214085A JPS621552A JP S621552 A JPS621552 A JP S621552A JP 60142140 A JP60142140 A JP 60142140A JP 14214085 A JP14214085 A JP 14214085A JP S621552 A JPS621552 A JP S621552A
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- JP
- Japan
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- conductive magnetic
- sheet
- substrate
- forming
- conductive
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G19/00—Processes using magnetic patterns; Apparatus therefor, i.e. magnetography
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Electrophotography Using Other Than Carlson'S Method (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、記録ヘッドの製造方法に関し、詳しくは静電
荷を蓄積可能なシート上に導電性磁性トナーを記録する
ための記録装置に使用される記録ヘッドの製造方法に係
わる。
荷を蓄積可能なシート上に導電性磁性トナーを記録する
ための記録装置に使用される記録ヘッドの製造方法に係
わる。
この種の記録ａＷ１としては、従来より第５図に示す構
造のものが知られている。即ち、静電荷を蓄積可能なシ
ート１は導電性シート２上に絶縁層３を形成して構成さ
れ、このシート１上を記録ヘッド４が相対的に移動する
。記録ヘッド４は、第６図（Ａ）、（Ｂ）に示すように
非磁性絶縁基体５上に針状の導電性磁性体６を複数本配
列して形成されている。また、前記記録ヘッド４の上部
付近には磁石７が前記導電性磁性体６と対向して配置さ
れている。
造のものが知られている。即ち、静電荷を蓄積可能なシ
ート１は導電性シート２上に絶縁層３を形成して構成さ
れ、このシート１上を記録ヘッド４が相対的に移動する
。記録ヘッド４は、第６図（Ａ）、（Ｂ）に示すように
非磁性絶縁基体５上に針状の導電性磁性体６を複数本配
列して形成されている。また、前記記録ヘッド４の上部
付近には磁石７が前記導電性磁性体６と対向して配置さ
れている。
記録時には、予めシート１の絶縁層３を介して導電性磁
性トナー８を帯電させ、静電力により均一に吸着させて
おく。この状態でシート１上の磁性トナー８が記録ヘッ
ド４の下方を通過させると、シート１上の磁性トナー８
が記録ヘッド４の導電性磁性体６に磁力により吸引され
、電気回路を形成する。この時、導電性シート２と導電
性磁性体６の間を短絡すると、電流が導電性磁性体６、
導電性磁性トナー８を通して流れ、静電電荷がディスチ
ャージされる。これによりディスチャージされた領域で
は、シート１上に静電力で付着していたトナー８は吸着
力を失うので、磁石７による磁力によって離脱する。導
電性シート２と導電性磁性体６の間にパルス電圧源９か
ら直流パルス電圧を印加すると、導電性磁性トナー６は
通電量に応じた電荷の帯電が誘起され、シート１上に付
着される。従って、パルス電圧源を記録すべき情報に応
じて選択的に変調（オン・オフ）させることによって磁
性トナー８を選択的に付着させて記録を行なうことがで
きる。
性トナー８を帯電させ、静電力により均一に吸着させて
おく。この状態でシート１上の磁性トナー８が記録ヘッ
ド４の下方を通過させると、シート１上の磁性トナー８
が記録ヘッド４の導電性磁性体６に磁力により吸引され
、電気回路を形成する。この時、導電性シート２と導電
性磁性体６の間を短絡すると、電流が導電性磁性体６、
導電性磁性トナー８を通して流れ、静電電荷がディスチ
ャージされる。これによりディスチャージされた領域で
は、シート１上に静電力で付着していたトナー８は吸着
力を失うので、磁石７による磁力によって離脱する。導
電性シート２と導電性磁性体６の間にパルス電圧源９か
ら直流パルス電圧を印加すると、導電性磁性トナー６は
通電量に応じた電荷の帯電が誘起され、シート１上に付
着される。従って、パルス電圧源を記録すべき情報に応
じて選択的に変調（オン・オフ）させることによって磁
性トナー８を選択的に付着させて記録を行なうことがで
きる。
ところで、前述した記録ヘッド４における導電性磁性体
６は所定量のトナー８を吸引できるように５０μｍ程度
の厚さを有し、かつ記録の解像度を確保するために５０
μｍ程度の幅に形成されている。こうした記録゛ヘッド
は、一般に次のような方法により製造されている。
６は所定量のトナー８を吸引できるように５０μｍ程度
の厚さを有し、かつ記録の解像度を確保するために５０
μｍ程度の幅に形成されている。こうした記録゛ヘッド
は、一般に次のような方法により製造されている。
まず、非磁性絶縁性基体上に該基体と同寸法の導電性磁
性体シートを接着層等を介して接合した後、例えば８本
／ｍの密度で約５０μｍ幅の針状にエツチングを行なっ
て複数本の導電性磁性体を形成する。次いで、各導電性
磁性体の一端部付近に導電性ペース又は導電性テープを
接着し、該導電性ペースト又は導電性テープを共通電極
として金の電気メッキを施し、各導電性磁性体の他端部
にボンディングパッド用金メッキ層を形成した後、前記
ペースト、テープを除去することにより第６図に示す基
体５上に複数本の針状の導電性磁性体６が接着層１０を
介して形成され、かつ各導電性磁性体６の一端部にボン
ディングパッド用金メッキ層１１が形成された記録ヘッ
ド４を製造している。
性体シートを接着層等を介して接合した後、例えば８本
／ｍの密度で約５０μｍ幅の針状にエツチングを行なっ
て複数本の導電性磁性体を形成する。次いで、各導電性
磁性体の一端部付近に導電性ペース又は導電性テープを
接着し、該導電性ペースト又は導電性テープを共通電極
として金の電気メッキを施し、各導電性磁性体の他端部
にボンディングパッド用金メッキ層を形成した後、前記
ペースト、テープを除去することにより第６図に示す基
体５上に複数本の針状の導電性磁性体６が接着層１０を
介して形成され、かつ各導電性磁性体６の一端部にボン
ディングパッド用金メッキ層１１が形成された記録ヘッ
ド４を製造している。
しかしながら、上述した記録ヘッドの製造方法にあって
は非磁性絶縁性基体上に同寸法の導電性磁性体シートを
接着剤を介して接着する際、接着剤が該シート上に回り
込んで汚染する問題があった。また、非磁性絶縁性基体
の端部にエツチング用レジスト剤が盛上がったり、エツ
チングが導電性磁性体シートの端部において過度に進行
したりすることによって、導電性磁性体を所定の形状に
精度よく形成することが困難であった。更に、針状の導
電性磁性体を５０μｍと狭い幅で形成する必要上、エツ
チング液をスプレー状で吹付けてエツチングする工程、
メッキに先立ってアルカリや酸による複数本の導電性磁
性体を洗浄する工程、及びメッキ後の導電性ペーストや
導電性テープの除去工程において、導電性磁性体が基体
から脱落する等、信頼性の高い記録ヘッドの製造が難し
いという問題があった。
は非磁性絶縁性基体上に同寸法の導電性磁性体シートを
接着剤を介して接着する際、接着剤が該シート上に回り
込んで汚染する問題があった。また、非磁性絶縁性基体
の端部にエツチング用レジスト剤が盛上がったり、エツ
チングが導電性磁性体シートの端部において過度に進行
したりすることによって、導電性磁性体を所定の形状に
精度よく形成することが困難であった。更に、針状の導
電性磁性体を５０μｍと狭い幅で形成する必要上、エツ
チング液をスプレー状で吹付けてエツチングする工程、
メッキに先立ってアルカリや酸による複数本の導電性磁
性体を洗浄する工程、及びメッキ後の導電性ペーストや
導電性テープの除去工程において、導電性磁性体が基体
から脱落する等、信頼性の高い記録ヘッドの製造が難し
いという問題があった。
本発明は、接着剤による汚染、導電性磁性体端部での過
度なエツチング、及び工程中での絶縁性基板からの導電
性磁性体の脱落を防止し得る記録ヘッドの製造方法を提
供しようとするものである。
度なエツチング、及び工程中での絶縁性基板からの導電
性磁性体の脱落を防止し得る記録ヘッドの製造方法を提
供しようとするものである。
本発明は、静電荷を蓄積可能なシート上に、該シートに
対して相対的に移動し、該シート上の導電性磁性トナー
による記録を行なう複数の導電性磁性体を有する記録ヘ
ッドの製造において、基板上に該基板より大きい寸法の
導電性磁性体シートを接着剤を介して被着する工程と、
この導電性磁性体シートを選択的にエツチングして両端
部が前記基板の外縁より突出する複数のスリットを一定
の間隔で形成する工程と、前記導電性磁性体シートの前
記各スリットの並び方向に沿う辺から前記基板の内側に
亙る領域に、同導電性磁性体シートを共通電極とした電
気メッキを施してボンディングパッドとなるメッキ層を
形成する工程と、前記基板に略対応する前記導電性磁性
体シート上に保護膜を形成した後、前記基板の外縁から
外側に位置する前記導電性磁性体シート及びメッキ層を
切断、研磨、研削等の手段で除去することにより、前記
スリット間に位置する複数の導電性磁性体を形成すると
共に、これら導電性磁性体の一端部にボンディングパッ
ドを形成する工程とを具備したことを特徴とするもので
ある。かかる本発明によれば、既述の如く接着剤による
汚染、導電性磁性体端部での過度なエツチング、及び工
程中での絶縁性基板からの導電性磁性体の脱落を防止で
き、ひいては高精度で高信頼性の記録ヘッドを得ること
ができる。
対して相対的に移動し、該シート上の導電性磁性トナー
による記録を行なう複数の導電性磁性体を有する記録ヘ
ッドの製造において、基板上に該基板より大きい寸法の
導電性磁性体シートを接着剤を介して被着する工程と、
この導電性磁性体シートを選択的にエツチングして両端
部が前記基板の外縁より突出する複数のスリットを一定
の間隔で形成する工程と、前記導電性磁性体シートの前
記各スリットの並び方向に沿う辺から前記基板の内側に
亙る領域に、同導電性磁性体シートを共通電極とした電
気メッキを施してボンディングパッドとなるメッキ層を
形成する工程と、前記基板に略対応する前記導電性磁性
体シート上に保護膜を形成した後、前記基板の外縁から
外側に位置する前記導電性磁性体シート及びメッキ層を
切断、研磨、研削等の手段で除去することにより、前記
スリット間に位置する複数の導電性磁性体を形成すると
共に、これら導電性磁性体の一端部にボンディングパッ
ドを形成する工程とを具備したことを特徴とするもので
ある。かかる本発明によれば、既述の如く接着剤による
汚染、導電性磁性体端部での過度なエツチング、及び工
程中での絶縁性基板からの導電性磁性体の脱落を防止で
き、ひいては高精度で高信頼性の記録ヘッドを得ること
ができる。
以下、本発明の実施例を第１図（Ａ）、（Ｂ）〜第４図
（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。
（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。
まず、ガラス基板２１上に該基板２１より寸法の大きい
導電性磁性体シートとしての例えば厚さ５０μｍのＦｅ
−Ｃｏシート２２を絶縁性接着剤層２３を介して接合し
た（第１図（Ａ）、（Ｂ）図示）。つづいて、写真蝕刻
法により複数本のスリットを有するレジストパターン（
図示せず）を形成した後、該レジストパターンをマスク
として前記Ｆｅ−Ｃｏシート２２を選択的にエツチング
除去して両端部が前記基板２１の外縁より突出する例え
ば幅５０μｍのスリット２４を５０μｍ間隔で複数本形
成し、°シかる後、レジストパターンを剥離した（第２
図（Ａ）、（Ｂ）図示）。この時、スリット２４から下
地としての絶縁性接着剤層２３が露出した。
導電性磁性体シートとしての例えば厚さ５０μｍのＦｅ
−Ｃｏシート２２を絶縁性接着剤層２３を介して接合し
た（第１図（Ａ）、（Ｂ）図示）。つづいて、写真蝕刻
法により複数本のスリットを有するレジストパターン（
図示せず）を形成した後、該レジストパターンをマスク
として前記Ｆｅ−Ｃｏシート２２を選択的にエツチング
除去して両端部が前記基板２１の外縁より突出する例え
ば幅５０μｍのスリット２４を５０μｍ間隔で複数本形
成し、°シかる後、レジストパターンを剥離した（第２
図（Ａ）、（Ｂ）図示）。この時、スリット２４から下
地としての絶縁性接着剤層２３が露出した。
次いで、Ｆｅ−Ｃｏシート２２の長手方向端部を基板２
１と共に予めＮｉメッキを施した後、金メツキ液中に浸
漬した後、前記スリット２４周囲の枠状のＦｅ−Ｃｏシ
ート２２部分を共通電極として電気メツキ処理を施して
ボンディングパッド用の金メッキ層２５を形成したく第
３図（Ａ）、（Ｂ）図示）。つづいて、前記Ｆｅ−Ｇｏ
シート２１表面に保護膜としての例えばエポキシ樹脂膜
（図示せず）を前記基板２１に略対応するように被覆し
た後、前記基板２１の外縁に沿ってＦｅ−Ｃ０シート２
１及び金メッキ層２５を切断し、研磨した。これにより
、第４図（Ａ）、（Ｂ）に示すようにガラス基板２１と
、この基板２１上の前記スリット２４１！１に位置して
形成された複数本のＦｅ−Ｃｏ体（導電性磁性体）２６
と、前記各導電性磁性体２６の右端部に形成された金メ
ッキ層からなるボンディングパッド２７とからなる記録
ヘッドが製造された。
１と共に予めＮｉメッキを施した後、金メツキ液中に浸
漬した後、前記スリット２４周囲の枠状のＦｅ−Ｃｏシ
ート２２部分を共通電極として電気メツキ処理を施して
ボンディングパッド用の金メッキ層２５を形成したく第
３図（Ａ）、（Ｂ）図示）。つづいて、前記Ｆｅ−Ｇｏ
シート２１表面に保護膜としての例えばエポキシ樹脂膜
（図示せず）を前記基板２１に略対応するように被覆し
た後、前記基板２１の外縁に沿ってＦｅ−Ｃ０シート２
１及び金メッキ層２５を切断し、研磨した。これにより
、第４図（Ａ）、（Ｂ）に示すようにガラス基板２１と
、この基板２１上の前記スリット２４１！１に位置して
形成された複数本のＦｅ−Ｃｏ体（導電性磁性体）２６
と、前記各導電性磁性体２６の右端部に形成された金メ
ッキ層からなるボンディングパッド２７とからなる記録
ヘッドが製造された。
しかして、本発明によれば基板２１への導電性磁性体シ
ート（Ｆｅ−Ｃｏシート）２２の接合において、該シー
ト２２を基板２１の寸法より大きくしているため、それ
らを接合する接着剤のシート２２表面側への回り込みに
よる汚染を防止できる。しかも、同様な理由により基板
２１端部でのレジストの盛上がりを解消し、かつ導電性
磁性体シート２２を幅方向に分離するためのエツチング
によるスリット２４の形成を基板２１の端部より突出し
て行なうことによって、基板２１端部での導電性磁性体
２６を精度よく形成できる。このため、記録ヘッドによ
る画像の解像度を向上でき、濃度むらも抑制できる。
ート（Ｆｅ−Ｃｏシート）２２の接合において、該シー
ト２２を基板２１の寸法より大きくしているため、それ
らを接合する接着剤のシート２２表面側への回り込みに
よる汚染を防止できる。しかも、同様な理由により基板
２１端部でのレジストの盛上がりを解消し、かつ導電性
磁性体シート２２を幅方向に分離するためのエツチング
によるスリット２４の形成を基板２１の端部より突出し
て行なうことによって、基板２１端部での導電性磁性体
２６を精度よく形成できる。このため、記録ヘッドによ
る画像の解像度を向上でき、濃度むらも抑制できる。
また、導電性磁性体シート２２をレジストパターンをマ
スクとしてエツチング液の吹付けによりパターニングす
る際、導電性磁性体そのものを形成せずに、形成すべき
導電性磁性体の幅方向を規定するためのスリット２４を
設け、しかもボンディングバットとなる金メッキ層２５
をスリット２４周囲の枠状の導電性磁性体シート２２を
共通電極として用いて従来法のような別の導電性ペース
ト等の被着工程を省略できるため、これら工程中での導
電性磁性体となるべきシート２２部分が剥離するのを防
止できる。しかも、導電性ペースト等による汚染を防止
できる。その結果、ビット抜け、短絡等の無い高信頼性
の導電性磁性体が形成された記録ヘッドを高歩留りで製
造できる。
スクとしてエツチング液の吹付けによりパターニングす
る際、導電性磁性体そのものを形成せずに、形成すべき
導電性磁性体の幅方向を規定するためのスリット２４を
設け、しかもボンディングバットとなる金メッキ層２５
をスリット２４周囲の枠状の導電性磁性体シート２２を
共通電極として用いて従来法のような別の導電性ペース
ト等の被着工程を省略できるため、これら工程中での導
電性磁性体となるべきシート２２部分が剥離するのを防
止できる。しかも、導電性ペースト等による汚染を防止
できる。その結果、ビット抜け、短絡等の無い高信頼性
の導電性磁性体が形成された記録ヘッドを高歩留りで製
造できる。
なお、上記実施例では基板としてガラス基板を使用した
が、これに限定されず、セラミック基板等の他の絶縁性
基板を使用してもよい。また、ボンディングパッドが形
成される端部と反対側の端部において、先端部にテーバ
を有する絶縁性基板を用いてもよい。
が、これに限定されず、セラミック基板等の他の絶縁性
基板を使用してもよい。また、ボンディングパッドが形
成される端部と反対側の端部において、先端部にテーバ
を有する絶縁性基板を用いてもよい。
上記実施例では、導電性磁性体シートとして１：ｅ−Ｃ
ｏシートを使用したが、Ｆｅ−Ｎｉ合金シート等の他の
導電性磁性体シートも同様に使用できる。
ｏシートを使用したが、Ｆｅ−Ｎｉ合金シート等の他の
導電性磁性体シートも同様に使用できる。
上記実施例では、長手方向の両端部が残るように複数本
のスリットをエツチングにより形成したが、ポンディン
グバンドが形成される側のスリット端部を導電性磁性体
シートの周縁まで延ばして開口させた形状にしてもよい
。
のスリットをエツチングにより形成したが、ポンディン
グバンドが形成される側のスリット端部を導電性磁性体
シートの周縁まで延ばして開口させた形状にしてもよい
。
上記実施例では、ボンディングパッド部分の導電性磁性
体の形状を他の部分と同幅としたが、ボンディングを容
易にするためヒ導電性磁性体の幅を局所的に広くするこ
とも可能である。
体の形状を他の部分と同幅としたが、ボンディングを容
易にするためヒ導電性磁性体の幅を局所的に広くするこ
とも可能である。
以上詳述した如く、本発明によれば接着剤による汚染、
導電性磁性体端部での過度なエツチング、及び工程中で
の絶縁性基板からの導電性磁性体の脱落を防止でき、ひ
いては記録装置に組込んだ場合、画像の解像度の向上、
濃度むらの抑制を達成できる高精度で高信頼性の導電性
磁性体を有する記録ヘッドを高歩留りで製造し得る方法
を提供できる。
導電性磁性体端部での過度なエツチング、及び工程中で
の絶縁性基板からの導電性磁性体の脱落を防止でき、ひ
いては記録装置に組込んだ場合、画像の解像度の向上、
濃度むらの抑制を達成できる高精度で高信頼性の導電性
磁性体を有する記録ヘッドを高歩留りで製造し得る方法
を提供できる。
第１図（Ａ）、（Ｂ）〜第４図（Ａ＞、（Ｂ）は本発明
の実施例における記録ヘッドの製造工程を示すもので、
第１図（Ａ）〜第４図（Ａ）は夫々平面図、第１図（Ｂ
）〜第４図（Ｂ）は夫々に対応する第１図（Ａ）〜第４
図（Ａ）の平面図のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。第５
図は記録装置の概略断面図、第６図（Ａ）は従来法によ
り得られた記録ヘッドを示す平面図、同図（Ｂ）は同図
（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 １・・・シート、２・・・導電性シート、４・・・記録
ヘッド、７・・・磁石、８・・・導電性磁性トナー、９
・・・パルス電圧源、２１・・・ガラス基板、２２・・
・Ｆｅ−Ｃ。 シート（導電性磁性体シート）、２３・・・絶縁性接着
剤層、２４・・・スリット、２５・・・金メッキ層、２
６・・・Ｆｅ−Ｃｏ体（導電性磁性体）、２７・・・ボ
ンディングパッド。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３凶 第４因
の実施例における記録ヘッドの製造工程を示すもので、
第１図（Ａ）〜第４図（Ａ）は夫々平面図、第１図（Ｂ
）〜第４図（Ｂ）は夫々に対応する第１図（Ａ）〜第４
図（Ａ）の平面図のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。第５
図は記録装置の概略断面図、第６図（Ａ）は従来法によ
り得られた記録ヘッドを示す平面図、同図（Ｂ）は同図
（Ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。 １・・・シート、２・・・導電性シート、４・・・記録
ヘッド、７・・・磁石、８・・・導電性磁性トナー、９
・・・パルス電圧源、２１・・・ガラス基板、２２・・
・Ｆｅ−Ｃ。 シート（導電性磁性体シート）、２３・・・絶縁性接着
剤層、２４・・・スリット、２５・・・金メッキ層、２
６・・・Ｆｅ−Ｃｏ体（導電性磁性体）、２７・・・ボ
ンディングパッド。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３凶 第４因
Claims (1)
- 静電荷を蓄積可能なシート上に、該シートに対して相対
的に移動し、該シート上の導電性磁性トナーによる記録
を行なう複数の導電性磁性体を有する記録ヘッドの製造
において、基板上に該基板より大きい寸法の導電性磁性
体シートを接着剤を介して被着する工程と、この導電性
磁性体シートを選択的にエッチングして両端部が前記基
板の外縁より突出する複数のスリットを一定の間隔で形
成する工程と、前記導電性磁性体シートの前記各スリッ
トの並び方向に沿う辺から前記基板の内側に亙る領域に
、同導電性磁性体シートを共通電極とした電気メッキを
施してボンディングパッドとなるメッキ層を形成する工
程と、前記基板に略対応する前記導電性磁性体シート上
に保護膜を形成した後、前記基板の外縁から外側に位置
する前記導電性磁性体シート及びメッキ層を除去するこ
とにより、前記スリット間に位置する複数の導電性磁性
体を形成すると共に、これら導電性磁性体の一端部にボ
ンディングパッドを形成する工程とを具備したことを特
徴とする記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60142140A JPS621552A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 記録ヘツドの製造方法 |
| US06/870,898 US4701767A (en) | 1985-06-28 | 1986-06-05 | Magnetic recording head and method for manufacturing |
| DE19863619864 DE3619864A1 (de) | 1985-06-28 | 1986-06-13 | Aufzeichnungskopf und verfahren zu seiner herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60142140A JPS621552A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 記録ヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS621552A true JPS621552A (ja) | 1987-01-07 |
| JPH0362152B2 JPH0362152B2 (ja) | 1991-09-25 |
Family
ID=15308293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60142140A Granted JPS621552A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 記録ヘツドの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4701767A (ja) |
| JP (1) | JPS621552A (ja) |
| DE (1) | DE3619864A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6799365B2 (en) * | 2002-03-06 | 2004-10-05 | Seagate Technology Llc | Process of manufacturing a disc drive slider with bar reducing load/unload damage |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1842879A (zh) * | 2003-08-26 | 2006-10-04 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 具有集成电感器的印刷电路板 |
Family Cites Families (4)
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| IE51854B1 (en) * | 1980-12-03 | 1987-04-15 | Memorex Corp | Method of fabricating a metallic pattern on a substrate |
| US4424271A (en) * | 1982-09-15 | 1984-01-03 | Magnetic Peripherals Inc. | Deposition process |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6799365B2 (en) * | 2002-03-06 | 2004-10-05 | Seagate Technology Llc | Process of manufacturing a disc drive slider with bar reducing load/unload damage |
Also Published As
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